JP3363639B2 - 集積回路装置およびその製造方法 - Google Patents
集積回路装置およびその製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電極引き出し用パッド
たる電極端子上に設けたバンプを用いてフェイスダウン
ボンディングするフリップチップ方式の集積回路装置お
よびその製造方法に関するものである。
たる電極端子上に設けたバンプを用いてフェイスダウン
ボンディングするフリップチップ方式の集積回路装置お
よびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、フリップチップ方式の集積回路
装置の製造においては、図６に示すような要領でバンプ
が形成される。すなわち、ボンディングツールのキャピ
ラリ１を通じて支給された金線２と、トーチ電極３との
間に高電圧を与えて金線２の先端部を溶かし、該部に球
状の金ボールを２ａを生じさせる。そして、ＩＣチップ
４の表面上に配列された四角形の電極端子５上に金ボー
ル２ａを熱圧着または超音波接合してバンプ６を形成す
る。
装置の製造においては、図６に示すような要領でバンプ
が形成される。すなわち、ボンディングツールのキャピ
ラリ１を通じて支給された金線２と、トーチ電極３との
間に高電圧を与えて金線２の先端部を溶かし、該部に球
状の金ボールを２ａを生じさせる。そして、ＩＣチップ
４の表面上に配列された四角形の電極端子５上に金ボー
ル２ａを熱圧着または超音波接合してバンプ６を形成す
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このようなバ
ンプ形成方法を適用すると、電極端子５に金ボール２ａ
を圧着した直後に引き離された金線２の先端部が、一点
鎖線２ｂで示すようにバンプ６側へ湾曲する。この湾曲
の向きはキャピラリ１の移動方向に依存して決まるが、
トーチ電極３に対する向きは一定でなく、次いで形成す
るバンプの位置や向きによって変化する。このため、金
線２の先端部とトーチ電極３とのスパーク間隔が一定化
せず、スパーク電流に変化をきたし、複数のバンプを所
定位置にばらつきなく形成することが困難になる。ま
た、バンプ６が電極端子５の領域からはみ出すと、電極
間短絡や接続不良を引き起こしやすくなる。
ンプ形成方法を適用すると、電極端子５に金ボール２ａ
を圧着した直後に引き離された金線２の先端部が、一点
鎖線２ｂで示すようにバンプ６側へ湾曲する。この湾曲
の向きはキャピラリ１の移動方向に依存して決まるが、
トーチ電極３に対する向きは一定でなく、次いで形成す
るバンプの位置や向きによって変化する。このため、金
線２の先端部とトーチ電極３とのスパーク間隔が一定化
せず、スパーク電流に変化をきたし、複数のバンプを所
定位置にばらつきなく形成することが困難になる。ま
た、バンプ６が電極端子５の領域からはみ出すと、電極
間短絡や接続不良を引き起こしやすくなる。
【０００４】したがって本発明の目的は、バンプ間の短
絡を軽減させることのできる集積回路装置およびバンプ
の素材たる金線の先端部に湾曲を生じても、バンプをば
らつきなく形成できる集積回路装置の製造方法を提供す
ることにある。
絡を軽減させることのできる集積回路装置およびバンプ
の素材たる金線の先端部に湾曲を生じても、バンプをば
らつきなく形成できる集積回路装置の製造方法を提供す
ることにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明によると、上述し
た目的を達成するために、ＩＣチップの表面上に設けら
れた電極端子が四角形の平面形状を有し、前記電極端子
上に設けられたバンプが、その突出端を当該電極端子の
コーナ部に向けていることを特徴とする集積回路装置が
提供される。
た目的を達成するために、ＩＣチップの表面上に設けら
れた電極端子が四角形の平面形状を有し、前記電極端子
上に設けられたバンプが、その突出端を当該電極端子の
コーナ部に向けていることを特徴とする集積回路装置が
提供される。
【０００６】また、ＩＣチップの表面上に設けられた電
極端子が四角形の平面形状を有し、キャピラリを通じて
支給された金線を素材にして前記電極端子上にバンプを
形成するさい、前記金線の先端部を溶かして得た金ボー
ルを前記電極端子に圧着し、しかるのち、前記キャピラ
リを当該電極端子の対角線方向に移動させて残余の金線
を切り離すことを特徴とする集積回路装置の製造方法が
提供される。
極端子が四角形の平面形状を有し、キャピラリを通じて
支給された金線を素材にして前記電極端子上にバンプを
形成するさい、前記金線の先端部を溶かして得た金ボー
ルを前記電極端子に圧着し、しかるのち、前記キャピラ
リを当該電極端子の対角線方向に移動させて残余の金線
を切り離すことを特徴とする集積回路装置の製造方法が
