JPS63104442A - ウエハブレ−ク装置 - Google Patents
ウエハブレ−ク装置Info
- Publication number
- JPS63104442A JPS63104442A JP61252304A JP25230486A JPS63104442A JP S63104442 A JPS63104442 A JP S63104442A JP 61252304 A JP61252304 A JP 61252304A JP 25230486 A JP25230486 A JP 25230486A JP S63104442 A JPS63104442 A JP S63104442A
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- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 15
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Dicing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体製造工程においてウェハ状態の半導体素
子を素子単位に分離するウェハブレーク装置に関するも
のである。
子を素子単位に分離するウェハブレーク装置に関するも
のである。
一般に半導体製造工程においては、ウェハ上に多数の半
導体素子を同時に製造し、このウェハをウェハブレーク
装置で分離して半導体素子とじている。
導体素子を同時に製造し、このウェハをウェハブレーク
装置で分離して半導体素子とじている。
第5図および第6図は例えば従来のウェハブレーク装置
の要部を示す正面図および側面図で、ウェハブレーク装
置1は、ウェハ2を固定した状態に支承するテープ3と
、このテープ3を支えるフレーム4と、このフレーム4
に対して進退自在かつ固定具5によって回転自在に支持
された鋭利な刃先を有する円板状の刃6などから構成さ
れている。
の要部を示す正面図および側面図で、ウェハブレーク装
置1は、ウェハ2を固定した状態に支承するテープ3と
、このテープ3を支えるフレーム4と、このフレーム4
に対して進退自在かつ固定具5によって回転自在に支持
された鋭利な刃先を有する円板状の刃6などから構成さ
れている。
次にこのウェハブレーク装置1によるウェハブレーク工
程について説明すると、先ず、ブレークしたいラインと
刃6の進行方向および位置を合わせ、この状態に固定具
5を位置決めする。このとき刃6はテープ3を僅かに突
き上げる高さにする。
程について説明すると、先ず、ブレークしたいラインと
刃6の進行方向および位置を合わせ、この状態に固定具
5を位置決めする。このとき刃6はテープ3を僅かに突
き上げる高さにする。
次いで、フレーム4と固定具5とを相対的に移動させ、
刃6を第7図に示す状態にまで移動させる。
刃6を第7図に示す状態にまで移動させる。
この移動の際、テープ3と共にウェハ2の一部カ押し上
げられ、この部分のラインがブレークされる。そして、
この状態においてさらに新しくブレークしたいラインに
刃6の位置を合わせ、上述した動作を繰り返すのである
。
げられ、この部分のラインがブレークされる。そして、
この状態においてさらに新しくブレークしたいラインに
刃6の位置を合わせ、上述した動作を繰り返すのである
。
しかしながら、この種従来のウェハブレーク装置におい
ては、刃の進行方向とブレークされるラインの方向とが
必ずしも一致しないことがあった。
ては、刃の進行方向とブレークされるラインの方向とが
必ずしも一致しないことがあった。
すなわち、ブレークしたいラインと直角方向のラインも
ブレークされてしまう場合があり、この予定外のブレー
クは正確な位置合わせが行われてないため、ブレークさ
れる位置がずれ、素子裏面の欠けやくずれが発生する問
題があった。
ブレークされてしまう場合があり、この予定外のブレー
クは正確な位置合わせが行われてないため、ブレークさ
れる位置がずれ、素子裏面の欠けやくずれが発生する問
題があった。
また、ブレーク時にフレームと固定具とを相対的に移動
させるストロークがウェハ直径以上となり長くなるため
に、ブレークに要する時間が長くなる問題もあった。
させるストロークがウェハ直径以上となり長くなるため
に、ブレークに要する時間が長くなる問題もあった。
本発明はこのような事情に鑑みなされたもので、その目
的は、正確なブレークが行えると共に、ブレークに要す
る時間が短縮できるウェハブレーク装置を提供するもの
である。
的は、正確なブレークが行えると共に、ブレークに要す
る時間が短縮できるウェハブレーク装置を提供するもの
である。
本発明に係るウェハブレーク装置は、ウェハ直径よりも
長い刃先を有するブレークピンと、このビンをウェハの
ブレーク部分に相対的に移動させる移動装置と、ブレー
クピンをウェハに対して進退させる押当て装置とを備え
たものである。
長い刃先を有するブレークピンと、このビンをウェハの
ブレーク部分に相対的に移動させる移動装置と、ブレー
クピンをウェハに対して進退させる押当て装置とを備え
たものである。
本発明においては、ブレークピンの刃先がウェハの1本
のブレークライン全体に当接し、この状態でブレークピ
ンが前進すると、刃先と直交する方向に曲げ応力が生じ
るため、刃先に合わせられたブレークラインのみが一度
にブレークされる。
のブレークライン全体に当接し、この状態でブレークピ
ンが前進すると、刃先と直交する方向に曲げ応力が生じ
るため、刃先に合わせられたブレークラインのみが一度
にブレークされる。
以下、本発明の一実施例を図により詳細に説明する。第
1図は本発明に係るウェハブレーク装置を示す縦断面図
、第2図は同じく横断面図で、これらの図において符号
11で示すウェハブレーク装置は、従来のものと同様に
ウェハ2を固定した状態に支承するテープ3と、このテ
ープ3を支えるフレーム4とを備えている。フレーム4
は円形環状に形成されている。
1図は本発明に係るウェハブレーク装置を示す縦断面図
、第2図は同じく横断面図で、これらの図において符号
11で示すウェハブレーク装置は、従来のものと同様に
ウェハ2を固定した状態に支承するテープ3と、このテ
ープ3を支えるフレーム4とを備えている。フレーム4
は円形環状に形成されている。
前記フレーム4は円筒状に形成された取付プロツク12
の内側に保持されている。13はこの取付ブロック12
を回転自在に支持する筒部13aを有するテーブルであ
る。このテーブル13は平行に架は渡された一対の支柱
14.トに移動自在に支承されており、ボールねじ15
の回転によって支柱14上を移動する。
の内側に保持されている。13はこの取付ブロック12
を回転自在に支持する筒部13aを有するテーブルであ
る。このテーブル13は平行に架は渡された一対の支柱
14.トに移動自在に支承されており、ボールねじ15
の回転によって支柱14上を移動する。
16はテーブル13の筒部13aの下側に配設されたブ
レークピンである。このブレークピン16は前記ウェハ
2の直径よりも長くかつ鋭利な刃先を有しており、正面
視略帯板状を呈している。
レークピンである。このブレークピン16は前記ウェハ
2の直径よりも長くかつ鋭利な刃先を有しており、正面
視略帯板状を呈している。
17はブレークピン16をウェハ2に対して進退させる
押当て装置としてのシリンダ装置であり、ロッド17a
の先端部に固定具18を介してブレークピン16を支持
している。
押当て装置としてのシリンダ装置であり、ロッド17a
の先端部に固定具18を介してブレークピン16を支持
している。
21はテーブル13に取付けられたモータである。この
モータ21は出力軸にプーリ22が軸装されており、こ
のプーリ22と前記取付ブロック12の外周面に設けら
れたベルト溝12aとの間にはベルト23が掛は渡され
ている。したがって、モータ21でプーリ22を回転さ
せるとウェハ2は回転し、ボールねじ15を回転させる
とウェハ2は支柱14と平行に移動する。すなわち、こ
れらモータ21、ボールねじ15、ベルト23、取付ブ
ロック12、テーブル13は、ブレークピン16をウェ
ハ2のブレーク部分に相対的に移動させる移動装置を構
成している。
モータ21は出力軸にプーリ22が軸装されており、こ
のプーリ22と前記取付ブロック12の外周面に設けら
れたベルト溝12aとの間にはベルト23が掛は渡され
ている。したがって、モータ21でプーリ22を回転さ
せるとウェハ2は回転し、ボールねじ15を回転させる
とウェハ2は支柱14と平行に移動する。すなわち、こ
れらモータ21、ボールねじ15、ベルト23、取付ブ
ロック12、テーブル13は、ブレークピン16をウェ
ハ2のブレーク部分に相対的に移動させる移動装置を構
成している。
次にこのように構成されたウェハブレーク装置11を使
用したブレーク工程について説明する。
用したブレーク工程について説明する。
先ず、ブレークピン16をテープ3から離した状態で、
ブレークしたいラインの位置へ相対的に移動させ、ブレ
ークピン16の長さ方向とブレークラインの方向とを合
わせる。これは、ボールねじ15の回転およびモータ2
1の駆動によって行う。
ブレークしたいラインの位置へ相対的に移動させ、ブレ
ークピン16の長さ方向とブレークラインの方向とを合
わせる。これは、ボールねじ15の回転およびモータ2
1の駆動によって行う。
次いで、シリンダ装置17のロッド17aをウェハ2に
対して前進させ、ブレークピン16の刃先をテープ3を
介してウェハ2の裏面に押当てる。
対して前進させ、ブレークピン16の刃先をテープ3を
介してウェハ2の裏面に押当てる。
このとき、ブレークピン16はウェハ2の直径よりも長
く形成されているので、刃先がウェハ2の1本のブレー
クライン全体に当接する。
く形成されているので、刃先がウェハ2の1本のブレー
クライン全体に当接する。
そして、さらにロッド17aを前進させ、第3図および
第4図に示す状態にまでブレークピン16でウェハ2を
押上げる。このとき、ウェハ2は、ブレークピン16の
刃先との接触点において、押上げ量が最大となる。その
ため、この接触点を支点とし、刃先と直交する方向に曲
げ応力が発生する。その結果、刃先に合わせられたブレ
ークラインのみが一度にブレークされる。
第4図に示す状態にまでブレークピン16でウェハ2を
押上げる。このとき、ウェハ2は、ブレークピン16の
刃先との接触点において、押上げ量が最大となる。その
ため、この接触点を支点とし、刃先と直交する方向に曲
げ応力が発生する。その結果、刃先に合わせられたブレ
ークラインのみが一度にブレークされる。
その後、ブレークピン16をテープ3から離間するまで
後退させた後、ブレークピン16を新たなブレークライ
ンにまで、相対的に移動させて、上述した動作を繰返し
行う。
後退させた後、ブレークピン16を新たなブレークライ
ンにまで、相対的に移動させて、上述した動作を繰返し
行う。
なお、移動装置としては、上述したようにテーブル13
を回転自在かつ一方向へ移動自在とすることによって構
成されたものに限定されるものではなく、例えば、ブレ
ークピン16を移動自在で回転自在なテーブル上に設け
るようにしてもよく、適宜変更することができる。また
、押当て装置についても同様で、上述したシリンダ装置
17のほか、例えばモータとポールねじを組合わせるな
ど適宜変更することができる。
を回転自在かつ一方向へ移動自在とすることによって構
成されたものに限定されるものではなく、例えば、ブレ
ークピン16を移動自在で回転自在なテーブル上に設け
るようにしてもよく、適宜変更することができる。また
、押当て装置についても同様で、上述したシリンダ装置
17のほか、例えばモータとポールねじを組合わせるな
ど適宜変更することができる。
以上説明したように本発明によれば、ウェハ直径よりも
長い刃先を有するブレークピンと、このピンをウェハの
ブレーク部分に相対的に移動させる移動装置と、ブレー
クピンをウェハに対して進退させる押当て装置とを備え
たから、ブレークピンを1本のブレークライン全体に当
接させた状態で、前進させることができるので、刃先と
直交する方向に曲げ応力を生しさせることができる。
長い刃先を有するブレークピンと、このピンをウェハの
ブレーク部分に相対的に移動させる移動装置と、ブレー
クピンをウェハに対して進退させる押当て装置とを備え
たから、ブレークピンを1本のブレークライン全体に当
接させた状態で、前進させることができるので、刃先と
直交する方向に曲げ応力を生しさせることができる。
したがって、刃先に合わせられたブレークラインのみを
一度にブレークすることができるから、正確なブレーク
を行うことができる。その結果、素子裏面の欠けやくず
れが発生するおそれがない。
一度にブレークすることができるから、正確なブレーク
を行うことができる。その結果、素子裏面の欠けやくず
れが発生するおそれがない。
また、ブレークピンをウェハに対して進退させることに
よって、刃をウェハの直径以上のストロークで移動させ
る従来のものに比較して、ブレークピンのストロークを
短くすることができるから、ブレークに要する時間が短
縮できる。
よって、刃をウェハの直径以上のストロークで移動させ
る従来のものに比較して、ブレークピンのストロークを
短くすることができるから、ブレークに要する時間が短
縮できる。
第1図は本発明に係るウェハブレーク装置を示す縦断面
図、第2図は同じく横断面図、第3図および第4図はブ
レーク工程について説明するための要部の正面図および
側面図、第5図および第6図は従来のウェハブレーク装
置の要部を示す正面図および側面図、第7図は同しくブ
レーク工程について説明するための要部の正面図である
。 2・・・・ウェハ、12・・・・取付ブロック、13.
。 、・テーブル、16・・・・ブレークピン、17・・・
・シリンダ装置。
図、第2図は同じく横断面図、第3図および第4図はブ
レーク工程について説明するための要部の正面図および
側面図、第5図および第6図は従来のウェハブレーク装
置の要部を示す正面図および側面図、第7図は同しくブ
レーク工程について説明するための要部の正面図である
。 2・・・・ウェハ、12・・・・取付ブロック、13.
。 、・テーブル、16・・・・ブレークピン、17・・・
・シリンダ装置。
Claims (1)
- テープ上に支承されたウェハを素子単位に分離するウ
ェハブレーク装置において、ウェハ直径よりも長くかつ
鋭利な刃先を有するブレークピンと、このブレークピン
をウェハのブレーク部分に相対的に移動させる移動装置
と、前記ブレークピンをウェハに対して進退させる押当
て装置とを備えたことを特徴とするウェハブレーク装置
。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61252304A JPS63104442A (ja) | 1986-10-22 | 1986-10-22 | ウエハブレ−ク装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61252304A JPS63104442A (ja) | 1986-10-22 | 1986-10-22 | ウエハブレ−ク装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63104442A true JPS63104442A (ja) | 1988-05-09 |
Family
ID=17235385
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61252304A Pending JPS63104442A (ja) | 1986-10-22 | 1986-10-22 | ウエハブレ−ク装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63104442A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2794284A1 (fr) * | 1999-05-31 | 2000-12-01 | St Microelectronics Sa | Procede et outillage de coupe de produits semiconducteurs |
US20100065599A1 (en) * | 2005-05-30 | 2010-03-18 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. | Device and method for cutting off substrate of fragile material |
-
1986
- 1986-10-22 JP JP61252304A patent/JPS63104442A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2794284A1 (fr) * | 1999-05-31 | 2000-12-01 | St Microelectronics Sa | Procede et outillage de coupe de produits semiconducteurs |
US20100065599A1 (en) * | 2005-05-30 | 2010-03-18 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. | Device and method for cutting off substrate of fragile material |
US8276796B2 (en) * | 2005-05-30 | 2012-10-02 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. | Device and method for cutting off substrate of fragile material |
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