JPS59140500U - 電子部品の搭載装置 - Google Patents

電子部品の搭載装置

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Publication number
JPS59140500U
JPS59140500U JP3508483U JP3508483U JPS59140500U JP S59140500 U JPS59140500 U JP S59140500U JP 3508483 U JP3508483 U JP 3508483U JP 3508483 U JP3508483 U JP 3508483U JP S59140500 U JPS59140500 U JP S59140500U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit element
electronic component
component mounting
head
mounting equipment
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Pending
Application number
JP3508483U
Other languages
English (en)
Inventor
小沢　一仁
Original Assignee
シャープ株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by シャープ株式会社 filed Critical シャープ株式会社
Priority to JP3508483U priority Critical patent/JPS59140500U/ja
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Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の電子部品の搭載装置の全体図、第２図
は同装置に使用されるパレットの斜視図、第３図は同吸
着ヘッドの要部断面図、第４図はヘッド吸着面の斜視図
、第５図は回路素子を吸着した吸着ヘッドの様子を示す
図である。 １．６はコンベア装置、２はパレット、１０はアーム部
、１１は吸着、ヘッド、１２は真空チャック部、１４は
回路素子。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. チップタイプの回路素子を吸着ヘッドで吸着し、このヘ
    ッドを印刷配線基板の回路素子取付位置に移動せしめ、
    該ヘッドの加熱により前記回路素子をボンデングする電
    子部品の搭載装置に於て、前記ヘッドの吸着面に回路素
    子の位置ずれを阻止する凹状の真空チャック部を具え、
    且該チャック部を印刷配線基板の回路素子取付位置に対
    応するごと（配置してなることを特徴とする電子部品の
    搭載装置。
JP3508483U 1983-03-10 1983-03-10 電子部品の搭載装置 Pending JPS59140500U (ja)

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JP3508483U JPS59140500U (ja) 1983-03-10 1983-03-10 電子部品の搭載装置

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JP3508483U JPS59140500U (ja) 1983-03-10 1983-03-10 電子部品の搭載装置

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JPS59140500U true JPS59140500U (ja) 1984-09-19

Family

ID=30165792

Family Applications (1)

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JP3508483U Pending JPS59140500U (ja) 1983-03-10 1983-03-10 電子部品の搭載装置

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JP (1) JPS59140500U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016122679A (ja) * 2014-12-24 2016-07-07 株式会社オートネットワーク技術研究所 回路構成体およびその製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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