JP3399325B2 - 電子部品の圧着方法 - Google Patents
電子部品の圧着方法Info
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、フリップチップな
どの電子部品を基板に圧着する電子部品の圧着装置に関
するものである。 【０００２】 【従来の技術】フリップチップなどの電子部品を基板に
実装する方法として、圧着による方法が知られている。
この方法は圧着ツールにより電子部品を基板に押圧する
ことにより電子部品を半田付けや樹脂接着剤により接着
するものである。ここで良好な圧着品質を得るために
は、圧着過程での押圧荷重を制御する必要があり、この
ため電子部品の圧着装置は押圧荷重を検出する荷重検出
手段を備えている。 【０００３】この荷重検出手段として、電子部品を押圧
する圧着ツールや圧着ツールが装着される圧着ヘッドな
どの自重分の荷重を予め予圧として荷重センサに負荷さ
せておき、押圧荷重はこの予圧の減少分として現れるよ
うな荷重センサの配置方法が用いられている。この方法
は、圧着ツールを昇降させる昇降部に荷重センサを荷重
点を上向きにして配置し、この荷重センサの荷重点に圧
着ツールが装着される圧着ヘッドなどの重量が負荷され
るようにしたものである。この方法には、圧着ツールや
基板などには予め負荷された予圧以上の荷重が作用する
ことがなく、安全であるという利点がある。 【０００４】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような荷重センサの配置方法には、以下に述べるような
問題点があった。すなわち上記方法では、圧着ツールを
昇降させる昇降部に荷重センサを荷重点を上向きにして
配置しているため、昇降部が上昇するときには圧着ツー
ルも荷重センサに持ち上げられる形でともに上昇する
が、昇降部が下降するときには、荷重センサの荷重点が
圧着ツールと離れて単独で下降する場合がある。このよ
うな現象は圧着ツールの下降動作が何らかの原因、例え
ば異物との衝突などによってロックされている場合に生
じる。 【０００５】このような場合には、昇降部はそのまま下
降限まで下降を続け、動作異常として停止するマシント
ラブルの原因となっていた。この動作異常を検知するた
め、荷重センサの荷重点と圧着ツールとの離隔を検出す
るセンサを用いる方法が知られているが、この方法にお
いても、高精度（したがって高価格）のセンサを組み込
む必要があり、装置の複雑化、コストアップの要因とな
っていた。このように従来の電子部品の圧着方法では、
圧着ツールが下降ストローク中に何らかの異物と衝突し
た場合に、簡単な方法で衝突を検出することができず、
昇降部はそのまま下降を続けてマシントラブルの原因と
なるという問題点があった。 【０００６】そこで本発明は、圧着ツールの衝突を簡単
な方法で検出し、マシントラブルを防止することができ
る電子部品の圧着方法を提供することを目的とする。 【０００７】 【課題を解決するための手段】本発明の電子部品の圧着
方法は、昇降手段によって昇降する圧着ツールにより電
子部品を基板に押圧し、この押圧荷重を過重検出手段に
よって検出しながら前記電子部品を基板に圧着する電子
部品の圧着方法であって、前記圧着ツールを下降させる
前と後で前記荷重検出手段により押圧荷重値を検出して
下降前と下降後におけるそれぞれの押圧荷重値の差を求
め、求められた値が所定値よりも大きい場合には圧着ツ
ールが異物に衝突したと判断するようにした。 【０００８】本発明によれば、圧着ツールを下降させる
前と後で荷重検出手段により荷重値を検出してそれらの
荷重値の差を求め、求められた値が所定荷重よりも大き
い場合には圧着ツールが衝突したと判断することによ
