JP2526671B2 - ワイヤボンディング装置 - Google Patents
ワイヤボンディング装置Info
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- JP2526671B2 JP2526671B2 JP1193035A JP19303589A JP2526671B2 JP 2526671 B2 JP2526671 B2 JP 2526671B2 JP 1193035 A JP1193035 A JP 1193035A JP 19303589 A JP19303589 A JP 19303589A JP 2526671 B2 JP2526671 B2 JP 2526671B2
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- Japan
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- swing
- swing arm
- speed
- wire bonding
- capillary
- Prior art date
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
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- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
- H01L2224/78301—Capillary
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
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- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はワイヤボンディング装置に関する。
従来の技術としては、例えば、特公昭64−10093号公
報記載のワイヤボンディング装置がある。
報記載のワイヤボンディング装置がある。
従来のワイヤボンディング装置は、フレームに設置さ
れた支軸を中心として揺動自在な揺動アームと、前記揺
動アームの先端側に取り付けられたキャピラリと、前記
揺動アームを揺動させる駆動モータと、前記揺動アーム
の変位とこの変位を微分変換して速度を検出する位置検
出器とを含んで構成される。
れた支軸を中心として揺動自在な揺動アームと、前記揺
動アームの先端側に取り付けられたキャピラリと、前記
揺動アームを揺動させる駆動モータと、前記揺動アーム
の変位とこの変位を微分変換して速度を検出する位置検
出器とを含んで構成される。
従来のワイヤボンディング装置について図面を参照し
て詳細に説明する。
て詳細に説明する。
第２図は従来の一例を示す側面図である。
第２図に示すワイヤボンディング装置は、揺動アーム
101が軸102の周りに矢印Ｂのような揺動可能であり、そ
の一端にはキャピラリ103、他端にはムービングコイル1
04が取り付けられている。
101が軸102の周りに矢印Ｂのような揺動可能であり、そ
の一端にはキャピラリ103、他端にはムービングコイル1
04が取り付けられている。
ムービングコイル104は、図示しない永久磁石とヨー
クにより構成される磁気回路105の空隙内にあり、ムー
ビングコイル104に電流を流すことによりアーム101を駆
動する。
クにより構成される磁気回路105の空隙内にあり、ムー
ビングコイル104に電流を流すことによりアーム101を駆
動する。
ムービングコイル104にはブラケット108が固定され、
ブラケット108の先端部にはフレーム109に固定された位
置検出器106の軸方向に進退自在な測定子107が当接して
いる。
ブラケット108の先端部にはフレーム109に固定された位
置検出器106の軸方向に進退自在な測定子107が当接して
いる。
位置検出器106は図示しない微分回路に接続され、そ
の出力により速度を求められる。
の出力により速度を求められる。
しかして、ムービングコイル104に電流を流すと、揺
動アーム101は軸102を軸心として揺動し、その動きに従
って揺動アーム101に取り付けられたキャピラリ103も上
下動する。
動アーム101は軸102を軸心として揺動し、その動きに従
って揺動アーム101に取り付けられたキャピラリ103も上
下動する。
この時、揺動アーム101の揺動に伴ってブラケット108
が上下動し、そのストロークは位置検出器106によって
検出される。
が上下動し、そのストロークは位置検出器106によって
検出される。
これにより、位置検出器106は、キャピラリ103の位置
を検出するとともに、その出力を微分回路で変換するこ
とにより、速度も検出する。
を検出するとともに、その出力を微分回路で変換するこ
