JPH03253045A - ワイヤボンディング装置 - Google Patents
ワイヤボンディング装置Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ワイヤポンディング技術、特に、ボンダビリ
ティ−の改善技術に関し、例えば、半導体装置の製造工
程において、ベレン1−とり−トとを電気的に接続する
のに利用して有効な技術に関する。
ティ−の改善技術に関し、例えば、半導体装置の製造工
程において、ベレン1−とり−トとを電気的に接続する
のに利用して有効な技術に関する。
半導体装置の製造工程において、ペレントとリードを電
気的に接続するワイヤボンディング装置として、特開昭
58−169918号公報に示されているように、ワイ
ヤの先端に放電電極によるアーク放電を利用してボール
を溶融形威し、このボールを被ポンディング体に熱圧着
してワイヤの接続を行うようにしたワイヤボンディング
装置であって、前記ワイヤの先端と、このワイヤ先端に
対向するように配置される放電用の電極との間の雰囲気
を還元性ガス雰囲気に保持することができるように構成
されているものがある。
気的に接続するワイヤボンディング装置として、特開昭
58−169918号公報に示されているように、ワイ
ヤの先端に放電電極によるアーク放電を利用してボール
を溶融形威し、このボールを被ポンディング体に熱圧着
してワイヤの接続を行うようにしたワイヤボンディング
装置であって、前記ワイヤの先端と、このワイヤ先端に
対向するように配置される放電用の電極との間の雰囲気
を還元性ガス雰囲気に保持することができるように構成
されているものがある。
さらに、この種のワイヤボンディング装置として、ボー
ルの周囲に供給されるガスを加熱するとともに、ボール
を熔融形成する際のガス雰囲気を所定の温度範囲に制御
するように構成されている加熱手段を備えており、この
加熱手段によりボールの急冷却を防止して硬度の低いボ
ールを得ることにより、ボンダビリティ−をより一層高
めるように構成されているものがある。
ルの周囲に供給されるガスを加熱するとともに、ボール
を熔融形成する際のガス雰囲気を所定の温度範囲に制御
するように構成されている加熱手段を備えており、この
加熱手段によりボールの急冷却を防止して硬度の低いボ
ールを得ることにより、ボンダビリティ−をより一層高
めるように構成されているものがある。
なお、このようなワイヤボンディング装置を述べである
例としては、特開昭61−231727号公報、特開昭
61−172344号公報、特開昭61−172343
号公報、特開昭62−219935号公報、特開昭62
−210633号公報、特願昭61−308435号お
よび特願昭62−128246号、がある。
例としては、特開昭61−231727号公報、特開昭
61−172344号公報、特開昭61−172343
号公報、特開昭62−219935号公報、特開昭62
−210633号公報、特願昭61−308435号お
よび特願昭62−128246号、がある。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかし、このようなワイヤボンディング装置においては
、加熱手段のヒータ配線に放電電極の放電による高電圧
の講導ノイズ(所謂放電ノイズ)が乗り、ワイヤボンテ
ィング装置全体を制御するコントローラとしてのコンピ
ュータにおいて信号の反転等のようなプログラムの誤動
作が発生するという問題点があることが、本発明者によ
って明らかにされた。
、加熱手段のヒータ配線に放電電極の放電による高電圧
の講導ノイズ(所謂放電ノイズ)が乗り、ワイヤボンテ
ィング装置全体を制御するコントローラとしてのコンピ
ュータにおいて信号の反転等のようなプログラムの誤動
作が発生するという問題点があることが、本発明者によ
って明らかにされた。
本発明の目的は、放電ノイズによる誤動作の発生を防止
することができるワイヤボンディング装置を提供するこ
とにある。
することができるワイヤボンディング装置を提供するこ
とにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を説明すれば、次の通りである。
を説明すれば、次の通りである。
ワイヤの先端にボールを熔融形成する放電電極と、この
ボールの周囲にガスを供給することにより、ガス雰囲気
を形成するガス供給手段と、このガスを加熱するととも
に、ボールを熔融形成する際のガス雰囲気を所定の温度
範囲に制御するように構成されている加熱手段とを備え
ることにより、ホールの急冷却を防止して硬度の低いボ
ールを得られるようにしたワイヤボンディング装置にお
いて、前記加熱手段が前記放電電極から分離されて放電
の影響を回避し得る構造に構成されていることを特徴と
する。
ボールの周囲にガスを供給することにより、ガス雰囲気
を形成するガス供給手段と、このガスを加熱するととも
に、ボールを熔融形成する際のガス雰囲気を所定の温度
範囲に制御するように構成されている加熱手段とを備え
ることにより、ホールの急冷却を防止して硬度の低いボ
ールを得られるようにしたワイヤボンディング装置にお
いて、前記加熱手段が前記放電電極から分離されて放電
の影響を回避し得る構造に構成されていることを特徴と
する。
前記した手段によれば、加熱手段が放電電極がら分離さ
れて放電ノイズの影響を受けない位置に設置されている
ため、放電ノイズが加熱手段のヒータ配線を通してコン
トローラのコンピュータに伝播されることはない。した
がって、放電ノイズによりコンピュータの誤動作が発生
されることはなく、ポンディングヘラF′やXY子テー
ブル暴走等のような誤動作が発生するのを未然に防止さ
れることになる。
れて放電ノイズの影響を受けない位置に設置されている
ため、放電ノイズが加熱手段のヒータ配線を通してコン
トローラのコンピュータに伝播されることはない。した
がって、放電ノイズによりコンピュータの誤動作が発生
されることはなく、ポンディングヘラF′やXY子テー
ブル暴走等のような誤動作が発生するのを未然に防止さ
れることになる。
第1図は本発明の一実施例であるワイヤボンディング装
置を示す正面図である。
置を示す正面図である。
本実施例において、本発明に係るワイヤボンディング装
置は被ボンデイング物としての半導体装置1におけるペ
レット2の電極バノF2aと、リートフレム3の各リー
ト4との間に銅ワイヤ5をそれぞれ橋絡させることによ
り、ペレ、1・2と各リートとを電気的に接続するよう
に構成されている。
置は被ボンデイング物としての半導体装置1におけるペ
レット2の電極バノF2aと、リートフレム3の各リー
ト4との間に銅ワイヤ5をそれぞれ橋絡させることによ
り、ペレ、1・2と各リートとを電気的に接続するよう
に構成されている。
このワイヤボンディング装置はフィーダ6を備えており
、フィーダ6はリードフレーム3を長手方向について摺
動自在に保持して、リートフレム3のピッチをもって歩
進送りし得るように構成されている。フィーダ6にはヒ
ートブロンク7がリードフレーム3を加熱し得るように
設備されている。フィーダ6のボンディングステージの
