JP2575048B2 - ワイヤボンディング方法及びその装置 - Google Patents
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ワイヤを挿通するワイヤガイド孔を先端面
に対して傾斜して備え、ワイヤが先端面下方に傾斜して
繰り出されるボンディングウェッジ（以下ウェッジと
略）を用いて超音波によりワイヤボンディングを行うワ
イヤボンディング方法及びその装置に関するものであ
る。
に対して傾斜して備え、ワイヤが先端面下方に傾斜して
繰り出されるボンディングウェッジ（以下ウェッジと
略）を用いて超音波によりワイヤボンディングを行うワ
イヤボンディング方法及びその装置に関するものであ
る。
現在用いられているウェッジは個々が特定の傾きでワ
イヤをガイドするものである。例えば、30゜用のウェッ
ジ,45゜用のウェッジ,60゜用のウェッジが、別々に製作
され、使い分けられている。
イヤをガイドするものである。例えば、30゜用のウェッ
ジ,45゜用のウェッジ,60゜用のウェッジが、別々に製作
され、使い分けられている。
第９図（ａ）はワイヤ５を傾き30゜でガイドするワイ
ヤガイド孔24を備えたウェッジ25の例、第９図（ｂ）は
傾き60゜でガイドするワイヤガイド孔26を備えたウェッ
ジ27の例である。
ヤガイド孔24を備えたウェッジ25の例、第９図（ｂ）は
傾き60゜でガイドするワイヤガイド孔26を備えたウェッ
ジ27の例である。
ところで、第１ボンディングは第１ボンディングしろ
となるワイヤ先端の傾きが小さい方が確実に所定の長さ
ｌの第１ボンディングしろを第１ボンディング部に押し
倒すことができるので好ましい。また、一般に第１ボン
ディングはICチップ21のパッドに対して行うが、ICチッ
プ21のまわりには高さの高いピン23などの電子部品がな
いのでウェッジに至るワイヤ５の傾きが小さくとも支障
がない。ところが基板３上の第２ボンディング部22の付
近にはピン23などがある場合があり、ウェッジに至るワ
イヤ５の傾きが小さいとピン23にワイヤ５が当り、支障
となる。
となるワイヤ先端の傾きが小さい方が確実に所定の長さ
ｌの第１ボンディングしろを第１ボンディング部に押し
倒すことができるので好ましい。また、一般に第１ボン
ディングはICチップ21のパッドに対して行うが、ICチッ
プ21のまわりには高さの高いピン23などの電子部品がな
いのでウェッジに至るワイヤ５の傾きが小さくとも支障
がない。ところが基板３上の第２ボンディング部22の付
近にはピン23などがある場合があり、ウェッジに至るワ
イヤ５の傾きが小さいとピン23にワイヤ５が当り、支障
となる。
例えば、第９図（ａ）のウェッジ25で基板３に固定し
たICチップ21のパッドに第１ボンディングを行うときは
ワイヤガイド孔24から導出されているワイヤ５の傾きが
30゜であるのでワイヤ５を確実にボンディングすること
ができるが、第２ボンディングを行うときはワイヤガイ
ド孔26に導入されているワイヤ５の傾きも30゜なのでピ
ン23にワイヤ５が当たる場合があり不都合であった。
たICチップ21のパッドに第１ボンディングを行うときは
ワイヤガイド孔24から導出されているワイヤ５の傾きが
30゜であるのでワイヤ５を確実にボンディングすること
ができるが、第２ボンディングを行うときはワイヤガイ
ド孔26に導入されているワイヤ５の傾きも30゜なのでピ
ン23にワイヤ５が当たる場合があり不都合であった。
第９図（ｂ）のウェッジ27を用いた場合は上述と逆
で、第２ボンディングは支障なく行うことができるが、
ウェッジ27の先端面20から斜めに導出されている第１ボ
ンディングしろをICチップ21のパッドにボンディングす
る第１ボンディングにおいてはワイヤ５の先端の第１ボ
ンディングしろの、ICチップ21のパッドに対する傾きも
ワイヤガイド孔26と同じ角の大きな傾きとなり、従っ
て、ウェッジ27を真下に下降せしめてもワイヤ５はその
先端から長さｌだけ手前の部分で折れ曲りにくく、ウェ
ッジ27の下降に伴ってワイヤ５が撓みながら相対的にワ
イヤガイド孔26の中に逃げて戻り、ボンディングに所要
の長さｌのボンディングしろをウェッジ27の先端面20と
ICチップ21のパッドとの間に挟圧することができない状
態となり、的確な第１ボンディングを行うことができな
い。これを避けようとすればパッドから大きく外側には
み出す長さだけワイヤ５を繰り出せばよいが、そうする
とはみ出させたワイヤ先端がショートすることもあり、
またワイヤ５も無駄になる欠点がある。
で、第２ボンディングは支障なく行うことができるが、
ウェッジ27の先端面20から斜めに導出されている第１ボ
ンディングしろをICチップ21のパッドにボンディングす
る第１ボンディングにおいてはワイヤ５の先端の第１ボ
ンディングしろの、ICチップ21のパッドに対する傾きも
