JP2001308136A - ワイヤボンディング装置及びそれに用いるサーボ調整方法 - Google Patents
ワイヤボンディング装置及びそれに用いるサーボ調整方法Info
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- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ボンディング時におけるホーン先端の残留振
動を減少させることが可能なワイヤボンディング装置を
提供する。 【解決手段】 ボンディングする時の可動部となるＸＹ
ステージ４はＸ軸ガイド８及びＹ軸ガイド９が取付けら
れており、これらのガイド部材によって案内される。Ｘ
Ｙステージ４はＸ軸モータ１１及びＹ軸モータ１２によ
ってＸ軸方向及びＹ軸方向に駆動される。ＸＹステージ
４に固定されたヘッド３には回転支持部を介してホーン
１が取付けられ、その先端にキャピラリ２が取付けられ
ている。Ｘ軸方向の残留振動を測定するための変位セン
サ５はベース１０に固定されたセンサ駆動部６の可動部
に取付けられている。変位センサ５はＸ軸方向における
サーボゲイン調整の場合、ＸＹステージ４によってＸ軸
方向に移動して停止した時のホーン１の先端の残留振動
を測定する。
動を減少させることが可能なワイヤボンディング装置を
提供する。 【解決手段】 ボンディングする時の可動部となるＸＹ
ステージ４はＸ軸ガイド８及びＹ軸ガイド９が取付けら
れており、これらのガイド部材によって案内される。Ｘ
Ｙステージ４はＸ軸モータ１１及びＹ軸モータ１２によ
ってＸ軸方向及びＹ軸方向に駆動される。ＸＹステージ
４に固定されたヘッド３には回転支持部を介してホーン
１が取付けられ、その先端にキャピラリ２が取付けられ
ている。Ｘ軸方向の残留振動を測定するための変位セン
サ５はベース１０に固定されたセンサ駆動部６の可動部
に取付けられている。変位センサ５はＸ軸方向における
サーボゲイン調整の場合、ＸＹステージ４によってＸ軸
方向に移動して停止した時のホーン１の先端の残留振動
を測定する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はワイヤボンディング
装置及びそれに用いるサーボ調整方法に関し、特に高速
・高精度の動作及び位置決めが要求されるワイヤボンデ
ィング装置に関する。
装置及びそれに用いるサーボ調整方法に関し、特に高速
・高精度の動作及び位置決めが要求されるワイヤボンデ
ィング装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ワイヤボンディング装置では、Ｉ
Ｃ（集積回路）を組立てる際に、リードフレームの内部
リードによって囲まれた領域にＩＣ素子がダイボンディ
ングによって固着されている必要がある。このＩＣ素子
が固着されたリードフレームを用いて、リードフレーム
の内部リードとＩＣ素子の電極パッドとをワイヤによっ
てそれぞれ接続している。
Ｃ（集積回路）を組立てる際に、リードフレームの内部
リードによって囲まれた領域にＩＣ素子がダイボンディ
ングによって固着されている必要がある。このＩＣ素子
が固着されたリードフレームを用いて、リードフレーム
の内部リードとＩＣ素子の電極パッドとをワイヤによっ
てそれぞれ接続している。
【０００３】通常、１枚のリードフレームには複数のＩ
Ｃ素子が一定のピッチで連続して配列されている。これ
らＩＣ素子毎にワイヤボンディングを行うためには、Ｉ
Ｃ素子毎に内部リード一の座標基準となる検出マークが
必要である。この検出マークとしては内部リードの先端
で代用することも可能である。
Ｃ素子が一定のピッチで連続して配列されている。これ
らＩＣ素子毎にワイヤボンディングを行うためには、Ｉ
Ｃ素子毎に内部リード一の座標基準となる検出マークが
必要である。この検出マークとしては内部リードの先端
で代用することも可能である。
【０００４】一般に、この種のワイヤボンディング装置
には、ボンディングヘッドが搭載されてかつ水平移動す
るＸＹテーブルに検出カメラが固定されており、ボンデ
ィングする際に各ＩＣ素子毎にＸＹテーブルによって検
出カメラをＩＣ素子あるいは内部リードの真上に移動さ
せて電極パッド及び内部リードの位置座標を検出して記
憶させ、この記憶した位置座標に基づいてＸＹテーブル
によってボンディングヘッドを移動させながらワイヤボ
ンディングを行っている。
