JPS631332U - - Google Patents

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JPS631332U
JPS631332U JP9329786U JP9329786U JPS631332U JP S631332 U JPS631332 U JP S631332U JP 9329786 U JP9329786 U JP 9329786U JP 9329786 U JP9329786 U JP 9329786U JP S631332 U JPS631332 U JP S631332U
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JP
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board
component mounting
electronic component
mounting stage
work table
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JP9329786U
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Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Die Bonding (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の実施例の断面正面図、第２図
は従来例の断面正面図である。 １…ガイトレール、２…プリント基板、３…吸
着軸、４…吸着軸、５…半導体装置、６…リート
部、７…アウターリード部、８…作業台、９…ボ
ンデイングツール、１０…ＩＣチツプ、１１…凹
部、１２…シリンダ、１３…ガイド部、１４…作
業台、１５…支承部材、１６…連結バー、１７…
シリンダ、１８…ピン、１９…ガイド溝。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. ＩＣなどの電子部品を基板に装着する電子部品
    装着ステージにおいて、電子部品を装着する時に
    基板を支承する作業台を固設して備え、該作業台
    付近に基板を支承することのできる支承部材を該
    作業台表面の高さから突没可能に設け、該支承部
    材上を基板を走行させる搬送機構を設けたことを
    特徴とする電子部品装着ステージ。
JP9329786U 1986-06-20 1986-06-20 Pending JPS631332U (ja)

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JP9329786U JPS631332U (ja) 1986-06-20 1986-06-20

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JP9329786U JPS631332U (ja) 1986-06-20 1986-06-20

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JPS631332U true JPS631332U (ja) 1988-01-07

Family

ID=30955766

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9329786U Pending JPS631332U (ja) 1986-06-20 1986-06-20

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JP (1) JPS631332U (ja)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS618935A (ja) * 1984-06-25 1986-01-16 Shinkawa Ltd ボンデイング装置用加熱装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS618935A (ja) * 1984-06-25 1986-01-16 Shinkawa Ltd ボンデイング装置用加熱装置

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