提供される。
【０００７】
【０００８】また、ＩＣチップの表面上に設けられた第
１および第２の電極端子上に、キャピラリを通じて支給
された金線を素材にしてバンプを形成するさい、トーチ
電極を用いた所定のスパーク条件で前記金線の先端部を
溶かし、得られた金ボールを前記キャピラリの直下に位
置する第１の電極端子に圧着して第１のバンプを形成
し、しかるのち、前記キャピラリを中心にして前記トー
チ電極を移動させ、前記金線の先端部を前記スパーク条
件と同様の条件で溶かし、得られた金ボールを第２の電
極端子に圧着して第２のバンプを形成することを特徴と
する集積回路装置の製造方法が提供される。
１および第２の電極端子上に、キャピラリを通じて支給
された金線を素材にしてバンプを形成するさい、トーチ
電極を用いた所定のスパーク条件で前記金線の先端部を
溶かし、得られた金ボールを前記キャピラリの直下に位
置する第１の電極端子に圧着して第１のバンプを形成
し、しかるのち、前記キャピラリを中心にして前記トー
チ電極を移動させ、前記金線の先端部を前記スパーク条
件と同様の条件で溶かし、得られた金ボールを第２の電
極端子に圧着して第２のバンプを形成することを特徴と
する集積回路装置の製造方法が提供される。
【０００９】
【作用】本発明に係る集積回路装置では、四角形の平面
形状を有する電極端子上に設けられたバンプが、その突
出端を当該電極端子のコーナ部に向けるので、バンプの
位置ずれ許容量を増やすことができる。つまり、バンプ
に与えられる敷地は当該電極端子の四角形の表面で決ま
り、その中心から半径方向への距離がもっとも長い対角
線上に４つのコーナ部が存在し、該部に突出端を向けて
バンプが形成されるのであるから、バンプが電極端子の
中心から多少位置ずれしても、また、多少過大に形成さ
れても、隣接電極端子に接触する危険は少なくなる。
形状を有する電極端子上に設けられたバンプが、その突
出端を当該電極端子のコーナ部に向けるので、バンプの
位置ずれ許容量を増やすことができる。つまり、バンプ
に与えられる敷地は当該電極端子の四角形の表面で決ま
り、その中心から半径方向への距離がもっとも長い対角
線上に４つのコーナ部が存在し、該部に突出端を向けて
バンプが形成されるのであるから、バンプが電極端子の
中心から多少位置ずれしても、また、多少過大に形成さ
れても、隣接電極端子に接触する危険は少なくなる。
【００１０】また、本発明の製造方法において、金ボー
ル圧着後のキャピラリを当該電極端子の対角線方向に移
動させると、バンプからの金線の引き離しが前記対角線
に沿って行われるので、形成されたバンプの突出端を当
該電極端子のコーナ部に向けることができる。
ル圧着後のキャピラリを当該電極端子の対角線方向に移
動させると、バンプからの金線の引き離しが前記対角線
に沿って行われるので、形成されたバンプの突出端を当
該電極端子のコーナ部に向けることができる。
【００１１】
【００１２】また、第１のバンプを形成後に、キャピラ
リを中心にしてトーチ電極を移動させる方法を採るとき
は、金線の先端部が一方向に湾曲しても、湾曲した方向
にトーチ電極を追随移動させることができるので、スパ
ーク電流を揃えて複数のバンプをばらつきなく形成する
ことができる。
リを中心にしてトーチ電極を移動させる方法を採るとき
は、金線の先端部が一方向に湾曲しても、湾曲した方向
にトーチ電極を追随移動させることができるので、スパ
ーク電流を揃えて複数のバンプをばらつきなく形成する
ことができる。
【００１３】
【実施例】つぎに、本発明の実施例を図面を参照しなが
ら説明する。
ら説明する。
【００１４】図１および図２に示す実施例では、ＩＣチ
ップ４の表面絶縁層７から複数の電極端子５、５が露出
しており、各電極端子５は四角形の平面形状を有してい
る。
ップ４の表面絶縁層７から複数の電極端子５、５が露出
しており、各電極端子５は四角形の平面形状を有してい
る。
【００１５】そして、各電極端子５上に設けられたバン
プ８は、その突出端８ａを当該電極端子５のコーナ部５
ａに向けている。電極端子５の中心から半径方向への距
離は、コーナ部を通る対角線ａ、ｂ上でもっとも長いの
で、バンプ８の占める位置や形状に多少のばらつきがあ
っても、当該電極端子５からはみ出すことはほとんどな
く、そのために、隣接する電極端子５やバンプ８に接触
する危険は少ない。
プ８は、その突出端８ａを当該電極端子５のコーナ部５
ａに向けている。電極端子５の中心から半径方向への距
離は、コーナ部を通る対角線ａ、ｂ上でもっとも長いの
で、バンプ８の占める位置や形状に多少のばらつきがあ
っても、当該電極端子５からはみ出すことはほとんどな
く、そのために、隣接する電極端子５やバンプ８に接触
する危険は少ない。
【００１６】バンプ８は図３に示すように、金線２を素
材にして形成される。すなわち、ボンディングツールの
