JPS607137A - ワイヤボンダ用ボ−ル形成装置 - Google Patents

ワイヤボンダ用ボ−ル形成装置

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JPS607137A
JPS607137A JP58114185A JP11418583A JPS607137A JP S607137 A JPS607137 A JP S607137A JP 58114185 A JP58114185 A JP 58114185A JP 11418583 A JP11418583 A JP 11418583A JP S607137 A JPS607137 A JP S607137A
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JP
Japan
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wire
ball
inert gas
tip
discharge
Prior art date
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Pending
Application number
JP58114185A
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English (en)
Inventor
Tomio Kobayashi
十三男 小林
Motoaki Kadosawa
門澤　元昭
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Shinkawa Ltd
Original Assignee
Shinkawa Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Shinkawa Ltd filed Critical Shinkawa Ltd
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Publication of JPS607137A publication Critical patent/JPS607137A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （発明の利用分野） 本発明は不活性ガス雰囲気中での放電によってワイヤの
先端にボールを形成するワイヤボンダ用ボール形成装置
に関する。
（発明の背景） アルミニウム、銅等のワイヤは、放電によってワイヤの
先端にボールを形成する際に酸化するので、ワイヤ先端
付近の放電空間を不活性ガス雰囲気にしてボールが形成
される。
従来、ワイヤ先端付近の放電空間を不活性ガス雰囲気に
する方法として、第１図〜第３図に示す方法が知られで
いる。第１図は特開昭５５−８８３４８号公報に示す方
法で、第２図及び第３図は特開昭５７−８９２３２号公
報に示す方法である。
第１図は放電電極１と不活性ガス噴射パイプ２とをそれ
ぞれ独立しで設けているのに対し、第２図及び第３図は
放ｔ′ｄＬ極１を不活性ガス噴射パイプ２に設けている
。なお、第１図〜第３図において、３はボンディングツ
ール、４はボンディングツール３に挿通されたワイヤ、
５はワイヤ４の先端に形成されたボール、第３図におい
て、６は不活性ガス噴射パイプ２の上面を切欠いで形成
された窓、７は不活性ガス噴射パイプ２の端面に挿入さ
れた栓である。
しかしながら、第１図及び第２図の構造は、強い流れの
不活性ガスが一方向の真横からワイヤ４に当るので、不
活性ガス噴出方向と反対側のボール５部分には十分に不
活性カス雰囲気がとどかなく、ボール５に酸化物が混在
すると共に、ワイヤ４の中心からボール５の中心がずれ
るという欠点を有する。　・ また第２図及び第３図の構造は、不活性ガス噴射パイプ
２に放電電極ｌが設けられているので、不活性ガス噴射
パイプ２がワイヤ４の下方ｆこ移動してきてから初めで
ワイヤ４の放電空間が不活性ガス雰囲気化される。多く
の場合、放電電極１は高速で移動させるので、この移動
によって折角できている不活性ガス雰囲気が流されてし
まう。このため、放電電極１がワイヤ４の先端の真下に
移動してきてからしばらく停止させ、十分な不活性カス
雰囲気ができるのを待たなければならないという欠点を
有する。
才だ高速運転ζこおいでは、ボール５を形成して第１ボ
ンド及び第２ボンドをし、ワイヤ４を切断する一連のボ
ッディング動作の１サイクルの時間は一般ｆこ０．２〜
０．４ｓｅｃである。従って、ボール５形成後に放電電
極１がボール５の下に停滞している時間は、装置のイン
デックスの関係で１０〜１５ｒｎｓｅｃと極めて短時間
である。そこで、第２図及び第３図に示すようζこ不活
性ガス噴出パイプ２ζこ放電電極１が設けられでいるも
のは、まだボール５が熱いうちに空気ζこ触れることｌ
こなり、ボール５が酸化する。このようｌこ酸化が進行
したボール５は、ボール５とボール５の上の線上まで酸
化が進行し、ループ形状及びルーピング後の引張強度が
低下し、製品信頼度が低下する。このような酸化を防ぐ
には、ボール５が冷却するまで不活性ガス噴出バイブ２
付きの放電電極をボール５の下方に停滞させなければな
らないので、高速連続運転ができなく、生産性が非常を
こ悪い吉いう欠点があった。
（発明の目的） 本発明の目的は、ボールの芯ずれ及び酸化が防止される
と共に、高速化が図れるワイヤボンダ用ボール形成装置
を提供することｌこある。
（発明の実施例） 以Ｆ１本発明の一実施例を第４図により説明する。なお
、第１図乃至第３図と同じ部材には同一符号を付し、そ
の説明を省略する。キャピラリ２の両側ｔこは不活性ガ
ス噴射パイプ１０１１０がそれぞれ配設されている。そ
こで、ボール形成時及びボール形成後一定時間不活性ガ
ス噴射パイプ１０．１０より不活性ガスをワイヤ４の先
端部に流ず。
前記ボール形成時ｌこは、図示しない駆動手段で放電電
極１はワイヤ４の先端下方に移動させられ、約５〜ｌ　
Ｏｍ　ｓｅｃの放電後□、ワイヤ４の先端の下方から離
れた位置壷こ移動させられる。そして、キャピラリ１が
下降させられて第１ボンドが行われる。
このように、ワイヤ４の先端には両側から不活性ガスが
供給されてワイヤ４の先端付近を不活性ガス雰囲気化す
るので、ボール５の芯ずれ及び酸化物の混入は防止され
る。またボール５が形成された後もボール５は不活性ガ
ス噴射パイプ］０．１０より供給された不活性ガス雰囲
気中にあるので、装置を高速運転しでもボール５の酸化
は防止される。また放電電極１が高速でワイヤ４の真下
に移動Ｌ７た時は、既ζこワイヤ４の下端は不活性ガ５
− ス雰囲気中にあるので、即座に放電を行わせることがで
き、この点からも高速化が図れる。
なお、上記実施例においで１ま、放電電極１は第１図の
ように放電電極のみからなるものを用いた場合についで
説明したが、第２図及び第３図に示すように不活性ガス
噴射パイプ２付きの放電電極１を用いてもよい。この場
合、放電電極１の移動軌跡から離れた位置に不活性ガス
噴射パイプ１０゜１０を配置し、不活性ガス噴射パイプ
１０，１０が放電電極１及び不活性ガス噴射パイプ２ｔ
こ当らないようにする必要があることはいう才でもない
。
（発明の効果） 以上の説明から明らかな如く、本発明によれば、キャピ
ラリの両側からワイヤの先端付近に不活性ガスを供給す
るので、ボールの芯ずれ及び酸化が防止されると共に、
ボール形成動作の高速化が図れる。
【図面の簡単な説明】
第１図、第２図、第３図はそれぞれ従来例の断面図、第
４図は本発明の一実施例を示す断面図で　６− ある。 】・・・放電電極、　３・・・牛ヤピラリ、４・・・ワ
イヤ、　５・・・ボール １０・・・不活性ガス噴射パイプ。 　７− 第１図　第２図 第４ｒｇＪ ２０９