には、ボンディングヘッドが搭載されてかつ水平移動す
るＸＹテーブルに検出カメラが固定されており、ボンデ
ィングする際に各ＩＣ素子毎にＸＹテーブルによって検
出カメラをＩＣ素子あるいは内部リードの真上に移動さ
せて電極パッド及び内部リードの位置座標を検出して記
憶させ、この記憶した位置座標に基づいてＸＹテーブル
によってボンディングヘッドを移動させながらワイヤボ
ンディングを行っている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のワイヤ
ボンディング装置では、高速・高精度の動作及び位置決
めが要求されているが、移動停止後の残留振動が問題と
なり、その残留振動がボンディング性能を著しく損なわ
せる原因となっている。
ボンディング装置では、高速・高精度の動作及び位置決
めが要求されているが、移動停止後の残留振動が問題と
なり、その残留振動がボンディング性能を著しく損なわ
せる原因となっている。
【０００６】ワイヤボンディング装置の振動に関して
は、特開平０９−２２３７０８号公報に記載されたワイ
ヤボンディング装置があるが、この公報記載の装置では
キャピラリの振動異常をチェックしているだけであり、
上記の公報の記述を用いてワイヤボンディング装置にお
ける残留振動の問題を解決することはできない。
は、特開平０９−２２３７０８号公報に記載されたワイ
ヤボンディング装置があるが、この公報記載の装置では
キャピラリの振動異常をチェックしているだけであり、
上記の公報の記述を用いてワイヤボンディング装置にお
ける残留振動の問題を解決することはできない。
【０００７】そこで、本発明の目的は上記の問題点を解
消し、ボンディング時におけるホーン先端の残留振動を
減少させることができるワイヤボンディング装置及びそ
れに用いるサーボ調整方法を提供することにある。
消し、ボンディング時におけるホーン先端の残留振動を
減少させることができるワイヤボンディング装置及びそ
れに用いるサーボ調整方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明によるワイヤボン
ディング装置は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に移動するＸＹ
ステージと、前記ＸＹステージに固定されたヘッドに取
付けられかつ超音波振動を増幅して伝播するホーンと、
前記ホーンからの超音波振動によって振動してワイヤ先
端のボールを加工点に超音波接合するキャピラリとを含
むワイヤボンディング装置であって、前記キャピラリに
極めて近い前記ホーン先端の残留振動を測定するセンサ
部材と、前記センサ部材による測定結果を基に前記ＸＹ
ステージのサーボ調整を行う調整手段とを備えている。
ディング装置は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に移動するＸＹ
ステージと、前記ＸＹステージに固定されたヘッドに取
付けられかつ超音波振動を増幅して伝播するホーンと、
前記ホーンからの超音波振動によって振動してワイヤ先
端のボールを加工点に超音波接合するキャピラリとを含
むワイヤボンディング装置であって、前記キャピラリに
極めて近い前記ホーン先端の残留振動を測定するセンサ
部材と、前記センサ部材による測定結果を基に前記ＸＹ
ステージのサーボ調整を行う調整手段とを備えている。
【０００９】本発明によるワイヤボンディング装置のサ
ーボ調整方法は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に移動するＸＹ
ステージと、前記ＸＹステージに固定されたヘッドに取
付けられかつ超音波振動を増幅して伝播するホーンと、
前記ホーンからの超音波振動によって振動してワイヤ先
端のボールを加工点に超音波接合するキャピラリとを含
むワイヤボンディング装置のサーボ調整方法であって、
前記キャピラリに極めて近い前記ホーン先端にセンサ部
材を近付けるステップと、前記ホーン先端に前記センサ
部材を近付けた後に前記ＸＹステージを駆動するステッ
プと、前記ＸＹステージ駆動後の前記ホーン先端の残留
振動を前記センサ部材で測定するステップと、前記セン
サ部材による測定結果を基に前記ＸＹステージのサーボ
調整を行うステップとを備えている。
ーボ調整方法は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に移動するＸＹ
ステージと、前記ＸＹステージに固定されたヘッドに取
付けられかつ超音波振動を増幅して伝播するホーンと、
前記ホーンからの超音波振動によって振動してワイヤ先
端のボールを加工点に超音波接合するキャピラリとを含
むワイヤボンディング装置のサーボ調整方法であって、
前記キャピラリに極めて近い前記ホーン先端にセンサ部
材を近付けるステップと、前記ホーン先端に前記センサ
部材を近付けた後に前記ＸＹステージを駆動するステッ
プと、前記ＸＹステージ駆動後の前記ホーン先端の残留
振動を前記センサ部材で測定するステップと、前記セン
サ部材による測定結果を基に前記ＸＹステージのサーボ
調整を行うステップとを備えている。
【００１０】すなわち、本発明の残留振動測定ユニット
付きワイヤボンディング装置は、キャピラリに極めて近
いホーン先端の残留振動を変位センサで管理しながらＸ
Ｙステージのサーボ調整をすることで、ボンディングを
する際の残留振動を低減させ、ボンディング品質を向上
させるようにしたことを特徴とする。
付きワイヤボンディング装置は、キャピラリに極めて近
いホーン先端の残留振動を変位センサで管理しながらＸ
Ｙステージのサーボ調整をすることで、ボンディングを
する際の残留振動を低減させ、ボンディング品質を向上
させるようにしたことを特徴とする。
【００１１】従来のワイヤボンディング装置のサーボ調
整では残留振動を管理せずに、サーボ系の安定性、指令
軌道に対する軌道応答、外乱抑制力を考慮してゲインを
決定している。しかしながら、モータ停止後のホーンの
残留振動とサーボゲインとは関連があるため、決定した
サーボゲインによって残留振動が大きくなることもあ
る。
整では残留振動を管理せずに、サーボ系の安定性、指令
軌道に対する軌道応答、外乱抑制力を考慮してゲインを
決定している。しかしながら、モータ停止後のホーンの
残留振動とサーボゲインとは関連があるため、決定した
サーボゲインによって残留振動が大きくなることもあ
る。
【００１２】そこで、本発明のワイヤボンディング装置
では、当該装置に備え付けた残留振動測定ユニットの変
位センサによってホーン先端の残留振動を測定・管理し
ながらサーボ調整をすることで、サーボ系の安定性、指
令軌道に対する軌道応答、外乱抑制力を満足するものの
中で残留振動が小さくなるようなサーボ調整を行い、ボ
ンディング品質を向上させている。
では、当該装置に備え付けた残留振動測定ユニットの変
位センサによってホーン先端の残留振動を測定・管理し
ながらサーボ調整をすることで、サーボ系の安定性、指
令軌道に対する軌道応答、外乱抑制力を満足するものの
中で残留振動が小さくなるようなサーボ調整を行い、ボ
ンディング品質を向上させている。
【００１３】つまり、ワイヤボンディング装置のサーボ
ゲイン調整をする上でサーボゲインを変えると、移動停
止後の残留振動の大きさが変わることが分かっている。
したがって、ワイヤボンディング装置に残留振動測定ユ
ニットを備え付けて所定の振動振幅以下になるようにサ
ーボ調整をすることで、装置の振動を抑制することが可
能となり、ワイヤボンディング装置のボンディング品質
を向上させることが可能となる。
ゲイン調整をする上でサーボゲインを変えると、移動停
止後の残留振動の大きさが変わることが分かっている。
したがって、ワイヤボンディング装置に残留振動測定ユ
ニットを備え付けて所定の振動振幅以下になるようにサ
ーボ調整をすることで、装置の振動を抑制することが可
能となり、ワイヤボンディング装置のボンディング品質
を向上させることが可能となる。
【００１４】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施例について図
面を参照して説明する。図１は本発明の一実施例による
ワイヤボンディング装置のＸ軸方向におけるサーボゲイ
ン調整を行うための構成を示す斜視図である。図１にお
いて、本発明の一実施例によるワイヤボンディング装置
には残留振動測定ユニット７が備え付けられている。
面を参照して説明する。図１は本発明の一実施例による
ワイヤボンディング装置のＸ軸方向におけるサーボゲイ
ン調整を行うための構成を示す斜視図である。図１にお
いて、本発明の一実施例によるワイヤボンディング装置
には残留振動測定ユニット７が備え付けられている。
【００１５】ボンディングする時の可動部となるＸＹス
テージ４にはＸ軸ガイド８及びＹ軸ガイド９が取付けら
れており、これらのガイド部材によって案内される。ま
た、ＸＹステージ４はＸ軸モータ１１及びＹ軸モータ１
２によってＸ軸方向及びＹ軸方向に駆動される。ＸＹス
テージ４に固定されたヘッド３には回転支持部を介して
ホーン１が取付けられ、その先端にキャピラリ２が取付
けられている。
テージ４にはＸ軸ガイド８及びＹ軸ガイド９が取付けら
れており、これらのガイド部材によって案内される。ま
た、ＸＹステージ４はＸ軸モータ１１及びＹ軸モータ１
２によってＸ軸方向及びＹ軸方向に駆動される。ＸＹス
テージ４に固定されたヘッド３には回転支持部を介して
ホーン１が取付けられ、その先端にキャピラリ２が取付
けられている。
【００１６】ここで、ホーン１は図示せぬ圧電体部から
の超音波振動を増幅してキャピラリ２に伝播する。キャ
ピラリ２はボンディング時にホーン１からの超音波振動
によって振動し、図示せぬワイヤ先端のボールを加工点
に超音波接合する。
の超音波振動を増幅してキャピラリ２に伝播する。キャ
ピラリ２はボンディング時にホーン１からの超音波振動
によって振動し、図示せぬワイヤ先端のボールを加工点
に超音波接合する。
【００１７】Ｘ軸方向の残留振動を測定するための変位
センサ５はベース１０に固定されたセンサ駆動部６の可
動部に取付けられている。また、変位センサ５はＸ軸方
向におけるサーボゲイン調整の場合、ＸＹステージ４に
よってＸ軸方向に移動して停止した時のホーン１の先端
の残留振動を測定する。例えば、変位センサ５としては
レーザ式、渦電流式、超音波式、接触式等のものがあ
る。センサ駆動部６はセンサ駆動用モータ１３によって
駆動される。
センサ５はベース１０に固定されたセンサ駆動部６の可
動部に取付けられている。また、変位センサ５はＸ軸方
向におけるサーボゲイン調整の場合、ＸＹステージ４に
よってＸ軸方向に移動して停止した時のホーン１の先端
の残留振動を測定する。例えば、変位センサ５としては
レーザ式、渦電流式、超音波式、接触式等のものがあ
る。センサ駆動部６はセンサ駆動用モータ１３によって
駆動される。
【００１８】図２は本発明の一実施例によるワイヤボン
ディング装置のサーボゲイン調整制御処理を示すフロー
チャートである。これら図１及び図２を参照して本発明
の一実施例によるワイヤボンディング装置で、ホーン１
の先端の残留振動を測定してサーボゲインを調整するた
めの動作について説明する。
ディング装置のサーボゲイン調整制御処理を示すフロー
チャートである。これら図１及び図２を参照して本発明
の一実施例によるワイヤボンディング装置で、ホーン１
の先端の残留振動を測定してサーボゲインを調整するた
めの動作について説明する。
【００１９】ボンディングする時の可動部となるＸＹス
テージ４はＸ軸ガイド８及びＹ軸ガイド９によって案内
される。ヘッド３はＸＹステージ４に固定されており、
ホーン１及びキャピラリ２がＸ軸方向及びＹ軸方向に移
動する。また、Ｘ軸方向の残留振動を測定する変位セン
サ５はワイヤボンディング装置に備え付けられたセンサ
駆動部６に固定されている。測定を行う時には駆動部６
によって変位センサ５をホーン１の先端に近づけて測定
を行う。
テージ４はＸ軸ガイド８及びＹ軸ガイド９によって案内
される。ヘッド３はＸＹステージ４に固定されており、
ホーン１及びキャピラリ２がＸ軸方向及びＹ軸方向に移
動する。また、Ｘ軸方向の残留振動を測定する変位セン
サ５はワイヤボンディング装置に備え付けられたセンサ
駆動部６に固定されている。測定を行う時には駆動部６
によって変位センサ５をホーン１の先端に近づけて測定
を行う。
【００２０】Ｘ軸方向におけるサーボゲイン調整の場
合、変位センサ５をホーン１の先端に近づけ（図２ステ
ップＳ１）、ＸＹステージ４のある位置においてＸＹス
テージ４，ヘッド３，ホーン１をＸ軸方向に移動させ
（図２ステップＳ２）、ＸＹステージ４の停止後の残留
振動を変位センサ５で測定する（図２ステップＳ３）。
合、変位センサ５をホーン１の先端に近づけ（図２ステ
ップＳ１）、ＸＹステージ４のある位置においてＸＹス
テージ４，ヘッド３，ホーン１をＸ軸方向に移動させ
（図２ステップＳ２）、ＸＹステージ４の停止後の残留
振動を変位センサ５で測定する（図２ステップＳ３）。
【００２１】この後に、サーボ系の安定性、指令軌道に
対する軌道応答、外乱抑制等の諸条件を満たしかつ残留
振動振幅が所定の大きさ以下か否かを判定する（図２ス
テップＳ４）。残留振動振幅が所定の大きさ以下の場合