り、直ちに装置の動作を停止させてマシントラブルを防
止することができる。 【０００９】 【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子
部品の圧着装置の側面図、図２は同半田バンプ付電子部
品の圧着装置の荷重検出部の部分側面図、図３は同電子
部品の圧着方法を示すフローチャートである。 【００１０】まず図１を参照して半田バンプ付電子部品
の熱圧着装置の構造について説明する。図１において、
基台１上には可動テーブル２が設けられている。可動テ
ーブル２上には基板３が載置されており、基板３の側方
には電子部品５の供給部４が配設されている。可動テー
ブル２を駆動することにより、基板３、供給部４は水平
面内で移動する。可動テーブル２の上方には電子部品５
が熱圧着ツール６に保持されている。熱圧着ツール６は
圧着ヘッド７に装着されており、圧着ヘッド７は更に第
１の昇降ブロック１０に装着されている。 【００１１】第１の昇降ブロック１０の背面にはスライ
ダ１１が固着されており、スライダ１１は第１のフレー
ム１３の前面に配設された垂直なガイドレール１２に上
下方向にスライド自在に嵌合している。また第１の昇降
ブロック１０の上部には逆Ｌ字状の張り出し部１４が設
けられている。張り出し部１４の下面には後述する荷重
検出手段であるロードセル２６が当接する。 【００１２】第１の昇降ブロック１０の上方には第２の
昇降ブロック２０が設けられている。第２の昇降ブロッ
ク２０の背面にはスライダ２１が設けられており、スラ
イダ２１は第２のフレーム２３の前面に配設された垂直
なガイドレール２２に上下方向にスライド自在に嵌合し
ている。第２の昇降ブロック２０の下部には逆Ｌ字状の
張り出し部２４が設けられている。張り出し部２４の上
面には歪式の荷重検出手段であるロードセル２６が配設
されており、ロードセル２６は張り出し部２４の下面に
当接している。また第２の昇降ブロック２０の下面には
シリンダ２５が下向きに装着されており、シリンダ２５
のロッド２５ａは張り出し部２４の上面に当接してい
る。 【００１３】第２のフレーム２３の上部には断面がコ字
型のブラケット３０が固着されている。ブラケット３０
上にはモータ３１が配設されており、モータ３１の回転
軸は垂直な送りネジ２７と接続されている。送りネジ２
７は第２の昇降ブロック２０に内蔵されたナット２８に
螺入している。したがってモータ３１が正逆回転すると
ナット２８は送りネジ２７に沿って昇降し、第２の昇降
ブロック２０および第１の昇降ブロック１０は昇降す
る。すなわちモータ３１、送りネジ２７およびナット２
８は第１の昇降部ブロック１０とともに、熱圧着ツール
６を昇降させる昇降手段となっている。 【００１４】モータ３１は昇降モータ駆動部３３と接続
されており、昇降モータ駆動部３３は制御部３４からの
指令を受けモータ３１の回転を制御するとともに、エン
コーダ３２の回転数信号を制御部３４へ伝達する。第１
のフレーム１２の下方にはカメラ３７が設けられてい
る。カメラ３７は前方へ突出する鏡筒３６を備えてお
り、鏡筒３６の先端に装着されたレンズにより前進時
（鎖線で示す３７参照）に電子部品５および基板３の画
像を取り込む。カメラ３７には電子部品５および基板５
の位置認識を行う画像認識部３５が接続されており、画
像認識部３５は制御部３４と接続されている。カメラ３
７に取込まれた画像データは画像認識部３５へ送られ、
認識された基板３や電子部品５の位置データは制御部３
４に送られる。 【００１５】次に電子部品５に与えられる押圧力と荷重
検出手段の歪量との関係について図２を参照して説明す
る。図２は、圧着荷重が作用していない状態（Ａ）と、
圧着荷重が作用している状態（Ｂ）での、荷重検出手段
であるロードセル２６と、シリンダ２５の動作を示すも
