KR20220007247A - 와이어 본딩 장치 - Google Patents

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wire
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wire bonding
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KR1020200085207A
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이종은
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삼성전자주식회사
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Abstract

와이어를 압출하는 캐필러리; 상기 캐필러리 상에 배치되는 와이어 클램프 결합체; 및 상기 와이어 클램프 결합체 상의 지지부재; 를 포함하되, 상기 와이어 클램프 결합체는: 제1 부재; 상기 제1 부재로부터 이격되는 제2 부재; 상기 제1 부재에 결합되는 제1 접촉부재; 및 상기 제2 부재에 결합되되 상기 제1 접촉부재로부터 이격되는 제2 접촉부재; 를 포함하며, 상기 제1 부재는: 제1 방향으로 연장되는 제1 몸체; 및 상기 제1 방향과 예각(α)을 형성하는 제1 틸팅부재; 를 포함하고, 상기 제2 부재는: 상기 제1 방향으로 연장되되 상기 제1 몸체와 상기 제1 방향에 교차되는 제2 방향으로 이격되는 제2 몸체; 및 상기 제1 방향과 예각(α)을 형성하되 상기 제1 틸팅부재로부터 이격되는 제2 틸팅부재; 를 포함하며, 상기 제1 접촉부재는 상기 제1 틸팅부재의 내측면에 결합되어 상기 제1 틸팅부재의 연장방향으로 연장되고, 상기 제2 접촉부재는 상기 제2 틸팅부재의 내측면에 결합되어 상기 제2 틸팅부재의 연장방향으로 연장되며, 상기 제2 부재는 상기 제2 방향으로 이동 가능한 와이어 본딩 장치가 제공된다.

Description

와이어 본딩 장치{Apparatus for wire bonding}
본 발명은 와이어 본딩 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 와이어의 흔들림을 억제할 수 있는 와이어 본딩 장치에 관한 것이다.
반도체 패키지는 집적회로 칩을 전자제품에 사용하기 적합한 형태로 구현한 것이다. 통상적으로 반도체 패키지는 인쇄회로기판(PCB) 등의 기판 상에 반도체 칩이 실장되어 만들어진다. 하나의 반도체 패키지 내에는 복수 개의 반도체 칩이 실장될 수 있다. 반도체 패키지 내에서, 반도체 칩은 기판과 전기적으로 연결될 수 있다. 반도체 칩과 기판의 연결은 다양한 방식으로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 반도체 칩과 기판은 반도체 칩의 패드와 기판의 패드 사이에 연결된 와이어에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 반도체 칩의 패드와 기판의 패드는 와이어로 연결하기 위해, 와이어 본딩 장치가 사용될 수 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 와이어의 흔들림을 억제할 수 있는 와이어 본딩 장치를 제공하는데 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 와이어 본딩 작업의 수율을 향상시킬 수 있는 와이어 본딩 장치를 제공하는데 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 다양한 각도에서 수행되는 와이어 본딩의 작업 수율을 향상시킬 수 있는 와이어 본딩 장치를 제공하는데 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급한 과제에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 해결하고자 하는 과제를 달성하기 위하여 본 발명의 일 실시 예에 따른 와이어 본딩 장치는 와이어를 압출하는 캐필러리; 상기 캐필러리 상에 배치되는 와이어 클램프 결합체; 및 상기 와이어 클램프 결합체 상의 지지부재; 를 포함하되, 상기 와이어 클램프 결합체는: 제1 부재; 상기 제1 부재로부터 이격되는 제2 부재; 상기 제1 부재에 결합되는 제1 접촉부재; 및 상기 제2 부재에 결합되되 상기 제1 접촉부재로부터 이격되는 제2 접촉부재; 를 포함하며, 상기 제1 부재는: 제1 방향으로 연장되는 제1 몸체; 및 상기 제1 방향과 예각(α)을 형성하는 제1 틸팅부재; 를 포함하고, 상기 제2 부재는: 상기 제1 방향으로 연장되되 상기 제1 몸체와 상기 제1 방향에 교차되는 제2 방향으로 이격되는 제2 몸체; 및 상기 제1 방향과 예각(α)을 형성하되 상기 제1 틸팅부재로부터 이격되는 제2 틸팅부재; 를 포함하며, 상기 제1 접촉부재는 상기 제1 틸팅부재의 내측면에 결합되어 상기 제1 틸팅부재의 연장방향으로 연장되고, 상기 제2 접촉부재는 상기 제2 틸팅부재의 내측면에 결합되어 상기 제2 틸팅부재의 연장방향으로 연장되며, 상기 제2 부재는 상기 제2 방향으로 이동 가능할 수 있다.
상기 해결하고자 하는 과제를 달성하기 위하여 본 발명의 일 실시 예에 따른 와이어 본딩 장치는 와이어를 압출하는 캐필러리; 상기 캐필러리 상에 배치되는 와이어 클램프 결합체; 및 상기 와이어 클램프 결합체를 제1 방향 및 상기 제1 방향에 교차되는 제2 방향으로 이동시키는 구동부; 를 포함하되, 상기 와이어 클램프 결합체는: 상기 제1 방향과 예각(α)을 형성하는 제1 틸팅부재; 상기 제1 방향과 예각(α)을 형성하되 상기 제1 틸팅부재로부터 이격되는 제2 틸팅부재; 상기 제1 틸팅부재의 내측면에 결합되는 제1 접촉부재; 및 상기 제2 틸팅부재의 내측면에 결합되되 상기 제1 접촉부재로부터 이격되는 제2 접촉부재; 를 포함하며, 상기 제1 접촉부재는 상기 제1 틸팅부재의 연장방향으로 연장되고, 상기 제2 접촉부재는 상기 제2 틸팅부재의 연장방향으로 연장되며, 상기 제2 틸팅부재는 상기 제2 방향으로 이동 가능할 수 있다.
