JP3263462B2 - ワイヤボンディング用ワイヤの把持装置 - Google Patents

ワイヤボンディング用ワイヤの把持装置

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ワイヤボンディング装
置において、細い径のワイヤを供給したり切断する等の
ために、一時的に前記ワイヤを把持する（掴む）ワイヤ
把持装置の構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】例えば、図１及び図２に示すように、ボ
ールボンディングによりワイヤボンディングするワイヤ
ボンディング装置１は、半導体チップ３をマウントした
リードフレーム４を位置決めして搭載する作業台２の側
方に、ＸＹテーブル５を配置し、該ＸＹテーブル５に昇
降動可能に搭載した支持体６の前方には、作業台２の上
方に向かってボンディングアーム７を突出させ、該ボン
ディングアーム７の先端には、軸心にワイヤ８が上下方
向に通過し得る細孔を穿設した下端円錐状のキャピラリ
ツール９を装着する。
【０００３】ＸＹテーブル５の作動により前記キャピラ
リツール９が作業台２の上方でＸＹ方向（水平方向）に
移動可能となり、ＸＹテーブル５に搭載した駆動モータ
１１とカム機構１０とを介して前記支持体６を昇降させ
て、キャピラリツール９が半導体チップ３及びリードフ
レーム４に対して遠近動するよう昇降する構成となって
いる。そして、ＸＹテーブル５と一体的に移動するカバ
ー体１２等には、ワイヤ８を巻回したリール１３及びワ
イヤガイド１４等が装着されている。
【０００４】そして、前記リール１３及びワイヤガイド
１４等からキャピラリツール９にいたるワイヤの移送経
路中に、ワイヤ把持装置１５を設ける。
【０００５】従来、この種のワイヤ把持装置１５は、図
１及び図２に示すように、前記支持体６等の移動部側に
固定した固定クランプ体１６を設け、これと対峙するよ
うにして回動クランプ体１７を縦軸１８回りに水平回動
可能に装着し、回動クランプ体１７の基部に電磁ソレノ
イド等のアクチュエータ１９を連結する。
【０００６】そして、キャピラリツール９の下端側方に
おいて、火炎トーチや電気火花（放電スパーク）の熱に
てワイヤ８の先端にボール部を形成し、このボール部を
前記キャピラリツール９の下降動にて半導体チップ３の
ボンディング部に圧着し、次いでＸＹテーブル５を移動
させ、ワイヤ８を繰り出し、リードフレーム４のボンデ
ィング部にワイヤ８の中途部を圧着してワイヤボンディ
ングを実行する。この状態までは前記ワイヤ把持装置１
５によるワイヤ８の挟持（把持）は実行しない。
【０００７】次いで、キャピラリツール９を上方に引き
上げる直前に、前記アクチュエータ１９を作動させ、ワ
イヤ８を固定クランプ体１６と回動クランプ体１７とで
挟持してキャピラリツール９の下端面よりワイヤ８を切
断する。このようにして、一対の相互に電気的に接続さ
れるワイヤボンディングを行うのである。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】前述の構成の場合、図
２から理解できるように、回動クランプ体１７は縦軸１
８の軸線回りに円弧運動をするのであるから、ワイヤ８
の軸線と回動クランプ体１７の縦軸１８の軸線とが平行
状であると、回動クランプ体１７が固定クランプ体１６
に接近するように閉じ回動した位置では、回動クランプ
体１７の挟持部（把持部）表面と固定クランプ体１６の
挟持部（把持部）表面とが平行状となるように配置位置
を設定していないと、その両者でワイヤ８をしっかりと
挟持できないことになる。換言すると、回動クランプ体
１７の閉じ位置で、その挟持部表面に対して固定クラン
プ体１６の挟持部表面が傾いていると、両挟持部間の一
方の隙間が広く、片方が狭くなる。他方、ワイヤは挟持
されるまでの間かなりふらつくから、当該ワイヤを確実
且つ強固に挟持できなくなるという問題があった。
【０００９】この問題を解消するには、前記従来の構成
のワイヤ把持装置１５においては、前記固定クランプ体
１６の取付け姿勢を微調整できるように構成しなければ
ならず、ワイヤ把持装置１５の構造が複雑になる。ま
た、ワイヤ８の径も細いので前記微調整作業にも手間取
るという問題があった。さらに、回動クランプ体１７と
縦軸１８の枢軸箇所でガタ（隙間）があると、前記の微
調整の効果もないのだから、これらの部品の嵌め合い精
度を高くしなければならず、そうすると、回動クランプ
体１７の回動抵抗が増大して動きが悪くなるという問題
を招来するのであった。
【００１０】本発明は、これらの従来の問題を解決し、
微調整を行う必要のないワイヤ把持装置を提供すること