外部にはXY子テーブルがXY方向に移動し得るように
設備されており、XYテーブル8上にはボンディングヘ
ッド9が搭載されている。ボンディングヘッド9にはボ
ンディングアーム10が基端を回転自在に軸支されて支
持されており、このアーム10の先端にはキャピラリー
11が固設されてぃる。ポンディングアーム10はカム
機1(図示せず)により駆動されるように構成されてお
り、この駆動によってキャピラリーIIは上下動される
ようになっている。また、ボンディングへ、ド9には超
音波発振装置(図示せず)がボンディングアーム10を
通してキャピラリー11を超音波振動させるように設備
されている。
、フィーダ6はリードフレーム3を長手方向について摺
動自在に保持して、リートフレム3のピッチをもって歩
進送りし得るように構成されている。フィーダ6にはヒ
ートブロンク7がリードフレーム3を加熱し得るように
設備されている。フィーダ6のボンディングステージの
外部にはXY子テーブルがXY方向に移動し得るように
設備されており、XYテーブル8上にはボンディングヘ
ッド9が搭載されている。ボンディングヘッド9にはボ
ンディングアーム10が基端を回転自在に軸支されて支
持されており、このアーム10の先端にはキャピラリー
11が固設されてぃる。ポンディングアーム10はカム
機1(図示せず)により駆動されるように構成されてお
り、この駆動によってキャピラリーIIは上下動される
ようになっている。また、ボンディングへ、ド9には超
音波発振装置(図示せず)がボンディングアーム10を
通してキャピラリー11を超音波振動させるように設備
されている。
ポンディングアーム10の上側には一対のクランパアー
ム12.13が電磁プランジャ機構等のような適当な手
段(図示せず)により作動されるように設備されており
、両アーム12.13の各先端はキャピラリー11の真
上位置に配されてクランパ14を構成している。クラン
パ14にはリール(図示せず)から繰り出される銅ワイ
ヤ素材(後記する。)がガイド15を介して挿通されて
おり、銅ワイヤ素材はさらにキャピラリー11に挿通さ
れている。
ム12.13が電磁プランジャ機構等のような適当な手
段(図示せず)により作動されるように設備されており
、両アーム12.13の各先端はキャピラリー11の真
上位置に配されてクランパ14を構成している。クラン
パ14にはリール(図示せず)から繰り出される銅ワイ
ヤ素材(後記する。)がガイド15を介して挿通されて
おり、銅ワイヤ素材はさらにキャピラリー11に挿通さ
れている。
キャピラリー11の近傍には、放電電極16が独立して
設備されており、この放電電極16は、例えば、イント
リア(Y、03 )を1.7〜2゜2%含有するイツト
リア入りタングステン合金等を用いられて板形状に形成
されている。この放電電極16は導電性を有する材料を
用いられて筒形状に形成されているチューブ(以下、電
極付チュブということがある。)18Aに着脱自在に挿
入されて、雄ねし部材16aにより固定されている。電
極付チューブ18Aはその上端部が回転自在に絶縁物を
挟設して(図示せず)軸支されることにより、放電電極
16の先端部がキャピラリー11の下方位置、すなわち
、銅ワイヤ素材の先端の真下位置と、キャピラリー11
の側方位置(退避位置)との間を移動されるように構成
されている。また、このチューブ18Aの中空部には還
元性ガスG1が供給されるようになっており、このホル
ダ中空部により、還元性ガスG1をポールに向かって吹
き出すガス吹出路が実質的に形成されている。放電電極
16と前記クランパ14との間には電源回路17が接続
されており、放電電極16と銅ワイヤ素材の間で放電ア
ークが生成されるようになっている。
設備されており、この放電電極16は、例えば、イント
リア(Y、03 )を1.7〜2゜2%含有するイツト
リア入りタングステン合金等を用いられて板形状に形成
されている。この放電電極16は導電性を有する材料を
用いられて筒形状に形成されているチューブ(以下、電
極付チュブということがある。)18Aに着脱自在に挿
入されて、雄ねし部材16aにより固定されている。電
極付チューブ18Aはその上端部が回転自在に絶縁物を
挟設して(図示せず)軸支されることにより、放電電極
16の先端部がキャピラリー11の下方位置、すなわち
、銅ワイヤ素材の先端の真下位置と、キャピラリー11
の側方位置(退避位置)との間を移動されるように構成
されている。また、このチューブ18Aの中空部には還
元性ガスG1が供給されるようになっており、このホル
ダ中空部により、還元性ガスG1をポールに向かって吹
き出すガス吹出路が実質的に形成されている。放電電極
16と前記クランパ14との間には電源回路17が接続
されており、放電電極16と銅ワイヤ素材の間で放電ア
ークが生成されるようになっている。
ワイヤボンディング装置は第1図に示されているように
、銅ワイヤ素材の先端で生成されるボールの周囲にガス
を供給することにより、ガス雰囲気を形成するための第
2のチューブ18Bを放電電極16の位置とは別の位置
に備えている。すなわち、このガス供給手段としてのチ
ューブ18Bは、下端の吹き出し口がキャピラリー11
の下方位置を常に向くように放電電極16による放電の
影響を受けない所定の位置に固定的に設けられている。
、銅ワイヤ素材の先端で生成されるボールの周囲にガス
を供給することにより、ガス雰囲気を形成するための第
2のチューブ18Bを放電電極16の位置とは別の位置
に備えている。すなわち、このガス供給手段としてのチ
ューブ18Bは、下端の吹き出し口がキャピラリー11
の下方位置を常に向くように放電電極16による放電の
影響を受けない所定の位置に固定的に設けられている。
この第2のチューブ18Bには還元作用のあるガスG1
、例えば、窒素ガスと水素ガスとの混合ガス等を供給す
るためのガス供給源19が、前記放電電極16付のチュ
ーブ18Aと共に接続されている。この独立した第2の
チューブ18Bの内部にはガス加熱手段としてのヒータ
20が挿入されている。このヒータ20はガス供給源1
9から供杵されたガスG1を第2のチューブ(以下、ヒ
ータ付チューブということがある。)18Bとヒータ2
0との隙間を通過する際に加熱することにより、所定の
温度に制御し得るように構成されている。
、例えば、窒素ガスと水素ガスとの混合ガス等を供給す
るためのガス供給源19が、前記放電電極16付のチュ
ーブ18Aと共に接続されている。この独立した第2の
チューブ18Bの内部にはガス加熱手段としてのヒータ
20が挿入されている。このヒータ20はガス供給源1
9から供杵されたガスG1を第2のチューブ(以下、ヒ
ータ付チューブということがある。)18Bとヒータ2
0との隙間を通過する際に加熱することにより、所定の
温度に制御し得るように構成されている。
一方、フィーダ6の底部には、リードフレームの酸化を
防止するための還元性ガス(以下、リードフレーム酸化
防止用ガスという。)c2を供給する手段としての還元
性ガス供給装置31が設備されており、この供給装置3
1は吹出口32を備えている。吹出口32はリードフレ
