JPS6026300B2 - ワイヤボンデイング装置 - Google Patents

ワイヤボンデイング装置

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JPS6026300B2
JPS6026300B2 JP54165260A JP16526079A JPS6026300B2 JP S6026300 B2 JPS6026300 B2 JP S6026300B2 JP 54165260 A JP54165260 A JP 54165260A JP 16526079 A JP16526079 A JP 16526079A JP S6026300 B2 JPS6026300 B2 JP S6026300B2
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lever
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Shinkawa Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明はワイヤボンディング装置、特にワイヤカット機
構に関するものである。
周知の如く、超音波ワイヤボンディング装置によるワイ
ヤボンディング方法は、第1図に示すように半導体部品
1のべレットS上のパッドSpの真上にホーン2の先端
に取付けられたツール3を位置させ、続いてツール3を
下降させてワイヤ4を第1ボンディング点であるパッド
Spに予め調整された微小圧で押圧し、ホーン2に超音
波を与えながらパッドSpにワイヤ4の先端をボンディ
ングする。
次にホーン2を上昇させると同時にクランパー5による
ワイヤ4のクランプ状態を解除し、ホーン2を移動させ
て第2ボンディング点であるリードフレームLのリード
ポストLpの真上にツール3を位置させ、同様の動作で
ボンディングを行なう。そこで、クランパ−5は再びワ
イヤ4をクランプし、ツール3から遠ざかる方向に向け
てワイヤ4の挿通方向に沿って移動し、ワイヤ4にテン
ションを与えてツール先端下面の端部よりカットする。
このようにして一対の相互に接続される2つのボンディ
ング点がワイヤ4により接続される。さて、前記したワ
イヤカット作業は通常用いられる0.05側程度の直径
ワイヤにおいては非常に容易で何んら問題がない。
しかし、ワイヤの直径が0.1〜0.5肋(以下太線ワ
イヤという)になると、第2ボンディング時にワイヤを
必要以上の時間をかけて十分潰した後でなければカット
できない。しかしながら、このワイヤの潰れ状態はワイ
ヤの材質及び線径、ツールによって加える圧力及び超音
波発振の強さ等によって大きく変化するので、第2ボン
ディングにかける時間の管理が困難である。そこで従釆
は必要以上に第2ボンディングに時間をかける傾向にあ
り、そのため最良のボンディングが行なえない欠点があ
った。また、このためにギロチンとよばれるカット装置
を用いてカットすることも行なわれている。しかしなが
ら、ギロチンを用いると第2ボンディング点とカット部
分までの長さ、いわゆるテールが生じるのは避けられな
く、このテールの処理に多大の時間を必要とする欠点を
有する。本発明は上記従来技術の欠点に鑑みなされたも
ので、太線ワイヤを用いても容易にカットできるワイヤ
ボンディング装置を提供することを目的とする。
以下、本発明を図示の実施例により説明する。
第2図は本発明になるワイヤボンディング装置の一実施
例を示すワイヤクランパ作動機構図である。本実施例は
本願出願人に係る特関昭52−83171号公報に示す
機構に応用した例を示す。第2図において、10は先端
にツール11が取付けられたホーンで、ワイヤ4が挿通
されるスリット10a(第3図参照)が設けられている
。前記ワイヤ4は図示しないワイヤスプールよりホーン
10のスリット10aを通してツール11の先端に案内
されている。12はホーン10に超音波振動を与える振
動源を持つボンディングヘッド、13はボンディングヘ
ッド12を支持して支軸14を中心として上下に揺動可
能に設けられたボンディング支持アームである。
なお、このボンディング支持アーム13を駆動する機構
は本発明の構造と直接関係ないので図示省略したが、カ
ム軸15に固定されたツール上下動カム(図示せず)に
よって揺動する揺動レバー(図示せず)によって揺動さ
せられる。2川まワイヤ4をクランプするワイヤクラン
パで、ツール11の近傍に配設されている。
21はボンディングヘッド12に固定された案内部材2
2にワイヤ4の挿通方向に超動可能に支持されたクラン
パホルダで、下端には前記ワイヤクランパ20がピン2
3で回動自在に取付けられている。
24はカム軸15に固定されたワイヤカット用カム、2
5は支軸26の周り‘こ揺動可能に設けられた第1ワイ
ヤカットレバーで、この第1ワイヤカットレバー25に
取付けられたローラ27はばね28で前記ワイヤカット
用カム24に圧接されている。
29はボンディングヘッド12に設けられたプラケット
30‘こ回動自在に支承された支軸31に取付けられた
第2ワイヤカットレバーで、その一端29aはクランパ
ホルダ21の一端21aに当接し、他端29bは第1ワ
イヤカットレバー25の織部に螺合したねじ32に当綾
している。
33はボンディング支持アーム13に螺合し第2ワイヤ
カットレバー29の一部所29cに当接する如く設けら
れた第1ストッパ、34はボンディング支持アーム13
と第2ワイヤカットレバー29とに掛け合わされ第2ワ
イヤカットレバー29を第1ストッパ33との当綾方向
