JPS63148648A - 半導体集積回路ワイヤ−ボンデイング装置 - Google Patents

半導体集積回路ワイヤ−ボンデイング装置

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JPS63148648A
JPS63148648A JP61296391A JP29639186A JPS63148648A JP S63148648 A JPS63148648 A JP S63148648A JP 61296391 A JP61296391 A JP 61296391A JP 29639186 A JP29639186 A JP 29639186A JP S63148648 A JPS63148648 A JP S63148648A
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JP
Japan
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bonding
wire
electromagnets
bonding head
currents
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Application number
JP61296391A
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English (en)
Inventor
Tetsuo Tanda
反田　哲夫
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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    • H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は半導体装置の組立て装置、特にワイヤーボンデ
ィング装置のボンディングヘッド部の位置制御機構に関
する。
［従来の技術］ 従来、この種のワイヤーボンディング装置ではボンディ
ングヘッド部の位置制御を、基礎の上に設置されたＸ軸
駆動用モーターとそのＸ軸ステージ上に設置されたＹ軸
駆動用モーターにより行っていた。
［発明が解決しようとする問題点］ 上述した従来のワイヤーボンディング装置はボンディン
グヘッド部の位置制御を２軸モーターにより行っている
が、モーターは両方とも同速度で回転するため、第３図
のようにキャピラリーを点線Ｃに示すように４５°方向
へ移動した後、残りのＸ軸方向またはＹ軸方向へ移動し
てペレット３のパット４とインナーリード２とをワイヤ
ー１にて結線するもので、常に直線移動でワイヤーをボ
ンディングできない。そのため、ワイヤーが横方向への
たるみを生じたり、ワイヤーの高さにもばらつきが生じ
るという欠点がある。
本発明の目的はワイヤーのたるみ或いはワイヤーの高さ
のばらつき等を解消したワイヤーボンディング装置を提
供することにある。
［問題点を解決するための手段］ 本発明は半導体集積回路のペレット上の電極とインナー
リードとをホンディングワイヤーにて接続するワイヤー
ボンディング装置において、ボンディングヘッド部の位
置規制を行う二対のボンディングヘッド部位置制御用電
磁石と、電磁石の合力方向ヘボンディングヘッド部を直
線移動させるベアリング部と、ボンディングヘッド部の
位置を検出するセンサーとを有することを特徴とする半
導体集積回路ワイヤーボンディング装置である。
［実施例］ 以下、本発明の実施例を図により説明する。
（実施例１） 第１図（ａ）、　（ｂ）において、対をなす電磁石１゜
３と２，４．５．７と６，８を直交させて配置し、ボン
ディングアーム１１の支点部９及び上下駆動部１０をベ
アリング１２．１３にてＸ軸方向電磁石１，３゜５．７
及びＹ軸方向電！ｉ石２，４．６．８の合力方向へ直線
移動可能に支持する。ざらにアーム１１の支点部９及び
上下駆動部１０の位置を検出するセンサー１４〜２１を
設ける。２２はキャピラリーである。
第２図は位置制御方法を示す図である。まず、ボンディ
ング座標とボンディングヘッド部（アーム１１）位置座
標との位置関係からコントロールボックス２３より各電
磁石に電流が供給され、電磁石１゜２．３，４，５．６
，７．８に磁力が発生し、その合力方向へ支点部９と上
下駆動部１０は移動する。
移動中の座標はセンサー１４〜２１を通じてコントロー
ルボックス２３にフィードバックされ、電磁石電流が調
節され、磁力が変化する。この調節が何回かなされ、ボ
ンディング点にキャピラリー２２が到着すると、各磁力
がつり合うように電流が調節される。以上の動作が繰り
返され、ワイヤーがボンディングされる。なお、この実
施例では支点部９と駆動部１０を分け、両者の電磁石の
合力を調節することにより、ボンディングヘッド部の回
転を防止している。
（実施例２） 第４図（ａ）は本発明の実施例２の平面図、（ｂ）は同
縦断面図でおる。先の実施例との相違点はボンディング
アーム１４の支点部と駆動部を一つのボンディングヘッ
ド部２４にまとめ、さらに、Ｘ軸用電磁石を１ａとｌｂ
、　３ａと３ｂに分割していることにある。１１はボン
ディングアーム、２？はキャピラリー、１２、１３はベ
アリングであり、これらは実施例１の場合と同じ構成で
ある。
ボンディングの際の動作は先の実施例と同様であるが、
本実施例ではボンディングヘッド部１３の回転を防止す
るため、Ｘ軸用電磁石を分割し、両者を調節する構造に
なっている。そのため、ボンディングアーム１１の支点
部９と駆動部１０とを一つにまとめることが可能になり
、機構的に簡素化されているという利点がある。
［発明の効果］ 以上説明したように本発明は二対の電磁石の合力方向ヘ
ボンディングヘッド部を移動させ、ボンディング方向に
よらず、常に直線移動でワイヤーをボンディングするこ
とにより、ワイヤーの横方向のたるみとワイヤーの高さ
のばらつきを解消できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図（ａ）は本発明の実施例１を示す平面図、（ｂ）
は同縦断面図、第２図はボンディングヘッドの位置制御
方法を示す図、第３図は従来の二軸モーターによるホン
ディングヘッド位置制御におけるキャピラリーの軌跡を
示す図、第４図（ａ）は本発明の実施例２を示す平面図
、（ｂ）は同縦断面図である。 １　、３．５．７．　ｌａ、　ｌｂ、　３ａ、　３ｂ・
Ｘ軸方向電磁石、２，４，６．８・・・Ｙ軸方向電磁石
、９・・・ボンディングアーム支点部、１０・・・ボン
ディングアーム駆動部、１１・・・ホンディングアーム
、１２・・・ベアリング、１３・・・ベアリング、１４
〜２１・・・ボンディングヘッド位置検出センサー、２
２・・・キャピラリー第２図 ＣＣＬ） 第４図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）半導体集積回路のペレット上の電極とインナーリ
    ードとをボンディングワイヤーにて接続するワイヤーボ
    ンディング装置において、ボンディングヘッド部の位置
    制御を行う二対のボンディングヘッド部位置制御用電磁
    石と、電磁石の合力方向へボンディングヘッド部を直線
    移動させるベアリング部と、ボンディングヘッド部の位
    置を検出するセンサーとを有することを特徴とする半導
    体集積回路ワイヤーボンディング装置。
JP61296391A 1986-12-12 1986-12-12 半導体集積回路ワイヤ−ボンデイング装置 Pending JPS63148648A (ja)

Priority Applications (1)

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JP61296391A JPS63148648A (ja) 1986-12-12 1986-12-12 半導体集積回路ワイヤ−ボンデイング装置

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61296391A JPS63148648A (ja) 1986-12-12 1986-12-12 半導体集積回路ワイヤ−ボンデイング装置

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Publication Number Publication Date
JPS63148648A true JPS63148648A (ja) 1988-06-21

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ID=17832936

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP61296391A Pending JPS63148648A (ja) 1986-12-12 1986-12-12 半導体集積回路ワイヤ−ボンデイング装置

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