ーム3の周囲にリードフレーム酸化防止用ガスG2を緩
やかζこ吹き出し得るように、フィーダ6の上面に複数
個開設されており、この吹出口32群にはガス供給路3
3が接続されている。ガス供給路33はガス供給−ff
−ニット34に接続されており、ガス供給ユニット34
は還元性ガス、例えば、窒素および水素から成る混合ガ
スを、予め設定された流量をもって供給し得るように構
成されている。
防止するための還元性ガス(以下、リードフレーム酸化
防止用ガスという。)c2を供給する手段としての還元
性ガス供給装置31が設備されており、この供給装置3
1は吹出口32を備えている。吹出口32はリードフレ
ーム3の周囲にリードフレーム酸化防止用ガスG2を緩
やかζこ吹き出し得るように、フィーダ6の上面に複数
個開設されており、この吹出口32群にはガス供給路3
3が接続されている。ガス供給路33はガス供給−ff
−ニット34に接続されており、ガス供給ユニット34
は還元性ガス、例えば、窒素および水素から成る混合ガ
スを、予め設定された流量をもって供給し得るように構
成されている。
そして、フィーダ6上にはカバー35がフィーダ6を送
られるリードフレーム3を略全体にわたって被覆するよ
うに設備されており、このカバー35はリードフレーム
3の周囲に供給された酸化防止用ガスG2をリードフレ
ーム3の周囲に可及的に停滞させるようになっている。
られるリードフレーム3を略全体にわたって被覆するよ
うに設備されており、このカバー35はリードフレーム
3の周囲に供給された酸化防止用ガスG2をリードフレ
ーム3の周囲に可及的に停滞させるようになっている。
カバー35には窓孔36がキャピラリー11の真下にお
けるボンディングステージとなる位置に配されて、ワイ
ヤボンディングを実施し得る大きさの略正方形形状に開
設されている。この窓孔36には略正方形枠形状に形成
されたリードフレーム押さえ具37が昇降自在に嵌合さ
れており、この押さえ具37はカム機構等のような適当
な駆動装置(図示せず)によりフィーダ6の間欠送り作
動に連携して上下動するように構成されている。すなわ
ち、この押さえ具37はワイヤボンディングが実施され
る時にリードフレーム3を上から押さえることにより、
リードフレームの遊動を防止するように構成されている
。
けるボンディングステージとなる位置に配されて、ワイ
ヤボンディングを実施し得る大きさの略正方形形状に開
設されている。この窓孔36には略正方形枠形状に形成
されたリードフレーム押さえ具37が昇降自在に嵌合さ
れており、この押さえ具37はカム機構等のような適当
な駆動装置(図示せず)によりフィーダ6の間欠送り作
動に連携して上下動するように構成されている。すなわ
ち、この押さえ具37はワイヤボンディングが実施され
る時にリードフレーム3を上から押さえることにより、
リードフレームの遊動を防止するように構成されている
。
次に前記構成にかかるワイヤボンディング装置によるワ
イヤボンディング方法を説明する。
イヤボンディング方法を説明する。
ここで、本実施例においては、ペレットの電極バンドと
リードとを電気的に接続する銅ワイヤを構成するための
素材として、銅の純度(99,999%以上)が高い銅
ワイヤ素材21が使用される。銅ワイヤ素材21は断面
略真円形の極細線形状に引き抜き底形され、その太さは
キャピラリー11の挿通孔の内径よりも若干細めで、橋
絡された後の銅ワイヤ5におけるループの剛性、および
電気抵抗が充分に確保される値に設定されている。
リードとを電気的に接続する銅ワイヤを構成するための
素材として、銅の純度(99,999%以上)が高い銅
ワイヤ素材21が使用される。銅ワイヤ素材21は断面
略真円形の極細線形状に引き抜き底形され、その太さは
キャピラリー11の挿通孔の内径よりも若干細めで、橋
絡された後の銅ワイヤ5におけるループの剛性、および
電気抵抗が充分に確保される値に設定されている。
この銅ワイヤ素材21は第1図に示されているように、
ガイド15およびクランパ14を介してキャピラリー1
1の挿通孔に予め挿通される。
ガイド15およびクランパ14を介してキャピラリー1
1の挿通孔に予め挿通される。
ベレット2がボンディングされているリードフレーム3
がフィーダ6におけるボンディングステージに供給され
ると、窓孔36内においてリードフレーム押さえ具37
が下降されてリードフレーム3が押さえつけられる。続
いて、XYテーブル8が適宜移動される。
がフィーダ6におけるボンディングステージに供給され
ると、窓孔36内においてリードフレーム押さえ具37
が下降されてリードフレーム3が押さえつけられる。続
いて、XYテーブル8が適宜移動される。
一方、キャピラリー11においては、放電電極16が銅
ワイヤ素材21の下端に接近されるとともに、電源回路
17が閉しられることにより、銅ワイヤ素材21の先端
に略真球形状のポール22が溶融形成される。このとき
、両方のチューブ18A、18Bから還元性ガスG1が
供給され、銅ワイヤ素材21と放電電極16との間が還
元性ガス雰囲気に保持される。この還元性ガスG1は独
立したヒータ付チューブ18Bの内部の途中に介設され
ているヒータ20により所定温度になるように加熱制御
されるため、ガス雰囲気は所定の温度範囲内になり、銅
ワイヤ素材21の先端に形成されるポール22の温度の
急激な低下が防止される。その結果、還元性ガスG、が
熔融したポール22に吹き付けられても、ポール22の
硬度が高くなることはない。すなわち、温度制御された
還元性ガスG1はポール22を加熱するのではなく、ポ
ール22の冷却速度を遅くすることにより、ポール22
の硬度を低減する。これにより、ポール22の中の転位
がループ状転位から刃状転位になり、ポール22が変形
し易くなり、その結果として、ポール22の硬度が低く
なる。また、不純物(水素、窒素、酸素)のポール22
への巻き込みが少なくなるため、硬度が低くなる。
ワイヤ素材21の下端に接近されるとともに、電源回路
17が閉しられることにより、銅ワイヤ素材21の先端
に略真球形状のポール22が溶融形成される。このとき
、両方のチューブ18A、18Bから還元性ガスG1が
供給され、銅ワイヤ素材21と放電電極16との間が還
元性ガス雰囲気に保持される。この還元性ガスG1は独
立したヒータ付チューブ18Bの内部の途中に介設され
ているヒータ20により所定温度になるように加熱制御
されるため、ガス雰囲気は所定の温度範囲内になり、銅
ワイヤ素材21の先端に形成されるポール22の温度の
急激な低下が防止される。その結果、還元性ガスG、が
熔融したポール22に吹き付けられても、ポール22の
硬度が高くなることはない。すなわち、温度制御された
還元性ガスG1はポール22を加熱するのではなく、ポ
ール22の冷却速度を遅くすることにより、ポール22
の硬度を低減する。これにより、ポール22の中の転位
がループ状転位から刃状転位になり、ポール22が変形
し易くなり、その結果として、ポール22の硬度が低く
なる。また、不純物(水素、窒素、酸素)のポール22
への巻き込みが少なくなるため、硬度が低くなる。
ところで、放電電極16の放電時における印加電力は、