ワイヤガイド孔26と同じ角の大きな傾きとなり、従っ
て、ウェッジ27を真下に下降せしめてもワイヤ５はその
先端から長さｌだけ手前の部分で折れ曲りにくく、ウェ
ッジ27の下降に伴ってワイヤ５が撓みながら相対的にワ
イヤガイド孔26の中に逃げて戻り、ボンディングに所要
の長さｌのボンディングしろをウェッジ27の先端面20と
ICチップ21のパッドとの間に挟圧することができない状
態となり、的確な第１ボンディングを行うことができな
い。これを避けようとすればパッドから大きく外側には
み出す長さだけワイヤ５を繰り出せばよいが、そうする
とはみ出させたワイヤ先端がショートすることもあり、
またワイヤ５も無駄になる欠点がある。
本発明は上述の従来の問題点を解決しようとするもの
で、第１ボンディングも第２ボンディングも確実に支障
なく行うことができるワイヤボンディング方法と、その
方法を実施するのに適したワイヤボンディング装置を提
供することを目的とするものである。
で、第１ボンディングも第２ボンディングも確実に支障
なく行うことができるワイヤボンディング方法と、その
方法を実施するのに適したワイヤボンディング装置を提
供することを目的とするものである。
請求項１記載の発明においては、上述の目的を達成す
るため、ボンディングウェッジを用いてワイヤボンディ
ングを行う方法において、ボンディングウェッジのワイ
ヤガイド孔におけるワイヤの傾きを小さくすることによ
りワイヤガイド孔からワイヤ先端に至る真直なワイヤの
傾きを小さくして第１ボンディングを行い、ボンディン
グウェッジのワイヤガイド孔におけるワイヤの傾きを大
きくすることによりワイヤガイド孔手前からワイヤガイ
ド孔出口までの真直なワイヤの傾きを大きくして第２ボ
ンディングを行うようにしている。
るため、ボンディングウェッジを用いてワイヤボンディ
ングを行う方法において、ボンディングウェッジのワイ
ヤガイド孔におけるワイヤの傾きを小さくすることによ
りワイヤガイド孔からワイヤ先端に至る真直なワイヤの
傾きを小さくして第１ボンディングを行い、ボンディン
グウェッジのワイヤガイド孔におけるワイヤの傾きを大
きくすることによりワイヤガイド孔手前からワイヤガイ
ド孔出口までの真直なワイヤの傾きを大きくして第２ボ
ンディングを行うようにしている。
また、請求項２記載の発明においては、ボンディング
ウェッジを用いてワイヤボンディングを行う方法におい
て、ボンディングウェッジのワイヤガイド孔からワイヤ
先端に至る真直なワイヤの傾きを小さくして第１ボンデ
ィングを行い、ボンディングウェッジのワイヤガイド孔
入口でワイヤを上方に折曲することにより、ワイヤガイ
ド孔に至るワイヤの傾きを大きくして第２ボンディング
を行うようにしている。
ウェッジを用いてワイヤボンディングを行う方法におい
て、ボンディングウェッジのワイヤガイド孔からワイヤ
先端に至る真直なワイヤの傾きを小さくして第１ボンデ
ィングを行い、ボンディングウェッジのワイヤガイド孔
入口でワイヤを上方に折曲することにより、ワイヤガイ
ド孔に至るワイヤの傾きを大きくして第２ボンディング
を行うようにしている。
また、請求項３記載の発明においては、ボンディング
ウェッジを備えたものにおいて、前記ボンディングウェ
ッジの手前のワイヤ経路に設けたワイヤクランプをワイ
ヤの供給方向とは異なる方向にボンディングウェッジに
対して上下動可能に設け、前記ワイヤクランプをボンデ
ィングウェッジに対して下方に位置させてワイヤガイド
孔からワイヤ先端に至る真直なワイヤの傾きを小さくし
て第１ボンディングを行い、ワイヤクランプをボンディ
ングウェッジに対して上方に位置させてワイヤガイド孔
手前からワイヤガイド孔出口までの真直なワイヤの傾き
を大きくして第２ボンディングを行うようにしている。
ウェッジを備えたものにおいて、前記ボンディングウェ
ッジの手前のワイヤ経路に設けたワイヤクランプをワイ
ヤの供給方向とは異なる方向にボンディングウェッジに
対して上下動可能に設け、前記ワイヤクランプをボンデ
ィングウェッジに対して下方に位置させてワイヤガイド
孔からワイヤ先端に至る真直なワイヤの傾きを小さくし
て第１ボンディングを行い、ワイヤクランプをボンディ
ングウェッジに対して上方に位置させてワイヤガイド孔
手前からワイヤガイド孔出口までの真直なワイヤの傾き
を大きくして第２ボンディングを行うようにしている。
請求項１の発明のワイヤボンディング方法は、ボンデ
ィングウェッジのワイヤガイド孔におけるワイヤの傾き
を小さくすることによりワイヤガイド孔からワイヤ先端
に至る真直なワイヤの傾きを小さくして第１ボンディン
グを行い、ボンディングウェッジのワイヤガイド孔にお
けるワイヤの傾きを大きくすることによりワイヤガイド
孔手前からワイヤガイド孔出口までの真直なワイヤの傾
きを大きくして第２ボンディングを行うので、例えばワ
イヤの傾きを30゜として第１ボンディング部を行うと、
