JPH06635A - はんだこて - Google Patents
はんだこてInfo
- Publication number
- JPH06635A JPH06635A JP6660792A JP6660792A JPH06635A JP H06635 A JPH06635 A JP H06635A JP 6660792 A JP6660792 A JP 6660792A JP 6660792 A JP6660792 A JP 6660792A JP H06635 A JPH06635 A JP H06635A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- iron
- soldering
- soldering iron
- tip
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】はんだこてによるはんだ付けを行う場合に、こ
てチップで基板を傷つけることなく、こてチップと基板
の接触性を良くして安定したはんだ付けを行う。 【構成】このはんだこては、こてチップ１を固定してい
るブロック２がピン３で胴体部４と連結され、回転でき
るようになっており、この回転するこてチップ１を胴体
部４に固定されているバネ５が押える構造になってい
る。これにより、はんだこては基板６に追従して動き、
はんだ付けを安定させる。
てチップで基板を傷つけることなく、こてチップと基板
の接触性を良くして安定したはんだ付けを行う。 【構成】このはんだこては、こてチップ１を固定してい
るブロック２がピン３で胴体部４と連結され、回転でき
るようになっており、この回転するこてチップ１を胴体
部４に固定されているバネ５が押える構造になってい
る。これにより、はんだこては基板６に追従して動き、
はんだ付けを安定させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、はんだこての構造に関
する。
する。
【０００２】
【従来の技術】従来のはんだこては、こてチップが胴体
部に固定されており、こてチップと胴体部が一体な剛体
をなし、はんだ付けを行う際、はんだこてにかかる荷重
は全てこてチップ先端にかかっていた。
部に固定されており、こてチップと胴体部が一体な剛体
をなし、はんだ付けを行う際、はんだこてにかかる荷重
は全てこてチップ先端にかかっていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この従来のはんだこて
は、こてチップが胴体部に固定されているため、例え
ば、自動はんだ付け装置のように、一定距離だけはんだ
こてを動かし半田付けを行う場合、基板の起伏の状態に
より、こてチップで基板を傷つけたり、こてチップが基
板に届かないというような問題点があった。
は、こてチップが胴体部に固定されているため、例え
ば、自動はんだ付け装置のように、一定距離だけはんだ
こてを動かし半田付けを行う場合、基板の起伏の状態に
より、こてチップで基板を傷つけたり、こてチップが基
板に届かないというような問題点があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明のはんだこては、
胴体部に回転自在に取り付けられたブロックと、このブ
ロックに固定されたこてチップと、一旦が前記胴体部に
固定され他端で前記こてチップを押えるバネとを含み、
前記こてチップは先端に加えられる力に応じて前記バネ
を撓ませて回転することを特徴とする。
胴体部に回転自在に取り付けられたブロックと、このブ
ロックに固定されたこてチップと、一旦が前記胴体部に
固定され他端で前記こてチップを押えるバネとを含み、
前記こてチップは先端に加えられる力に応じて前記バネ
を撓ませて回転することを特徴とする。
【０００５】
【実施例】次に、本発明について図面を参照にして説明
する。
する。
【０００６】図１（Ａ）は本発明の一実施例のはんだこ
ての平面図、（Ｂ）は側面図である。図２は、はんだこ
てが基板に接触した時の側面図である。
ての平面図、（Ｂ）は側面図である。図２は、はんだこ
てが基板に接触した時の側面図である。
【０００７】本実施例のはんだこては、こてチップ１を
固定しているブロック２がピン３で胴体部４と連結され
ていて回転できるようになっており、この回転するこて
チップ１を胴体部４に固定されているバネ５が押える構
造になっている。はんだこてが基板６に接触した時にこ
てチップ１は基板６を押す力に応じてバネ５を撓ませて
基板６の表面に追従して動く。
固定しているブロック２がピン３で胴体部４と連結され
ていて回転できるようになっており、この回転するこて
チップ１を胴体部４に固定されているバネ５が押える構
造になっている。はんだこてが基板６に接触した時にこ
てチップ１は基板６を押す力に応じてバネ５を撓ませて
基板６の表面に追従して動く。
【０００８】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、こてチッ
プを基板に追従させることにより、基板を傷つけず又
は、バネで基板との接触性を良くし、熱伝導性を良くし
安定したはんだ付けができる効果がある。
プを基板に追従させることにより、基板を傷つけず又
は、バネで基板との接触性を良くし、熱伝導性を良くし
安定したはんだ付けができる効果がある。
【図１】（Ａ）および（Ｂ）はそれぞれ本発明の一実施
例の平面図および側面図である。
例の平面図および側面図である。
【図２】図１に示した実施例のはんだこてが基板に接触
したときの側面図である。
したときの側面図である。
１ こてチップ ２ こてチップ固定用ブロック ３ 連結ピン ４ はんだこて胴体部 ５ バネ ６ 基板
Claims (1)
- 【請求項１】 胴体部に回転自在に取り付けられたブロ
ックと、このブロックに固定されたこてチップと、一端
が前記胴体部に固定され他端で前記こてチップを押える
バネとを含み、前記こてチップは先端に加えられる力に
応じて前記バネを撓ませて回転することを特徴とするは
んだこて。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6660792A JPH06635A (ja) | 1992-03-25 | 1992-03-25 | はんだこて |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6660792A JPH06635A (ja) | 1992-03-25 | 1992-03-25 | はんだこて |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06635A true JPH06635A (ja) | 1994-01-11 |
Family
ID=13320761
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6660792A Withdrawn JPH06635A (ja) | 1992-03-25 | 1992-03-25 | はんだこて |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06635A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014106768A1 (en) | 2013-01-03 | 2014-07-10 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Hydrophilized silicone particles and making method |
-
1992
- 1992-03-25 JP JP6660792A patent/JPH06635A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014106768A1 (en) | 2013-01-03 | 2014-07-10 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Hydrophilized silicone particles and making method |
| US9434819B2 (en) | 2013-01-03 | 2016-09-06 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Hydrophilized silicone particles and making method |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990608 |