JP2853314B2 - ネイルヘッドボンディング方法 - Google Patents

ネイルヘッドボンディング方法

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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体装置のボンディング方法に関し、特に
ネイルヘッドボンディング方法に関する。
〔従来の技術〕
ボンディング技術では、ネイルヘッドボールボンディ
ング技術が主流である。
上述したようなボンディング技術では、第１ボンディ
ング即ちボールボンディングの座標（第１ボンディング
点）と第２ボンディング即ちネイルヘッドボンディング
の座標（第２ボンディング点）とを設定してボンディン
グが行なわれている。第１ボンディング側の座標は、例
えばペレット上であり、パッドの中心に設定される。第
２ボンディング側の座標は例えばインナーリード上であ
り、インナーリードの幅の中心でかつインナーリードの
先端から0.4mm程のところに設定される。
〔発明が解決しようとする課題〕
従来のボンディング技術では、第２ボンディングのネ
イルヘッドボンディングで、ワイヤーの進入角が異なっ
てきても、第２ボンディング側の座標は第２ボンディン
グの被ボンディング体の幅の中心でかつ、被ボンディン
グ体の端から0.4mm程度のところに設定される。そのた
めワイヤーの進入角が異なっていても、同じ座標でボン
ディングされる。
そうして、第２ボンディング点にはキャピラリーの中
心を位置させるのである。しかし、第４図に示すよう
に、実際にボンディングされるワイヤ接合部センタ10は
キャピラリの中心９からキャピラリー半径ｒだけずれ
る。従って、第３図に示すように、ワイヤ進入角θが大
きくなってくると、接合部センタ６の位置は被ボンディ
ング体であるステッチ６の中心線（その中心線上にキャ
ピラリーの位置７がくる）からのずれが大きくなる。よ
って、ステッチはずれ、ボンディング不着、ワイヤーの
支え部分が十分にとれないために起こるループ形状不良
の不具合が生じ、ボンディング歩留りを低下させるとい
う問題点がある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明ネイルヘッドボンディング方法は、第１ボンデ
ィング終了後、第１ボンディング点と第２ボンディング
点とを結ぶ線方向にキャピラリー半径だけ前記第２ボン
ディング点からずらした位置にキャピラリーの中心を位
置させて第２ボンディングを行なう。
〔実施例〕
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例を説明するための平面図で
ある。
図示しないパッケージのアイランド4aに搭載されたペ
レット2aのパッド1aに第１ボンディング（ボールボンデ
ィング）を行なうのは従来例と同様である。次に、ステ
ッチ5a上の所定位置（第２ボンディング点）から、第１
ボンディング点と第２ボンディング点を結ぶ直線方向
に、キャピラリー半径ｒだけずらした位置にキャピラリ
ーの中心位置7aがくるようにキャピラリーの位置を定め
て第２ボンディングを行なう。そうすると接合部センタ
6aは第２ボンディング点と一致する、従って、ステッチ
はずれ、ボンディング不着、ループ形状不良などの不具
合はほとんど発生しない。
この手法は、ペレットからペレットへのワイヤボンデ
ィングにも適用しうる。すなわち、第２図に示すよう
に、ペレット2b1のパッド1b1へ第１ボンディングを行な
い、次にペレット2b2のパッド1b2のボンディング点から
キャピラリー半径ｒだけずれた位置をキャピラリーの中
心位置7bとしてボンディングすればよいのである。パッ
ドの大きさは、ステッチの幅より小さいのが普通である
ので、本発明の適用による前述のような不具合発生の防
止の効果は一層顕著である。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明によれば、第２ボンディン
グのワイヤの接合部分が最適ボンディングと一致するよ
うにボンディングされるので、ボンディング不着が少な
くなり、ボンディング歩留が上がるという効果がある。
さらに、ペレットからペレットへのボンディングでは、
パッドが小さいにもかかわらずボンディング不着が少な
くなりボンディング歩留が上がるという効果がある。ま
た、ワイヤ接合部分とイナーリード端の距離が確保され
るためワイヤー垂れも少なくなりこれもまたボンディン
グ歩留向上に寄与する。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例を説明するための平面図、第
２図は一実施例の変形を説明するための平面図、第３図
は従来技術の欠点を説明するための平面図、第４図は第
２ボンディングの様子を説明するための断面図である。 1,1a,1b1,1b2……パッド、2,2a,2b1,2b2……チップ、3,
3a,3b……ワイヤ、4,4a……アイランド、5,5a……ステ
ッチ、6,6a,6b……接合部センタ、7,7a,7b……キャピラ
リーの中心位置、８……キャピラリー、９……キャピラ
リーの中心、10……ワイヤ接合部センタ、11……被ボン
ディング体。

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】第１ボンディング終了後、第１ボンディン
    グ点と第２ボンディング点とを結ぶ線方向にキャピラリ
    ー半径だけ前記第２ボンディング点からずらした位置に
    キャピラリーの中心を位置させて第２ボンディングを行
    なうことを特徴とするネイルヘッドボンディング方法。
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