상기 해결하고자 하는 과제를 달성하기 위하여 본 발명의 일 실시 예에 따른 와이어 본딩 장치는 와이어를 압출하는 캐필러리; 상기 캐필러리 상에 배치되는 와이어 클램프 결합체; 상기 와이어 클램프 결합체 상에 위치하며 관통공을 제공하는 지지부재; 상기 와이어 클램프 결합체를 제1 방향 및 상기 제1 방향에 교차되는 제2 방향으로 이동시키는 구동부; 및 슬라이드 공을 제공하는 슬라이드 레일 부재; 를 포함하되, 상기 와이어 클램프 결합체는: 제1 부재; 상기 제1 부재로부터 이격되는 제2 부재; 상기 제1 부재에 결합되는 제1 접촉부재; 및 상기 제2 부재에 결합되되 상기 제1 접촉부재로부터 이격되는 제2 접촉부재; 를 포함하며, 상기 제2 부재는 상기 제2 방향으로 이동 가능하고, 상기 슬라이드 공은 상기 관통공을 중심으로 하는 호 형상을 형성하며, 상기 와이어 클램프 결합체는 상기 슬라이드 공에 슬라이드 가능하게 결합될 수 있다.
기타 실시 예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명의 와이어 본딩 장치에 따르면, 와이어의 흔들림을 억제할 수 있다.
본 발명의 와이어 본딩 장치에 따르면, 와이어 본딩 작업의 수율을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 와이어 본딩 장치에 따르면, 다양한 각도에서 수행되는 와이어 본딩의 작업 수율을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 효과는 이상에서 언급한 효과에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 실시 예들에 따른 와이어 본딩 장치 및 반도체 패키지를 나타낸 개략도이다.
도 2는 본 발명의 실시 예들에 따른 와이어 본딩 장치가 와이어 본딩을 수행하는 과정을 나타낸 개략도이다.
도 3은 본 발명의 실시 예들에 따른 와이어 본딩 장치의 일부를 나타낸 사시도이다.
도 4는 본 발명의 실시 예들에 따른 와이어 본딩 장치의 일부를 나타낸 분해 사시도이다.
도 5은 본 발명의 실시 예들에 따른 와이어 본딩 장치의 일부를 확대하여 나타낸 평면도이다.
도 6은 본 발명의 실시 예들에 따른 와이어 본딩 장치가 와이어 본딩을 실시할 반도체 패키지를 나타낸 평면도이다.
도 7 내지 도 12은 본 발명의 실시 예들에 따른 와이어 본딩 장치가 와이어 본딩을 실시하는 과정을 나타낸 평면도이다.
도 13 및 도 14는 본 발명의 비교 예들에 따른 와이어 본딩 장치가 와이어 본딩을 실시하는 과정을 나타낸 평면도이다.
도 15 및 도 16은 본 발명의 실시 예들에 따른 와이어 본딩 장치를 나타낸 평면도이다.
도 17 및 도 18는 본 발명의 실시 예들에 따른 와이어 본딩 장치가 와이어 본딩을 실시하는 과정을 나타낸 평면도이다.
도 19 및 도 20은 본 발명의 실시 예들에 따른 와이어 본딩 장치의 일부를 확대하여 나타낸 평면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예들에 대하여 설명한다. 명세서 전문에 걸쳐 동일한 참조 부호는 동일한 구성 요소를 지칭할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 예들에 따른 와이어 본딩 장치 및 반도체 패키지를 나타낸 개략도이다.
이하에서, 도 1의 D1을 제1 방향, D2를 제2 방향, 제1 방향(D1) 및 제2 방향(D2)에 교차되는 D3를 제3 방향이라 칭할 수 있다.
도 1을 참고하면, 와이어 본딩 장치(WB)가 제공될 수 있다. 와이어 본딩 장치(WB)는 반도체 패키지 공정 중, 와이어 본딩을 위해 사용될 수 있다. 예를 들어, 와이어 본딩 장치(WB)는 기판(S)의 상면(Su)에 노출된 기판 패드(Sp)와 반도체 칩(B)의 상면(Bu) 상에 노출된 칩 패드(Bp)를 와이어(W)로 연결시킬 수 있다. 와이어 본딩 장치(WB)는 와이어 스풀(P), 와이어 텐셔너(T), 지지부재(5), 와이어 클램프 결합체(M) 및 캐필러리(N) 등을 포함할 수 있다.
와이어 스풀(P)은 와이어(W)를 보관할 수 있다. 예를 들어, 와이어 스풀(P)에 와이어(W)가 감겨있을 수 있다. 와이어(W)는 반도체 패키지에서 기판(S)과 반도체 칩(B)을 연결하는 와이어를 의미할 수 있다. 와이어(W)는 도전성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 와이어(W)는 금속성 물질을 포함할 수 있다. 와이어(W)는 반도체 칩(B)의 칩 패드(Bp)와 기판(S)의 기판 패드(Sp)를 전기적으로 연결시킬 수 있다. 와이어 스풀(P)은 와이어(W)를 제공할 수 있다. 보다 구체적으로, 와이어 스풀(P)은 회전하면 와이어 텐셔너(T) 등을 향해 와이어(W)를 풀 수 있다.
와이어 텐셔너(T)는 와이어 스풀(P)에서 제공되는 와이어(W)에 장력을 제공할 수 있다. 예를 들어, 와이어 텐셔너(T)는 윗쪽으로 기체를 분사하여, 와이어(W)가 위로 당겨지도록 장력을 제공할 수 있다. 와이어 텐셔너(T)에 의해, 와이어 텐셔너(T)의 밑 부분에 위치하는 와이어(W)는 팽팽하게 당겨질 수 있다.
지지부재(5)는 와이어 텐셔너(T) 밑에 위치할 수 있다. 실시 예들에서, 지지부재(5)는 와이어 클램프 결합체(M) 상에 결합될 수 있다. 지지부재(5)는 와이어(W)가 지나가는 관통공(5h)을 제공할 수 있다. 지지부재(5)는 와이어(W)를 지지할 수 있다. 즉, 지지부재(5)는 와이어 텐셔너(T)를 지나 온 와이어(W)가 흔들리는 것을 방지할 수 있다.