を目的とするものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明は、「ワイヤボンディング用ワイヤの移送経
路中に配置するワイヤ把持装置において、 前記ワイヤの
移動方向に沿った軸線を挟んで一方に固定支持体を配置
し、他方には、前記固定支持体の表面側に対して遠近揺
動する回動クランプアームを配置し、前記固定支持体の
表面側には、前記回動クランプアームにおける第１把持
片と対面させて前記ワイヤを挟持するための第２把持片
を配置し、この第２把持片の裏面と前記固定支持体の表
面側との間に、球体を、当該球体が第２把持片の裏面と
固定支持体の表面とに接当するように配設する一方、前
記第２把持片を前記固定支持体に対して、当該第２把持
片が前記球体を支点として自在に揺動できるように、弾
性変形可能な連結体にて連結する。」という構成にし
た。
【００１２】
【実施例】次に、本発明を具体化した実施例について説
明する。図１はワイヤボンディング装置の概要を側面図
で示し、図３は本発明に係るワイヤ把持装置の第１実施
例の要部断面図であり、ワイヤボンディング用の細い径
の金線、アルミ線等の金属製のワイヤ８に適用するもの
である。なお、図１と同じ部材または相当部材は同じ符
号を付し、その詳細な説明は省略する。
【００１３】本実施例のワイヤ把持装置は、前述の支持
体６に固定してボンディングアーム７の上方に突出する
固定支持体２０と、図２に示すように、支持体６に立設
された縦軸１８箇所で水平回動するように軸支持され、
且つ固定支持体２０の表面側に対して遠近揺動するよう
に、電磁ソレノイド等のアクチュエータ１９により駆動
する回動クランプアーム２１とを有する。
【００１４】そして、前記固定支持体２０の表面側に
は、前記回動クランプアーム２１における第１把持片２
２と対面させてワイヤ８を挟持するための第２把持片２
３を配置する。
【００１５】前記第１把持片２２と第２把持片２３とで
ワイヤ８を挟持する部分の近傍であって、第２把持片２
３を、前記固定支持体２０に対して連結するための連結
体２ ４は、軟質ゴム等の弾性変形可能な材料からなり、
本実施例では、連結体２４を円筒状に形成し、円筒端面
を適宜材質の接着剤２５にて、固定支持体２０と第２把
持片２３とに接着固定する。
【００１６】そのとき、前記連結体２４の内径部には、
第２把持片２３の裏面及び固定支持体２０の表面に接当
して第２把持片２３を自在に揺動可能に支持するための
鋼球２６を設ける。この場合、前記鋼球２６に代えて、
摩擦係数が小さく、且つ硬度の高い合成樹脂製の硬い球
体を使用しても良い。また、連結体２４の高さ寸法Ｈ１
を鋼球２６の直径に等しくするか若干大きく形成し、連
結体２４の内径部直径も鋼球２６の直径に等しくするか
若干大きく形成する。
【００１７】このように構成すれば、ワイヤ８を挟持
（把持）するために、アクチュエータ１９を作動させ
て、回動クランプアーム２１を円弧回動させ、その第１
把持片２２を第２把持片２３の表面に接近させたとき、
第２把持片２３の表面と第１把持片２２の表面とが平行
状にて接近してワイヤ８を挟持すると、図３の実線状態
となる。
【００１８】また、図３の二点鎖線で示すように、回動
クランプアーム２１の先端側（第１把持片２２の先端
側）が第２把持片２３の表面に近づき過ぎるように円弧
回動した場合（矢印Ａ方向）にも、両把持片２２，２３
の表面間隔が平行状のままワイヤ８を挟持できるように
第２把持片２３の姿勢が前記鋼球２６を支点として小さ
い摩擦抵抗にて自動的に自在に変動できるし、ワイヤ８
の挟持を解除すべく、矢印Ｂ方向に回動クランプアーム
２１を回動させると、前記挟持のための押圧力がなくな
り、第２把持片２３は図３の実線状態に姿勢を復帰でき
る。
【００１９】なお、回動クランプアーム２１の基部側
（図３の上側）で、第１把持片２２と第２把持片２３と
の隙間が小さくなるような回動動作であっても、前記と
同様にして両把持片２２，２３でワイヤ８が挟持された
段階では、両挟持片２２，２３の表面間の隙間が平行状
となるように、第２把持片２３は、鋼球２６の表面にて
一点支持されて小さい摩擦抵抗にて自在に傾くことがで
きることは同じである。
【００２０】このように、第２把持片２３の表面側への
押圧力の着力点が鋼球２６の中心から外れても、また、
前記押圧力の向きが第２把持片２３の表面側に対して直
角でなくても、第２把持片２３は鋼球２６の任意の箇所
の表面に対して小さい摩擦抵抗にて自在に傾きうるよう
に一点支持されたことになる。しかも、前記第２把持片
２３の傾きにつれて、連結体２４の弾性変形力のため当
該連結体２４はその高さ部分の寸法Ｈ１（円筒軸に沿っ
た方向の寸法）が任意の方向に変形でき、押圧力が解除
されると元の姿勢に復帰できるから、従来のように第２