所定の長さの第１ボンディングしろが確実に第１ボンデ
ィング部に圧接され、他方、例えばワイヤの傾きを60゜
として第２ボンディングを行うと、ピンなどの高い電子
部品が第２ボンディング部の付近にあってもワイヤが触
れるおそれがない。
ィングウェッジのワイヤガイド孔におけるワイヤの傾き
を小さくすることによりワイヤガイド孔からワイヤ先端
に至る真直なワイヤの傾きを小さくして第１ボンディン
グを行い、ボンディングウェッジのワイヤガイド孔にお
けるワイヤの傾きを大きくすることによりワイヤガイド
孔手前からワイヤガイド孔出口までの真直なワイヤの傾
きを大きくして第２ボンディングを行うので、例えばワ
イヤの傾きを30゜として第１ボンディング部を行うと、
所定の長さの第１ボンディングしろが確実に第１ボンデ
ィング部に圧接され、他方、例えばワイヤの傾きを60゜
として第２ボンディングを行うと、ピンなどの高い電子
部品が第２ボンディング部の付近にあってもワイヤが触
れるおそれがない。
請求項２の発明のワイヤボンディング方法は、ボンデ
ィングウェッジのワイヤガイド孔入口でワイヤを上方に
折曲することによりワイヤガイド孔に至るワイヤの傾き
を大きくして第２ボンディングを行うので、例えば傾き
30゜のワイヤガイド孔を有するウェッジを用いた場合
は、常態の使用方法であるワイヤの傾きが30゜の状態で
確実に第１ボンディングを行え、他方、第２ボンディン
グ部ではワイヤガイド孔に至るワイヤの傾きを、例えば
60゜とすれば、障害物を逃げることができる。
ィングウェッジのワイヤガイド孔入口でワイヤを上方に
折曲することによりワイヤガイド孔に至るワイヤの傾き
を大きくして第２ボンディングを行うので、例えば傾き
30゜のワイヤガイド孔を有するウェッジを用いた場合
は、常態の使用方法であるワイヤの傾きが30゜の状態で
確実に第１ボンディングを行え、他方、第２ボンディン
グ部ではワイヤガイド孔に至るワイヤの傾きを、例えば
60゜とすれば、障害物を逃げることができる。
請求項３の発明のワイヤボンディング装置は、ボンデ
ィングウェッジの手前のワイヤ経路に設けたワイヤクラ
ンプをワイヤの供給方向とは異なる方向にボンディング
ウェッジに対して上下動可能に設けたので、ワイヤクラ
ンプでワイヤをクランプした状態でボンディングウェッ
ジの手前のワイヤ経路に設けたワイヤクランプをワイヤ
の供給方向とは異なる方向にボンディングウェッジに対
して上昇させるとワイヤの傾きは大きくなり、反対に下
降させるとワイヤの傾きは小さくなる。従って、このワ
イヤクランプの移動方向，距離を考慮すればワイヤの傾
きを所望の傾きに変えることができる。
ィングウェッジの手前のワイヤ経路に設けたワイヤクラ
ンプをワイヤの供給方向とは異なる方向にボンディング
ウェッジに対して上下動可能に設けたので、ワイヤクラ
ンプでワイヤをクランプした状態でボンディングウェッ
ジの手前のワイヤ経路に設けたワイヤクランプをワイヤ
の供給方向とは異なる方向にボンディングウェッジに対
して上昇させるとワイヤの傾きは大きくなり、反対に下
降させるとワイヤの傾きは小さくなる。従って、このワ
イヤクランプの移動方向，距離を考慮すればワイヤの傾
きを所望の傾きに変えることができる。
本発明の実施例を図面を用いて説明する。
先ず、第1,2図に示したボンディング方法に用いられ
るボンディング装置の実施例につき第3,4図を用いて説
明する。
るボンディング装置の実施例につき第3,4図を用いて説
明する。
第３図において、１はホーン、２はアームで、両者は
XYテーブル上に設けたボンディングヘッドに両者が一体
に上下動可能に設けられている（XYテーブル，ボンディ
ングヘッド及び上下動装置は図示省略）。３はワイヤボ
ンディングを行われる基板で、θ回動装置（図示せず）
を介して支持されている。ホーン１の先端にはウェッジ
４がその前後方向（ワイヤガイド孔の入口がある側部を
前方、反対を後方とする）がＹ方向に一致するように設
けられている。
XYテーブル上に設けたボンディングヘッドに両者が一体
に上下動可能に設けられている（XYテーブル，ボンディ
ングヘッド及び上下動装置は図示省略）。３はワイヤボ
ンディングを行われる基板で、θ回動装置（図示せず）
を介して支持されている。ホーン１の先端にはウェッジ
４がその前後方向（ワイヤガイド孔の入口がある側部を
前方、反対を後方とする）がＹ方向に一致するように設
けられている。
ウェッジ４に供給されるワイヤ５はその標準状態（図
においてボンディングヘッドに設けられたワイヤガイド
６からウェッジ４のワイヤガイド孔出口までワイヤ５が
真直状態を保っている状態をいう）の傾きが60゜に設け
られている。
においてボンディングヘッドに設けられたワイヤガイド
６からウェッジ４のワイヤガイド孔出口までワイヤ５が
真直状態を保っている状態をいう）の傾きが60゜に設け
られている。
アーム２の先端部はワイヤ５と同じ60゜の傾きの第１