とにより、速度も検出する。
一般に、ワイヤボンディング装置では、キャピラリが
ICの電極パッドあるいはリードフレームと接触する際に
は、それらと激突しないように低速で動かすことがボン
ディングの安定性や品質に大きく影響している。
ICの電極パッドあるいはリードフレームと接触する際に
は、それらと激突しないように低速で動かすことがボン
ディングの安定性や品質に大きく影響している。
上述した従来のワイヤボンディング装置は、キャピラ
リの位置信号を微分変換して速度を測定しているため、
キャピラリの位置があまり変らないとき、すなわちキャ
ピラリが低速で動いている場合では速度の精度良い測定
は不可能である。このため、キャピラリがICの電極パッ
ドあるいはリードフレームと接触する際に精度良く低速
で動かすことができないため、パッド下クラックや付着
を起し易く、ボンディングに安定性がない上に品質が悪
く、いわゆるボンダビリティが低いので、生産性が悪化
するという欠点があった。
リの位置信号を微分変換して速度を測定しているため、
キャピラリの位置があまり変らないとき、すなわちキャ
ピラリが低速で動いている場合では速度の精度良い測定
は不可能である。このため、キャピラリがICの電極パッ
ドあるいはリードフレームと接触する際に精度良く低速
で動かすことができないため、パッド下クラックや付着
を起し易く、ボンディングに安定性がない上に品質が悪
く、いわゆるボンダビリティが低いので、生産性が悪化
するという欠点があった。
上記問題点を解決するために、本発明のワイヤボンデ
ィング装置は、揺動アームを揺動させる駆動モータと、
駆動モータに流れる電流を検出する電流検出手段と、揺
動アームの揺動量を検出する位置検出手段と、駆動モー
タに流れる電流量、駆動モータに印加する電圧および揺
動アームの揺動量に基づいて、揺動アームの揺動速度を
検出する速度検出手段とを備えるものである。
ィング装置は、揺動アームを揺動させる駆動モータと、
駆動モータに流れる電流を検出する電流検出手段と、揺
動アームの揺動量を検出する位置検出手段と、駆動モー
タに流れる電流量、駆動モータに印加する電圧および揺
動アームの揺動量に基づいて、揺動アームの揺動速度を
検出する速度検出手段とを備えるものである。
次に、本発明について図面を参照して詳細に説明す
る。
る。
第１図は本発明の一実施例を示すブロック図である。
第１図に示すワイヤボンディング装置は、 （Ａ）揺動アーム１を揺動させるムービングコイル４、 （Ｂ）ムービングコイル４に流れる電流を検出する電流
検出器20、 （Ｃ）揺動アーム１の揺動量を検出する位置検出器10、 （Ｄ）ムービングコイル４に流れる電流量と、ムービン
グコイル４に印加する電圧と、揺動アーム１の揺動量と
にもとづいて、揺動アーム１の揺動速度を検出する速度
検出手段、 とを含んで構成される。
検出器20、 （Ｃ）揺動アーム１の揺動量を検出する位置検出器10、 （Ｄ）ムービングコイル４に流れる電流量と、ムービン
グコイル４に印加する電圧と、揺動アーム１の揺動量と
にもとづいて、揺動アーム１の揺動速度を検出する速度
検出手段、 とを含んで構成される。
揺動アーム１は揺動軸２の周りに矢印Ａのように揺動
可能であり、揺動アーム１の先端にはキャピラリ３、他
端にはムービングコイル４が取り付けられている。
可能であり、揺動アーム１の先端にはキャピラリ３、他
端にはムービングコイル４が取り付けられている。
ムービングコイル４は、永久磁石とヨークにより構成
される磁気回路５の空隙内にあって、揺動モータを構成
しており、ムービングコイル４に電流を流すことにより
アーム１を駆動する。
される磁気回路５の空隙内にあって、揺動モータを構成
しており、ムービングコイル４に電流を流すことにより
アーム１を駆動する。
キャピラリ３は、金線８を保持し、金線８の先端をペ
レット９のボンディングパッドに押圧し、ボンディング
する。
レット９のボンディングパッドに押圧し、ボンディング
する。
さらに、揺動アーム１の揺動軸２には、位置検出器10
が取り付けられており、揺動アーム１の揺動量を検出す
る。
が取り付けられており、揺動アーム１の揺動量を検出す
る。
また、ムービングコイル４に流れる電流は、電流検出
器20により検出され、それらは速度検出器30に接続され
ている。
器20により検出され、それらは速度検出器30に接続され
ている。
次に、速度検出方法について説明する。
揺動アーム１と揺動モータ６とで構成される系を、揺
動モータ６に印加する電圧を入力とし、揺動アーム１の
揺動量とムービングコイル４に流れる電流とを出力と
し、揺動量と揺動速度と電流とを状態変数とする制御系
と見なせば、この系は可観測である。
動モータ６に印加する電圧を入力とし、揺動アーム１の
揺動量とムービングコイル４に流れる電流とを出力と
し、揺動量と揺動速度と電流とを状態変数とする制御系