把持片２３の取付け位置や取付け姿勢の微調整する手間
も省けると共に、細いワイヤであってもこれを損傷する
ことなく確実にしっかりと挟持でき、ワイヤ把持装置の
箇所でのワイヤの滑りの発生をなくすることができる。
【００２１】図５は第２実施例を示し、第２把持片２３
と固定支持体２０とを連結するための弾性変形可能な連
結体２７として、圧縮型コイルバネを使用し、該コイル
状の連結体２７の両端を、第２把持片２３と固定支持体
２０とにそれぞれ固着した取付け具２８，２８に抜け不
能に係止させる。そして、この連結体２７のコイル部の
内径箇所に前記と同様に、鋼球２６等の硬い球体を挿入
しておけば良く、この実施例でも前記第１実施例と同様
の作用・効果を奏するし、鋼球２６等が連結体２７から
脱落することもない。なお、図５において、連結体２７
の高さ寸法を鋼球２６の直径より大きく設定している
が、略同じ寸法であっても良い。
【００２２】
【発明の作用・効果】以上に説明したように、本発明で
は、ワイヤの移動方向に沿った軸線を挟んで一方に固定
支持体を配置し、他方には、前記固定支持体の表面側に
対して遠近揺動する回動クランプアームを配置し、前記
固定支持体の表面側には、前記回動クランプアームにお
ける第１把持片と対面させて前記ワイヤを挟持するため
の第２把持片を配置し、この第２把持片の裏面と前記固
定支持体の表面側との間に、球体を、当該球体が第２把
持片の裏面と固定支持体の表面とに接当するように配設
する一方、前記第２把持片を前記固定支持体に対して、
当該第２把持片が前記球体を支点として自在に揺動でき
るように、弾性変形可能な連結体にて連結したものであ
るから、回動クランプアームの接近回動により挟持した
ワイヤを介して第２把持片の表面側への押圧力の着力点
が球体との支持点から外れても、また、前記押圧力の向
きが第２把持片の表面側に対して直角でなくても、第２
把持片は球体を支点として、摩擦抵抗が少ない状態で任
意の方向に対して自在に傾くことができる。
【００２３】そして、前記第２把持片の傾きにつれて、
連結体の弾性変形力のため、当該連結体は固定支持体表
面と第２把持片裏面との任意側の隙間が大小変動するよ
うに、任意の方向に変形でき、押圧力が解除されると元
の姿勢に復帰できる。
【００２４】従って、本発明によれば、従来のようにワ
イヤ把持装置における固定側の取付け位置も取付け姿勢
の微調整する手間も省けると共に、細いワイヤであって
も、これを損傷することなく、確実にしっかりと挟持で
き、ワイヤ把持装置の箇所でのワイヤの滑りの発生をな
くすることができるという顕著を効果を奏することがで
きる。
【図面の簡単な説明】
【図１】ワイヤボンディング装置の概略側面図である。
【図２】図１のII−II線矢視図である。
【図３】ワイヤ把持装置の要部拡大断面図である。
【図４】図３のIV−IV矢視断面図である
【図５】第２実施例の要部拡大断面図である。
【符号の説明】
１ ワイヤボンディング装置 ８ ワイヤ １５ ワイヤ把持装置 １８ 縦軸 １９ アクチュエータ ２０ 固定支持体 ２１ 回動クランプアーム ２２ 第１把持片 ２３ 第２把持片 ２４，２７，２９ 連結体 ２６ 鋼球
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B25J 15/08 H01L 21/60 301

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】ワイヤボンディング用ワイヤの移送経路中
    に配置するワイヤ把持装置において、 前記ワイヤの移動方向に沿った軸線を挟んで一方に固定
    支持体を配置し、他方には、前記固定支持体の表面側に
    対して遠近揺動する回動クランプアームを配置し、前記
    固定支持体の表面側には、前記回動クランプアームにお
    ける第１把持片と対面させて前記ワイヤを挟持するため
    の第２把持片を配置し、この第２把持片の裏面と前記固
    定支持体の表面側との間に、球体を、当該球体が第２把
    持片の裏面と固定支持体の表面とに接当するように配設
    する一方、前記第２把持片を前記固定支持体に対して、
    当該第２把持片が前記球体を支点として自在に揺動でき
    るように、弾性変形可能な連結体にて連結したことを特
    徴とするワイヤボンディング用ワイヤの把持装置 。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100410325C (zh) * 2006-01-26 2008-08-13 广东生益科技股份有限公司 一种树脂组合物及其在粘结片和覆铜板中的应用

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