のスライド面部７に形成され、第１のスライド面部７に
沿って上下動自在に第１のスライダ８が設けられてい
る。第１のスライダ８のウェッジ４に向いた側面部は13
5゜の傾きの第２のスライド面部９に形成され（第４図
参照。第１ボンディングしろの長さｌをワイヤクランプ
11が60゜位置のときと30゜位置のときとを同一にするた
め）、第２のスライド面部９に沿って上下動自在に第２
のスライダ10が設けられている。
のスライド面部７に形成され、第１のスライド面部７に
沿って上下動自在に第１のスライダ８が設けられてい
る。第１のスライダ８のウェッジ４に向いた側面部は13
5゜の傾きの第２のスライド面部９に形成され（第４図
参照。第１ボンディングしろの長さｌをワイヤクランプ
11が60゜位置のときと30゜位置のときとを同一にするた
め）、第２のスライド面部９に沿って上下動自在に第２
のスライダ10が設けられている。
第２のスライダ10はワイヤクランプ（以下クランプと
略）11を取り付けるブラケット部12を備え、ブラケット
部12の先端にクランプ11が開閉自在に設けられていて、
クランプ11はワイヤ５の供給方向（即ちこの例では傾き
60゜の方向）に沿う移動と供給方向とは異なる方向（傾
斜き135゜の方向）に沿う移動に際してウェッジ４に対
して上下動するようになっている（クランプ11の１対の
挟持片のうち手前の挟持片は図示省略）。
略）11を取り付けるブラケット部12を備え、ブラケット
部12の先端にクランプ11が開閉自在に設けられていて、
クランプ11はワイヤ５の供給方向（即ちこの例では傾き
60゜の方向）に沿う移動と供給方向とは異なる方向（傾
斜き135゜の方向）に沿う移動に際してウェッジ４に対
して上下動するようになっている（クランプ11の１対の
挟持片のうち手前の挟持片は図示省略）。
第1,第２のスライダ8,10の駆動はソレノイドとバネ
（図示せず）で行うようにしてあり、アーム２と第１の
スライダ８にそれぞれ第1,第２のソレノイド13,14が、
第1,第２のスライダ8,10にそれぞれ第1,第２の吸着板1
5,16が設けられている。そして第２のソレノイド14は第
２のスライダ10の第１のスライダ８に対する上昇位置に
おいてクランプ11の先端のクランプ部（第2,4図ではこ
の部分に符号11を付す）が60゜の傾きのワイヤ５に沿っ
た位置（この位置を60゜位置という）となるように設け
られ、第２のスライダ10のストロークＳはその下降位置
のときにクランプ部がクランプ部よりも先端側のワイヤ
５の傾きを30゜とする、２点鎖線で示した（第４図参
照、この位置を30゜位置という）位置になるように設け
られている。
（図示せず）で行うようにしてあり、アーム２と第１の
スライダ８にそれぞれ第1,第２のソレノイド13,14が、
第1,第２のスライダ8,10にそれぞれ第1,第２の吸着板1
5,16が設けられている。そして第２のソレノイド14は第
２のスライダ10の第１のスライダ８に対する上昇位置に
おいてクランプ11の先端のクランプ部（第2,4図ではこ
の部分に符号11を付す）が60゜の傾きのワイヤ５に沿っ
た位置（この位置を60゜位置という）となるように設け
られ、第２のスライダ10のストロークＳはその下降位置
のときにクランプ部がクランプ部よりも先端側のワイヤ
５の傾きを30゜とする、２点鎖線で示した（第４図参
照、この位置を30゜位置という）位置になるように設け
られている。
第１のスライダ８は、ワイヤ５をクランプしたクラン
プ部を下降位置である前進位置から上昇位置である後退
位置まで上昇させてワイヤ５の切断を行い、後退位置か
ら前進位置まで下降させてワイヤ５を繰り出すもので、
第１のソレノイド13と吸着板15で前進位置と後退位置を
往復動させるものを示しているが、第1,2図では実開昭6
3−6733号公報に開示されている、クランプ部を前進位
置→中間位置→後退位置→前進位置と移動させる構造の
ものを用い、ワイヤ５の切断，繰り出し動作の少ない方
法で説明してある。
プ部を下降位置である前進位置から上昇位置である後退
位置まで上昇させてワイヤ５の切断を行い、後退位置か
ら前進位置まで下降させてワイヤ５を繰り出すもので、
第１のソレノイド13と吸着板15で前進位置と後退位置を
往復動させるものを示しているが、第1,2図では実開昭6
3−6733号公報に開示されている、クランプ部を前進位
置→中間位置→後退位置→前進位置と移動させる構造の
ものを用い、ワイヤ５の切断，繰り出し動作の少ない方
法で説明してある。
次にウェッジ４について第4,5図を用いて説明する。
ウェッジ４のワイヤガイド孔17の中央部は上面壁18が
傾き60゜、下面壁19が傾き30゜の、それぞれ曲面壁で、
両側壁はワイヤ５の径に見合った間隔で設けられている
が、単に60゜,30゜とすればよいわけではなく、真直状
態で上面壁18に沿わしめたときのワイヤ５と真直状態で