例えば、電圧が一1300V、電流が数10mA〜数A
と大きいため、ヒータ20が放電電極16の近傍に存置
されていると、放電ノイズがヒータ20の配線に乗り、
このノイズがコントローラのコンピュータに伝播されて
コンピュータの誤動作が発生する。この誤動作により、
ボンディングヘッド9やXYテーブル8の暴走等のよう
な誤動作が発生する。
例えば、電圧が一1300V、電流が数10mA〜数A
と大きいため、ヒータ20が放電電極16の近傍に存置
されていると、放電ノイズがヒータ20の配線に乗り、
このノイズがコントローラのコンピュータに伝播されて
コンピュータの誤動作が発生する。この誤動作により、
ボンディングヘッド9やXYテーブル8の暴走等のよう
な誤動作が発生する。
しかし、本実施例においては、ヒータ20が放電電極1
6とは分離されて、放電ノイズに影響されない位置に配
設されているため、放電ノイズがヒータ20の配線に乗
ることはない。したがって、コンピュータの誤動作が発
生することはなく、ボンディングヘッド9やXYテーブ
ル8の暴走等のような誤動作の発生が未然に防止される
。これにより、ワイヤボンディング装置全体としての安
定稼働が得られ、稼働効率が向上され、生産性が高めら
れる。
6とは分離されて、放電ノイズに影響されない位置に配
設されているため、放電ノイズがヒータ20の配線に乗
ることはない。したがって、コンピュータの誤動作が発
生することはなく、ボンディングヘッド9やXYテーブ
ル8の暴走等のような誤動作の発生が未然に防止される
。これにより、ワイヤボンディング装置全体としての安
定稼働が得られ、稼働効率が向上され、生産性が高めら
れる。
また、ヒータ20が設備されたチューブ18Bは所定位
置に不動に設けられ、ポール22の形成部(放電アーク
が形成される場所)に還元性ガスG、を供給するように
構成されているため、一定した流量で、かつ、安定した
温度で一定した位置に対して還元性ガスC3を供給する
ことができる。
置に不動に設けられ、ポール22の形成部(放電アーク
が形成される場所)に還元性ガスG、を供給するように
構成されているため、一定した流量で、かつ、安定した
温度で一定した位置に対して還元性ガスC3を供給する
ことができる。
さらに、ヒータ20が固設されることにより、大容量化
させることができるため、ヒータ20の大能力化および
長寿命化が可能になる。これにより、ボンダビリティ−
がより一層向上されるため、半導体装置、特に、銅ワイ
ヤが使用された製品の品質および信頼性が向上される。
させることができるため、ヒータ20の大能力化および
長寿命化が可能になる。これにより、ボンダビリティ−
がより一層向上されるため、半導体装置、特に、銅ワイ
ヤが使用された製品の品質および信頼性が向上される。
続いて、キャピラリー11がボンディングアーム10を
介してボンディングヘッド9により下降され、銅ワイヤ
素材21の先端部に形成されたボール22が、ペレット
2における複数個の電極パッド2aのうち、最初にボン
ディングする電極パッド(以下、特記しない限り、単に
、パッドという。)に押着される。このとき、押着され
るキャピラリー11に超音波振動が付勢されて、ボール
22はペレット2のバッド2a上に超音波圧着される。
介してボンディングヘッド9により下降され、銅ワイヤ
素材21の先端部に形成されたボール22が、ペレット
2における複数個の電極パッド2aのうち、最初にボン
ディングする電極パッド(以下、特記しない限り、単に
、パッドという。)に押着される。このとき、押着され
るキャピラリー11に超音波振動が付勢されて、ボール
22はペレット2のバッド2a上に超音波圧着される。
そして、ボール22はガス雰囲気を所定の温度範囲に保
たれることにより、硬くなることを抑制されているため
、良好なボンダビリティ−をもってボンディングされる
ことになる。
たれることにより、硬くなることを抑制されているため
、良好なボンダビリティ−をもってボンディングされる
ことになる。
ところで、銅ワイヤ素材が使用されている場合、銅は酸
化され易く、かつ比較的硬いため、第1ボンデイングに
おけるボンダビリティ−が低下する。
化され易く、かつ比較的硬いため、第1ボンデイングに
おけるボンダビリティ−が低下する。
すなわち、溶融中に銅ワイヤ素材の表面に酸化膜が形成
されると、溶融が不均一になり、ボールの形状が不適正
になる。また、ボールの表面に酸化膜が形成されると、
電極パッドとの金属結合性が低下する。そこで、ボール
生成時に還元性ガスを供給することにより、ボールの酸
化が防止されることになる。
されると、溶融が不均一になり、ボールの形状が不適正
になる。また、ボールの表面に酸化膜が形成されると、
電極パッドとの金属結合性が低下する。そこで、ボール
生成時に還元性ガスを供給することにより、ボールの酸
化が防止されることになる。
ところが、ポール生成時に還元性ガスが吹き付けられる
と、ボールが急冷却されて硬くなる。そして、ボールが
硬いと、熱圧着時における形状が悪くなるばかりでなく
、接着性が低下するという問題点がある。
と、ボールが急冷却されて硬くなる。そして、ボールが
硬いと、熱圧着時における形状が悪くなるばかりでなく
、接着性が低下するという問題点がある。
しかし、本実施例においては、ボール22の生成時に、
ガス雰囲気が所定温度範囲になるように加熱制御された
還元性ガスG、がボール22の周囲に供給されるため、
銅ワイヤ素材21が使用される場合であっても、良好な
ボンダビリティ−が実現される。
ガス雰囲気が所定温度範囲になるように加熱制御された
還元性ガスG、がボール22の周囲に供給されるため、
銅ワイヤ素材21が使用される場合であっても、良好な
ボンダビリティ−が実現される。
すなわち、銅ワイヤ素材21のボール22は還元性ガス
G、の雰囲気中で生成されるため、溶融中、その銅表面
に酸化膜が形成されることはない。
G、の雰囲気中で生成されるため、溶融中、その銅表面
に酸化膜が形成されることはない。
その結果、銅ワイヤ素材21の先端は内部および表面全
体が溶融されるため、均一な表面張力が発生して真球度
の高いボール22が形成されることになる。
体が溶融されるため、均一な表面張力が発生して真球度
の高いボール22が形成されることになる。
また、還元性ガスだけであると、溶融されたボール22
が雰囲気によって象冷却されて硬くなる傾向を示すが、
還元性ガス雰囲気は、ガス供給源19から供給されるガ
スをヒータ20で加熱制御されることによって所定温度
範囲内に維持されているため、ボール22は還元性ガス
G1によって加熱されて適度な硬度を維持することにな
る。このとき、還元性ガスは高温であると、還元作用が
高められるため、前記酸化膜形成防止効果は一層高めら
れることになる。
が雰囲気によって象冷却されて硬くなる傾向を示すが、
還元性ガス雰囲気は、ガス供給源19から供給されるガ
スをヒータ20で加熱制御されることによって所定温度
範囲内に維持されているため、ボール22は還元性ガス
G1によって加熱されて適度な硬度を維持することにな
る。このとき、還元性ガスは高温であると、還元作用が
高められるため、前記酸化膜形成防止効果は一層高めら
れることになる。
二のようにして、ボール22は酸化膜を形成されずに真
球度が高く、かつ、適度な硬度を維持しているため、銅
ワイヤ素材21であっても良好なボンダビリティ−をも
ってペレット2のパノ)上にボンディングされることに
なる。
球度が高く、かつ、適度な硬度を維持しているため、銅
ワイヤ素材21であっても良好なボンダビリティ−をも
ってペレット2のパノ)上にボンディングされることに
なる。
ここで、銅ワイヤ素材を用いて第1ボンディング部を形
成する場合において、良好なボンダビリティ−が得られ
る温度範囲は、キャピラリー下方のポール周囲の温度で
、100°C〜200 ’Cである。すなわち、純度9
9.999%の銅ワイヤ素材を使用して放電電極により
ボールを溶融形成させた場合、加熱の効果は次のように
なる。ガス雰囲気の温度100 ’C以上でボールの硬
度は低下され始める。温度200°Cまでは温度上昇す
るにつれてポール硬度は低下される。塩度200 ”C
になると、ボール硬度の低下は略飽和状態となる。そし
て、ガス雰囲気の塩度が200°Cを越える場合、高温
度になったガスによってキャピラリー先端およびワイヤ
が過剰に加熱されることになるため、ボンディングを繰
り返すことによるキャビラリー内部、キャピラリー先端
部の表面の汚れが増加する。したがって、還元性ガスが
200 ’Cを越えて加熱されることは望ましくない。
成する場合において、良好なボンダビリティ−が得られ
る温度範囲は、キャピラリー下方のポール周囲の温度で
、100°C〜200 ’Cである。すなわち、純度9
9.999%の銅ワイヤ素材を使用して放電電極により
ボールを溶融形成させた場合、加熱の効果は次のように
なる。ガス雰囲気の温度100 ’C以上でボールの硬
度は低下され始める。温度200°Cまでは温度上昇す
るにつれてポール硬度は低下される。塩度200 ”C
になると、ボール硬度の低下は略飽和状態となる。そし
て、ガス雰囲気の塩度が200°Cを越える場合、高温
度になったガスによってキャピラリー先端およびワイヤ
が過剰に加熱されることになるため、ボンディングを繰
り返すことによるキャビラリー内部、キャピラリー先端
部の表面の汚れが増加する。したがって、還元性ガスが
200 ’Cを越えて加熱されることは望ましくない。
そこで、銅ワイヤ素材を用いてネイルヘッドボンディン
グする場合、ボール周囲における還元性ガス雰囲気の温
度が100°C〜200°Cの範囲内になるように、還
元性ガスをヒータによって加熱制御することにより、良
好なボンダビリティ−を得ることができる。
グする場合、ボール周囲における還元性ガス雰囲気の温
度が100°C〜200°Cの範囲内になるように、還
元性ガスをヒータによって加熱制御することにより、良
好なボンダビリティ−を得ることができる。
第1ボンディング部が形成された後、キャピラIJ −
11がXYテーブル8およびボンディングヘッド9によ
り3次元的に相対移動され、複数本のリード4のうち、
最初に第2ボンデイングすべきリード(以下、特記しな
い限り、単にリードとする。)の先端部に銅ワイヤ素材
21の中間部が挿着される。このとき、キャピラリー1
1に超音波振動が付勢されるとともに、リードがヒート
ブロック7により加熱されているため、銅ワイヤ素材2
1の挿着部はリード上に超音波熱圧着され、もって、第
2ボンディング部が形成される。
11がXYテーブル8およびボンディングヘッド9によ
り3次元的に相対移動され、複数本のリード4のうち、
最初に第2ボンデイングすべきリード(以下、特記しな
い限り、単にリードとする。)の先端部に銅ワイヤ素材
21の中間部が挿着される。このとき、キャピラリー1
1に超音波振動が付勢されるとともに、リードがヒート
ブロック7により加熱されているため、銅ワイヤ素材2
1の挿着部はリード上に超音波熱圧着され、もって、第
2ボンディング部が形成される。
そして、前記ボンディング作業中、フィーダ6の上面に
開設された吹出口32からリードフレーム酸化防止用還
元性ガスG2が常時吹き出されているため、リードフレ
ーム3は還元性ガス雰囲気内に浸漬されている。このと
き、還元性ガス雰囲気はフィーダ6上に敷設されたカバ
ー35によって被覆されているため、この還元性ガスG
2はリードフレーム3およびペレット2を効果的に包囲
することになる。したがって、リードフレーム等の酸化
は確実に防止されている。
開設された吹出口32からリードフレーム酸化防止用還
元性ガスG2が常時吹き出されているため、リードフレ
ーム3は還元性ガス雰囲気内に浸漬されている。このと
き、還元性ガス雰囲気はフィーダ6上に敷設されたカバ
ー35によって被覆されているため、この還元性ガスG
2はリードフレーム3およびペレット2を効果的に包囲
することになる。したがって、リードフレーム等の酸化
は確実に防止されている。
ところで、リードフレーム3として銅系のリードフレー
ムが使用されている場合、銅は酸化され易く、酸化膜が
ボンディング面に厚く形成されるため、第2ポンデイン
グにおけるボンダビリティ−が低下する。すなわち、酸
化膜が形成されると、ワイヤとの金属結合性が低下する
ため、ボンダビリティ−が低下する。
ムが使用されている場合、銅は酸化され易く、酸化膜が
ボンディング面に厚く形成されるため、第2ポンデイン
グにおけるボンダビリティ−が低下する。すなわち、酸
化膜が形成されると、ワイヤとの金属結合性が低下する
ため、ボンダビリティ−が低下する。
しかし、本実施例においては、フィーダ6上がカバー3
5により被覆されているとともに、そのカバー内に供給
された還元性ガス雰囲気により、リードフレーム3が包
囲されているため、酸化され易い銅系リードフレームが
使用されていても、その表面に酸化膜が形成されること
はなく、その結果、銅ワイヤ素材2■は良好なボンダビ
リティ−をもってソー14上にボンディングされること
になる。ここで、リードフレーム3は銅系材料を用いて
製作されているため、銅ワイヤ素材21との接合性がき
わめて良好である。
5により被覆されているとともに、そのカバー内に供給
された還元性ガス雰囲気により、リードフレーム3が包
囲されているため、酸化され易い銅系リードフレームが
使用されていても、その表面に酸化膜が形成されること
はなく、その結果、銅ワイヤ素材2■は良好なボンダビ
リティ−をもってソー14上にボンディングされること
になる。ここで、リードフレーム3は銅系材料を用いて
製作されているため、銅ワイヤ素材21との接合性がき
わめて良好である。
第2ボンディング部が形成されると、クランパ14によ
り銅ワイヤ素材21が把持され、クランパ14がキャピ
ラリー11と共に第2ボンディング部から相対的に離反
移動される。この離反移動により、銅ワイヤ素材21は
第2ボンディング部から引き千切られる。これにより、
ペレット2の電極バッドとリードとの間には銅ワイヤ5
が橋絡されることになる。
り銅ワイヤ素材21が把持され、クランパ14がキャピ
ラリー11と共に第2ボンディング部から相対的に離反
移動される。この離反移動により、銅ワイヤ素材21は
第2ボンディング部から引き千切られる。これにより、
