JP2932796B2 - 半導体装置用リードフレーム - Google Patents
半導体装置用リードフレームInfo
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置用リードフ
レームにおいて、内部リードの下部に半導体素子(以下
チップと称する)を固着してなるLOC(Lead−O
n−Chip)構造などに用いる半導体装置用リードフ
レーム(以下LOC用リードフレームと称する)に関す
る。
レームにおいて、内部リードの下部に半導体素子(以下
チップと称する)を固着してなるLOC(Lead−O
n−Chip)構造などに用いる半導体装置用リードフ
レーム(以下LOC用リードフレームと称する)に関す
る。
【0002】
【従来の技術】従来のLOC用リードフレームは、図3
に示す様に内部リード1の下に両面に接着層を有するテ
ープ2が接着されている。チップ3は、テープ2の下面
に貼り付けられるような形で固着されて搭載される。次
にAuワイヤー7によって内部リード1とチップ3とが
電気的に接続される。このようにLOC用リードフレー
ムは内部リード1がチップ3の上部に引き回せるため、
チップの周辺に内部リードを引き回す領域を必要としな
い。従ってLOC構造の樹脂封止型半導体装置はチップ
搭載部を有し、その上部にチップを搭載し、その周辺に
内部リードを引き回す樹脂封止型半導体装置に比べて、
より大型のチップが搭載できる。
に示す様に内部リード1の下に両面に接着層を有するテ
ープ2が接着されている。チップ3は、テープ2の下面
に貼り付けられるような形で固着されて搭載される。次
にAuワイヤー7によって内部リード1とチップ3とが
電気的に接続される。このようにLOC用リードフレー
ムは内部リード1がチップ3の上部に引き回せるため、
チップの周辺に内部リードを引き回す領域を必要としな
い。従ってLOC構造の樹脂封止型半導体装置はチップ
搭載部を有し、その上部にチップを搭載し、その周辺に
内部リードを引き回す樹脂封止型半導体装置に比べて、
より大型のチップが搭載できる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】この従来のLOC用リ
ードフレームでは、チップの固着位置がずれると、内部
リードと半導体素子電極(以下パッドと称する)との相
対位置が変化してしまい、ワイヤーボンディング装置に
おいてボンディング可能なワイヤー長の範囲を越えてし
まう短かいワイヤー又は長いワイヤーが発生してしま
う。また、内部リードとパッドの相対位置が大きくずれ
ると、ワイヤーボンディングにおいて、キャピラリーが
接触してしまい、ボンディング不良を発生させたり、内
部リードがパッドの真上に位置して、パッドを覆い隠し
てしまいワイヤーボンディングが不可能になる。従っ
て、LOC構造の樹脂封止型半導体装置の製造におい
て、LOC用リードフレームの正しい位置へのチップの
固着は非常に重要である。LOC構造ではなく、チップ
搭載部(以下ダイパッドと称する)を有する構造のリー
ドフレームの場合は、図4のようにチップ3よりもひと
回り大きいダイパッド8の上に搭載するため、ダイパッ
ド8の形状をチップ3の固着位置の範囲と同じにすれ
ば、チップ3が正しい固着位置に搭載されているかは、
外観上で容易に判断することが出来る。そのため、ダイ
ボンダーの調整、固着位置のチェックが容易に出来る。
それに対して、LOC構造の場合は、図5のように、チ
ップ3が正しい位置に固着されているかどうか図4のダ
イパッド8のような目安に出来るものが無いためダイボ
ンダーの調整が難かしく、また、チップ3が正しい位置
に固着されているかどうかのチェックが容易に出来ない
ため、チップ3を内部リード1へ固着した後のワイヤー
ボンディング工程で、内部リードとパッドとの相対位置
の不具合によるボンディング不良や内部リードとキャピ
ラリーの接触によるキャピラリーの破損を発生させてし
まう。
ードフレームでは、チップの固着位置がずれると、内部
リードと半導体素子電極(以下パッドと称する)との相
対位置が変化してしまい、ワイヤーボンディング装置に
おいてボンディング可能なワイヤー長の範囲を越えてし
まう短かいワイヤー又は長いワイヤーが発生してしま
う。また、内部リードとパッドの相対位置が大きくずれ
ると、ワイヤーボンディングにおいて、キャピラリーが
接触してしまい、ボンディング不良を発生させたり、内
部リードがパッドの真上に位置して、パッドを覆い隠し
てしまいワイヤーボンディングが不可能になる。従っ
て、LOC構造の樹脂封止型半導体装置の製造におい
て、LOC用リードフレームの正しい位置へのチップの
固着は非常に重要である。LOC構造ではなく、チップ
搭載部(以下ダイパッドと称する)を有する構造のリー
ドフレームの場合は、図4のようにチップ3よりもひと
回り大きいダイパッド8の上に搭載するため、ダイパッ
ド8の形状をチップ3の固着位置の範囲と同じにすれ
ば、チップ3が正しい固着位置に搭載されているかは、
外観上で容易に判断することが出来る。そのため、ダイ
ボンダーの調整、固着位置のチェックが容易に出来る。
それに対して、LOC構造の場合は、図5のように、チ
ップ3が正しい位置に固着されているかどうか図4のダ
イパッド8のような目安に出来るものが無いためダイボ
ンダーの調整が難かしく、また、チップ3が正しい位置