와이어 클램프 결합체(M)는 지지부재(5) 하에 위치할 수 있다. 와이어 클램프 결합체(M)는 제1 틸팅부재(11), 제2 틸팅부재(31), 제1 접촉부재(J1) 및 제2 접촉부재(J2) 등을 포함할 수 있다. 제1 접촉부재(J1) 및 제2 접촉부재(J2) 사이로 와이어(W)가 지나갈 수 있다. 제2 틸팅부재(31) 및 제2 접촉부재(J2)는 제1 틸팅부재(11) 및 제1 접촉부재(J1)를 향해 이동할 수 있다. 이에 의해 와이어 클램프 결합체(M)는 와이어(W)를 양쪽에서 압착할 수 있다. 이에 대한 상세한 설명은 후술하도록 한다.
캐필러리(N)는 와이어 클램프 결합체(M) 하에 위치할 수 있다. 캐필러리(N)는 압출공(Nh)을 제공할 수 있다. 캐필러리(N)는 와이어(W)를 압출할 수 있다. 즉, 캐필러리(N)는 와이어 클램프 결합체(M)를 지나온 와이어(W)를 밑으로 압출시킬 수 있다. 캐필러리(N)는 와이어(W)를 칩 패드(Bp)를 향해 압출할 수 있다. 캐필러리(N)에 의해 칩 패드(Bp)에 접촉된 와이어(W)는 칩 패드(Bp)에 접합될 수 있다. 예를 들어, 별도의 장치에 의해 와이어(W)의 일부가 녹아, 와이어(W)가 칩 패드(Bp)에 접합될 수 있다. 와이어(W)의 접합 과정에서, 와이어 클램프 결합체(M)는 와이어(W)를 압박하여 고정시킬 수 있다. 즉, 와이어(W)의 상부가 와이어 클램프 결합체(M)에 의해 고정된 상태에서 와이어(W)의 하부가 칩 패드(Bp)에 접합될 수 있다.
도 2는 본 발명의 실시 예들에 따른 와이어 본딩 장치가 와이어 본딩을 수행하는 과정을 나타낸 개략도이다.
도 2를 참고하면, 칩 패드(Bp) 상에 와이어(W)가 접합된 이후, 캐필러리(N) 등이 이동하여 와이어(W)를 기판 패드(Sp) 상으로 이동시킬 수 있다. 즉, 와이어(W)의 일측이 칩 패드(Bp) 상에 접합된 상태에서, 와이어(W)의 타측이 기판 패드(Sp) 상에 배치될 수 있다. 와이어(W)의 타측이 기판 패드(Sp) 상에 배치된 상태에서, 와이어(W)가 기판 패드(Sp)에 접합될 수 있다. 와이어(W)가 기판 패드(Sp)에 접합되는 과정은, 와이어(W)가 칩 패드(Bp)에 접합되는 과정과 실질적으로 동일 또는 유사할 수 있다.
도 3은 본 발명의 실시 예들에 따른 와이어 본딩 장치의 일부를 나타낸 사시도이고, 도 4는 본 발명의 실시 예들에 따른 와이어 본딩 장치의 일부를 나타낸 분해 사시도이며, 도 5는 본 발명의 실시 예들에 따른 와이어 본딩 장치의 일부를 나타낸 부분 확대 사시도이다.
도 3 내지 도 5를 참고하면, 와이어 클램프 결합체(M, 도 4 참고)는 제1 부재(1), 제2 부재(3), 제1 접촉부재(J1) 및 제2 접촉부재(J2) 등을 포함할 수 있다. 와이어 클램프 결합체(M)는 구동부(A)에 연결될 수 있다. 구동부(A)는 와이어 클램프 결합체(M)를 이동시킬 수 있다. 이를 위해 구동부(A)는 모터 등의 액츄애이터를 포함할 수 있다. 구동부(A)는 와이어 클램프 결합체(M)를 제1 방향(D1) 및 제2 방향(D2)으로 이동시킬 수 있다. 구동부(A)는 제1 부재(1) 및 제2 부재(3)에 모두 연결될 수 있다.
제1 부재(1)와 제2 부재(3)는 서로 이격될 수 있다. 예를 들어, 제1 부재(1)와 제2 부재(3)는 서로 제2 방향(D2)으로 이격될 수 있다. 제1 부재(1)와 제2 부재(3)는 연결부재(73, 75) 등에 의해 연결될 수 있다. 연결부재(73, 75)는 제2 방향(D2)으로 연장될 수 있다. 연결부재(73, 75)는 제1 부재(1) 또는 제2 부재(3) 중 하나에 가동적으로 결합될 수 있다. 즉, 제1 부재(1) 및 제2 부재(3)는 연결부재(73, 75)의 양단에 고정되는 것이 아니라, 연결부재(73, 75)의 연장 방향을 따라 연결부재(73, 75)를 따라 움직일 수 있다. 제1 부재(1)와 제2 부재(3) 사이에 탄성부재(81, 83)가 삽입될 수 있다. 이를 위해 제1 부재(1) 및 제2 부재(3)에 탄성부재 삽입공(81h, 83h) 등이 제공될 수 있다. 탄성부재(81, 83)는 제2 방향(D2)으로 압축 가능할 수 있다. 제1 부재(1)와 제2 부재(3) 사이의 제2 방향(D2)으로의 거리는 외력에 의해 줄어들 수 있다. 예를 들어, 구동부(A)에 의해 제2 부재(3)에 외력이 작용하여, 제1 부재(1)와 제2 부재(3) 사이의 거리가 줄어들 수 있다. 외력이 해제되면 탄성부재(81, 83)의 복원력에 의해 제1 부재(1)와 제2 부재(3) 사이의 제2 방향(D2)으로의 거리는 늘어날 수 있다.
제1 부재(1)는 제1 몸체(13), 제1 틸팅부재(11) 및 결합부(15) 등을 포함할 수 있다. 제1 몸체(13)는 제1 방향(D1)으로 연장될 수 있다. 제1 몸체(13)는 제2 부재(3)와 이격될 수 있다. 제1 몸체(13)는 연결공(13h) 등을 제공할 수 있다. 연결공(13h)에 고정부재(71) 등이 삽입될 수 있다. 제1 틸팅부재(11)는 제1 몸체(13)로부터 연장될 수 있다. 보다 구체적으로, 제1 틸팅부재(11)는 제1 몸체(13)의 단부에서 제1 몸체(13)의 연장방향과 예각을 형성하며 연장될 수 있다. 이에 대한 상세한 내용은 후술하도록 한다. 결합부(15)는 제1 몸체(13)에 연결될 수 있다. 결합부(15)는 결합공(15h)을 제공할 수 있다. 결합공(15h)에 연결부재(73)가 삽입될 수 있다.
제2 부재(3)는 제2 몸체(33) 및 제2 틸팅부재(31) 등을 포함할 수 있다. 제2 몸체(33)는 제1 방향(D1)으로 연장될 수 있다. 제2 몸체(33)는 제1 몸체(13)로부터 이격될 수 있다. 예를 들어, 제1 몸체(13)와 제2 몸체(33)는 서로 제2 방향(D2)으로 이격될 수 있다. 제2 몸체(33)는 결합공(331h, 333h)을 제공할 수 있다. 결합공(331h, 333h)에 연결부재(73, 75)가 삽입될 수 있다. 제2 틸팅부재(31)는 제2 몸체(33)로부터 연장될 수 있다. 보다 구체적으로, 제2 틸팅부재(31)는 제2 몸체(33)의 단부에서 제2 몸체(33)의 연장방향과 예각을 형성하며 연장될 수 있다. 제2 틸팅부재(31)는 제1 틸팅부재(11)와 이격될 수 있다. 이에 대한 상세한 내용은 후술하도록 한다.
제1 접촉부재(J1)는 제1 부재(1)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 제1 접촉부재(J1)는 제1 틸팅부재(11)에 결합될 수 있다. 보다 구체적으로, 제1 접촉부재(J1)는 제1 틸팅부재(11)의 내측면에 결합될 수 있다. 제1 접촉부재(J1)는 제1 틸팅부재(11)의 내측면의 연장방향과 동일한 방향으로 연장될 수 있다. 이에 대한 상세한 설명은 후술하도록 한다. 제1 접촉부재(J1)는 와이어(W, 도 1 등 참고)와 직접 접촉할 수 있다. 제1 접촉부재(J1)는 금속 또는 사파이어 등을 포함할 수 있다. 제1 접촉부재(J1)는 제2 접촉부재(J2)로부터 이격될 수 있다.
제2 접촉부재(J2)는 제2 부재(3)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 제2 접촉부재(J2)는 제2 틸팅부재(31)에 결합될 수 있다. 보다 구체적으로, 제2 접촉부재(J2)는 제2 틸팅부재(31)의 내측면에 결합될 수 있다. 제2 접촉부재(J2)는 제2 틸팅부재(31)의 내측면의 연장방향과 동일한 방향으로 연장될 수 있다. 이에 대한 상세한 설명은 후술하도록 한다. 제2 접촉부재(J2)는 와이어(W, 도 1 등 참고)와 직접 접촉할 수 있다. 제2 접촉부재(J2)는 금속 또는 사파이어 등을 포함할 수 있다. 제2 접촉부재(J2)는 제1 접촉부재(J1)로부터 이격될 수 있다.
지지부재(5)가 제1 부재(1)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 지지부재(5)는 고정부재(71) 등에 의해 제1 부재(1) 상에 결합될 수 있다. 지지부재(5)는 지지몸체(51), 연결몸체(53) 및 와이어 접촉부재(5J) 등을 포함할 수 있다.
지지몸체(51)는 지지 관통공(51h)을 제공할 수 있다. 지지 관통공(51h)은 제3 방향(D3)으로 연장될 수 있다. 지지 관통공(51h)에 와이어 접촉부재(5J)가 삽입될 수 있다.
연결몸체(53)는 지지몸체(51)를 제1 부재(1) 상에 연결시킬 수 있다. 연결몸체(53)는 고정공(53h)을 제공할 수 있다. 고정공(53h)에 고정부재(71)가 삽입될 수 있다. 고정부재(71)는 고정공(53h) 및 연결공(13h)에 삽입되어, 지지부재(5)를 제1 부재(1) 상에 고정할 수 있다.
와이어 접촉부재(5J)는 지지 관통공(51h) 내에 위치할 수 있다. 와이어 접촉부재(5J)는 관통공(5h)을 제공할 수 있다. 와이어 접촉부재(5J)는 금속 또는 사파이어 등을 포함할 수 있다.
도 5은 본 발명의 실시 예들에 따른 와이어 본딩 장치의 일부를 확대하여 나타낸 평면도이다.
도 5을 참고하면, 제1 틸팅부재(11)의 내측면(11i)에 제1 접촉부재(J1)가 결합될 수 있다. 제1 접촉부재(J1)는 제1 틸팅부재(11)의 연장방향과 동일한 방향으로 연장될 수 있다. 보다 구체적으로, 제1 접촉부재(J1)는 제1 틸팅부재(11)의 내측면(11i)의 연장방향과 동일한 방향으로 연장될 수 있다. 제1 접촉부재(J1)의 내측면(J1i)도 제1 틸팅부재(11)의 내측면(11i)의 연장방향과 동일한 방향으로 연장될 수 있다. 제1 접촉부재(J1)의 내측면(J1i)은 제1 몸체(13)의 연장 방향과 예각을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 몸체(13)가 제1 방향(D1)으로 연장되는 경우, 제1 접촉부재(J1)의 내측면(J1i)의 연장 방향은 제1 방향(D1)과 예각(α)을 형성할 수 있다. 제1 접촉부재(J1)의 내측면(J1i)의 연장 방향이 제1 방향(D1)과 형성하는 예각(α)은 대략 40도 내지 50도일 수 있다. 보다 구체적으로, 제1 접촉부재(J1)의 내측면(J1i)의 연장 방향이 제1 방향(D1)과 형성하는 예각(α)은 대략 45도일 수 있다.