下面壁19に沿わしめたときのワイヤ５′がウェッジ４の
先端面20と同一平面上でかつ先端面20に近接した位置で
交差するように設けられている。
傾き60゜、下面壁19が傾き30゜の、それぞれ曲面壁で、
両側壁はワイヤ５の径に見合った間隔で設けられている
が、単に60゜,30゜とすればよいわけではなく、真直状
態で上面壁18に沿わしめたときのワイヤ５と真直状態で
下面壁19に沿わしめたときのワイヤ５′がウェッジ４の
先端面20と同一平面上でかつ先端面20に近接した位置で
交差するように設けられている。
次に第1,2図を用いてワイヤボンディング方法を説明
する。
する。
第１図（ａ），第２図Ａ点は、第２ボンディング終了
後第１ボンディング部であるICチップ21のパッド上方に
ウェッジ４を移動せしめつつあるところを示し、クラン
プ11は、閉で、前進位置、30゜位置である。
後第１ボンディング部であるICチップ21のパッド上方に
ウェッジ４を移動せしめつつあるところを示し、クラン
プ11は、閉で、前進位置、30゜位置である。
第１ボンディング部であるICチップ21のパッド上方に
達したらウェッジ４とクランプ11をウェッジ４の先端面
20がボンディングしろをパッドに圧接する高さまで一体
に下降せしめる。この場合ワイヤ５の傾きは30゜なので
ウェッジ４を真下に下降せしめても長さｌの第１ボンデ
ィングしろは確実にパッドに圧接される。
達したらウェッジ４とクランプ11をウェッジ４の先端面
20がボンディングしろをパッドに圧接する高さまで一体
に下降せしめる。この場合ワイヤ５の傾きは30゜なので
ウェッジ４を真下に下降せしめても長さｌの第１ボンデ
ィングしろは確実にパッドに圧接される。
ウェッジ４を超音波振動せしめ、第１ボンディングを
行う。
行う。
第１ボンディングが終了したら、クランプ11を開とす
る。…第１図（ｂ），第２図Ｂ点 ウェッジ４とクランプ11を一体に適宜高さまで上昇せ
しめる。第２のスライダ10によりクランプ11をウェッジ
４に対して上昇せしめて60゜位置とし、ワイヤ５の傾き
を60゜とした後、第１のスライダ８を中間位置まで上昇
（ワイヤ５に沿って後退）せしめる。この前進位置から
中間位置の移動に対応するワイヤ５の長さはボンディン
グしろの長さｌで、ウェッジ４とクランプ11の間のワイ
ヤ５の長さはこの段階で予め次の第１ボンディングのた
めの第１ボンディングしろの長さｌだけ長くされること
なる（第１ボンディングしろ繰り出し準備）。…第１図
（ｃ），第２図Ｃ点 ウェッジ４とクランプ11を一体にY,Z（上下）移動せ
しめてウェッジ４を基板３上の第２ボンディング部22に
降下せしめる。既にクランプ11は60゜位置に変えられて
いるので、ワイヤ５の傾きも60゜と大きく、従ってワイ
ヤ５がピン23に触れることはない。なお、クランプ11は
ウェッジ４の第２ボンディング部22への降下の直前に閉
とされている。…第１図（ｄ），第２図Ｄ点 降下後、ウェッジ４を超音波振動せしめて第２ボンデ
ィングを行う。
る。…第１図（ｂ），第２図Ｂ点 ウェッジ４とクランプ11を一体に適宜高さまで上昇せ
しめる。第２のスライダ10によりクランプ11をウェッジ
４に対して上昇せしめて60゜位置とし、ワイヤ５の傾き
を60゜とした後、第１のスライダ８を中間位置まで上昇
（ワイヤ５に沿って後退）せしめる。この前進位置から
中間位置の移動に対応するワイヤ５の長さはボンディン
グしろの長さｌで、ウェッジ４とクランプ11の間のワイ
ヤ５の長さはこの段階で予め次の第１ボンディングのた
めの第１ボンディングしろの長さｌだけ長くされること
なる（第１ボンディングしろ繰り出し準備）。…第１図
（ｃ），第２図Ｃ点 ウェッジ４とクランプ11を一体にY,Z（上下）移動せ
しめてウェッジ４を基板３上の第２ボンディング部22に
降下せしめる。既にクランプ11は60゜位置に変えられて
いるので、ワイヤ５の傾きも60゜と大きく、従ってワイ
ヤ５がピン23に触れることはない。なお、クランプ11は
ウェッジ４の第２ボンディング部22への降下の直前に閉
とされている。…第１図（ｄ），第２図Ｄ点 降下後、ウェッジ４を超音波振動せしめて第２ボンデ
ィングを行う。
第２ボンディングが終了したら、クランプ11を中間位
置から後退位置まで上昇せしめ、ワイヤ５を第２ボンデ
ィング部22からの立ち上り基部で切断する。（ワイヤ切
断）…第１図（ｅ），第２図Ｅ点 ウェッジ４とクランプ11の次の第１ボンディング部の
パッドへの移動（ZXY,基板３のθ）を開始せしめる。移
動中に、クランプ11を後退位置から前進位置まで下降せ
しめてワイヤ５を繰り出し、ウェッジ４の先端面20から
第１ボンディングしろを突出せしめる（第１ボンディン
グしろ繰り出し）。…第１図（ｆ），第２図Ｆ点 第２のスライダ10によりクランプ11をウェッジ４に対
して下降せしめて30゜位置としてワイヤ５の傾きを30゜