キャピラリ１を通じて支給された金線２とトーチ電極３
との間にスパーク電圧を印加して金線２の先端部を溶か
し、該部に生じた金ボールを電極端子５に熱圧着または
超音波接合する。そして、その直後にキャピラリ１を当
該電極端子５の対角線方向ａに移動させて残余の金線２
を引き離すので、電極端子５上に形成されたバンプ８
は、その突出端８ａをコーナ部５ａに向けたものとな
る。
材にして形成される。すなわち、ボンディングツールの
キャピラリ１を通じて支給された金線２とトーチ電極３
との間にスパーク電圧を印加して金線２の先端部を溶か
し、該部に生じた金ボールを電極端子５に熱圧着または
超音波接合する。そして、その直後にキャピラリ１を当
該電極端子５の対角線方向ａに移動させて残余の金線２
を引き離すので、電極端子５上に形成されたバンプ８
は、その突出端８ａをコーナ部５ａに向けたものとな
る。
【００１７】図４に示す実施例では、キャピラリ１を通
じて支給された金線２の先端部と、トーチ電極３の先端
部とが所定のスパーク間隔ｃに保持されており、ＩＣチ
ップ４がその保持台９によってＸ方向、Ｙ方向および回
転方向θに移動できるようになっている。この場合、Ｉ
Ｃチップ４の一辺に沿って配列された電極端子（第１の
電極端子）５に対しバンブ８を形成したのち、ＩＣチッ
プ４自体を回転・移動させ、次いで、他辺に位置する電
極端子（第２の電極端子）５に対しバンプ８を形成する
ことになるが、金線２の湾曲方向や湾曲量を勘案したう
えでスパーク間隔ｃを一定に固定することができ、それ
によって、金ボール生成時におけるスパーク条件や、得
られるバンプ８の形状・方向性を揃えることができる。
じて支給された金線２の先端部と、トーチ電極３の先端
部とが所定のスパーク間隔ｃに保持されており、ＩＣチ
ップ４がその保持台９によってＸ方向、Ｙ方向および回
転方向θに移動できるようになっている。この場合、Ｉ
Ｃチップ４の一辺に沿って配列された電極端子（第１の
電極端子）５に対しバンブ８を形成したのち、ＩＣチッ
プ４自体を回転・移動させ、次いで、他辺に位置する電
極端子（第２の電極端子）５に対しバンプ８を形成する
ことになるが、金線２の湾曲方向や湾曲量を勘案したう
えでスパーク間隔ｃを一定に固定することができ、それ
によって、金ボール生成時におけるスパーク条件や、得
られるバンプ８の形状・方向性を揃えることができる。
【００１８】図５に示す実施例では、キャピラリ１を中
心にして、トーチ電極３を周回移動させ得るように構成
している。この場合、キャピラリ１を通じて支給された
金線２の先端部の湾曲方向に追尾してトーチ電極３を移
動させるので、ＩＣチップを移動させることなくスパー
ク間隔・スパーク条件を揃えることができる。
心にして、トーチ電極３を周回移動させ得るように構成
している。この場合、キャピラリ１を通じて支給された
金線２の先端部の湾曲方向に追尾してトーチ電極３を移
動させるので、ＩＣチップを移動させることなくスパー
ク間隔・スパーク条件を揃えることができる。
【００１９】なお、形成されるバンプ８はスタッドバン
プに限らず、ボールバンプであってもよい。
プに限らず、ボールバンプであってもよい。
【００２０】
【発明の効果】以上のように本発明によると、バンプの
位置や形状に多少のばらつきが生じても、バンプ間の短
絡を軽減させることができる。また、バンプの素材たる
金線の先端部に湾曲を生じても、バンプをばらつきなく
形成することができる。
位置や形状に多少のばらつきが生じても、バンプ間の短
絡を軽減させることができる。また、バンプの素材たる
金線の先端部に湾曲を生じても、バンプをばらつきなく
形成することができる。
【図１】本発明の一実施例の集積回路装置のバンプ周辺
における平面図。
における平面図。
【図２】本発明の一実施例の集積回路装置のバンプ周辺
における一部破断側面図。
における一部破断側面図。
【図３】本発明の他の実施例におけるバンプ形成工程の
一部破断側面図。
一部破断側面図。
【図４】本発明の他の実施例におけるバンプ形成工程の
斜視図。
斜視図。
【図５】本発明の他の実施例におけるキャピラリとトー
チ電極との相関を示す図。
チ電極との相関を示す図。
【図６】従来のバンプ形成工程の説明図。
１ キャピラリ
２ 金線
３ トーチ電極
４ ＩＣチップ
５ 電極端子
８ バンプ
８ａ 突出端
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 米澤 隆弘
大阪府門真市大字門真1006番地 松下電
器産業株式会社内
(56)参考文献 特開 平６−342797（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−166813（ＪＰ，Ａ)