ペレット2の電極バッドとリードとの間には銅ワイヤ5
が橋絡されることになる。
その後、第2ボンディング作業を終えた銅ワイヤ素材2
1に対するクランパ14の把持が解除されるとともに、
キャピラリー11が若干上昇されることにより、銅ワイ
ヤ素材21の先端部がボール22の底形に必要な長さだ
け相対的に突き出される(所謂、テール出し動作である
。)。
1に対するクランパ14の把持が解除されるとともに、
キャピラリー11が若干上昇されることにより、銅ワイ
ヤ素材21の先端部がボール22の底形に必要な長さだ
け相対的に突き出される(所謂、テール出し動作である
。)。
以降、前記作動が繰り返し実施されることにより、残り
の電極バッドと各リートとの間に銅ワイヤ5が順次橋絡
されて行く。
の電極バッドと各リートとの間に銅ワイヤ5が順次橋絡
されて行く。
その後、一つのペレット2についてのワイヤボンディン
グ作業が終了すると、押さえ具37が上昇され、ペレッ
ト2がボンディングステージの所へ位置するようにリー
ドフレーム3が1ピツチ送られる。以後、各ペレット2
について前記ワイヤボンディング作業が順次実施されて
行く。
グ作業が終了すると、押さえ具37が上昇され、ペレッ
ト2がボンディングステージの所へ位置するようにリー
ドフレーム3が1ピツチ送られる。以後、各ペレット2
について前記ワイヤボンディング作業が順次実施されて
行く。
ちなみに、本実施例においては、ホンディング工具とし
て、指向性のないキャピラリー11が使用されているた
め、各銅ワイヤ5の架橋方向が交差する場合であっても
、リードフレームとボンディングアームとを相対的に回
動させずに済む。したがって、ワイヤボンディング装置
の構造を簡単化させることができる。
て、指向性のないキャピラリー11が使用されているた
め、各銅ワイヤ5の架橋方向が交差する場合であっても
、リードフレームとボンディングアームとを相対的に回
動させずに済む。したがって、ワイヤボンディング装置
の構造を簡単化させることができる。
ところで、前述したようなワイヤボンディング作業ニオ
いて、銅ワイヤ素材21にボール22を溶融形成させる
ために、放電電極16と銅ワイヤ素材21との間へ高電
圧が印加されることによって放電電極16と銅ワイヤ素
材21の先端との間にアーク放電が形成されると、銅ワ
イヤ素材21の先端部が溶融されるとともに、その銅ワ
イヤ素材21の銅がアーク放電の衝撃等により微粒子と
なって飛散される。このようにして飛散した銅微粒子は
、銅ワイヤ素材21に比較的微小な間隔をもって対向し
ている放電電極16の表面に付着し易い。そして、ワイ
ヤボンディング作業の継続に伴って、このような銅微粒
子の付着現象が継続されるため、放電電極16の表面に
銅微粒子が堆積して行き、銅微粒子層からなる銅被膜が
形成されてしまう。
いて、銅ワイヤ素材21にボール22を溶融形成させる
ために、放電電極16と銅ワイヤ素材21との間へ高電
圧が印加されることによって放電電極16と銅ワイヤ素
材21の先端との間にアーク放電が形成されると、銅ワ
イヤ素材21の先端部が溶融されるとともに、その銅ワ
イヤ素材21の銅がアーク放電の衝撃等により微粒子と
なって飛散される。このようにして飛散した銅微粒子は
、銅ワイヤ素材21に比較的微小な間隔をもって対向し
ている放電電極16の表面に付着し易い。そして、ワイ
ヤボンディング作業の継続に伴って、このような銅微粒
子の付着現象が継続されるため、放電電極16の表面に
銅微粒子が堆積して行き、銅微粒子層からなる銅被膜が
形成されてしまう。
その結果、放電電極16の表面が銅被膜によって広く被
覆されてしまうと、放電電極16と銅ワイヤ素材21の
先端との間において、放電のスタート性が低下すること
によりアーク放電が適正に形成されなくなるため、銅ワ
イヤ素材21の先端部における溶融が不充分になる等の
理由により、銅ワイヤ素材21の先端部に形成されるボ
ール22の直径が小さくなり、第1ホンデイングにおけ
るボンダビリティ−が低下するという問題点がある。
覆されてしまうと、放電電極16と銅ワイヤ素材21の
先端との間において、放電のスタート性が低下すること
によりアーク放電が適正に形成されなくなるため、銅ワ
イヤ素材21の先端部における溶融が不充分になる等の
理由により、銅ワイヤ素材21の先端部に形成されるボ
ール22の直径が小さくなり、第1ホンデイングにおけ
るボンダビリティ−が低下するという問題点がある。
そこで、ボンダビリティ−の低下を回避するために、放
電電極の表面を研磨することにより、放電電極の表面に
形成された銅被膜を除去する作業の施工が必要になる。
電電極の表面を研磨することにより、放電電極の表面に
形成された銅被膜を除去する作業の施工が必要になる。
しかし、この放電電極についての研磨作業の施工は、放
電回数が約5000回毎に、比較的高い頻度で必要にな
るため、ワイヤボンディング装置の稼働効率、並びに、
ワイヤボンディング作業全体としての作業性が低下され
るばかりでなく、放電電極の寿命が短縮されてしまう結
果になる。
電回数が約5000回毎に、比較的高い頻度で必要にな
るため、ワイヤボンディング装置の稼働効率、並びに、
ワイヤボンディング作業全体としての作業性が低下され
るばかりでなく、放電電極の寿命が短縮されてしまう結
果になる。
しかし、本実施例によれば、放電電極16がチューブ1
8Aに着脱自在に取り付けられているため、放電電極1
6の清掃および交換作業はきわめて短時間に実行するこ
とができ、ワイヤボンディング装置の稼働効率の低下を
最小限度に抑制することができる。また、放電電極16
のみの交換で済むため、消耗品の費用を最小限度に抑制
することができる。
8Aに着脱自在に取り付けられているため、放電電極1
6の清掃および交換作業はきわめて短時間に実行するこ
とができ、ワイヤボンディング装置の稼働効率の低下を
最小限度に抑制することができる。また、放電電極16
のみの交換で済むため、消耗品の費用を最小限度に抑制
することができる。
前記実施例によれば次の効果が得られる。
(1) ヒータ20が放電電極I6とは分離されて、
放電ノイズに影響されない位置に配設されているため、
放電ノイズがヒータ20の配線に乗ることはない。した
がって、コンピュータの誤動作が発生することはなく、
ボンディングヘット9やXYテーブル8の暴走等のよう
な誤動作の発生が未然に防止される。これにより、ワイ
ヤボンディング装置全体としての安定稼働が得られ、稼
働効率が向上され、生産性が高められる。
放電ノイズに影響されない位置に配設されているため、
放電ノイズがヒータ20の配線に乗ることはない。した
がって、コンピュータの誤動作が発生することはなく、
ボンディングヘット9やXYテーブル8の暴走等のよう
な誤動作の発生が未然に防止される。これにより、ワイ
ヤボンディング装置全体としての安定稼働が得られ、稼
働効率が向上され、生産性が高められる。
(2) ヒータ20が設備されたチューブ18Bは所
定位置に不動に設けられ、ボール22の形成部(放電ア
ークが形成される場所)に還元性ガスGを供給するよう
に構成されているため、一定した流量で、かつ、安定し