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. キャピラリに挿通されたワイヤ先端と放電電極とを相対
    的に接近させた後、前記放電電極近傍の放電空間に不活
    性ガス噴射パイプから噴射された不活性ガス雰狸気中で
    両者間に放電を生じさせてワイヤ先端にボールを形成す
    るワイヤボンダ用ボール形成装置においで、前記不活性
    ガス噴射パイプは前記キャピラリの両側にそれぞれ配設
    されているこ々を特徴とするワイヤボンダ用ボール形成
    装置。
JP58114185A 1983-06-27 1983-06-27 ワイヤボンダ用ボ−ル形成装置 Pending JPS607137A (ja)

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JP58114185A JPS607137A (ja) 1983-06-27 1983-06-27 ワイヤボンダ用ボ−ル形成装置

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JP58114185A JPS607137A (ja) 1983-06-27 1983-06-27 ワイヤボンダ用ボ−ル形成装置

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JPS607137A true JPS607137A (ja) 1985-01-14

Family

ID=14631319

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP58114185A Pending JPS607137A (ja) 1983-06-27 1983-06-27 ワイヤボンダ用ボ−ル形成装置

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02253447A (ja) * 1989-03-28 1990-10-12 Nec Corp ファイル呼戻し方式
US4976393A (en) * 1986-12-26 1990-12-11 Hitachi, Ltd. Semiconductor device and production process thereof, as well as wire bonding device used therefor
US4995552A (en) * 1988-06-02 1991-02-26 Samsung Electronics Co. Ltd. Anti-oxidation system of a wire bonder using a copper wire
CN100336191C (zh) * 2005-03-04 2007-09-05 汕头华汕电子器件有限公司 用铜线形成半导体器件内引线的方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5994838A (ja) * 1982-11-24 1984-05-31 Nec Corp ワイヤボンデイング装置

Patent Citations (1)

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