JP2538689B2 - リ―ド整形金型 - Google Patents

リ―ド整形金型

Info

Publication number
JP2538689B2
JP2538689B2 JP2027644A JP2764490A JP2538689B2 JP 2538689 B2 JP2538689 B2 JP 2538689B2 JP 2027644 A JP2027644 A JP 2027644A JP 2764490 A JP2764490 A JP 2764490A JP 2538689 B2 JP2538689 B2 JP 2538689B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead
shaping
product
die
plate cam
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2027644A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH03231447A (ja
Inventor
明彦 後藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Yamagata Ltd
Original Assignee
NEC Yamagata Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Yamagata Ltd filed Critical NEC Yamagata Ltd
Priority to JP2027644A priority Critical patent/JP2538689B2/ja
Publication of JPH03231447A publication Critical patent/JPH03231447A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2538689B2 publication Critical patent/JP2538689B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体の製造工程において、パッケージから
水平に導出するリードを所定の寸法に整形する金型の構
造に関する。
〔従来の技術〕
従来、この種のリード整形金型は、第4図の縦断面図
及び第5図の部分拡大断面図に示すように、半導体製造
途中の樹脂封止及びリード切断後の半製品におけるリー
ド整形において、パッケージ(製品8)近傍のリードフ
ラット部10を、ダイ6と整形パンチ1を動作させるため
のR部(カム面)を有するシェダー9とにより押え込
み、更に押し込むことによりシェダー9がスライドする
ことを利用して整形パンチ1を支点まわりに回転させ、
整形パンチ1の先端部を円弧状に動かしてリード整形を
行なっている。
このように、従来は整形パンチによりリードが引張ら
れることによって発生するボンディングワイヤの断線,
半田めっきの削れ、更にリードがずれることによって生
ずる製品の耐湿性劣化を防止するために整形パンチを円
弧状に動作させていた。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来のリード整形金型は、リードフラット部
を有する製品に適用する金型であって、第6図の外形図
に示す様にパッケージ近傍にリードフラット部を持た
ず、パッケージ近傍から直接リードを下方に整形するタ
イプの製品では、シェダー9によってリードを押え込む
為のフラット部分が存在しない為に、従来の整形型は適
用できないという欠点がある。
上述した従来のリード整形型に対し、本発明は下型の
動作により板カムが上昇し、このカム曲線に倣って整形
パンチを水平方向に動作させ、下型に載せたパッケージ
のリードと整形パンチとの接触点の軌跡が、リードに加
わるストレスをできるだけ小さくするための最適な曲線
を画くようにすることによって、パッケージ近傍にフラ
ット部を有さない製品に対してリード整形ができるとい
う相違点を有する。
〔課題を解決するための手段〕
本発明は上下方向に可動する板カムと、この板カムに
接触し水平方向に可動する整形パンチとを上型に有し、
一方製品を載せるダイと前記板カムを押し上げるポスト
とを下型に有し、下型を上昇させて前記板カムを押し上
げ、整形パンチを水平方向に可動させる動作と、前記製
品のリードの上昇動作とでリード整形を行なうリード整
形金型である。
〔実施例〕
次に本発明について図面を参照して説明する。第1図
は本発明の実施例1の縦断面である。リード整形パンチ
1aはローラー2を有し、板カム3にスプリング4で密着
している。下型5には、ダイ6aと板カム3を押し上げる
ボスと7が設けられている。
第2図はリード整形の完了状態を示す金型の縦断面図
である。製品8はダイ6a上に載せられ、下型5がプレス
により上昇すると、ポスト7が板カム3を押上げる。板
カム3が上昇するに従ってローラー2がカム曲面に倣う
為に、リード整形パンチ1aが案内溝に沿って水平方向に
前進する。従って上昇する製品8のリードと水平移動し
てくるリード整形パンチ1aとの接触点は、リード整形中
リード上のほぼ同じ位置を保ちつつ相対的に直線に近い
軌跡動作を行うことになり、最終的には第6図に示した
整形が可能となる。また板カム3のカム曲線の種類を選
ぶことによって、リードに与えるストレスを小さくする
ような任意の軌跡を求めることができる。
第3図は本発明の実施例2の縦断面図である。ローラ
ー2はカム3の外側にあり、エアシリンダ11がカム3に
密着している。この実施例では、エアシリンダ11と整形
パンチ1bを連動しておくことによって、リード整形後エ
アシリンダ11が戻る際、整形パンチ1bを外側へ逃がすこ
とができる為、下型5が上死点の状態で製品8を上方よ
り取出すことができるという利点がある。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、整形パンチがリードに
与えるストレスをできるだけ小さくするような軌跡を画
くようにカムを設計し、このカムに従って整形パンチを
動作させることで、リード整形時にリードに生ずる引張
り力によるリード強度の劣化,ボンディングワイヤー切
れ,製品の耐湿性の劣化,半田めっきの削れという問題
を防止できると共に、パッケージ近傍にリードのフラッ
ト部を有さない製品のリード整形が可能となる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例1の縦断面図、第2図は実施例
1の整形完了状態を示す縦断面図、第3図は本発明の実
施例2の縦断面図、第4図は従来のリード整形金型の縦
断面図、第5図は第4図の部分拡大図、第6図はパッケ
ージ近傍にリードフラット部を持たない製品の外形図で
ある。 1,1a,1b……整形パンチ、2……ローラー、3,3a……板
カム、4……スプリング、5……下型、6,6a……ダイ、
7……ポスト、8……製品、9……シェダー、10……リ
ードフラット部、11……エアシリンダ。