た温度で一定した位置に還元性ガスG1を供給すること
ができる。さらに、ヒータ20が固設されることにより
、大容量化することができるため、ヒータ20の大能力
化および長寿命化が可能になる。これにより、ボンダビ
リティ−がより一層向上されるため、半導体装置、特に
、銅ワイヤが使用された製品の品質および信頼性が向上
される。
定位置に不動に設けられ、ボール22の形成部(放電ア
ークが形成される場所)に還元性ガスGを供給するよう
に構成されているため、一定した流量で、かつ、安定し
た温度で一定した位置に還元性ガスG1を供給すること
ができる。さらに、ヒータ20が固設されることにより
、大容量化することができるため、ヒータ20の大能力
化および長寿命化が可能になる。これにより、ボンダビ
リティ−がより一層向上されるため、半導体装置、特に
、銅ワイヤが使用された製品の品質および信頼性が向上
される。
(3) ワイヤの先端にアーク放電によって形成され
るボールの周囲に供給されるガスを、そのガス雰囲気が
所定の塩度範囲内になるように加熱制御することにより
、ボールの硬度を適正に維持させることができるため、
そのボールをペレットのバンド上に良好なボンダビリテ
ィ−をもってボンディングさせることができる。
るボールの周囲に供給されるガスを、そのガス雰囲気が
所定の塩度範囲内になるように加熱制御することにより
、ボールの硬度を適正に維持させることができるため、
そのボールをペレットのバンド上に良好なボンダビリテ
ィ−をもってボンディングさせることができる。
(4) ガスとして還元性ガスを使用してこれを加熱
しボールの周囲に供給することにより、ガスの還元作用
を高めることができるため、酸化膜形成防止効果をいっ
そう高めることができる。
しボールの周囲に供給することにより、ガスの還元作用
を高めることができるため、酸化膜形成防止効果をいっ
そう高めることができる。
(5)放電電極16がチューブ18Aに着脱自在に取り
付けられているため、放電電極16の清掃および交換作
業はきわめて短時間に実行することができ、ワイヤボン
ディング装置の稼働効率の低下を最小限度に抑制するこ
とができる。また、放電電極16のみの交換で済もため
、消耗品の費用を最小限度に抑制することができる。
付けられているため、放電電極16の清掃および交換作
業はきわめて短時間に実行することができ、ワイヤボン
ディング装置の稼働効率の低下を最小限度に抑制するこ
とができる。また、放電電極16のみの交換で済もため
、消耗品の費用を最小限度に抑制することができる。
第2図は本発明の実施例2を示す部分正面図である。
本実施例2が前記実施例1と異なる点は、ヒタ20が設
備されたチューブ18Bが、放電電極16が設備された
チューブ18Aにヒータ20によって加熱したエアのよ
うな加熱用ガスG、を吹き付けるように構成されている
点にある。
備されたチューブ18Bが、放電電極16が設備された
チューブ18Aにヒータ20によって加熱したエアのよ
うな加熱用ガスG、を吹き付けるように構成されている
点にある。
本実施例によれば、放電電極16が設備されたチューブ
18Aからの還元性ガスG、がヒータ付チューブ18B
からの加熱用ガスG、によって加熱されることになる。
18Aからの還元性ガスG、がヒータ付チューブ18B
からの加熱用ガスG、によって加熱されることになる。
そして、加熱用ガスG、を吹き出すチューブ18Bに設
備されたヒータ20は放電電極16のアーク形成位置か
ら遠ざかるため、放電ノイズの影響を確実に回避するこ
とができる。
備されたヒータ20は放電電極16のアーク形成位置か
ら遠ざかるため、放電ノイズの影響を確実に回避するこ
とができる。
第3図は本発明の実施例3を示す部分正面図である。
本実施例3が前記実施例1と異なる点は、加熱手段とし
て、ヒータ20の代わりに熱線照射装置24が設備され
ており、この熱線照射装置24により赤外線やレーザ光
線等のような熱線25がポール22およびその近傍のガ
ス雰囲気に照射されるように構成されている点にある。
て、ヒータ20の代わりに熱線照射装置24が設備され
ており、この熱線照射装置24により赤外線やレーザ光
線等のような熱線25がポール22およびその近傍のガ
ス雰囲気に照射されるように構成されている点にある。
本実施例3によれば、熱線25の照射によりボール22
およびそれを包囲する還元性ガスG、が加熱されるため
、ポール22の冷却速度が制御されることになる。
およびそれを包囲する還元性ガスG、が加熱されるため
、ポール22の冷却速度が制御されることになる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
例えば、ワイヤとしては銅ワイヤを使用するに限らず、
アルミニュームワイヤ、金ワイヤ、銀ワイヤ、卑金属(
base metaf)ワイヤ等を使用してもよい。
アルミニュームワイヤ、金ワイヤ、銀ワイヤ、卑金属(
base metaf)ワイヤ等を使用してもよい。
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野である超音波熱圧着式ワイ
ヤボンディング技術に適用した場合について説明したが
、それに限定されるものではなく、熱圧着式ワイヤボン
ディング技術等に適用することができる。
をその背景となった利用分野である超音波熱圧着式ワイ
ヤボンディング技術に適用した場合について説明したが
、それに限定されるものではなく、熱圧着式ワイヤボン
ディング技術等に適用することができる。
本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、次の通りである。
て得られる効果を簡単に説明すれば、次の通りである。
ヒータが放電電極とは分離されて、放電ノイズに影響さ
れない位置に配設されているため、放電ノイズがヒータ
の配線に乗ることはなく、ボンディングヘットやXY子
テーブル暴走等のような誤動作の発生が未然に防止され
る。
れない位置に配設されているため、放電ノイズがヒータ
の配線に乗ることはなく、ボンディングヘットやXY子
テーブル暴走等のような誤動作の発生が未然に防止され
る。
第1図は本発明の一実施例であるワイヤボンディング装
置を示す正面図である。 第2図は本発明の実施例2であるワイヤボンディング装
置を示す部分正面図である。 第3図は、本発明の実施例3であるワイヤボンディング
装置を示す部分正面図である。 1・・・半導体装置、2・・・ペレント、3・・・リー
ドフレーム、4・・・リーl、5・・・銅ワイヤ、6・
・・フィーダ、7・・・ヒートブロック、8・・・XY
チーフル、9・・・ボンディングヘット、10・・・ボ
ンディングアーム、11・・・キャピラリー(ボンディ
ングツール)、12.13・・・クランパアーム、14
・・・クランパ、15・・・ガイド、16・・・放電電
極、17・・・電源回路、18A、18B・・・チュー
ブ(ガス供給手段)、19・・・ガス供給源、20・・
・ヒータ(加熱手段)、21・・・銅ワイヤ素材、22
・・・ボール、24・・・熱線照射装置、25・・・熱
線、31・・・還元性ガス供給装置、32・・・吹出口
、33・・・ガス供給路、34・・・ガス供給ユニット
、35・・・カバー 36・・・窓孔、37・・・押さ
え具。
置を示す正面図である。 第2図は本発明の実施例2であるワイヤボンディング装
置を示す部分正面図である。 第3図は、本発明の実施例3であるワイヤボンディング
装置を示す部分正面図である。 1・・・半導体装置、2・・・ペレント、3・・・リー
ドフレーム、4・・・リーl、5・・・銅ワイヤ、6・
・・フィーダ、7・・・ヒートブロック、8・・・XY
チーフル、9・・・ボンディングヘット、10・・・ボ
ンディングアーム、11・・・キャピラリー(ボンディ
ングツール)、12.13・・・クランパアーム、14
・・・クランパ、15・・・ガイド、16・・・放電電
極、17・・・電源回路、18A、18B・・・チュー
ブ(ガス供給手段)、19・・・ガス供給源、20・・
・ヒータ(加熱手段)、21・・・銅ワイヤ素材、22
・・・ボール、24・・・熱線照射装置、25・・・熱
線、31・・・還元性ガス供給装置、32・・・吹出口
、33・・・ガス供給路、34・・・ガス供給ユニット
、35・・・カバー 36・・・窓孔、37・・・押さ
え具。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、ワイヤの先端にボールを溶融形成する放電電極と、
このボールの周囲にガスを供給することにより、ガス雰
囲気を形成するガス供給手段と、このガスを加熱すると
ともに、ボールを溶融形成する際のガス雰囲気を所定の
温度範囲に制御するように構成されている加熱手段とを
備えることにより、ボールの急冷却を防止して硬度の低
いボールを得られるようにしたワイヤボンディング装置
において、前記加熱手段が前記放電電極から分離されて
放電の影響を回避し得る構造に構成されていることを特
徴とするワイヤボンディング装置。 2、前記加熱手段が定位置に設置されていることを特徴
とする特許請求の範囲第1項記載のワイヤボンディング
装置。 3、前記ガス供給手段が、前記放電電極と、これとは別
の場所とにそれぞれ設置されており、この別の場所のガ
ス供給手段に前記加熱手段が設置されていることを特徴
とする特許請求の範囲第1項記載のワイヤボンディング
装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2049386A JPH03253045A (ja) | 1990-03-02 | 1990-03-02 | ワイヤボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2049386A JPH03253045A (ja) | 1990-03-02 | 1990-03-02 | ワイヤボンディング装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03253045A true JPH03253045A (ja) | 1991-11-12 |
Family
ID=12829584
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2049386A Pending JPH03253045A (ja) | 1990-03-02 | 1990-03-02 | ワイヤボンディング装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03253045A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011040635A (ja) * | 2009-08-13 | 2011-02-24 | Kaijo Corp | ワイヤボンディング装置 |
WO2013024612A1 (ja) * | 2011-08-16 | 2013-02-21 | 株式会社新川 | ワイヤボンディング装置 |
WO2014054306A1 (ja) * | 2012-10-05 | 2014-04-10 | 株式会社新川 | 酸化防止ガス吹き出しユニット |
WO2014054305A1 (ja) * | 2012-10-05 | 2014-04-10 | 株式会社新川 | 酸化防止ガス吹き出しユニット |
JPWO2013111452A1 (ja) * | 2012-01-26 | 2015-05-11 | 株式会社新川 | 酸化防止ガス吹き出しユニット |
-
1990
- 1990-03-02 JP JP2049386A patent/JPH03253045A/ja active Pending
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101996903A (zh) * | 2009-08-13 | 2011-03-30 | 株式会社华祥 | 引线接合装置 |
JP2011040635A (ja) * | 2009-08-13 | 2011-02-24 | Kaijo Corp | ワイヤボンディング装置 |
TWI467676B (zh) * | 2011-08-16 | 2015-01-01 | Shinkawa Kk | Threading device |
WO2013024612A1 (ja) * | 2011-08-16 | 2013-02-21 | 株式会社新川 | ワイヤボンディング装置 |
JP2013058716A (ja) * | 2011-08-16 | 2013-03-28 | Shinkawa Ltd | ワイヤボンディング装置 |
KR20140040842A (ko) * | 2011-08-16 | 2014-04-03 | 가부시키가이샤 신가와 | 와이어 본딩 장치 |
JPWO2013111452A1 (ja) * | 2012-01-26 | 2015-05-11 | 株式会社新川 | 酸化防止ガス吹き出しユニット |
KR20140129247A (ko) * | 2012-10-05 | 2014-11-06 | 가부시키가이샤 신가와 | 산화 방지 가스 취출 유닛 |
WO2014054305A1 (ja) * | 2012-10-05 | 2014-04-10 | 株式会社新川 | 酸化防止ガス吹き出しユニット |
WO2014054306A1 (ja) * | 2012-10-05 | 2014-04-10 | 株式会社新川 | 酸化防止ガス吹き出しユニット |
US9362251B2 (en) | 2012-10-05 | 2016-06-07 | Shinkawa Ltd. | Antioxidant gas blow-off unit |
US9415456B2 (en) | 2012-10-05 | 2016-08-16 | Shinkawa Ltd. | Antioxidant gas blow-off unit |
JPWO2014054305A1 (ja) * | 2012-10-05 | 2016-08-25 | 株式会社新川 | 酸化防止ガス吹き出しユニット |
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