に付勢するばね、35は第2ワイヤカットレバー29の
一部所29dにおいて必要に応じて第1ストッパ33と
の当援位置よりも下で第2ワイヤカットレバー29の揺
動を係止するボンディング支持アーム13に超動可能に
支持された第2ストッパである。
以上は特開昭52一83171号と殆んど同じ構造で、
異なる点はホーン1川こ設けられたワイヤ挿通用の穴は
スリット10aであること及びワイヤクランバ20はピ
ン23でクランパホルダ21に回動自在に取付けられて
いることのみである。そこで、上記構造の作動は簡単に
説明することにする。本発明はワイヤをカットする際、
ワイヤ4をボンディング点で折曲げるワイヤ折曲げ機構
を設けたことを特徴とする。以下その構造について説明
する。4川まカム軸15に固定されたワイヤ折曲げ用カ
ム、41はボンディング支持アーム13に設けられたプ
ラケット42に回動自在に支承された支軸43に取付け
られたワイヤクランパ揺動レバーで、その一端に設けら
れたローラ44がワイヤ折曲げ用カム4川こ圧薮するよ
うにボンディング支持アーム13とワイヤクランパ揺動
レバー41に掛け合わされたばね45で付勢されている
またワイヤクランパ揺動レバー41の他端にはクランパ
ホルダ21の摺動方向と平行に長溝41aが形成され、
この長溝41aにワイヤクランパ20に植設されたピン
45が控動自在に俵合している。次にかかる構成よりな
るワイヤボンディング装置の作用について説明する。
第4図に示すように第2ボンディング点Lpにワイヤ4
をボンディングした後、又はボンディング途中にワイヤ
クランパ20はワイヤ4をクランプし、カム軸15と共
に回転するワイヤ折曲げ用カム4川こよってワイヤクラ
ンパ揺動レバー41は支軸43を中心として反時計方向
に一定角度回動する。これによりワイヤクランパ揺動レ
バー41の最澄41aはピン45に係合してワイヤクラ
ンパ20をピン23を中心として時計方向に回動させる
。この状態を第4図に2点鎖線で示す。この状態で第1
ワイヤカットレバー25はワイヤカット用カム24によ
って支軸26を中心として反時計方向に回動し、第2ワ
イヤカットレバー29が支軸31を中心として時計方向
に回動する。これによりワイヤクランパ20はワイヤ4
を把持したままツール11から離反し、この結果ワイヤ
4はボンディング部でカットされる。このようにワイヤ
4をツ−ル11の付根のところで折曲げてカットするの
で、ワイヤは容易にカットされる。このようにしてワイ
ヤ4のカットが完了すると、ボンディング支持アーム1
3が上昇し、次のボンディングに備えるワイヤ4のツー
ル11下端への燥出しが行なわれる。まずワイヤクラン
パ揺動レバー41がワイヤ折曲げ用カム40のプロフィ
ルに沿って前記と逆に反時計方向に回動し、これによっ
てワイヤクランバ20も反時計方向に一定角度回動する
。次に第1ワイヤカットレバー25がワイヤカット用カ
ム24のプロフイルに沿って前記と逆に時計方向に、第
2ワイヤカットレバー29は反時計方向に移動し、これ
によりワイヤクラン/ぐ20はクラン/fホルダ21に
よつてツール11の方向に移動させられ、ツール11の
先端にワイヤ4を繰り出す。ここで、前記ワイヤのカッ
トと次の作業のためのワイヤの繰り出しとを行なうため
にその往動時と復動時の連続移動量に差異を与える必要
がある。
この役副ま第2ストッパ35がなす。この作用について
は既に特開昭52−83171号公報に開示されており
、また、その点は本願の要旨と直接関係がないので説明
を省略する。以上の説明から明らかな如く、本発明にな
るワイヤボンディング装置によれば、ワイヤをツールの
付根のところで折曲げてカットするので、太線ワイヤを
用いてもカットが容易に行なわれる。
なお、上記実施例においてはワイヤを一度折曲げた後に
カットしたが、2度、3度と複数回折曲げを繰返した後
にカットするようにすると、一層カットは容易となる。
またワイヤクランパ20をワイヤ折曲げ用カム40とワ
イヤクランパ揺動レバー41によって作動させたが、本
発明はこれに限定されるものではなく、例えばワイヤク
ランパ揺動しバ−41をソレノィド等で作動させてもよ
い。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来のワイヤボンディング装置の断面図、第2
図は本発明になるワイヤボンディング装置の一実施例を
示す正面図、第3図はホーンの平面図、第4図は作動説
明図である。 4”””ワイヤ、11””“ツール、20……ワイヤク
ランパ、40……ワイヤ折曲げ用カム、41..・..
・ワイヤクランパ揺動レバー。 第3図 第l図 第4図 図 N 船

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 ツールに挿通されたワイヤをボンデイング後にワイ
    ヤクランパでクランプし、前記ワイヤクランパを前記ワ
    イヤ挿通方向にワイヤカツト機構で移動させてワイヤを
    カツトするワイヤボンデイング装置において、ワイヤを
    前記ツールで半導体部品に押付けた状態で前記ワイヤを
    ツールの付根のとこので折曲げるように前記ワイヤクラ
    ンパを前記ワイヤカツト機構が作動する前に移動させる
    ワイヤ折曲げ機構をを備えたワイヤボンデイング装置。
JP54165260A 1979-12-18 1979-12-18 ワイヤボンデイング装置 Expired JPS6026300B2 (ja)

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