제2 틸팅부재(31)의 내측면(31i)에 제2 접촉부재(J2)가 결합될 수 있다. 제2 접촉부재(J2)는 제2 틸팅부재(31)의 연장방향과 동일한 방향으로 연장될 수 있다. 보다 구체적으로, 제2 접촉부재(J12는 제2 틸팅부재(31)의 내측면(31i)의 연장방향과 동일한 방향으로 연장될 수 있다. 제2 접촉부재(J2)의 내측면(J2i)도 제2 틸팅부재(31)의 내측면(31i)의 연장방향과 동일한 방향으로 연장될 수 있다. 제2 접촉부재(J2)의 내측면(J2i)은 제2 몸체(33)의 연장 방향과 예각을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제2 몸체(33)가 제1 방향(D1)으로 연장되는 경우, 제2 접촉부재(J2)의 내측면(J2i)의 연장 방향은 제1 방향(D1)과 예각(α)을 형성할 수 있다. 제2 접촉부재(J2)의 내측면(J2i)의 연장 방향이 제1 방향(D1)과 형성하는 예각(α)은 대략 40도 내지 50도일 수 있다. 보다 구체적으로, 제2 접촉부재(J2)의 내측면(J2i)의 연장 방향이 제1 방향(D1)과 형성하는 예각(α)은 대략 45도일 수 있다. 제2 접촉부재(J2)는 제1 접촉부재(J1)와 이격될 수 있다. 따라서 제2 접촉부재(J2)와 제1 접촉부재(J1) 사이에 클램핑 공간(Jh)이 제공될 수 있다. 클램핑 공간(Jh)에 와이어(W)가 지나갈 수 있다. 클램핑 공간(Jh)의 평면적 관점에서의 너비는, 와이어(W)의 지름보다 크거나 같을 수 있다.
도 6은 본 발명의 실시 예들에 따른 와이어 본딩 장치가 와이어 본딩을 실시할 반도체 패키지를 나타낸 평면도이다.
도 6을 참고하면, 반도체 패키지는 기판(S) 및 반도체 칩(B) 등을 포함할 수 있다. 기판(S)의 일측면(Ss1)은 제1 방향(D1)에 평행할 수 있다. 기판(S)의 타측면(Ss2)은 제2 방향(D2)에 평행할 수 있다. 기판(S)은 제1 기판 패드(Sp1) 및 제2 기판 패드(Sp2)를 포함할 수 있다. 제1 기판 패드(Sp1) 및 제2 기판 패드(Sp2)의 각각은 복수 개가 제공될 수 있다. 실시 예들에서, 복수 개의 제1 기판 패드(Sp1)는 서로 제2 방향(D2)으로 이격될 수 있다. 복수 개의 제2 기판 패드(Sp2)는 서로 제1 방향(D1)으로 이격될 수 있다. 반도체 칩(B)은 제1 칩 패드(Bp1) 및 제2 칩 패드(Bp2)를 포함할 수 있다. 제1 칩 패드(Bp1) 및 제2 칩 패드(Bp2)의 각각은 복수 개가 제공될 수 있다. 실시 예들에서, 복수 개의 제1 칩 패드(Bp1)는 서로 제2 방향(D2)으로 이격될 수 있다. 복수 개의 제2 칩 패드(Bp2)는 서로 제1 방향(D1)으로 이격될 수 있다. 이하에서 편의 상 제1 기판 패드(Sp1), 제2 기판 패드(Sp2), 제1 칩 패드(Bp1) 및 제2 칩 패드(Bp2)는 단수로 기술하도록 한다.
제1 기판 패드(Sp1)와 제1 칩 패드(Bp1)는 와이어로 연결되어야 할 수 있다. 서로 와이어로 연결될 제1 기판 패드(Sp1)와 제1 칩 패드(Bp1)는 평면적 관점에서 서로 제1 방향(D1)으로 이격되어 있을 수 있다.
제2 기판 패드(Sp2)와 제2 칩 패드(Bp2)는 와이어로 연결되어야 할 수 있다. 서로 와이어로 연결될 제2 기판 패드(Sp2)와 제2 칩 패드(Bp2)는 평면적 관점에서 서로 제2 방향(D2)으로 이격되어 있을 수 있다.
도 7 내지 도 12은 본 발명의 실시 예들에 따른 와이어 본딩 장치가 와이어 본딩을 실시하는 과정을 나타낸 평면도이다.
도 7을 참고하면, 제1 접촉부재(J1) 및 제2 접촉부재(J2) 사이에 와이어(W)가 지나갈 수 있다. 제1 접촉부재(J1) 및 제2 접촉부재(J2)는 제1 기판 패드(Sp1) 상에 배치될 수 있다. 따라서 제1 접촉부재(J1) 및 제2 접촉부재(J2) 사이의 와이어(W)는 제1 기판 패드(Sp1) 상에 위치할 수 있다. 와이어(W)는 제1 기판 패드(Sp1) 상에 접합될 수 있다. 이는 도 1 및 도 2를 참고하여 설명한 접합 공정을 통해 수행될 수 있다.
도 8를 참고하면, 와이어(W)의 일단이 제1 기판 패드(Sp1, 도 7 참고)에 접합되면, 제1 부재(1) 및 제2 부재(3)는 제1 방향(D1)의 반대 방향으로 이동할 수 있다. 제1 부재(1) 및 제2 부재(3)가 이동함에 따라, 제1 접촉부재(J1)와 제2 접촉부재(J2)의 사이에 있는 와이어(W)도 이동할 수 있다. 보다 구체적으로, 제1 부재(1) 및 제2 부재(3) 하에 있는 캐필러리(N, 도 1 및 도 2 참고)와, 제1 부재(1) 및 제2 부재(3) 상에 있는 지지부재(5, 도 1 및 도 2 등 참고)가 제1 부재(1) 및 제2 부재(3)와 함께 이동함에 따라, 와이어(W)도 같이 이동할 수 있다. 이 과정에서 와이어 스풀(P, 도 1 및 도 2 참고)에 감겨 있던 와이어(W)가 풀릴 수 있다. 제1 부재(1) 및 제2 부재(3)는 와이어(W)가 제1 칩 패드(Bp1) 상에 위치할 때까지 이동할 수 있다.