とする。…第１図（ｇ），第２図Ｇ点 上述の実施例はワイヤ５の第１ボンディングしろの突
出とクランプ11の30゜位置への移動をそれぞれの別の動
作で第１図（ｆ）（ｇ）と行ったが、第６図のように第
２ボンディング終了後、クランプ11を第１のスライダ８
により前進位置から後退位置まで上昇せしめてワイヤ５
を切断し、再び前進位置まで下降せしめる。その後、第
２のスライダ10によりクランプ11を30゜位置に移動する
と同時に第１ボンディングしろを突出せしめるごとくク
ランプ11を下降せしめる。この場合は第３図における第
２のスライド面部９の傾きは第６図の直線ABの傾き角度
αであり、第２のスライダ10のストロークS1は直線ABの
長さに設定される。この例では第１のスライダ８は前進
位置と後退位置を往復せしめればよく、第３図の如く第
１のソレノイド13と第１の吸着板15で第１のスライダ８
を移動せしめることができる。
置から後退位置まで上昇せしめ、ワイヤ５を第２ボンデ
ィング部22からの立ち上り基部で切断する。（ワイヤ切
断）…第１図（ｅ），第２図Ｅ点 ウェッジ４とクランプ11の次の第１ボンディング部の
パッドへの移動（ZXY,基板３のθ）を開始せしめる。移
動中に、クランプ11を後退位置から前進位置まで下降せ
しめてワイヤ５を繰り出し、ウェッジ４の先端面20から
第１ボンディングしろを突出せしめる（第１ボンディン
グしろ繰り出し）。…第１図（ｆ），第２図Ｆ点 第２のスライダ10によりクランプ11をウェッジ４に対
して下降せしめて30゜位置としてワイヤ５の傾きを30゜
とする。…第１図（ｇ），第２図Ｇ点 上述の実施例はワイヤ５の第１ボンディングしろの突
出とクランプ11の30゜位置への移動をそれぞれの別の動
作で第１図（ｆ）（ｇ）と行ったが、第６図のように第
２ボンディング終了後、クランプ11を第１のスライダ８
により前進位置から後退位置まで上昇せしめてワイヤ５
を切断し、再び前進位置まで下降せしめる。その後、第
２のスライダ10によりクランプ11を30゜位置に移動する
と同時に第１ボンディングしろを突出せしめるごとくク
ランプ11を下降せしめる。この場合は第３図における第
２のスライド面部９の傾きは第６図の直線ABの傾き角度
αであり、第２のスライダ10のストロークS1は直線ABの
長さに設定される。この例では第１のスライダ８は前進
位置と後退位置を往復せしめればよく、第３図の如く第
１のソレノイド13と第１の吸着板15で第１のスライダ８
を移動せしめることができる。
第７図は第９図（ａ）のウェッジ25を用いて本発明の
ボンディング方法を実施した例である。
ボンディング方法を実施した例である。
この例ではワイヤ５の標準状態が30゜であり、第２ボ
ンディングのときにはクランプ11を60゜位置に上昇せし
めてピン23を逃げるものである。この例では第２ボンデ
ィング部22に達する直前に30゜位置のクランプ11を第２
のスライダ10により60゜位置にしておく。第１のスライ
ド面部７の傾きは30゜であり、第２のスライド面部９の
傾きは角度β、第２のスライダ10のストロークはS2であ
る。もちろん、30゜位置のクランプ11からワイヤガイド
孔24出口までのワイヤ５の長さと図に２点鎖線で示した
60゜位置のクランプ11からワイヤガイド孔24出口までの
ワイヤ５の長さは同じである。
ンディングのときにはクランプ11を60゜位置に上昇せし
めてピン23を逃げるものである。この例では第２ボンデ
ィング部22に達する直前に30゜位置のクランプ11を第２
のスライダ10により60゜位置にしておく。第１のスライ
ド面部７の傾きは30゜であり、第２のスライド面部９の
傾きは角度β、第２のスライダ10のストロークはS2であ
る。もちろん、30゜位置のクランプ11からワイヤガイド
孔24出口までのワイヤ５の長さと図に２点鎖線で示した
60゜位置のクランプ11からワイヤガイド孔24出口までの
ワイヤ５の長さは同じである。
以上、クランプ11の、ワイヤ５の供給方向とは異なる
方向でかつウェッジ4,25に対する上下動装置としてクラ
ンプ11を斜めの直線上を往復動せしめる第３図例のもの
を用いた例で説明したが、クランプ11全体またはその先
端のクランプ部のみを円弧上を往復回動せしめる装置と
し、例えばウェッジ４を用いた例では第８図のように回
動により少なくともクランプ部をウェッジ４に対して上
下動せしめて本発明の方法を実施することもできる。
方向でかつウェッジ4,25に対する上下動装置としてクラ
ンプ11を斜めの直線上を往復動せしめる第３図例のもの
を用いた例で説明したが、クランプ11全体またはその先
端のクランプ部のみを円弧上を往復回動せしめる装置と
し、例えばウェッジ４を用いた例では第８図のように回
動により少なくともクランプ部をウェッジ４に対して上
下動せしめて本発明の方法を実施することもできる。
以上のように請求項１記載の発明によれば、ボンディ
ングウェッジのワイヤガイド孔におけるワイヤの傾きを
