JPH07183321A - ワイヤボンディング装置 - Google Patents
ワイヤボンディング装置Info
- Publication number
- JPH07183321A JPH07183321A JP5345882A JP34588293A JPH07183321A JP H07183321 A JPH07183321 A JP H07183321A JP 5345882 A JP5345882 A JP 5345882A JP 34588293 A JP34588293 A JP 34588293A JP H07183321 A JPH07183321 A JP H07183321A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- search
- wire bonding
- capillary
- height
- search speed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01039—Yttrium [Y]
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 低インパクトフォースワイヤボンディング時
において、サーチ時間の短縮を図るワイヤボンディング
装置を提供する。 【構成】 キャピラリーのサーチ高さからワークとの接
触点までのサーチスピードを段階的に可変して制御する
ようにしている。
において、サーチ時間の短縮を図るワイヤボンディング
装置を提供する。 【構成】 キャピラリーのサーチ高さからワークとの接
触点までのサーチスピードを段階的に可変して制御する
ようにしている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置のワイヤボ
ンディング装置、詳しくは低インパクトフォースワイヤ
ボンディング時にキャピラリーのサーチ高さからワーク
との接触点までのサーチスピードを段階的に可変して制
御するようにしたワイヤボンディング装置に関するもの
である。
ンディング装置、詳しくは低インパクトフォースワイヤ
ボンディング時にキャピラリーのサーチ高さからワーク
との接触点までのサーチスピードを段階的に可変して制
御するようにしたワイヤボンディング装置に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】従来のワイヤボンディング装置は、キャ
ピラリーを上下動可能に備え、該キャピラリーを上下さ
せ、ＩＣチップの導電部とリードとの間にワイヤを接続
することとしている。そして、低インパクトフォースワ
イヤボンディング時には、例えば図３に示すように、キ
ャピラリーをサーチ高さＳ・Ｈ＝２００μｍまでは高速
度で下降させ、サーチ高さＳ・Ｈ＝２００μｍからワー
クとの接触点まではサーチスピードを下げて一定速の設
定サーチスピードＶ（μｍ／ｓｅｃ）で下降させてい
た。
ピラリーを上下動可能に備え、該キャピラリーを上下さ
せ、ＩＣチップの導電部とリードとの間にワイヤを接続
することとしている。そして、低インパクトフォースワ
イヤボンディング時には、例えば図３に示すように、キ
ャピラリーをサーチ高さＳ・Ｈ＝２００μｍまでは高速
度で下降させ、サーチ高さＳ・Ｈ＝２００μｍからワー
クとの接触点まではサーチスピードを下げて一定速の設
定サーチスピードＶ（μｍ／ｓｅｃ）で下降させてい
た。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来のワイヤボンディング装置では、低インパクトフォー
スワイヤボンディング時において、キャピラリーのサー
チ高さＳ・Ｈからワークとの接触点までのサーチスピー
ドが一定速の低速度であるため、サーチ時間がかかって
しまう問題点があった。本発明は、この従来の問題点を
解消するワイヤボンディング装置を提供しようとするも
のである。
来のワイヤボンディング装置では、低インパクトフォー
スワイヤボンディング時において、キャピラリーのサー
チ高さＳ・Ｈからワークとの接触点までのサーチスピー
ドが一定速の低速度であるため、サーチ時間がかかって
しまう問題点があった。本発明は、この従来の問題点を
解消するワイヤボンディング装置を提供しようとするも
のである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、キャピラリー
を上下動可能に備えたワイヤボンディング装置におい
て、前記キャピラリーのサーチ高さからワークとの接触
点までのサーチスピードを段階的に可変して制御するよ
うにしたことを特徴とするワイヤボンディング装置であ
る。
を上下動可能に備えたワイヤボンディング装置におい
て、前記キャピラリーのサーチ高さからワークとの接触
点までのサーチスピードを段階的に可変して制御するよ
うにしたことを特徴とするワイヤボンディング装置であ
る。
【０００５】
【作用】低インパクトフォースワイヤボンディング時
に、キャピラリーのサーチ高さからワークとの接触点ま
でのサーチスピードは段階的に可変して制御される。
に、キャピラリーのサーチ高さからワークとの接触点ま
でのサーチスピードは段階的に可変して制御される。
【０００６】
【実施例】本発明の実施例を図１に基づいて説明する。
図１は、ワイヤボンディング装置全体の説明図で、ＸＹ
テーブル１上にボンディングヘッド２を備え、該ボンデ
ィングヘッド２にはアーム４を介してキャピラリー３を
上下方向に移動可能に設けると共にＩＴＶカメラ８を設
けている。前記ＸＹテーブル１はＸ軸駆動用サーボモー
タ５及びＹ軸駆動用サーボモータ６により水平方向に移
動し、前記キャピラリー３はＺ軸駆動用サーボモータ７
により上下方向に移動する。そして、前記ＩＴＶカメラ
８はカメラコントロールユニット９に、該カメラコント
ロールユニット９はパターン認識ユニット１０に接続さ
れ、該パターン認識ユニット１０はモニタ１１とマイク
ロコンピュータ１２に接続されている。前記マイクロコ
ンピュータ１２には、サーチスピードの切換数，サーチ
スピードの変曲点高さ及び該変曲点間のサーチスピード
を入力するパネル１３が接続されている。又、前記マイ
クロコンピュータ１２はＸ，Ｙ，Ｚ軸サーボモータ制御
回路１４に、該Ｘ，Ｙ，Ｚ軸サーボモータ制御回路１４
はサーボモータドライブユニット１５に、該サーボモー
タドライブユニット１５はＸ軸駆動用サーボモータ５，
Ｙ軸駆動用サーボモータ６及びＺ軸駆動用サーボモータ
７に接続されている。そして、ボンディングステージ１
６上にリードフレーム１７にＩＣチップ１８をダイボン
ドして形成されたＩＣ組立品が載置され、キャピラリー
３によりＩＣチップ１８の導電部とリードフレーム１７
のリードとの間にワイヤをボンディングするものであ
る。
図１は、ワイヤボンディング装置全体の説明図で、ＸＹ
テーブル１上にボンディングヘッド２を備え、該ボンデ
ィングヘッド２にはアーム４を介してキャピラリー３を
上下方向に移動可能に設けると共にＩＴＶカメラ８を設
けている。前記ＸＹテーブル１はＸ軸駆動用サーボモー
タ５及びＹ軸駆動用サーボモータ６により水平方向に移
動し、前記キャピラリー３はＺ軸駆動用サーボモータ７
により上下方向に移動する。そして、前記ＩＴＶカメラ
８はカメラコントロールユニット９に、該カメラコント
ロールユニット９はパターン認識ユニット１０に接続さ
れ、該パターン認識ユニット１０はモニタ１１とマイク
ロコンピュータ１２に接続されている。前記マイクロコ
ンピュータ１２には、サーチスピードの切換数，サーチ
スピードの変曲点高さ及び該変曲点間のサーチスピード
を入力するパネル１３が接続されている。又、前記マイ
クロコンピュータ１２はＸ，Ｙ，Ｚ軸サーボモータ制御
回路１４に、該Ｘ，Ｙ，Ｚ軸サーボモータ制御回路１４
はサーボモータドライブユニット１５に、該サーボモー
タドライブユニット１５はＸ軸駆動用サーボモータ５，
Ｙ軸駆動用サーボモータ６及びＺ軸駆動用サーボモータ
７に接続されている。そして、ボンディングステージ１
６上にリードフレーム１７にＩＣチップ１８をダイボン
ドして形成されたＩＣ組立品が載置され、キャピラリー
３によりＩＣチップ１８の導電部とリードフレーム１７
のリードとの間にワイヤをボンディングするものであ
る。
【０００７】次に、低インパクトフォースワイヤボンデ
ィングを図１及び図２に基づいて説明する。図２は、低
インパクトフォースワイヤボンディング時において、キ
ャピラリーのサーチ高さＳ・Ｈ＝２００μｍからワーク
との接触点までのサーチスピードを３段階に切り換えた
制御の一例を示すサーチスピード線図である。図１に示
すパネル１３で図２に示すサーチスピードの切換数３、
サーチスピードの変曲点高さｈA = ７５μｍ，ｈB = ５
０μｍ、サーチ高さＳ・Ｈから変曲点高さｈAまでのサ
ーチスピードＶA ＝２Ｖ（μｍ／ｓｅｃ），変曲点高さ
ｈA から変曲点高さｈB までのサーチスピードＶB ＝Ｖ
（μｍ／ｓｅｃ），変曲点高さｈB からワークとの接触
点までのサーチスピードＶC ＝Ｖ／２（μｍ／ｓｅｃ）
を入力するとマイクロコンピュータ１２で演算されてＺ
軸サーボモータ制御回路１４に信号が送られ、該Ｚ軸サ
ーボモータ制御回路１４がサーボモータドライブユニッ
ト１５を介してＺ軸駆動用サーボモータ７を制御し、キ
ャピラリー３はサーチ高さＳ・Ｈ＝２００μｍまでは高
速度で下降し、サーチ高さＳ・Ｈ＝２００μｍから変曲
点高さｈA = ７５μｍまではサーチスピードＶA ＝２Ｖ
（μｍ／ｓｅｃ），変曲点高さｈA = ７５μｍから変曲
点高さｈB = ５０μｍまではサーチスピードＶB ＝Ｖ
（μｍ／ｓｅｃ），変曲点高さｈB = ５０μｍからワー
クとの接触点まではサーチスピードＶC ＝Ｖ／２（μｍ
／ｓｅｃ）で下降する。なお、Ｖは図３に示す設定サー
チスピードである。この際のサーチ時間は、サーチ高さ
Ｓ・Ｈから変曲点高さｈA まではＡ＝１２５／２Ｖ（ｓ
ｅｃ），変曲点高さｈA から変曲点高さｈB まではＢ＝
２５／Ｖ（ｓｅｃ），変曲点高さｈB からワークとの接
触点まではＣ＝５０／Ｖ／２（ｓｅｃ）であり、トータ
ルして３７５／２Ｖ（ｓｅｃ）である。図３に示すサー
チ時間は２００／Ｖ（ｓｅｃ）であるので、図２に示す
サーチ時間はこれの約０．９４倍となり、サーチ時間は
短縮される。従って、ワーク接触点付近のサーチスピー
ドを一層遅くしたとしてもサーチ時間の短縮が図れるこ
ととなる。なお、サーチスピードの切換数，サーチスピ
ードの変曲点高さ及び該変曲点間のサーチスピードは図
２に示すものに限られるものではなく、自由に設定する
ことができる。
ィングを図１及び図２に基づいて説明する。図２は、低
インパクトフォースワイヤボンディング時において、キ
ャピラリーのサーチ高さＳ・Ｈ＝２００μｍからワーク
との接触点までのサーチスピードを３段階に切り換えた
制御の一例を示すサーチスピード線図である。図１に示
すパネル１３で図２に示すサーチスピードの切換数３、
サーチスピードの変曲点高さｈA = ７５μｍ，ｈB = ５
０μｍ、サーチ高さＳ・Ｈから変曲点高さｈAまでのサ
ーチスピードＶA ＝２Ｖ（μｍ／ｓｅｃ），変曲点高さ
ｈA から変曲点高さｈB までのサーチスピードＶB ＝Ｖ
（μｍ／ｓｅｃ），変曲点高さｈB からワークとの接触
点までのサーチスピードＶC ＝Ｖ／２（μｍ／ｓｅｃ）
を入力するとマイクロコンピュータ１２で演算されてＺ
軸サーボモータ制御回路１４に信号が送られ、該Ｚ軸サ
ーボモータ制御回路１４がサーボモータドライブユニッ
ト１５を介してＺ軸駆動用サーボモータ７を制御し、キ
ャピラリー３はサーチ高さＳ・Ｈ＝２００μｍまでは高
速度で下降し、サーチ高さＳ・Ｈ＝２００μｍから変曲
点高さｈA = ７５μｍまではサーチスピードＶA ＝２Ｖ
（μｍ／ｓｅｃ），変曲点高さｈA = ７５μｍから変曲
点高さｈB = ５０μｍまではサーチスピードＶB ＝Ｖ
（μｍ／ｓｅｃ），変曲点高さｈB = ５０μｍからワー
クとの接触点まではサーチスピードＶC ＝Ｖ／２（μｍ
／ｓｅｃ）で下降する。なお、Ｖは図３に示す設定サー
チスピードである。この際のサーチ時間は、サーチ高さ
Ｓ・Ｈから変曲点高さｈA まではＡ＝１２５／２Ｖ（ｓ
ｅｃ），変曲点高さｈA から変曲点高さｈB まではＢ＝
２５／Ｖ（ｓｅｃ），変曲点高さｈB からワークとの接
触点まではＣ＝５０／Ｖ／２（ｓｅｃ）であり、トータ
ルして３７５／２Ｖ（ｓｅｃ）である。図３に示すサー
チ時間は２００／Ｖ（ｓｅｃ）であるので、図２に示す
サーチ時間はこれの約０．９４倍となり、サーチ時間は
短縮される。従って、ワーク接触点付近のサーチスピー
ドを一層遅くしたとしてもサーチ時間の短縮が図れるこ
ととなる。なお、サーチスピードの切換数，サーチスピ
ードの変曲点高さ及び該変曲点間のサーチスピードは図
２に示すものに限られるものではなく、自由に設定する
ことができる。
【０００８】
【発明の効果】本発明は、キャピラリーのサーチ高さか
らワークとの接触点までのサーチスピードを段階的に可
変して制御するようにしたから、低インパクトフォース
ワイヤボンディング時に、サーチ時間を短縮することが
できる。
らワークとの接触点までのサーチスピードを段階的に可
変して制御するようにしたから、低インパクトフォース
ワイヤボンディング時に、サーチ時間を短縮することが
できる。
【図１】本発明の実施例のワイヤボンディング装置全体
の説明図。
の説明図。
【図２】図１に示すキャピラリーのサーチスピードを３
段階に切り換えた制御の一例を示すサーチスピード線
図。
段階に切り換えた制御の一例を示すサーチスピード線
図。
【図３】従来例のキャピラリーのサーチスピード線図。
１ ＸＹテーブル ２ ボンディングヘッド ３ キャピラリー ４ アーム ５ Ｘ軸駆動用サーボモータ ６ Ｙ軸駆動用サーボモータ ７ Ｚ軸駆動用サーボモータ ８ ＩＴＶカメラ ９ カメラコントロールユニット １０ パターン認識ユニット １１ モニタ １２ マイクロコンピュータ １３ パネル １４ Ｘ，Ｙ，Ｚ軸サーボモータ制御回路 １５ サーボモータドライブユニット １６ ボンディングステージ １７ リードフレーム １８ ＩＣチップ
Claims (2)
- 【請求項１】 キャピラリーを上下動可能に備えたワイ
ヤボンディング装置において、前記キャピラリーのサー
チ高さからワークとの接触点までのサーチスピードを段
階的に可変して制御するようにしたことを特徴とするワ
イヤボンディング装置。 - 【請求項２】 前記サーチスピードを３段階に可変して
制御するようにしたことを特徴とする請求項１記載のワ
イヤボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5345882A JPH07183321A (ja) | 1993-12-24 | 1993-12-24 | ワイヤボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5345882A JPH07183321A (ja) | 1993-12-24 | 1993-12-24 | ワイヤボンディング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07183321A true JPH07183321A (ja) | 1995-07-21 |
Family
ID=18379636
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5345882A Pending JPH07183321A (ja) | 1993-12-24 | 1993-12-24 | ワイヤボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07183321A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107030415A (zh) * | 2015-11-04 | 2017-08-11 | 库利克和索夫工业公司 | 用于引线焊接的焊接机上的自动悬置芯片优化工具及相关方法 |
-
1993
- 1993-12-24 JP JP5345882A patent/JPH07183321A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107030415A (zh) * | 2015-11-04 | 2017-08-11 | 库利克和索夫工业公司 | 用于引线焊接的焊接机上的自动悬置芯片优化工具及相关方法 |
| CN110695575A (zh) * | 2015-11-04 | 2020-01-17 | 库利克和索夫工业公司 | 用于引线焊接的焊接机上的自动悬置芯片优化工具及相关方法 |
| US10665564B2 (en) | 2015-11-04 | 2020-05-26 | Kulicke And Soffa Industries, Inc. | On-bonder automatic overhang die optimization tool for wire bonding and related methods |
| CN107030415B (zh) * | 2015-11-04 | 2020-06-05 | 库利克和索夫工业公司 | 用于引线焊接的焊接机上的自动悬置芯片优化工具及相关方法 |
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