도 9을 참고하면, 와이어(W)와 제1 접촉부재(J1)의 내측면(J1i) 사이의 제1 방향(D1)으로의 거리는 제1 이격 거리(d1)일 수 있다. 와이어(W)와 제2 접촉부재(J2)의 내측면(J2i) 사이의 제1 방향(D1)으로의 거리는 제2 이격 거리(d2)일 수 있다. 제1 접촉부재(J1) 및 제2 접촉부재(J2)는 제1 방향(D1) 및 제2 방향(D2)과 예각을 형성하며 연장될 수 있다. 제1 접촉부재(J1)와 제2 접촉부재(J2) 사이의 클램핑 공간(Jh)은 제1 방향(D1) 및 제2 방향(D2)과 예각을 형성하며 연장될 수 있다. 따라서 제1 이격 거리(d1) 및 제2 이격 거리(d2)는 상대적으로 작을 수 있다. 이에 따라 제1 접촉부재(J1) 및 제2 접촉부재(J2)가 제1 방향(D1)으로 이동하더라도, 클램핑 공간(Jh) 내에서 와이어(W)가 제1 접촉부재(J1) 및 제2 접촉부재(J2)의 제한을 받지 아니하고 움직일 수 있는 거리는 상대적으로 짧을 수 있다. 즉, 와이어(W)의 제1 방향(D1)으로의 원치 않는 움직임을 방지할 수 있다. 이에 대해서는 도 13 및 도 14를 참고하여 더욱 상세히 설명하도록 한다.
와이어(W)와 제1 접촉부재(J1)의 내측면(J1i) 사이의 제2 방향(D2)으로의 거리는 제3 이격 거리(d1')일 수 있다. 와이어(W)와 제2 접촉부재(J2)의 내측면(J2i) 사이의 제2 방향(D2)으로의 거리는 제4 이격 거리(d2')일 수 있다. 제3 이격 거리(d1') 및 제4 이격 거리(d2')의 각각도, 제1 이격 거리(d1) 및 제2 이격 거리(d2)의 각각과 유사할 수 있다.
도 10을 참고하면, 와이어(W)가 제1 칩 패드(Bp1) 상에 위치되면, 제2 부재(3)가 제2 방향(D2)으로 이동할 수 있다. 따라서 제1 부재(1)와 제2 부재(3)는 가까워질 수 있다. 보다 구체적으로, 제1 접촉부재(J1)와 제2 접촉부재(J2) 사이의 제2 방향(D2)으로의 거리는 줄어들 수 있다. 제1 접촉부재(J1)와 제2 접촉부재(J2) 사이의 와이어(W)는, 제1 접촉부재(J1)와 제2 접촉부재(J2)에 의해 양쪽에서 압착될 수 있다. 따라서 와이어(W)는 제자리에서 고정될 수 있다. 와이어(W)가 제자리에 고정된 상태에서, 도 1 내지 도 2를 참고하여 설명한 것과 같은 접합 공정이 진행될 수 있다. 와이어(W)는 제1 칩 패드(Bp1) 상에 접합될 수 있다. 이에 따라 제1 칩 패드(Bp1)와 제1 기판 패드(Sp1)는 와이어(W)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
도 11를 참고하면, 제1 접촉부재(J1) 및 제2 접촉부재(J2)는 제2 기판 패드(Sp2) 상에 배치될 수 있다. 따라서 제1 접촉부재(J1) 및 제2 접촉부재(J2) 사이의 와이어(W)는 제2 기판 패드(Sp2) 상에 위치할 수 있다. 와이어(W)는 제1 기판 패드(Sp1) 상에 접합될 수 있다. 이는 도 1 및 도 2를 참고하여 설명한 접합 공정을 통해 수행될 수 있다.
도 12을 참고하면, 와이어(W)의 일단이 제2 기판 패드(Sp2)에 접합되면, 제1 부재(1) 및 제2 부재(3)는 제2 방향(D2)으로 이동할 수 있다. 제1 부재(1) 및 제2 부재(3)가 이동함에 따라, 제1 접촉부재(J1)와 제2 접촉부재(J2)의 사이에 있는 와이어(W)도 이동할 수 있다. 보다 구체적으로, 제1 부재(1) 및 제2 부재(3) 하에 있는 캐필러리(N, 도 1 및 도 2 참고)와, 제1 부재(1) 및 제2 부재(3) 상에 있는 지지부재(5, 도 1 및 도 2 등 참고)가 제1 부재(1) 및 제2 부재(3)와 함께 이동함에 따라, 와이어(W)도 같이 이동할 수 있다. 이 과정에서 와이어 스풀(P, 도 1 및 도 2 참고)에 감겨 있던 와이어(W)가 풀릴 수 있다. 제1 부재(1) 및 제2 부재(3)는 와이어(W)가 제2 칩 패드(Bp2) 상에 위치할 때까지 이동할 수 있다.
다시 도 9을 참고하면, 제3 이격 거리(d1') 및 제4 이격 거리(d2')는 상대적으로 작을 수 있다. 이에 따라 제1 접촉부재(J1) 및 제2 접촉부재(J2)가 제2 방향(D2)으로 이동하더라도, 클램핑 공간(Jh) 내에서 와이어(W)가 제1 접촉부재(J1) 및 제2 접촉부재(J2)의 제한을 받지 아니하고 움직일 수 있는 거리는 상대적으로 짧을 수 있다. 즉, 와이어(W)의 제2 방향(D2)으로의 원치 않는 움직임을 방지할 수 있다.
도 13 및 도 14는 본 발명의 비교 예들에 따른 와이어 본딩 장치가 와이어 본딩을 실시하는 과정을 나타낸 평면도이다.
도 13를 참고하면, 제1 부재(1x)는 제1 방향(D1)로만 연장될 수 있다. 따라서 제1 접촉부재(J1x)도 제1 방향(D1)으로만 연장될 수 있다. 제2 부재(3x)는 제1 방향(D1)로만 연장될 수 있다. 따라서 제2 접촉부재(J2x)도 제1 방향(D1)으로만 연장될 수 있다.