小さくすることにより、ワイヤガイド孔からワイヤ先端
に至る真直なワイヤの傾きを小さくして第１ボンディン
グを行い、ボンディングウェッジのワイヤガイド孔にお
けるワイヤの傾きを大きくすることにより、ワイヤガイ
ド孔手前からワイヤガイド孔出口までの真直なワイヤの
傾きを大きくして第２ボンディングを行うので、第１ボ
ンディング及び第２ボンディングの両方を確実に支障な
く遂行することができる。また、基板上のピンなどにワ
イヤが接触して作業に支障が生ずるのを有効に防止する
ことができる。
ングウェッジのワイヤガイド孔におけるワイヤの傾きを
小さくすることにより、ワイヤガイド孔からワイヤ先端
に至る真直なワイヤの傾きを小さくして第１ボンディン
グを行い、ボンディングウェッジのワイヤガイド孔にお
けるワイヤの傾きを大きくすることにより、ワイヤガイ
ド孔手前からワイヤガイド孔出口までの真直なワイヤの
傾きを大きくして第２ボンディングを行うので、第１ボ
ンディング及び第２ボンディングの両方を確実に支障な
く遂行することができる。また、基板上のピンなどにワ
イヤが接触して作業に支障が生ずるのを有効に防止する
ことができる。
また、請求項２記載の発明のワイヤボンディング方法
によれば、ボンディングウェッジのワイヤガイド孔入口
でワイヤを上方に折曲することにより、ワイヤガイド孔
に至るワイヤの傾きを大きくして第２ボンディングを行
うので、ワイヤの傾きを第１ボンディング、第２ボンデ
ィングそれぞれに最適に選べば、第１ボンディング及び
第２ボンディングの両方を確実に支障なく遂行すること
ができる。また、基板上のピンなどにワイヤが接触して
作業に支障が生ずるのを有効に防止することが可能とな
る。
によれば、ボンディングウェッジのワイヤガイド孔入口
でワイヤを上方に折曲することにより、ワイヤガイド孔
に至るワイヤの傾きを大きくして第２ボンディングを行
うので、ワイヤの傾きを第１ボンディング、第２ボンデ
ィングそれぞれに最適に選べば、第１ボンディング及び
第２ボンディングの両方を確実に支障なく遂行すること
ができる。また、基板上のピンなどにワイヤが接触して
作業に支障が生ずるのを有効に防止することが可能とな
る。
さらに、請求項３記載の発明のワイヤボンディング装
置によれば、ボンディングウェッジの手前のワイヤ経路
に設けたワイヤクランプをワイヤの供給方向とは異なる
方向にボンディングウェッジに対して上下動可能に設け
たので、ワイヤの傾きを第１ボンディング及び第２ボン
ディングに適した所望の傾きに容易に変えることができ
るとともに、ボンディングしろを確実に確保することが
でき、しかも、基板上のピンなどにワイヤが接触して作
業に支障が生ずるのを有効に防止することができるとい
う効果がある。
置によれば、ボンディングウェッジの手前のワイヤ経路
に設けたワイヤクランプをワイヤの供給方向とは異なる
方向にボンディングウェッジに対して上下動可能に設け
たので、ワイヤの傾きを第１ボンディング及び第２ボン
ディングに適した所望の傾きに容易に変えることができ
るとともに、ボンディングしろを確実に確保することが
でき、しかも、基板上のピンなどにワイヤが接触して作
業に支障が生ずるのを有効に防止することができるとい
う効果がある。
第１図（ａ）〜（ｇ）は請求項１の発明を実施したワイ
ヤボンディング全体の動作の説明図、第２図はそのタイ
ムチャート、第３図は請求項３の発明の実施例の主要部
の一部切欠正面図、第４図は請求項１の発明を実施する
のに用いられるウェッジの縦断面図、第５図はそのワイ
ヤガイド孔入口側の側面図、第６図は請求項１の発明の
別の実施例の動作の説明図、第７図は請求項２の発明を
第９図（ａ）に示したウェッジを用いて実施した例の動
作説明図、第８図は請求項１の発明の別の実施例の動作
説明図、第９図（ａ）（ｂ）はそれぞれ現在使用されて
いるウェッジの例の縦断面図である。 １……ホーン、２……アーム、３……基板、４……ウェ
ッジ、５……ワイヤ、６……ワイヤガイド、７……第１
のスライド面部、８……第１のスライダ、９……第２の
スライド面部、10……第２のスライダ、11……クラン
プ、12……ブラケット部、13……第１のソレノイド、14
……第２のソレノイド、15……第１の吸着板、16……第
２の吸着板、17……ワイヤガイド孔、18……上面壁、19
……下面壁、20……先端面、21……ICチップ、22……第
２ボンディング部、23……ピン、24……ワイヤガイド
孔、25……ウェッジ、26……ワイヤガイド孔、27……ウ
ェッジ。
ヤボンディング全体の動作の説明図、第２図はそのタイ
ムチャート、第３図は請求項３の発明の実施例の主要部
の一部切欠正面図、第４図は請求項１の発明を実施する
のに用いられるウェッジの縦断面図、第５図はそのワイ
ヤガイド孔入口側の側面図、第６図は請求項１の発明の
別の実施例の動作の説明図、第７図は請求項２の発明を
第９図（ａ）に示したウェッジを用いて実施した例の動
作説明図、第８図は請求項１の発明の別の実施例の動作
説明図、第９図（ａ）（ｂ）はそれぞれ現在使用されて
いるウェッジの例の縦断面図である。 １……ホーン、２……アーム、３……基板、４……ウェ
ッジ、５……ワイヤ、６……ワイヤガイド、７……第１
のスライド面部、８……第１のスライダ、９……第２の
スライド面部、10……第２のスライダ、11……クラン
プ、12……ブラケット部、13……第１のソレノイド、14
……第２のソレノイド、15……第１の吸着板、16……第
２の吸着板、17……ワイヤガイド孔、18……上面壁、19
……下面壁、20……先端面、21……ICチップ、22……第
２ボンディング部、23……ピン、24……ワイヤガイド
孔、25……ウェッジ、26……ワイヤガイド孔、27……ウ
ェッジ。
Claims (3)
- 【請求項１】ボンディングウェッジを用いてワイヤボン
ディングを行うワイヤボンディング方法において、ボン
ディングウェッジのワイヤガイド孔におけるワイヤの傾
きを小さくすることによりワイヤガイド孔からワイヤ先
端に至る真直なワイヤの傾きを小さくして第１ボンディ
ングを行い、ボンディングウェッジのワイヤガイド孔に
おけるワイヤの傾きを大きくすることによりワイヤガイ
ド孔手前からワイヤガイド孔出口までの真直なワイヤの
傾きを大きくして第２ボンディングを行うことを特徴と
するワイヤボンディング方法。 - 【請求項２】ボンディングウェッジを用いてワイヤボン
ディングを行うワイヤボンディング方法において、ボン
ディングウェッジのワイヤガイド孔からワイヤ先端に至
る真直なワイヤの傾きを小さくして第１ボンディングを
行い、ボンディングウェッジのワイヤガイド孔入口でワ
イヤを上方に折曲することにより、ワイヤガイド孔に至
るワイヤの傾きを大きくして第２ボンディングを行うこ
とを特徴とするワイヤボンディング方法。 - 【請求項３】ボンディングウェッジを備えたワイヤボン
ディング装置において、前記ボンディングウェッジの手
前のワイヤ経路に設けたワイヤクランプをワイヤの供給
方向とは異なる方向にボンディングウェッジに対して上
下動可能に設け、前記ワイヤクランプをボンディングウ
ェッジに対して下方に位置させてワイヤガイド孔からワ
イヤ先端に至る真直なワイヤの傾きを小さくして第１ボ
ンディングを行い、ワイヤクランプをボンディングウェ
ッジに対して上方に位置させてワイヤガイド孔手前から
ワイヤガイド孔出口までの真直なワイヤの傾きを大きく
して第２ボンディングを行うことを特徴とするワイヤボ
ンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63194617A JP2575048B2 (ja) | 1988-08-05 | 1988-08-05 | ワイヤボンディング方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63194617A JP2575048B2 (ja) | 1988-08-05 | 1988-08-05 | ワイヤボンディング方法及びその装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0244740A JPH0244740A (ja) | 1990-02-14 |
| JP2575048B2 true JP2575048B2 (ja) | 1997-01-22 |
Family
ID=16327513
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63194617A Expired - Lifetime JP2575048B2 (ja) | 1988-08-05 | 1988-08-05 | ワイヤボンディング方法及びその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2575048B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6420704B2 (ja) | 2015-03-30 | 2018-11-07 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6026300B2 (ja) * | 1979-12-18 | 1985-06-22 | 株式会社新川 | ワイヤボンデイング装置 |
-
1988
- 1988-08-05 JP JP63194617A patent/JP2575048B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0244740A (ja) | 1990-02-14 |
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