JPH0289330A - ワイヤボンディング装置 - Google Patents

ワイヤボンディング装置

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JPH0289330A
JPH0289330A JP63241347A JP24134788A JPH0289330A JP H0289330 A JPH0289330 A JP H0289330A JP 63241347 A JP63241347 A JP 63241347A JP 24134788 A JP24134788 A JP 24134788A JP H0289330 A JPH0289330 A JP H0289330A
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JP
Japan
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inert gas
bonding wire
wire
ball
lead frame
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Pending
Application number
JP63241347A
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English (en)
Inventor
Nariyuki Uenishikubo
上西窪　成幸
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electronics Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、半導体製造装置の組立工程に用いられる不活
性ガス雰囲気中での放電によりボンディングワイヤ先端
にボールを形成するワイヤボンディング装置に関するも
のである。
従来の技術 銅又はアルミニウムなどのボンディングワイヤは、放電
によってボンディングワイヤ先端にボールを形成する瞬
間、酸化するために、ボンディングワイヤ先端付近の放
電空間を不活性ガス雰囲気にしてボールが形成されてい
る。
従来、ボンディングワイヤ先端付近の放電空間を不活性
ガス雰囲気にする方法としては、第２図〜第５図に示す
方法が知られている。第２図及び第５図は放電電極ｌと
不活性ガス噴射パイプ２とをそれぞれ独立して設けてい
るのに対して、第３図及び第４図は、放電電極ｌを不活
性ガス噴射バイブ２に設けている。なお、第２図〜第５
図において、３はキャピラリ、４はキャピラリ３に挿通
されたボンディングワイヤ、５はボンディングワイヤ４
の先端に形成されたボンディングワイヤーボールである
。
発明が解決しようとする課題 しかしながら、上記の構成を有するボンディングワイヤ
先端付近の放電空間を不活性ガス雰囲気にする方法では
、第２図及び第３図の場合、不活性ガスの噴射が一方向
の真横からボンディングワイヤ４に当たるために、不活
性ガスの噴射方向と逆側のボール５部分に、十分な不活
性ガスが噴射されてもとどかない問題があった。
又、第３図及び第４図の構成は、不活性ガス噴射バイブ
２に放電電極１が設けられているために、不活性ガス噴
射バイブ２がボンディングワイヤ４の下部に移動してき
た時に初めてボンディングワイヤ４先端付近の放電空間
が不活性ガス雰囲気となる。このため、この方法は放電
電極１の移動スピードを遅（する原因であった。
最後に、第５図の構成は、第２図及び第３図に不活性ガ
スの噴射が一方向から二方向になったのだが、不活性ガ
スの噴射バイブ２がボンディングワイヤ先端付近と一緒
に移動しなくてはならない装置構造上の問題があった。
本発明は、上記の問題点を解決するもので、構造１優れ
た不活性ガス噴射手段を有するワイヤボンディング装置
を提供するものである。
課題を解決するための手段 上記の問題点を解決するため、本発明は、リードフレー
ム押えに不活性ガス噴射機能をもたせたものである。
作用 上記の構造により、ボンディングワイヤボールの形成作
業における不活性ガス噴射機構の簡略化及びよりよい不
活性ガス雰囲気によって、ボンディングワイヤーボール
の酸化防止及び均一の形状を得ることができる。
実施例 本発明の一実施例を第１図により説明する。同図は、本
発明によるリードフレーム押えの断面図で、前記した従
来方法と異なる点は、まず、キャピラリ下方部にあるリ
ードフレーム押えに小孔を設は噴射機能を持たせること
により、ボンディングワイヤの下方部からボンディング
ワイヤの全周にわたり不活性ガスを噴射した点と、リー
ドフレーム押えに噴射機能を持たせることにより、不活
性ガス噴射専用パイプ等を配設する必要がなくなった点
である。
このように構成された不活性ガス噴射式リードフレーム
押え６は不活性ガスをボンディングワイヤ４の先端部に
流す。前記ボンディングワイヤボール形成時には、図示
しない駆動手段を用いて、放電電極１はボンディングワ
イヤ４の先端下方に移動し、放電後ボンディングワイヤ
４の先端下方からもとの位置に戻る。その後、キャピラ
リ３が下降して第１ボンドが行われる。
この様に、ボンディングワイヤ４の先端下方部より不活
性ガスが噴射供給されて、ボンディングワイヤ４の先端
付近を不活性ガス雰囲気化するので、ボンディングボー
ル５の酸化防止及び均一形成がされる。又、不活性ガス
はつねに不活性ガス噴射式リードフレーム押え６より供
給されている。
発明の詳細 な説明したように、本発明によれば、キャピラリに挿通
したボンディングワイヤ先端付近に下方により不活性ガ
スを供給するので、ボンディングワイヤボールの酸化が
防止されると供に、均一な形状が成形できる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明実施例装置の要部断面図、第２図〜第５
図は、従来例装置の要部断面図である。 ｌ・・・・・・放電電極、２・・・・・・不活性ガス噴
射バイブ、３・・・・・・キャピラリ、４・・・・・・
ボンディングワイヤ、５・・・・・・ボンディングワイ
ヤボール、６・・・・・・不活性ガス噴射式リードフレ
ーム押え。 代理人の氏名　弁理士　粟野重孝　はか１名放電ｔ′暑 キャピラリ ポソナイソｆｉフイヤ ポソ乎インクワイヤポール 下５＆性カス４射式リード フレーム押え

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ワイヤスプールから繰り出されたワイヤが、最終キャピ
    ラリに挿通され、上記ワイヤ先端と放電電極とを相対的
    に接近させた後、前記放電電極周辺の放電空間に噴射さ
    れた窒素または不活性ガスの雰囲気中で、上記ワイヤと
    上記放電電極間に放電を生じさせて上記ワイヤ先端にボ
    ールを形成するワイヤボンディング装置において、リー
    ドフレーム押えに上記窒素または不活性ガスを噴射する
    機能を持たせたことを特徴とするワイヤボンディング装
    置。
JP63241347A 1988-09-27 1988-09-27 ワイヤボンディング装置 Pending JPH0289330A (ja)

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JP63241347A JPH0289330A (ja) 1988-09-27 1988-09-27 ワイヤボンディング装置

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JP63241347A JPH0289330A (ja) 1988-09-27 1988-09-27 ワイヤボンディング装置

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ID=17072947

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JP63241347A Pending JPH0289330A (ja) 1988-09-27 1988-09-27 ワイヤボンディング装置

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