にはその時に使用した値（サーボゲイン）をサーボゲイ
ンとして決定する（図２ステップＳ６）。
対する軌道応答、外乱抑制等の諸条件を満たしかつ残留
振動振幅が所定の大きさ以下か否かを判定する（図２ス
テップＳ４）。残留振動振幅が所定の大きさ以下の場合
にはその時に使用した値（サーボゲイン）をサーボゲイ
ンとして決定する（図２ステップＳ６）。
【００２２】また、残留振動振幅が所定の大きさ以上の
場合には、異なるサーボゲインを入力し（図２ステップ
Ｓ５）、再度ステップＳ２から残留振動の測定を行い、
残留振動を低減させるようにサーボゲインを決定する。
場合には、異なるサーボゲインを入力し（図２ステップ
Ｓ５）、再度ステップＳ２から残留振動の測定を行い、
残留振動を低減させるようにサーボゲインを決定する。
【００２３】図３は本発明の一実施例によるワイヤボン
ディング装置のＹ軸方向におけるサーボゲイン調整を行
うための構成を示す斜視図である。図３において、本発
明の一実施例によるワイヤボンディング装置ではＹ軸方
向についても、上記のＸ軸方向におけるサーボゲイン調
整と同様に、サーボ特性、指令軌道に対する軌道応答、
外乱抑制力等を満足しつつホーン１の先端の残留振動を
測定する残留振動測定ユニット１６の使用が考えられ
る。
ディング装置のＹ軸方向におけるサーボゲイン調整を行
うための構成を示す斜視図である。図３において、本発
明の一実施例によるワイヤボンディング装置ではＹ軸方
向についても、上記のＸ軸方向におけるサーボゲイン調
整と同様に、サーボ特性、指令軌道に対する軌道応答、
外乱抑制力等を満足しつつホーン１の先端の残留振動を
測定する残留振動測定ユニット１６の使用が考えられ
る。
【００２４】すなわち、ボンディングする時の可動部と
なるＸＹステージ４はＸ軸ガイド８及びＹ軸ガイド９が
取付けられており、これらのガイド部材によって案内さ
れる。また、ＸＹステージ４はＸ軸モータ１１及びＹ軸
モータ１２によってＸ軸方向及びＹ軸方向に駆動され
る。ＸＹステージ４に固定されたヘッド３には回転支持
部を介してホーン１が取付けられ、その先端にキャピラ
リ２が取付けられている。
なるＸＹステージ４はＸ軸ガイド８及びＹ軸ガイド９が
取付けられており、これらのガイド部材によって案内さ
れる。また、ＸＹステージ４はＸ軸モータ１１及びＹ軸
モータ１２によってＸ軸方向及びＹ軸方向に駆動され
る。ＸＹステージ４に固定されたヘッド３には回転支持
部を介してホーン１が取付けられ、その先端にキャピラ
リ２が取付けられている。
【００２５】Ｙ軸方向の残留振動を測定するための変位
センサ１４はベース１０に固定されたセンサ駆動部１５
の可動部に取付けられている。また、変位センサ１６は
Ｙ軸方向におけるサーボゲイン調整の場合、ＸＹステー
ジ４によってＹ軸方向に移動して停止した時のホーン先
端１の残留振動を測定する。例えば、変位センサ１４と
してはレーザ式、渦電流式、超音波式、接触式等のもの
がある。センサ駆動部１５はセンサ駆動用モータ１７に
よって駆動される。
センサ１４はベース１０に固定されたセンサ駆動部１５
の可動部に取付けられている。また、変位センサ１６は
Ｙ軸方向におけるサーボゲイン調整の場合、ＸＹステー
ジ４によってＹ軸方向に移動して停止した時のホーン先
端１の残留振動を測定する。例えば、変位センサ１４と
してはレーザ式、渦電流式、超音波式、接触式等のもの
がある。センサ駆動部１５はセンサ駆動用モータ１７に
よって駆動される。
【００２６】図４は本発明の他の実施例による変位セン
サの取付け構造を示す斜視図である。図４において、本
発明の他の実施例ではホーン１の先端の振動を測定する
ための変位センサ５を回転するように取付け以外は図１
に示す本発明の一実施例と同様であり、その調整動作も
本発明の一実施例と同様である。
サの取付け構造を示す斜視図である。図４において、本
発明の他の実施例ではホーン１の先端の振動を測定する
ための変位センサ５を回転するように取付け以外は図１
に示す本発明の一実施例と同様であり、その調整動作も
本発明の一実施例と同様である。
【００２７】上記のようにしてＸＹステージ４のサーボ
ゲインを調整することで、サーボ安定性、指令軌道に対
する軌道応答、外乱抑制等を満足しつつ、ホーン１の先
端の残留振動を測定しながらサーボゲインを調整するこ
とができるので、ボンディング時におけるホーン１の先
端の残留振動を減少することができ、ボンディング品質
を向上させることができる。
ゲインを調整することで、サーボ安定性、指令軌道に対
する軌道応答、外乱抑制等を満足しつつ、ホーン１の先
端の残留振動を測定しながらサーボゲインを調整するこ
とができるので、ボンディング時におけるホーン１の先
端の残留振動を減少することができ、ボンディング品質
を向上させることができる。
【００２８】尚、本発明の一実施例及び他の実施例では
ホーン１の先端の残留振動を変位センサ５，１４で測定
しているが、加速度センサで測定することも可能であ
る。この方法の場合、ワイヤボンディング装置のホーン
１の先端に加速度センサを備え付け、センサからの値を
２回積分して残留振動を測定すればよい。
ホーン１の先端の残留振動を変位センサ５，１４で測定
しているが、加速度センサで測定することも可能であ
る。この方法の場合、ワイヤボンディング装置のホーン
１の先端に加速度センサを備え付け、センサからの値を
２回積分して残留振動を測定すればよい。
【００２９】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、Ｘ
軸方向及びＹ軸方向に移動するＸＹステージと、ＸＹス
テージに固定されたヘッドに取付けられかつ超音波振動
を増幅して伝播するホーンと、ホーンからの超音波振動
によって振動してワイヤ先端のボールを加工点に超音波
接合するキャピラリとを含むワイヤボンディング装置に
おいて、キャピラリに極めて近いホーン先端にセンサ部
材を近付け、ホーン先端にセンサ部材を近付けた後にＸ
Ｙステージを駆動し、ＸＹステージ駆動後のホーン先端
の残留振動をセンサ部材で測定し、センサ部材による測
定結果を基にＸＹステージのサーボ調整を行うことによ
って、ボンディング時におけるホーン先端の残留振動を
減少させることができるという効果がある。
軸方向及びＹ軸方向に移動するＸＹステージと、ＸＹス
テージに固定されたヘッドに取付けられかつ超音波振動
を増幅して伝播するホーンと、ホーンからの超音波振動
によって振動してワイヤ先端のボールを加工点に超音波
接合するキャピラリとを含むワイヤボンディング装置に
おいて、キャピラリに極めて近いホーン先端にセンサ部
材を近付け、ホーン先端にセンサ部材を近付けた後にＸ
Ｙステージを駆動し、ＸＹステージ駆動後のホーン先端
の残留振動をセンサ部材で測定し、センサ部材による測
定結果を基にＸＹステージのサーボ調整を行うことによ
って、ボンディング時におけるホーン先端の残留振動を
減少させることができるという効果がある。
【図１】本発明の一実施例によるワイヤボンディング装
置のＸ軸方向におけるサーボゲイン調整を行うための構
成を示す斜視図である。
置のＸ軸方向におけるサーボゲイン調整を行うための構
成を示す斜視図である。
【図２】本発明の一実施例によるワイヤボンディング装
置のサーボゲイン調整制御処理を示すフローチャートで
ある。
置のサーボゲイン調整制御処理を示すフローチャートで
ある。
【図３】本発明の一実施例によるワイヤボンディング装
置のＹ軸方向におけるサーボゲイン調整を行うための構
成を示す斜視図である。
置のＹ軸方向におけるサーボゲイン調整を行うための構
成を示す斜視図である。
【図４】本発明の他の実施例による変位センサの取付け
構造を示す斜視図である。
構造を示す斜視図である。
１ ホーン ２ キャピラリ ３ ヘッド ４ ＸＹステージ ５，１４ 変位センサ ６，１５ センサ駆動部 ７，１６ 残留振動測定ユニット ８ Ｘ軸ガイド ９ Ｙ軸ガイド １０ ベース １１ Ｘ軸モータ １２ Ｙ軸モータ １３，１７ センサ駆動用モータ
Claims (9)
- 【請求項１】 Ｘ軸方向及びＹ軸方向に移動するＸＹス
テージと、前記ＸＹステージに固定されたヘッドに取付
けられかつ超音波振動を増幅して伝播するホーンと、前
記ホーンからの超音波振動によって振動してワイヤ先端
のボールを加工点に超音波接合するキャピラリとを含む
ワイヤボンディング装置であって、前記キャピラリに極
めて近い前記ホーン先端の残留振動を測定するセンサ部
材と、前記センサ部材による測定結果を基に前記ＸＹス
テージのサーボ調整を行う調整手段とを有することを特
徴とするワイヤボンディング装置。 - 【請求項２】 前記調整手段は、前記ＸＹステージのサ
ーボ系の安定性と指令軌道に対する軌道応答と外乱抑制
力とを少なくとも満足しかつ前記残留振動が小さくなる
ようなサーボ調整を行うよう構成したことを特徴とする
請求項１記載のワイヤボンディング装置。 - 【請求項３】 前記センサ部材は、変位センサであるこ
とを特徴とする請求項１または請求項２記載のワイヤボ
ンディング装置。 - 【請求項４】 前記変位センサは、レーザ式と渦電流式
と超音波式と接触式とのうちのいずれかの方式を用いた
ものであることを特徴とする請求項３記載のワイヤボン
ディング装置。 - 【請求項５】 前記センサ部材は、加速度センサでであ
ることを特徴とする請求項１または請求項２記載のワイ
ヤボンディング装置。 - 【請求項６】 前記センサ部材を水平移動させて前記ホ
ーン先端に近付ける機構を含むことを特徴とする請求項
１から請求項５のいずれか記載のワイヤボンディング装
置。 - 【請求項７】 前記センサ部材を回転移動させて前記ホ
ーン先端に近付ける機構を含むことを特徴とする請求項
１から請求項５のいずれか記載のワイヤボンディング装
置。 - 【請求項８】 Ｘ軸方向及びＹ軸方向に移動するＸＹス
テージと、前記ＸＹステージに固定されたヘッドに取付
けられかつ超音波振動を増幅して伝播するホーンと、前
記ホーンからの超音波振動によって振動してワイヤ先端
のボールを加工点に超音波接合するキャピラリとを含む
ワイヤボンディング装置のサーボ調整方法であって、前
記キャピラリに極めて近い前記ホーン先端にセンサ部材
を近付けるステップと、前記ホーン先端に前記センサ部
材を近付けた後に前記ＸＹステージを駆動するステップ
と、前記ＸＹステージ駆動後の前記ホーン先端の残留振
動を前記センサ部材で測定するステップと、前記センサ
部材による測定結果を基に前記ＸＹステージのサーボ調
整を行うステップとを有することを特徴とするサーボ調
整方法。 - 【請求項９】 前記サーボ調整を行うステップは、前記
ＸＹステージのサーボ系の安定性と指令軌道に対する軌
道応答と外乱抑制力とを少なくとも満足しかつ前記残留
振動が小さくなるようなサーボ調整を行うようにしたこ
とを特徴とする請求項８記載のサーボ調整方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000125058A JP3389919B2 (ja) | 2000-04-26 | 2000-04-26 | ワイヤボンディング装置及びそれに用いるサーボ調整方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000125058A JP3389919B2 (ja) | 2000-04-26 | 2000-04-26 | ワイヤボンディング装置及びそれに用いるサーボ調整方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001308136A true JP2001308136A (ja) | 2001-11-02 |
| JP3389919B2 JP3389919B2 (ja) | 2003-03-24 |
Family
ID=18635077
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000125058A Expired - Fee Related JP3389919B2 (ja) | 2000-04-26 | 2000-04-26 | ワイヤボンディング装置及びそれに用いるサーボ調整方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3389919B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015136731A (ja) * | 2014-01-24 | 2015-07-30 | 日本アビオニクス株式会社 | 溶接装置 |
-
2000
- 2000-04-26 JP JP2000125058A patent/JP3389919B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015136731A (ja) * | 2014-01-24 | 2015-07-30 | 日本アビオニクス株式会社 | 溶接装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3389919B2 (ja) | 2003-03-24 |
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