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】上下方向に可動する板カムと、この板カム
    に接触し水平方向に可動する整形パンチとを上型に有
    し、一方製品を載せるダイと前記板カムを押し上げるポ
    ストとを下型に有し、下型を上昇させて前記板カムを押
    し上げ、整形パンチを水平方向に可動させる動作と、前
    記製品のリードの上昇動作とでリード整形を行なうこと
    を特徴とするリード整形金型。
  2. 【請求項2】整形パンチにエアシリンダを連動させ、下
    型が上死点にある時に整形パンチを退避させ、リード整
    形された製品を上方より取り出すことを可能とした請求
    項1記載のリード整形金型。
JP2027644A 1990-02-06 1990-02-06 リ―ド整形金型 Expired - Fee Related JP2538689B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2027644A JP2538689B2 (ja) 1990-02-06 1990-02-06 リ―ド整形金型

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2027644A JP2538689B2 (ja) 1990-02-06 1990-02-06 リ―ド整形金型

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH03231447A JPH03231447A (ja) 1991-10-15
JP2538689B2 true JP2538689B2 (ja) 1996-09-25

Family

ID=12226641

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2027644A Expired - Fee Related JP2538689B2 (ja) 1990-02-06 1990-02-06 リ―ド整形金型

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2538689B2 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07321273A (ja) * 1994-05-24 1995-12-08 Nec Corp 半導体リード成形金型

Also Published As

Publication number Publication date
JPH03231447A (ja) 1991-10-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN209110009U (zh) 一种刚凸成型的模具
JP2538689B2 (ja) リ―ド整形金型
JPH02284455A (ja) 半導体装置のリード成型方法
CN208800673U (zh) 一种汽车轮速传感器芯片整形模具
CN206779269U (zh) 一种汽车驱动桥u形折边abs传感器线束固定支架成型模具
JPH06154897A (ja) プレス型
JP2543770B2 (ja) プレス成形装置
JP2809806B2 (ja) リードフレームの切断フォーミング装置
JPH08340070A (ja) 電子部品におけるリード端子の曲げ加工装置
JP2538111Y2 (ja) 開断面長尺部材のプレス加工装置
KR890009041Y1 (ko) 밴딩 및 해밍가공용 복합금형
JPH09122817A (ja) プレスモーションを利用したアプセット装置
CN221620544U (zh) 环形工件自动成型模具
CN217748961U (zh) 一种打薄机构
CN210759056U (zh) 换向器自动压注设备的分合模机构
KR100368467B1 (ko) 반도체 패키지의 리드포밍방법 및 이를 위한 리드프레임슬릿팅장치
KR890007437Y1 (ko) 프레스기의 u-벤딩과 z-벤딩의 복합금형장치
JPH03221215A (ja) ヘミング用プレス型およびヘミング加工方法
KR100239384B1 (ko) 반도체 패키지 제조용 몰딩프레스의 몰드다이 결합구조
SU1139551A1 (ru) Гибочно-штамповочный автомат
JPS62193815A (ja) 電子装置の樹脂モ−ルド装置
JPH0427700B2 (ja)
KR950002375Y1 (ko) 프레스 금형의 노칭 및 벤딩 성형장치
CN109807240A (zh) 增大厚料拉深件涨切端面用模具及其加工方法
JPS5916629A (ja) プレス型

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees