JPH0625009Y2 - ボンディング装置 - Google Patents

ボンディング装置

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JPH0625009Y2 JP14579488U JP14579488U JPH0625009Y2 JP H0625009 Y2 JPH0625009 Y2 JP H0625009Y2 JP 14579488 U JP14579488 U JP 14579488U JP 14579488 U JP14579488 U JP 14579488U JP H0625009 Y2 JPH0625009 Y2 JP H0625009Y2
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Description

【考案の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本考案は半導体部品とプリント基板上のパターン配線と
の間をワイヤー配線する際に使用するプリント配線基板
のボンディング装置に関するものである。
〈従来技術〉 従来のワイヤーボンディング装置は第５図に示すように
半導体２上の電極３上にワイヤー４をボンディングする
には、該ワイヤー４を案内するキャピラリー７を前記電
極３に対し、常に直角方向に上下動してワイヤー４の先
端を電極３に直角に押し当てその状態で超音波を作用さ
せてボール状ボンディング５を形成し、更に該キャピラ
リー７を基板１2の直上に移行し、キャピラリーを直角
に上下動させてパターン配線にワイヤー４の他方をステ
ッチ状にボンディング６を形成するものである。
〈考案が解決しようとする課題〉 しかし、上記従来例において第６図(a)及び第６図(b)の
ように基板１2のパターン面が平滑で、しかも十分な面
積がある場合は、該基板に対し垂直線０−０に沿ってキ
ャピラリー７が上下動していてもボールボンディング５
あるいはステッチボンディング６の何れでも特に著しい
支障はないが、第７図(a)のように基板１2のパターン面
に凸凹８がある場合、あるいは第７図(b)のように基板
１2の面がθ1の角度で傾斜している場合にはキャピラリ
ー７の先端部が基板１2の凸部に当ってワイヤー４に十
分力が伝わらず、又、同様に基板１2の面がキャピラリ
ー７に対して傾斜している場合にはキャピラリーの端縁
の一部が直接基板１2に当りワイヤーを抑圧することが
できず、又、キャピラリーがボンディング面に対し直角
に接している場合でも第８図のようにワイヤーを半導体
素子２の電極３にステッチボンディングを実施した時は
ワイヤーの接続点を電極中央部に対置するのでキャピラ
リー７の先端の略半分が電極３から外ずれた状態とな
り、圧痕９が他の部分に及ぶことになり小さい電極面へ
のボンディングが極めて困難である。また、キャピラリ
ー７にてワイヤーの先端部をしっかりと押さえてボンデ
ィング（溶接）することができず、十分な接着強度が得
られないといった問題があった。
本考案は、上記従来の欠点を除去し、安定した接着強度
が得られるボンディング装置を提供しようとするもので
ある。
〈課題を解決しようとする手段〉 上記課題を解決するため、本考案のボンディング装置
は、半導体部品とプリント基板上のパターン配線との間
を配線するワイヤーをキャピラリーにて案内し且つ超音
波によって所定位置にボンディングするボンディング装
置に適用し、前記キャピラリーを、ボンディング面に対
してボールを形成する場合には垂直状態に支持し、圧着
する場合には前記ワイヤーの張設方向に対して後傾する
ように傾斜状態に支持するものである。
〈作用〉 ワイヤーを案内するキャピラリーを、ボンディング面に
対してボールを形成する場合には垂直状態に支持するこ
とにより、ボールの接着強度を安定させ、またボールの
変形等による信頼性の低下を防止する。また、ワイヤー
を案内するキャピラリーを、圧着する場合にはワイヤー
の張設方向に対して後傾するように傾斜状態とすること
により、キャピラリー端縁のワイヤーと接しない部分
が、ワイヤーと接する部分より大きく開き、この状態で
キャピラリーのワイヤーと交叉する部分をボンディング
面の中央部に設置させてステッチボンディングした場
合、キャピラリーが電極面や、パターン配線面からはみ
出すことなく、しかもキャピラリーにてワイヤーをしっ
かりと押さえ付けて、十分な強度でもってボンディング
できる。
〈実施例〉 以下本考案について図面に示す実施例により詳細に説明
すると、第１図は第１基板１1上に装着した半導体素子
２の電極３にキャピラリー７により導かれたワイヤー４
（Au線）の先端を当て超音波加熱によりボール状ボンデ
ィング５を行い、次の段階で該ワイヤー４を他の第２基
板１2上に形成したパターン配線面上に移行せしめ、こ
こでキャピラリー７を第２基板１2と垂直線０−０に対
し“θ”の角度で傾斜させたものである。
又、第２図は上記とは逆手順の例を示すものでワイヤー
４の先端を基板１2のパターン配線面にボンディング
し、次の段階として半導体素子２上の電極３の中央部に
ワイヤーを導びき電極面３に対する垂直線０−０に対し
キャピラリー７を“θ”だけ傾斜してステッチボンディ
ングを実行したものである。
このように本考案においては、ワイヤー４の先端を最初
にボンディングする場合即ち第３図(a)のようにボール
状にボンディングする場合は、垂直線０−０に沿ってキ
ャピラリーを上下動することにより、ボンディングの接
着強度が安定し、またボール状ボンディングの変形等に
よる信頼性の低下も防止できる。一方、ステッチボンデ
ィングする場合には第３図(b)のようにキャピラリー７
を、半導体素子の電極面やパターン配線面に対し、ワイ
ヤー４の張設方向に対して後傾するように垂直線０−０
より“θ”だけ傾斜させることにより、キャピラリー７
のワイヤーと接しない部分が大きく浮き上がり、そして
キャピラリーのワイヤー４と接する部分が電極面の中央
部に位置しているので第４図に示すように電極３の面に
ステッチボンディング６を実施した場合電極面よりはみ
出したキャピラリーの圧痕を全く生じない。また、電極
３の面（ボンディング面）に対してワイヤー４をしっか
りとキャピラリー７にて押さえ付けてボンディングでき
ることから、ボンディングの接着強度が安定する。
そして又、上記のようにキャピラリーを傾斜させるよう
にしたことによりキャピラリーのワイヤーと接する部分
のみがボンディング面に接触するので、小さい電極面や
パターン面のみでなく、凸凹のある面や傾斜した面への
ボンディングが容易確実に実施できる。尚、上記におい
て“θ”の角度は自由に調整可能に構成される。
〈考案の効果〉 本考案のボンディング装着は、キャピラリーを、ボンデ
ィング面に対してボールを形成する場合には垂直状態に
支持し、圧着する場合にはワイヤーの張設方向に対して
後傾するように傾斜状態に支持するように構成したの
で、ボール状ボンディングの接着強度が安定し、ボール
状ボンディングの変形等による信頼性の低下を防止でき
るとともに、圧着の場合にはボンディング面に対してワ
イヤーをしっかりとキャピラリーにて押さえ付けてボン
ディングできることから、ステッチボンディングの接着
強度が安定する。また、狭い電極面やパターン配線面へ
のボンディングが可能となり、周囲にキャピラリーの圧
痕を全く生じないので小型化も容易である。
また、取付面が凸凹であったり或は傾斜した面であって
も確実なボンディングができるなどの効果を有する。
【図面の簡単な説明】
第１図乃至第４図は本考案の実施例を示す。 第１図は、本考案によるボンディングの様子を示す側面
略図、 第２図は、同上の逆手順による様子を示す側面略図、 第３図(a)は、ボール状ボンディングの縦断側面図、 第３図(b)は、ステッチボンディングの縦断側面図、 第４図は、電極面上にステッチボンディングを実施した
状態の平面図、 第５図乃至第８図は、従来例を示す。 第５図は、ボンディングの様子を示す側面略図、 第６図(a)は、ボール状ボンディングの縦断側面図、 第６図(b)は、ステッチボンディングの縦断側面図、 第７図(a)は、凸凹面にボンディングする場合の拡大側
面図、 第７図(b)は、傾斜面にボンディングする場合の拡大側
面図、 第８図は、電極面にステッチボンディングした状態の平
面図である。 11,12…基板、２…半導体素子 ３…電極、４…ワイヤー ５…ボンディング、７…キャピラリー

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】半導体部品とプリント基板上のパターン配
    線との間を配線するワイヤーをキャピラリーにて案内し
    且つ超音波によって所定位置にボンディングするボンデ
    ィング装置において、前記キャピラリーを、ボンディン
    グ面に対してボールを形成する場合には垂直状態に支持
    し、圧着する場合には前記ワイヤーの張設方向に対して
    後傾するように傾斜状態に支持することを特徴とするボ
    ンディング装置。
JP14579488U 1988-11-08 1988-11-08 ボンディング装置 Expired - Fee Related JPH0625009Y2 (ja)

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