도 14를 참고하면, 클램핑 공간(Jhx)은 제1 방향(D1)으로 길게 연장될 수 있다. 따라서 와이어(W)는 클램핑 공간(Jhx) 내에서 제1 방향(D1)으로 자유롭게 움직일 수 있다. 제1 부재(1x) 및 제2 부재(3x)가 제1 방향(D1)으로 움직이는 경우, 와이어(W)는 클램핑 공간(Jhx) 내에서 제1 방향(D1)으로 심하게 흔들릴 수 있다. 와이어(W)가 흔들림에 따라, 와이어 본딩 공정의 정확성이 떨어질 수 있다.
본 발명의 예시적인 실시 예들에 따른 와이어 본딩 장치에 의하면, 와이어 클램프 결합체가 이동하는 중에, 와이어의 불필요한 움직임을 방지할 수 있다. 와이어가 흔들리는 것이 방지되면, 와이어의 궤적을 정확하게 형성할 수 있다. 또한 와이어가 다른 도전성 물질에 원치 않는 접촉이 일어나는 것을 방지할 수 있다. 즉, 와이어의 쇼트 현상을 방지할 수 있다. 따라서 와이어 본딩 작업의 정확성이 향상될 수 있다. 이에 따라 반도체 패키지의 수율이 향상될 수 있다.
도 15 및 도 16은 본 발명의 실시 예들에 따른 와이어 본딩 장치를 나타낸 평면도이다.
이하에서, 도 1 내지 도 14를 참고하여 설명한 것과 실질적으로 동일 또는 유사한 내용은 편의 상 생략될 수 있다.
도 15을 참고하면, 와이어 본딩 장치는 슬라이드 레일 부재(R)를 더 포함할 수 있다. 슬라이드 레일 부재(R)는 슬라이드 공(Rh)을 제공할 수 있다. 슬라이드 공(Rh)은 호 형상을 포함할 수 있다. 예를 들어, 슬라이드 공(Rh)은 와이어가 지나는 관통공(5h)을 중심으로 하는 호 형상을 형성할 수 있다. 제1 부재(1) 및/또는 제2 부재(3)는 슬라이드 공(Rh)에 슬라이드 가능하게 결합될 수 있다. 예를 들어, 제1 부재(1) 및/또는 제2 부재(3)는 슬라이드 블록(Sb) 등을 통해 슬라이드 공(Rh)에 슬라이드 가능하게 결합될 수 있다.
도 16을 참고하면, 슬라이드 레일 부재(R)는 구동부(A')에 연결될 수 있다. 구동부(A')는 슬라이드 레일 부재(R)를 제1 방향(D1) 및 제2 방향(D2) 등으로 이동시킬 수 있다. 또한 구동부(A')는 제1 부재(1) 및/또는 제2 부재(3)를 슬라이드 공(Rh)을 따라 회전시킬 수 있다. 제1 부재(1) 및/또는 제2 부재(3)는 관통공(5h)을 중심으로 회전 가능할 수 있다.
도 17 및 도 18는 본 발명의 실시 예들에 따른 와이어 본딩 장치가 와이어 본딩을 실시하는 과정을 나타낸 평면도이다.
도 17을 참고하면, 반도체 패키지의 기판(S)은 제3 기판 패드(Sp3)를 포함할 수 있다. 반도체 칩(B)은 제3 칩 패드(Bp3)를 포함할 수 있다. 제3 기판 패드(Sp3)와 제3 칩 패드(Bp3)는 와이어로 연결될 필요가 있을 수 있다. 제3 기판 패드(Sp3)는 제3 칩 패드(Bp3)으로부터 제1 방향(D1) 및 제2 방향(D2)과 예각을 형성하는 방향으로 이격될 수 있다.
도 18를 참고하면, 제3 기판 패드(Sp3) 상에 와이어(W)가 위치하도록 제1 부재(1) 및 제2 부재(3)가 배치될 수 있다. 와이어(W)는 제3 칩 패드(Bp3, 도 17 참고)를 향해 대각선으로 이동할 필요가 있을 수 있다. 도 16을 참고하여 설명한 것과 같이, 제1 부재(1) 및 제2 부재(3)가 미리 회전되어, 클램핑 공간(Jh)이 제1 방향(D1)으로 연장되는 상태가 될 수 있다. 따라서 제1 부재(1) 및 제2 부재(3)가 대각선 방향으로 이동하더라도, 클램핑 공간(Jh) 내에서 와이어(W)가 흔들리는 것을 방지할 수 있다.
본 발명의 예시적인 실시 예들에 따른 와이어 본딩 장치에 의하면, 와이어 클램프 결합체를 회전시킬 수 있다. 와이어 본딩 장치가 다양한 각도로 이동하는 경우, 이에 대응하여 와이어 클램프 결합체를 회전시킬 수 있다. 즉, 와이어 본딩 장치가 이동하는 방향에 대응하여 와이어 클램프 결합체를 미리 회전시켜 놓음으로써, 와이어 본딩 장치의 이동 중에 와이어가 클램프 내에서 흔들리는 것을 방지할 수 있다. 따라서 다양한 각도로 이동하더라도 와이어 본딩의 정확성을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 예시적인 실시 예들에 따른 와이어 본딩 장치에 의하면, 와이어 클램프 결합체가 와이어의 현 상태를 기준으로 회전할 수 있다. 따라서 와이어 본딩 작업 중에 와이어 클램프 결합체를 회전시키더라도, 와이어를 안정적으로 유지할 수 있다. 즉, 와이어 클램프 결합체를 회전시키는 작업을 언제든지 안정적으로 수행할 수 있다. 이에 따라 와이어 본딩 작업 시간이 단축될 수 있다.
도 19 및 도 20은 본 발명의 실시 예들에 따른 와이어 본딩 장치의 일부를 확대하여 나타낸 평면도이다.
이하에서, 도 1 내지 도 18를 참고하여 설명한 것과 실질적으로 동일 또는 유사한 내용은 편의 상 생략될 수 있다.