に固着されているかどうかのチェックが容易に出来ない
ため、チップ3を内部リード1へ固着した後のワイヤー
ボンディング工程で、内部リードとパッドとの相対位置
の不具合によるボンディング不良や内部リードとキャピ
ラリーの接触によるキャピラリーの破損を発生させてし
まう。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置用リ
ードフレームは、半導体素子を内部リードおよび吊リー
ドに固着するLOC構造の半導体装置用リードフレーム
であって、前記半導体素子の一つの縁端に対応する内部
リードまたは吊リードに凸部または凹部を有し、かつ前
記一つの縁端に隣り合う他の縁端に対応する内部リード
または吊リードに他の凸部または凹部を有し、前記凸部
または凹部および前記他の凸部および凹部と半導体素子
のそれぞれ対応する縁端との相対的位置が所定範囲内に
あることを特徴とする。
ードフレームは、半導体素子を内部リードおよび吊リー
ドに固着するLOC構造の半導体装置用リードフレーム
であって、前記半導体素子の一つの縁端に対応する内部
リードまたは吊リードに凸部または凹部を有し、かつ前
記一つの縁端に隣り合う他の縁端に対応する内部リード
または吊リードに他の凸部または凹部を有し、前記凸部
または凹部および前記他の凸部および凹部と半導体素子
のそれぞれ対応する縁端との相対的位置が所定範囲内に
あることを特徴とする。
【0005】
【実施例】次に本発明について、図面を参照して説明す
る。図1(A)は本発明の第1の実施例の平面図であ
る。内部リード1及び吊りピン4の下面にテープ2によ
って、チップ3を固着している。図1(B)及び図1
(C)は内部リードの下面にテープによってチップ3が
正しい位置に固着された際の吊りリード及び内部リード
の高さと幅がそれぞれ200ミクロンメートルの凸部5
a,5bの拡大図である。チップ3が正しい位置に固着
された場合は図1(B),図1(C)の様に、チップ3
の縁端が、吊りリードの凸部5a及び内部リードの凸部
5bと重なっている。チップ3の縁端が吊りリードの凸
部5a又は内部リードの凸部5bに重なっていない場合
は、チップ3が正しい位置に固着されていない。
る。図1(A)は本発明の第1の実施例の平面図であ
る。内部リード1及び吊りピン4の下面にテープ2によ
って、チップ3を固着している。図1(B)及び図1
(C)は内部リードの下面にテープによってチップ3が
正しい位置に固着された際の吊りリード及び内部リード
の高さと幅がそれぞれ200ミクロンメートルの凸部5
a,5bの拡大図である。チップ3が正しい位置に固着
された場合は図1(B),図1(C)の様に、チップ3
の縁端が、吊りリードの凸部5a及び内部リードの凸部
5bと重なっている。チップ3の縁端が吊りリードの凸
部5a又は内部リードの凸部5bに重なっていない場合
は、チップ3が正しい位置に固着されていない。
【0006】重なり具合の認識は、画像認識装置でも作
業者の判断でもどちらでも可能である。重なりが合格か
の基準も、例えば図1(b)の場合のようにチップ3の
外形線と凸部5aの高さ方向の線が交差した場合のみを
合格とするだけでなく、高さHと幅Wで囲まれた凸部5
aの長方形とチップの外形線のどこかが重なりさえすれ
ば合格とするようにしたり、高さHの辺と幅W方向の上
辺とチップの外形線とが交差した時だけ合格とするなど
必要に応じて任意に決められる。なお凸部の形状は、半
円形や多角形にすることもできる。
業者の判断でもどちらでも可能である。重なりが合格か
の基準も、例えば図1(b)の場合のようにチップ3の
外形線と凸部5aの高さ方向の線が交差した場合のみを
合格とするだけでなく、高さHと幅Wで囲まれた凸部5
aの長方形とチップの外形線のどこかが重なりさえすれ
ば合格とするようにしたり、高さHの辺と幅W方向の上
辺とチップの外形線とが交差した時だけ合格とするなど
必要に応じて任意に決められる。なお凸部の形状は、半
円形や多角形にすることもできる。
【0007】図2は本発明の第2の実施例の平面図であ
る。本実施例では、吊りリード4及び内部リード1の凹
部6a,6bを設けている。第1の実施例と同じく、凹
部6a,6bとチップ3の縁端が重なっている場合は正
しい位置にチップ3が固着されている。内部リードの近
傍にワイヤーボンディングする必要がある場合は、第1
の実施例の様な凸部を設けることが出来ないため、本実
施例のように凹部を設けることができる。
る。本実施例では、吊りリード4及び内部リード1の凹
部6a,6bを設けている。第1の実施例と同じく、凹
部6a,6bとチップ3の縁端が重なっている場合は正
しい位置にチップ3が固着されている。内部リードの近
傍にワイヤーボンディングする必要がある場合は、第1
の実施例の様な凸部を設けることが出来ないため、本実
施例のように凹部を設けることができる。
【0008】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、LOC用
リードフレームにおいて、内部リード及び吊りリードに
凸部又は凹部を備えることにより、チップのリードフレ
ームに対して、固着された位置の確認を容易にしてい
る。そのためダイボンダーの調整が容易になり、またチ
ップの固着位置のチェックが容易に可能なので、チップ
の固着位置の不良をワイヤーボンディング工程の前で容
易に発見できる。従って、ダイボンダーの調整の工数削
減ができ、またワイヤーボンディング工程の前でチップ
の固着位置の不良を完全に除去できるので、ワイヤーボ
ンディングでの不良の低減という効果を有する。
リードフレームにおいて、内部リード及び吊りリードに
凸部又は凹部を備えることにより、チップのリードフレ
ームに対して、固着された位置の確認を容易にしてい
る。そのためダイボンダーの調整が容易になり、またチ
ップの固着位置のチェックが容易に可能なので、チップ
の固着位置の不良をワイヤーボンディング工程の前で容
易に発見できる。従って、ダイボンダーの調整の工数削
減ができ、またワイヤーボンディング工程の前でチップ
の固着位置の不良を完全に除去できるので、ワイヤーボ
ンディングでの不良の低減という効果を有する。
【0009】上記の効果により、ダイボンダーの調整に
必要な時間は半分以下となり、チップの固着位置のチェ
ックに要する時間は1/10程度に短縮される。さらに
従来は、1%程度あったチップの固着位置不良が発生し
たリードフレームのワイヤーボンディング工程への混入
が、全く無くなった。
必要な時間は半分以下となり、チップの固着位置のチェ
ックに要する時間は1/10程度に短縮される。さらに
従来は、1%程度あったチップの固着位置不良が発生し
たリードフレームのワイヤーボンディング工程への混入
が、全く無くなった。
【図1】(A)は本発明の第1の実施例の平面図、
(B)は吊りリードの凸部5aの拡大図、(C)は内部
リードの凸部5bの拡大図。
(B)は吊りリードの凸部5aの拡大図、(C)は内部
リードの凸部5bの拡大図。
【図2】本発明の第2の実施例の平面図。
【図3】従来のLOC用リードフレームのワイヤーボン
ディング後の側面図。
ディング後の側面図。
【図4】従来のダイパッド8を有する構造のリードフレ
ームのチップ3を搭載した後の平面図。
ームのチップ3を搭載した後の平面図。
【図5】従来のLOC用リードフレームのチップ3を固
着した後の平面図。
着した後の平面図。
1 内部リード 2 テープ 3 チップ 4 吊りリード 5a 吊りリードの凸部 5b 内部リードの凸部 6a 吊りリードの凹部 6b 内部リードの凹部 7 Auワイヤー 8 ダイパッド
Claims (1)
- 【請求項1】半導体素子を内部リードおよび吊リードに
固着するLOC構造の半導体装置用リードフレームであ
って、前記半導体素子の一つの縁端に対応する内部リー
ドまたは吊リードに凸部または凹部を有し、かつ前記一
つの縁端に隣り合う他の縁端に対応する内部リードまた
は吊リードに他の凸部または凹部を有し、前記凸部また
は凹部および前記他の凸部および凹部と半導体素子のそ
れぞれ対応する縁端との相対的位置が所定範囲内にある
ことを特徴とする半導体装置用リードフレーム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29294391A JP2932796B2 (ja) | 1991-11-08 | 1991-11-08 | 半導体装置用リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29294391A JP2932796B2 (ja) | 1991-11-08 | 1991-11-08 | 半導体装置用リードフレーム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05198725A JPH05198725A (ja) | 1993-08-06 |
JP2932796B2 true JP2932796B2 (ja) | 1999-08-09 |
Family
ID=17788427
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP29294391A Expired - Fee Related JP2932796B2 (ja) | 1991-11-08 | 1991-11-08 | 半導体装置用リードフレーム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2932796B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102437061A (zh) * | 2011-11-30 | 2012-05-02 | 深圳市威怡电气有限公司 | 电子元件及其封装方法 |
-
1991
- 1991-11-08 JP JP29294391A patent/JP2932796B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102437061A (zh) * | 2011-11-30 | 2012-05-02 | 深圳市威怡电气有限公司 | 电子元件及其封装方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH05198725A (ja) | 1993-08-06 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19990427 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |