JPH0153505B2 - - Google Patents
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- JPH0153505B2 JPH0153505B2 JP57082957A JP8295782A JPH0153505B2 JP H0153505 B2 JPH0153505 B2 JP H0153505B2 JP 57082957 A JP57082957 A JP 57082957A JP 8295782 A JP8295782 A JP 8295782A JP H0153505 B2 JPH0153505 B2 JP H0153505B2
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- JP
- Japan
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- bonding
- bonding arm
- capillary
- voice coil
- speed
- Prior art date
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- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 claims 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体集積回路の製造工程で用いられ
るワイヤボンダにおけるボンデイングアームの上
下駆動装置に関する。
るワイヤボンダにおけるボンデイングアームの上
下駆動装置に関する。
周知の如く、ワイヤボンダは、XY方向に移動
可能なボンデイングヘツドと、このボンデイング
ヘツドに上下動又は揺動可能に設けられたボンデ
イングアームと、このボンデイングアームの一端
に取付けられワイヤが挿通されたキヤピラリと、
前記ボンデイングヘツドをXY方向に駆動する
XY駆動部と、前記ボンデイングアームを上下動
又は揺動させるＺ駆動部とを有している。
可能なボンデイングヘツドと、このボンデイング
ヘツドに上下動又は揺動可能に設けられたボンデ
イングアームと、このボンデイングアームの一端
に取付けられワイヤが挿通されたキヤピラリと、
前記ボンデイングヘツドをXY方向に駆動する
XY駆動部と、前記ボンデイングアームを上下動
又は揺動させるＺ駆動部とを有している。
ところで、キヤピラリは第１図に示すようなサ
イクルで上下動させられる。即ち、キヤピラリは
位置ａから第１ボンド面１の上方の位置ｂまで急
速に下降させられ、位置ｂから低速で第１ボンド
面１よりわずか下方の位置ｃまで下降させられ
る。そして、第１ボンド面１にキヤピラリでワイ
ヤが所定時間、適当な圧力で圧着されてボンデイ
ングされる。第１ボンド面１へのワイヤ接続後、
キヤピラリは位置ｄより位置ｆに急速に上昇させ
られ、再び位置ｇより第２ボンド面２の上方の位
置ｈまで急速に下降させられる。この工程ｄ→ｆ
→ｇ→ｈ間にXY駆動部によりボンデイングヘツ
ドがXY方向に移動させられ、キヤピラリは第２
ボンド面２の上方に位置させられる。位置ｈより
キヤピラリは第２ボンド面２のわずか下方の位置
ｉまで低速で下降させられ、第２ボンド面２にキ
ヤピラリでワイヤが所定時間、適当な圧力で圧着
されてボンデイングされる。第２ボンド面２への
ワイヤ接続後、キヤピラリは位置ｊから位置ｋま
で上昇させられ、ｋからｌまで時間内にクランパ
が閉じてワイヤをクランプすると共に、クランパ
ーでワイヤを引張つてワイヤを第２ボンド面２へ
のワイヤボンド付け根部より切断する。次にキヤ
ピラリは位置ｌから位置ｍまで急速に上昇し、ｍ
からｎまでの時間にトーチが作動してキヤピラリ
の下端より延在するワイヤ先端にボールが形成さ
れる。このようなサイクルで順次ボンデイングが
行われる。
イクルで上下動させられる。即ち、キヤピラリは
位置ａから第１ボンド面１の上方の位置ｂまで急
速に下降させられ、位置ｂから低速で第１ボンド
面１よりわずか下方の位置ｃまで下降させられ
る。そして、第１ボンド面１にキヤピラリでワイ
ヤが所定時間、適当な圧力で圧着されてボンデイ
ングされる。第１ボンド面１へのワイヤ接続後、
キヤピラリは位置ｄより位置ｆに急速に上昇させ
られ、再び位置ｇより第２ボンド面２の上方の位
置ｈまで急速に下降させられる。この工程ｄ→ｆ
→ｇ→ｈ間にXY駆動部によりボンデイングヘツ
ドがXY方向に移動させられ、キヤピラリは第２
ボンド面２の上方に位置させられる。位置ｈより
キヤピラリは第２ボンド面２のわずか下方の位置
ｉまで低速で下降させられ、第２ボンド面２にキ
ヤピラリでワイヤが所定時間、適当な圧力で圧着
されてボンデイングされる。第２ボンド面２への
ワイヤ接続後、キヤピラリは位置ｊから位置ｋま
で上昇させられ、ｋからｌまで時間内にクランパ
が閉じてワイヤをクランプすると共に、クランパ
ーでワイヤを引張つてワイヤを第２ボンド面２へ
のワイヤボンド付け根部より切断する。次にキヤ
ピラリは位置ｌから位置ｍまで急速に上昇し、ｍ
からｎまでの時間にトーチが作動してキヤピラリ
の下端より延在するワイヤ先端にボールが形成さ
れる。このようなサイクルで順次ボンデイングが
行われる。
このように、キヤピラリには単なる上下運動で
はなく、複雑、微妙な動きが要求される。例えば
キヤピラリ下降の際はボンド点への過度な衝撃を
避けるため、ボンド面１，２の適当な高さ（位置
ｂ，ｈ）から一定の低速度に変速し、圧着時は所
定の時間、適当な圧力を保持しなければならな
い。またキヤピラリが第１ボンド点から第２ボン
ド点へ移動する際は必要な高さを維持しなければ
ならない。更にキヤピラリの上下動にはワイヤク
ランパー、トーチ等の機構が連動することも必要
である。
はなく、複雑、微妙な動きが要求される。例えば
キヤピラリ下降の際はボンド点への過度な衝撃を
避けるため、ボンド面１，２の適当な高さ（位置
ｂ，ｈ）から一定の低速度に変速し、圧着時は所
定の時間、適当な圧力を保持しなければならな
い。またキヤピラリが第１ボンド点から第２ボン
ド点へ移動する際は必要な高さを維持しなければ
ならない。更にキヤピラリの上下動にはワイヤク
ランパー、トーチ等の機構が連動することも必要
である。
ところで、初期の自動ワイヤボンダでは、キヤ
ピラリ（ボンデイングアーム）のＺ（高さ）駆動
部はもつぱら一方向に一定速度で回転する軸に取
付けられたカムにより行われていた。しかしなが
ら、この機構はボンド面の高さやワイヤボンドの
接合性、ボンド点間の距離等の相違する試料に容
易に対応できないという欠点を有する。
ピラリ（ボンデイングアーム）のＺ（高さ）駆動
部はもつぱら一方向に一定速度で回転する軸に取
付けられたカムにより行われていた。しかしなが
ら、この機構はボンド面の高さやワイヤボンドの
接合性、ボンド点間の距離等の相違する試料に容
易に対応できないという欠点を有する。
そこで近年、特開昭54−154273号公報に示すよ
うに、キヤピラリの上下動の速度、変速点の位
置、移動中の高さ等が数値で自由に設定可能な、
いわゆるデジタルヘツドボンダと称するものが開
発されるに至つた。このデジタルヘツドボンダ
は、キヤピラリ（ボンデイングアーム）を上下駆
動する駆動源として、一般に回転エンコーダ付の
直流サーボモータが使用され、モータの回転はね
じ、クランク、その他の伝達機構を介してボンデ
イングアームに伝えられる。この場合、モータへ
の入力指令パルスによつて速度、回転方向、停止
位置が指定される。
うに、キヤピラリの上下動の速度、変速点の位
置、移動中の高さ等が数値で自由に設定可能な、
いわゆるデジタルヘツドボンダと称するものが開
発されるに至つた。このデジタルヘツドボンダ
は、キヤピラリ（ボンデイングアーム）を上下駆
動する駆動源として、一般に回転エンコーダ付の
直流サーボモータが使用され、モータの回転はね
じ、クランク、その他の伝達機構を介してボンデ
イングアームに伝えられる。この場合、モータへ
の入力指令パルスによつて速度、回転方向、停止
位置が指定される。
しかしながら、キヤピラリの上下ストロークは
通常５〜６mmであるので、モータの回転角は１回
転に達しない小範囲であり、この小範囲間を正
転、逆転、変速等を繰返すことになり、モータに
とつて苛酷な使用条件となつている。またモータ
の回転運動をボンデイングアームの上下運動に変
換するための伝達手段が複雑で、またこのために
高速動作の妨げとなるという欠点を有する。
通常５〜６mmであるので、モータの回転角は１回
転に達しない小範囲であり、この小範囲間を正
転、逆転、変速等を繰返すことになり、モータに
とつて苛酷な使用条件となつている。またモータ
の回転運動をボンデイングアームの上下運動に変
換するための伝達手段が複雑で、またこのために
高速動作の妨げとなるという欠点を有する。
本発明は上記従来技術の欠点を除去したボンデ
イングアームの上下駆動装置を提供することを目
的とする。
イングアームの上下駆動装置を提供することを目
的とする。
以下、本発明を図示の実施例により説明する。
第２図は本発明になるボンデイングアームの上
下駆動装置の一実施例を示す。ボンデイングヘツ
ド１０には支持ブロツク１１が固定されており、
この支持ブロツク１１にはボンデイングアーム１
２に固定された支軸１３が回転自在に支承されて
いる。ボンデイングアーム１２には、一端にワイ
ヤ１４が挿通されたキヤピラリ１５が固定され、
他端にボイスコイル１６が固定されている。ボイ
スコイル１６はボンデイングヘツド１０に固定さ
れた永久磁石１７の中央磁極部１７ａに遊嵌され
ている。永久磁石１７は中央の磁極部１７ａの両
側に対向して磁極部１７ｂ，１７ｃを有し、これ
ら磁極部１７ｂ，１７ｃは中央の磁極部１７ａと
異極に形成されている。そして、ボイスコイル１
６と永久磁石１７とでボイスコイル型リニアモー
タ１８を構成している。またボンデイングアーム
１２には原点位置検出用の差動型光電検出器１９
のスリツト板１９ａが固定され、差動型光電検出
器１９の本体１９ｂはボンデイングヘツド１０に
固定されている。そして、差動型光電検出器１９
によつてキヤピラリ１５の高さの原点位置及びキ
ヤピラリ１５の上下方向が検出される。
下駆動装置の一実施例を示す。ボンデイングヘツ
ド１０には支持ブロツク１１が固定されており、
この支持ブロツク１１にはボンデイングアーム１
２に固定された支軸１３が回転自在に支承されて
いる。ボンデイングアーム１２には、一端にワイ
ヤ１４が挿通されたキヤピラリ１５が固定され、
他端にボイスコイル１６が固定されている。ボイ
スコイル１６はボンデイングヘツド１０に固定さ
れた永久磁石１７の中央磁極部１７ａに遊嵌され
ている。永久磁石１７は中央の磁極部１７ａの両
側に対向して磁極部１７ｂ，１７ｃを有し、これ
ら磁極部１７ｂ，１７ｃは中央の磁極部１７ａと
異極に形成されている。そして、ボイスコイル１
６と永久磁石１７とでボイスコイル型リニアモー
タ１８を構成している。またボンデイングアーム
１２には原点位置検出用の差動型光電検出器１９
のスリツト板１９ａが固定され、差動型光電検出
器１９の本体１９ｂはボンデイングヘツド１０に
固定されている。そして、差動型光電検出器１９
によつてキヤピラリ１５の高さの原点位置及びキ
ヤピラリ１５の上下方向が検出される。
そこで、ボイスコイル１６に正方向又は逆方向
の電流を流すことによりボンデイングアーム１２
を上下に駆動することができる。
の電流を流すことによりボンデイングアーム１２
を上下に駆動することができる。
第３図はボンデイングアームの上下駆動回路の
一実施例を示す。２１は差動型光電検出器１９に
接続された差動検出増巾器で、ボンデイングアー
ム１２の特定の原点位置で出力が零となり、ボン
デイングアーム１２の上下動に応じて第４図に示
すように正負の出力が得られるようになつてい
る。これにより原点位置を数μｍの精度で検出で
きる。２２はマイクロコンピユータで、このマイ
クロコンピユータ２２内のキヤピラリ１５の上下
位置を指定するデータアドレス（図示せず）は差
動光電増巾器２１の原点位置信号によつて零にリ
セツトされるようになつている。２３はＤ−Ａコ
ンバータで、マイクロコンピユータ２２からのデ
ジタル信号に応じてアナログ信号を発生する。２
４は入力切換スイツチで、差動光電増巾器２１と
Ｄ−Ａコンバータ２３とを切換るようになつてい
る。２５はモータ駆動用電力増巾器で、負入力側
は入力切換スイツチ２４の可動接片に接続され、
出力側はボイスコイル１６に接続されている。２
６は電流検出抵抗で、一端はボイスコイル１６に
接続され、他端はアースされている。２７は速度
成分生成回路で、負入力側はモータ駆動用電力増
巾器２５の出力側に、正入力側はボイスコイル１
６と電流検出抵抗２６間にそれぞれ接続されてい
る。また速度成分生成回路２７の出力側はモータ
駆動用電力増巾器２５の正入力側に接続されてい
る。
一実施例を示す。２１は差動型光電検出器１９に
接続された差動検出増巾器で、ボンデイングアー
ム１２の特定の原点位置で出力が零となり、ボン
デイングアーム１２の上下動に応じて第４図に示
すように正負の出力が得られるようになつてい
る。これにより原点位置を数μｍの精度で検出で
きる。２２はマイクロコンピユータで、このマイ
クロコンピユータ２２内のキヤピラリ１５の上下
位置を指定するデータアドレス（図示せず）は差
動光電増巾器２１の原点位置信号によつて零にリ
セツトされるようになつている。２３はＤ−Ａコ
ンバータで、マイクロコンピユータ２２からのデ
ジタル信号に応じてアナログ信号を発生する。２
４は入力切換スイツチで、差動光電増巾器２１と
Ｄ−Ａコンバータ２３とを切換るようになつてい
る。２５はモータ駆動用電力増巾器で、負入力側
は入力切換スイツチ２４の可動接片に接続され、
出力側はボイスコイル１６に接続されている。２
６は電流検出抵抗で、一端はボイスコイル１６に
接続され、他端はアースされている。２７は速度
成分生成回路で、負入力側はモータ駆動用電力増
巾器２５の出力側に、正入力側はボイスコイル１
６と電流検出抵抗２６間にそれぞれ接続されてい
る。また速度成分生成回路２７の出力側はモータ
駆動用電力増巾器２５の正入力側に接続されてい
る。
第５図はボイスコイル１６の等価回路を示す。
Esは移動に伴つてボイスコイル１６に生じた逆
起電力で、これはボイスコイル１６の移動速度、
即ちキヤピラリ１５の移動速度に比例する。Ro
はボイスコイル１６の抵抗分である。
Esは移動に伴つてボイスコイル１６に生じた逆
起電力で、これはボイスコイル１６の移動速度、
即ちキヤピラリ１５の移動速度に比例する。Ro
はボイスコイル１６の抵抗分である。
電流検出抵抗２６での電圧降下はボイスコイル
１６の抵抗分Roにおける電圧降下に比例するの
で、速度成分生成回路２７への入力回路の定数を
適当に定め、抵抗分Ro内の電圧降下を打消すこ
とにより速度成分生成回路２７の出力として前記
逆起電力に比例した電圧Ａ Es（Ａは比例定数）
を得ることができる。前記の如く、逆起電力Es
はボイスコイル１６の移動速度に比例するので、
速度成分生成回路２７の出力Ａ Esもボイスコ
イル１６の移動速度に比例することになる。従つ
て、増巾器２５には常に速度帰還がかけられてお
り、モータ１８の安定な動作を保証している。
１６の抵抗分Roにおける電圧降下に比例するの
で、速度成分生成回路２７への入力回路の定数を
適当に定め、抵抗分Ro内の電圧降下を打消すこ
とにより速度成分生成回路２７の出力として前記
逆起電力に比例した電圧Ａ Es（Ａは比例定数）
を得ることができる。前記の如く、逆起電力Es
はボイスコイル１６の移動速度に比例するので、
速度成分生成回路２７の出力Ａ Esもボイスコ
イル１６の移動速度に比例することになる。従つ
て、増巾器２５には常に速度帰還がかけられてお
り、モータ１８の安定な動作を保証している。
ボンデイング開始前は、入力切換スイツチ２４
は差動光電増巾器２１側に接続されている。この
場合は原点を中心とする位置の帰還回路が構成さ
れ、ボンデイングアーム１２は原点位置に固定さ
れる。この時、差動光電増巾器２１よりの信号に
よつてマイクロコンピユータ２２内のキヤピラリ
１５の位置を指定するデータアドレスは零にリセ
ツトされている。
は差動光電増巾器２１側に接続されている。この
場合は原点を中心とする位置の帰還回路が構成さ
れ、ボンデイングアーム１２は原点位置に固定さ
れる。この時、差動光電増巾器２１よりの信号に
よつてマイクロコンピユータ２２内のキヤピラリ
１５の位置を指定するデータアドレスは零にリセ
ツトされている。
ボンデイング開始により入力切換スイツチ２４
がＤ−Ａコンバータ２３に接続されると、マイク
ロコンピユータ２２ではキヤピラリ１５が第１図
に示す所望の軌跡の運動を生ずるのに必要な速度
に相当するデジタル信号を一定周期、例えば
100μs毎に出力する。
がＤ−Ａコンバータ２３に接続されると、マイク
ロコンピユータ２２ではキヤピラリ１５が第１図
に示す所望の軌跡の運動を生ずるのに必要な速度
に相当するデジタル信号を一定周期、例えば
100μs毎に出力する。
このマイクロコンピユータ２２より速度信号を
出力する動作を第１図により説明する。まず始動
に先立ち、キヤピラリ１５の特定の位置h0を原点
位置、即ちh0＝０とし、その後の等間隔の周期
（例えば100μs）毎のt1，t2…に対するＺ位置座標
h1，h2…を求め、これをマイクロコンピユータ２
２の連続したメモリのアドレスに書き込んでお
く。マイクロコンピユータ２２より速度信号を出
力する時は、t1においては（h1−h0）、t2では（h2
−h1）…txでは〔tx−t(x-1)〕のように１周期前の
座標を減算し、このデジタル信号をＤ−Ａコンバ
ータ２３に順次伝える。このＤ−Ａコンバータ２
３によりアナログ信号に変換され、これがモータ
駆動用電力増巾器２５に印加される。そして、ボ
イスコイル１６は速度信号が前記増巾器２５に印
加された電圧と等しくなるような速度で駆動され
る。これによりボンデイングアーム１２は上下動
し、キヤピラリ１５は第１図に示す曲線の軌跡に
従つて移動する。
出力する動作を第１図により説明する。まず始動
に先立ち、キヤピラリ１５の特定の位置h0を原点
位置、即ちh0＝０とし、その後の等間隔の周期
（例えば100μs）毎のt1，t2…に対するＺ位置座標
h1，h2…を求め、これをマイクロコンピユータ２
２の連続したメモリのアドレスに書き込んでお
く。マイクロコンピユータ２２より速度信号を出
力する時は、t1においては（h1−h0）、t2では（h2
−h1）…txでは〔tx−t(x-1)〕のように１周期前の
座標を減算し、このデジタル信号をＤ−Ａコンバ
ータ２３に順次伝える。このＤ−Ａコンバータ２
３によりアナログ信号に変換され、これがモータ
駆動用電力増巾器２５に印加される。そして、ボ
イスコイル１６は速度信号が前記増巾器２５に印
加された電圧と等しくなるような速度で駆動され
る。これによりボンデイングアーム１２は上下動
し、キヤピラリ１５は第１図に示す曲線の軌跡に
従つて移動する。
ところで、ボイスコイル１６の上下位置は速度
を積分したものに等しいので、この方式も間接的
ながらボンデイングアーム１２の位置制御をして
いることになる。しかし、何サイクルにも亘つて
精度を維持するのはこの間接的位置制御方式では
難しい。そこで、ボンデイングアーム１２が上下
して差動光電検出器１９の原点を通過する毎にマ
イクロコンピユータ２２内のデータアドレスが校
正されるようになつている。即ち、第１図におい
て、to0においてキヤピラリ１５は再び原点を通
過するが、差動光電検出器１９の原点信号が速度
誤差のため、前後にずれてto0±△（但し、△は
誤差）の時点でマイクロコンピユータ２２に入力
された場合、マイクロコンピユータ２２の速度計
算プログラムをto0のシーケンスに戻し或は進め、
位置誤差が半サイクル以上にわたつて累積される
ことを防止している。
を積分したものに等しいので、この方式も間接的
ながらボンデイングアーム１２の位置制御をして
いることになる。しかし、何サイクルにも亘つて
精度を維持するのはこの間接的位置制御方式では
難しい。そこで、ボンデイングアーム１２が上下
して差動光電検出器１９の原点を通過する毎にマ
イクロコンピユータ２２内のデータアドレスが校
正されるようになつている。即ち、第１図におい
て、to0においてキヤピラリ１５は再び原点を通
過するが、差動光電検出器１９の原点信号が速度
誤差のため、前後にずれてto0±△（但し、△は
誤差）の時点でマイクロコンピユータ２２に入力
された場合、マイクロコンピユータ２２の速度計
算プログラムをto0のシーケンスに戻し或は進め、
位置誤差が半サイクル以上にわたつて累積される
ことを防止している。
半導体集積回路１個分のボンデイングが終了す
ると、入力切換スイツチ２４は差動光電増巾器２
１側へ接続され、ボンデイングアーム１２は再び
原点に固定される。
ると、入力切換スイツチ２４は差動光電増巾器２
１側へ接続され、ボンデイングアーム１２は再び
原点に固定される。
なお、上記実施例においては、速度検出のため
にボイスコイルに生ずる逆起電力を使用したが、
ボイスコイルとは別にピツクアツプコイルをボイ
スコイルと一緒に設け、このピツクアツプコイル
で速度を検出するようにしてもよい。
にボイスコイルに生ずる逆起電力を使用したが、
ボイスコイルとは別にピツクアツプコイルをボイ
スコイルと一緒に設け、このピツクアツプコイル
で速度を検出するようにしてもよい。
以上の説明から明らかな如く、本発明はボンデ
イングアームの上下駆動をボイスコイル型リニア
モータによつて行うので、構造が簡単になり、伝
達機構に起因する振動を避けることができ、高速
化を達成することができる。またキヤピラリの上
下速度信号を出力する速度信号出力手段でボイス
コイル型リニアモータを駆動するので、ボンデイ
ングアームの速度等を容易に制御できる。またボ
イスコイル型リニアモータを駆動するモータ駆動
用電力増巾器にボイスコイル型リニアモータに生
じた逆起電力に比例した電圧を出力する速度成分
生成回路を設けてなるので、前記増巾器には常に
速度帰還がかけられており、ボイスコイル型リニ
アモータは安定した動作を行う。またボンデイン
グアームの原点位置を検出する差動型光電検出器
を設け、ボンデイングアームの原点位置を保持さ
せると共に、ボンデイングアームが上下して差動
型光電検出器の原点を通過する毎に上下速度信号
を出力する速度信号手段のデータ、アドレスが校
正されるようになるので、誤差が累積されること
がない。
イングアームの上下駆動をボイスコイル型リニア
モータによつて行うので、構造が簡単になり、伝
達機構に起因する振動を避けることができ、高速
化を達成することができる。またキヤピラリの上
下速度信号を出力する速度信号出力手段でボイス
コイル型リニアモータを駆動するので、ボンデイ
ングアームの速度等を容易に制御できる。またボ
イスコイル型リニアモータを駆動するモータ駆動
用電力増巾器にボイスコイル型リニアモータに生
じた逆起電力に比例した電圧を出力する速度成分
生成回路を設けてなるので、前記増巾器には常に
速度帰還がかけられており、ボイスコイル型リニ
アモータは安定した動作を行う。またボンデイン
グアームの原点位置を検出する差動型光電検出器
を設け、ボンデイングアームの原点位置を保持さ
せると共に、ボンデイングアームが上下して差動
型光電検出器の原点を通過する毎に上下速度信号
を出力する速度信号手段のデータ、アドレスが校
正されるようになるので、誤差が累積されること
がない。
第１図はキヤピラリの上下サイクルを示す線
図、第２図は本発明になるボンデイングアームの
上下駆動装置の一実施例を示す概略斜視図、第３
図はボンデイングアームの上下駆動回路の一実施
例を示す回路図、第４図は差動型光電検出器の出
力電圧図、第５図はボイスコイルの等価回路図で
ある。 １０……ボンデイングヘツド、１２……ボンデ
イングアーム、１３……支軸、１５……キヤピラ
リ、１６……ボイスコイル、１７……永久磁石、
１８……ボイスコイル型リニアモータ、１９……
差動型光電検出器、２１……差動検出増巾器、２
２……マイクロコンピユータ、２３……Ｄ−Ａコ
ンバータ、２５……モータ駆動用電力増巾器、２
７……速度成分生成回路。
図、第２図は本発明になるボンデイングアームの
上下駆動装置の一実施例を示す概略斜視図、第３
図はボンデイングアームの上下駆動回路の一実施
例を示す回路図、第４図は差動型光電検出器の出
力電圧図、第５図はボイスコイルの等価回路図で
ある。 １０……ボンデイングヘツド、１２……ボンデ
イングアーム、１３……支軸、１５……キヤピラ
リ、１６……ボイスコイル、１７……永久磁石、
１８……ボイスコイル型リニアモータ、１９……
差動型光電検出器、２１……差動検出増巾器、２
２……マイクロコンピユータ、２３……Ｄ−Ａコ
ンバータ、２５……モータ駆動用電力増巾器、２
７……速度成分生成回路。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 一端にキヤピラリを保持したボンデイングア
ームをボンデイングヘツドに上下動可能に設けた
ワイヤボンダにおいて、前記ボンデイングアーム
を上下駆動するボイスコイル型リニアモータと、
このモータを駆動するモータ駆動用電力増巾器
と、この増巾器に接続され前記ボイスコイル型リ
ニアモータのボイスコイルに生じたコイル移動速
度に比例した電圧を出力する速度成分生成回路と
を設けたボンデイングアームの上下駆動装置。 ２ 一端にキヤピラリを保持したボンデイングア
ームをボンデイングヘツドに上下動可能に設けた
ワイヤボンダにおいて、前記ボンデイングアーム
を上下駆動するボイスコイル型リニアモータと、
このモータを駆動するモータ駆動用電力増巾器
と、この増巾器に接続されキヤピラリの上下速度
信号を出力する速度信号出力手段と、前記増巾器
及び前記速度信号出力手段に出力しボンデイング
アームの原点位置の保持及び速度信号出力手段の
累積誤差を防止するために前記ボンデイングアー
ムの原点位置を検出する差動型光電検出器を設け
たボンデイングアームの上下駆動装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57082957A JPS58199535A (ja) | 1982-05-17 | 1982-05-17 | ボンデイングア−ムの上下駆動装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57082957A JPS58199535A (ja) | 1982-05-17 | 1982-05-17 | ボンデイングア−ムの上下駆動装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58199535A JPS58199535A (ja) | 1983-11-19 |
| JPH0153505B2 true JPH0153505B2 (ja) | 1989-11-14 |
Family
ID=13788698
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57082957A Granted JPS58199535A (ja) | 1982-05-17 | 1982-05-17 | ボンデイングア−ムの上下駆動装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58199535A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62150838A (ja) * | 1985-12-25 | 1987-07-04 | Hitachi Ltd | 検出方法および装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5630735A (en) * | 1979-08-21 | 1981-03-27 | Nec Corp | Wire-bonding device |
-
1982
- 1982-05-17 JP JP57082957A patent/JPS58199535A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5630735A (en) * | 1979-08-21 | 1981-03-27 | Nec Corp | Wire-bonding device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58199535A (ja) | 1983-11-19 |
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