도 19 및 도 20을 참고하면, 제1 틸팅부재(11')는 제1 몸체(13')에 대해 회전 가능할 수 있다. 보다 구체적으로, 제1 틸팅부재(11')는 제3 방향(D3)을 축으로 제1 몸체(13')에 대해 회전 가능할 수 있다. 이에 따라 제1 접촉부재(J1')도 제1 몸체(13')에 대해 회전 가능할 수 있다. 제2 틸팅부재(31')는 제2 몸체(33')에 대해 회전 가능할 수 있다. 보다 구체적으로, 제2 틸팅부재(31')는 제3 방향(D3)을 축으로 제2 몸체(33')에 대해 회전 가능할 수 있다. 이에 따라 제2 접촉부재(J2')도 제2 몸체(33')에 대해 회전 가능할 수 있다. 따라서 클램핑 공간(Jh')의 연장 방향도 회전 가능할 수 있다.
이상, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시 예에는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
M: 와이어 클램프 결합체
1: 제1 부재
3: 제2 부재
11: 제1 틸팅부재
31: 제2 틸팅부재
13: 제1 몸체
33: 제3 몸체
J1: 제1 접촉부재
J2: 제2 접촉부재
N: 캐필러리
5: 지지부재
T: 와이어 텐셔너
P: 스풀
A: 구동부
R: 슬라이드 레일 부재
Rh: 슬라이드 공

Claims (10)

  1. 와이어를 압출하는 캐필러리;
    상기 캐필러리 상에 배치되는 와이어 클램프 결합체; 및
    상기 와이어 클램프 결합체 상의 지지부재; 를 포함하되,
    상기 와이어 클램프 결합체는:
    제1 부재;
    상기 제1 부재로부터 이격되는 제2 부재;
    상기 제1 부재에 결합되는 제1 접촉부재; 및
    상기 제2 부재에 결합되되 상기 제1 접촉부재로부터 이격되는 제2 접촉부재; 를 포함하며,
    상기 제1 부재는:
    제1 방향으로 연장되는 제1 몸체; 및
    상기 제1 방향과 예각(α)을 형성하는 제1 틸팅부재; 를 포함하고,
    상기 제2 부재는:
    상기 제1 방향으로 연장되되 상기 제1 몸체와 상기 제1 방향에 교차되는 제2 방향으로 이격되는 제2 몸체; 및
    상기 제1 방향과 예각(α)을 형성하되 상기 제1 틸팅부재로부터 이격되는 제2 틸팅부재; 를 포함하며,
    상기 제1 접촉부재는 상기 제1 틸팅부재의 내측면에 결합되어 상기 제1 틸팅부재의 연장방향으로 연장되고,
    상기 제2 접촉부재는 상기 제2 틸팅부재의 내측면에 결합되어 상기 제2 틸팅부재의 연장방향으로 연장되며,
    상기 제2 부재는 상기 제2 방향으로 이동 가능한 와이어 본딩 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 접촉부재 및 상기 제2 접촉부재의 각각은 사파이어를 포함하는 와이어 본딩 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 지지부재는 상기 와이어 클램프 결합체의 상측에 결합되고,
    상기 지지부재는 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향에 교차되는 제3 방향으로 연장되는 지지 관통공을 제공하는 와이어 본딩 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 지지부재는 상기 지지 관통공에 삽입되는 와이어 접촉부재를 더 포함하되,
    상기 와이어 접촉부재는 관통공을 제공하는 와이어 본딩 장치.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 와이어 클램프 결합체는 회전 가능한 와이어 본딩 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    슬라이드 공을 제공하는 슬라이드 레일 부재를 더 포함하되,
    상기 슬라이드 공은 상기 관통공을 중심으로 하는 호 형상을 형성하며,
    상기 와이어 클램프 결합체는 상기 슬라이드 공에 슬라이드 가능하게 결합되는 와이어 본딩 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 예각(α)은 40도 내지 50도인 와이어 본딩 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 틸팅부재는 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향에 교차되는 제3 방향을 축으로 상기 제1 몸체에 대해 회전 가능하며,
    상기 제2 틸팅부재는 상기 제3 방향으로 축으로 상기 제2 몸체에 대해 회전 가능한 와이어 본딩 장치.
  9. 와이어를 압출하는 캐필러리;
    상기 캐필러리 상에 배치되는 와이어 클램프 결합체; 및
    상기 와이어 클램프 결합체를 제1 방향 및 상기 제1 방향에 교차되는 제2 방향으로 이동시키는 구동부; 를 포함하되,
    상기 와이어 클램프 결합체는:
    상기 제1 방향과 예각(α)을 형성하는 제1 틸팅부재;
    상기 제1 방향과 예각(α)을 형성하되 상기 제1 틸팅부재로부터 이격되는 제2 틸팅부재;
    상기 제1 틸팅부재의 내측면에 결합되는 제1 접촉부재; 및
    상기 제2 틸팅부재의 내측면에 결합되되 상기 제1 접촉부재로부터 이격되는 제2 접촉부재; 를 포함하며,
    상기 제1 접촉부재는 상기 제1 틸팅부재의 연장방향으로 연장되고,
    상기 제2 접촉부재는 상기 제2 틸팅부재의 연장방향으로 연장되며,
    상기 제2 틸팅부재는 상기 제2 방향으로 이동 가능한 와이어 본딩 장치.
  10. 와이어를 압출하는 캐필러리;
    상기 캐필러리 상에 배치되는 와이어 클램프 결합체;
    상기 와이어 클램프 결합체 상에 위치하며 관통공을 제공하는 지지부재;
    상기 와이어 클램프 결합체를 제1 방향 및 상기 제1 방향에 교차되는 제2 방향으로 이동시키는 구동부; 및
    슬라이드 공을 제공하는 슬라이드 레일 부재; 를 포함하되,
    상기 와이어 클램프 결합체는:
    제1 부재;
    상기 제1 부재로부터 이격되는 제2 부재;
    상기 제1 부재에 결합되는 제1 접촉부재; 및
    상기 제2 부재에 결합되되 상기 제1 접촉부재로부터 이격되는 제2 접촉부재; 를 포함하며,
    상기 제2 부재는 상기 제2 방향으로 이동 가능하고,
    상기 슬라이드 공은 상기 관통공을 중심으로 하는 호 형상을 형성하며,
    상기 와이어 클램프 결합체는 상기 슬라이드 공에 슬라이드 가능하게 결합되는 와이어 본딩 장치.

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