と見なせば、この系は可観測である。
従って、この系に対して、揺動モータ６に印加する電
圧（入力）と揺動アーム１の揺動量とムービングコイル
４に流れる電流（出力）とにより状態量を推定するオブ
ザーバを構成すれば、揺動アーム１の揺動速度を求める
ことができる。
圧（入力）と揺動アーム１の揺動量とムービングコイル
４に流れる電流（出力）とにより状態量を推定するオブ
ザーバを構成すれば、揺動アーム１の揺動速度を求める
ことができる。
この際、揺動量だけでなく、電流をも出力として扱っ
ているので、揺動量の変化が少ない場合すなわち揺動速
度が遅いときのような場合でも、正確な状態推定が可能
である。
ているので、揺動量の変化が少ない場合すなわち揺動速
度が遅いときのような場合でも、正確な状態推定が可能
である。
この揺動角度信号および揺動角度速度信号によって、
ムービングコイル４の印加電圧を制御することにより、
キャピラリの変位およびボンディング速度を任意に設定
できる。
ムービングコイル４の印加電圧を制御することにより、
キャピラリの変位およびボンディング速度を任意に設定
できる。
本発明のワイヤボンディング装置は、揺動アームの移
動量だけでなくモータ電流・印加電圧からも速度を求め
ているため、高速動作でだけでなく、低速動作時にもキ
ャピラリの速度を精度良く測定できるため、精度良く低
速でキャピラリを動かすことができるので、安定した高
品質のボンディングが可能なので、ボンディングの生産
性が向上できるという効果がある。
動量だけでなくモータ電流・印加電圧からも速度を求め
ているため、高速動作でだけでなく、低速動作時にもキ
ャピラリの速度を精度良く測定できるため、精度良く低
速でキャピラリを動かすことができるので、安定した高
品質のボンディングが可能なので、ボンディングの生産
性が向上できるという効果がある。
第１図は本発明の一実施例を示すブロック図、第２図は
従来の一例を示す側面図である。 １……揺動アーム、２……軸、３……キャピラリ、４…
…ムービングコイル、５……磁気回路、８……金線、９
……ペレット、10……位置検出器、20……電流検出器、
30……速度検出器。
従来の一例を示す側面図である。 １……揺動アーム、２……軸、３……キャピラリ、４…
…ムービングコイル、５……磁気回路、８……金線、９
……ペレット、10……位置検出器、20……電流検出器、
30……速度検出器。
Claims (1)
- 【請求項１】揺動アームを揺動させる駆動モータと、 前記駆動モータに流れる電流を検出する電流検出手段
と、 前記揺動アームの揺動量を検出する位置検出手段と、 前記駆動モータに流れる電流量、前記駆動モータに印加
する電圧および前記揺動アームの揺動量に基づいて、前
記揺動アームの揺動速度を検出する速度検出手段と を含むことを特徴とするワイヤボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1193035A JP2526671B2 (ja) | 1989-07-25 | 1989-07-25 | ワイヤボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1193035A JP2526671B2 (ja) | 1989-07-25 | 1989-07-25 | ワイヤボンディング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0357231A JPH0357231A (ja) | 1991-03-12 |
| JP2526671B2 true JP2526671B2 (ja) | 1996-08-21 |
Family
ID=16301082
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1193035A Expired - Lifetime JP2526671B2 (ja) | 1989-07-25 | 1989-07-25 | ワイヤボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2526671B2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5630735A (en) * | 1979-08-21 | 1981-03-27 | Nec Corp | Wire-bonding device |
-
1989
- 1989-07-25 JP JP1193035A patent/JP2526671B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0357231A (ja) | 1991-03-12 |
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