特開 平４−146625（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−130747（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01L 21/60 311
H01L 21/60
Claims (3)
- 【請求項１】 ＩＣチップの表面上に設けられた電極端
子が四角形の平面形状を有し、前記電極端子上に設けら
れたバンプが、その突出端を当該電極端子のコーナ部に
向けていることを特徴とする集積回路装置。 - 【請求項２】 ＩＣチップの表面上に設けられた電極端
子が四角形の平面形状を有し、キャピラリを通じて支給
された金線を素材にして前記電極端子上にバンプを形成
するさい、前記金線の先端部を溶かして得た金ボールを
前記電極端子に圧着し、しかるのち、前記キャピラリを
当該電極端子の対角線方向に移動させて残余の金線を切
り離すことを特徴とする集積回路装置の製造方法。 - 【請求項３】 ＩＣチップの表面上に設けられた第１お
よび第２の電極端子上に、キャピラリを通じて支給され
た金線を素材にしてバンプを形成するさい、トーチ電極
を用いた所定のスパーク条件で前記金線の先端部を溶か
し、得られた金ボールを前記キャピラリの直下に位置す
る第１の電極端子に圧着して第１のバンプを形成し、し
かるのち、前記キャピラリを中心にして前記トーチ電極
を移動させ、前記金線の先端部を前記スパーク条件と同
様の条件で溶かし、得られた金ボールを第２の電極端子
に圧着して第２のバンプを形成することを特徴とする集
積回路装置の製造方法。
Priority Applications (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00940195A JP3363639B2 (ja) | 1995-01-25 | 1995-01-25 | 集積回路装置およびその製造方法 |
| US08/576,160 US5686353A (en) | 1994-12-26 | 1995-12-21 | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
| DE69535551T DE69535551T2 (de) | 1994-12-26 | 1995-12-22 | Halbleiteranordnung mit Kontaktlöchern |
| TW084113772A TW288194B (ja) | 1994-12-26 | 1995-12-22 | |
| EP95120500A EP0720226B1 (en) | 1994-12-26 | 1995-12-22 | Semiconductor device comprising contact bumps |
| CN95113148A CN1051641C (zh) | 1994-12-26 | 1995-12-25 | 制造半导体器件的方法 |
| KR1019950056321A KR100239286B1 (ko) | 1994-12-26 | 1995-12-26 | 반도체장치 및 그실장방법 |
| CNB991084586A CN1153267C (zh) | 1994-12-26 | 1999-06-11 | 半导体器件的制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00940195A JP3363639B2 (ja) | 1995-01-25 | 1995-01-25 | 集積回路装置およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08203903A JPH08203903A (ja) | 1996-08-09 |
| JP3363639B2 true JP3363639B2 (ja) | 2003-01-08 |
Family
ID=11719406
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP00940195A Expired - Fee Related JP3363639B2 (ja) | 1994-12-26 | 1995-01-25 | 集積回路装置およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3363639B2 (ja) |
-
1995
- 1995-01-25 JP JP00940195A patent/JP3363639B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08203903A (ja) | 1996-08-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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