のである。Ａの状態では、シリンダ２５のロッド２５ａ
が突出することにより、エア圧力によって定められる所
定の突出力Ｆ０を第１の昇降ブロック１０に伝える。ま
た、この状態では第１の昇降ブロック１０やその下端部
に装着される圧着ヘッド７などの自重Ｗもロードセル２
６に負荷される。すなわち、圧着荷重が作用していない
状態では、シリンダ２５による突出力Ｆ０と第１の昇降
ブロック１０の自重Ｗの和（Ｆ０＋Ｗ）がロードセル２
６に予圧ｆｏとして作用する。 【００１６】これに対して、Ｂで示す電子部品５の圧着
時、すなわち第１の昇降ブロック１０に圧着ツール６を
介して上向きの圧着荷重の反力Ｆが作用している状態で
は、反力Ｆの分だけロードセル２６の検出荷重ｆが減少
し、ｆはＦ０＋Ｗ−Ｆで表される。すなわちロードセル
２６の検出荷重ｆの減少値が圧着荷重に相当する。そし
てこの検出荷重ｆの減少値に相当する変位量ｄだけロー
ドセル２６は伸びる。 【００１７】ここで、圧着ツール６が異物に衝突した場
合など、何らかの原因で第１の昇降ブロック１０の下降
動作がロックした場合のロードセル２６の検出荷重の変
化について説明する。第１の昇降ブロック１０の下降動
作は、第２の昇降ブロック２０が下降することによりロ
ードセル２６を介して支持されている第１の昇降ブロッ
ク１０が自重により下降するものである。このため、第
１の昇降ブロック１０の下降動作がロックされても、こ
のロック状態が何らかの手段によって検知されるまでは
第２の昇降ブロック２０はそのまま下降動作を継続す
る。 【００１８】その結果、ロードセル２６は第２の昇降ブ
ロック２０とともに下降し、ロードセル２６の荷重点は
第１の昇降ブロック１０から離隔する。すなわち、当初
ロードセル２６に負荷されていた予圧荷重Ｆ０＋Ｗは負
荷されず、ロードセルの検出荷重は大きく減少する。す
なわち、圧着ツール６が異物に衝突した場合には、ロー
ドセル２６の検出荷重値が衝突の前後で急変することに
なり、したがって、ロードセル２６の検出荷重値を監視
することにより、圧着ツール６の異物との衝突を検知す
ることができる。 【００１９】この半田バンプ付電子部品の熱圧着装置は
上記のような構成より成り、次に動作を説明する。図１
において、可動テーブル２を駆動して電子部品５の供給
部４を圧着ツール６の下方に位置させる。次いで圧着ツ
ール６を下降させて圧着ツール６に電子部品５を保持さ
せてピックアップする。次に再び可動テーブル２を駆動
して基板３を圧着ツール６の下方に位置させ、この状態
でカメラ３７を前進させ、基板３および圧着ツール６に
保持された電子部品５の位置を認識する。この位置認識
結果に基づいて可動テーブル２により基板３の位置決め
を行う。 【００２０】この後、圧着ツール６を下降させて電子部
品５を基板３に押圧して圧着する。以下図３のフローに
沿って説明する。まず圧着ツール６が下降を開始する前
にロードセル２６の検出荷重値を制御部３４に読み込
み、初期荷重ｆ０の検出を行う（ＳＴ１）。次いで圧着
ツール６が高速下降し（ＳＴ２）、その後低速下降に移
行する前に再びロードセル２６の荷重値ｆ１を検出し、
制御部３４に読み込む（ＳＴ３）。そして制御部３４に
て初期荷重値ｆ０と下降後荷重値ｆ１との差｜ｆ１−ｆ
０｜を計算し、予め設定された所定荷重値ｆｓと比較す
る（ＳＴ４）。 【００２１】ここで、初期荷重値ｆ０と下降後荷重値と
の差が所定荷重値ｆｓより大きい場合には、前述のよう
にロードセル２６と第１の昇降ブロック１０との離隔を
招くような事態、すなわち圧着ツール６の下降過程にお
いて異物との衝突などの事態が発生したと判断して警報
を発し（ＳＴ５）、直ちに熱圧着装置は動作を停止する
（ＳＴ６）。これにより、圧着ツール６が異物に衝突し
てロック状態となった後になお第１の昇降ブロック１０
や第２の昇降ブロック２０が下降動作を継続することに
よるマシントラブルを防止することができる。 【００２２】またＳＴ４において“ＮＯ”と判断された
ならば、圧着ツール６は低速下降に移り（ＳＴ７）、電
子部品５のバンプ５ａの基板３の電極面への当接、すな
わち着地が検出するまで（ＳＴ８）、小きざみな低速下
降が繰り返される。 【００２３】その後着地検出により低速下降が停止され
（ＳＴ９）、電子部品５の圧着動作が実行される（ＳＴ
１０）。ここで電子部品５を加熱して基板に押圧するこ
とにより電子部品５は熱圧着され、その後圧着ツール６
は電子部品５を解放して高速上昇し（ＳＴ１１）、原位
置に復帰して熱圧着動作を終了する。 【００２４】 【発明の効果】本発明によれば、圧着ツールを下降させ
る前と後で荷重検出手段により荷重値を検出してそれら
の荷重値の差を求め、求められた値が所定荷重よりも大
きい場合には圧着ツールが衝突したと判断するようにし
たので、圧着ツールの下降途中で何らかの異物に衝突し
て下降動作がロックした場合には警報を発して直ちに装
置の動作を停止させ、したがって下降動作を継続するこ
とによるマシントラブルを防止することができる。
どの電子部品を基板に圧着する電子部品の圧着装置に関
するものである。 【０００２】 【従来の技術】フリップチップなどの電子部品を基板に
実装する方法として、圧着による方法が知られている。
この方法は圧着ツールにより電子部品を基板に押圧する
ことにより電子部品を半田付けや樹脂接着剤により接着
するものである。ここで良好な圧着品質を得るために
は、圧着過程での押圧荷重を制御する必要があり、この
ため電子部品の圧着装置は押圧荷重を検出する荷重検出
手段を備えている。 【０００３】この荷重検出手段として、電子部品を押圧
する圧着ツールや圧着ツールが装着される圧着ヘッドな
どの自重分の荷重を予め予圧として荷重センサに負荷さ
せておき、押圧荷重はこの予圧の減少分として現れるよ
うな荷重センサの配置方法が用いられている。この方法
は、圧着ツールを昇降させる昇降部に荷重センサを荷重
点を上向きにして配置し、この荷重センサの荷重点に圧
着ツールが装着される圧着ヘッドなどの重量が負荷され
るようにしたものである。この方法には、圧着ツールや
基板などには予め負荷された予圧以上の荷重が作用する
ことがなく、安全であるという利点がある。 【０００４】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような荷重センサの配置方法には、以下に述べるような
問題点があった。すなわち上記方法では、圧着ツールを
昇降させる昇降部に荷重センサを荷重点を上向きにして
配置しているため、昇降部が上昇するときには圧着ツー
ルも荷重センサに持ち上げられる形でともに上昇する
が、昇降部が下降するときには、荷重センサの荷重点が
圧着ツールと離れて単独で下降する場合がある。このよ
うな現象は圧着ツールの下降動作が何らかの原因、例え
ば異物との衝突などによってロックされている場合に生
じる。 【０００５】このような場合には、昇降部はそのまま下
降限まで下降を続け、動作異常として停止するマシント
ラブルの原因となっていた。この動作異常を検知するた
め、荷重センサの荷重点と圧着ツールとの離隔を検出す
るセンサを用いる方法が知られているが、この方法にお
いても、高精度（したがって高価格）のセンサを組み込
む必要があり、装置の複雑化、コストアップの要因とな
っていた。このように従来の電子部品の圧着方法では、
圧着ツールが下降ストローク中に何らかの異物と衝突し
た場合に、簡単な方法で衝突を検出することができず、
昇降部はそのまま下降を続けてマシントラブルの原因と
なるという問題点があった。 【０００６】そこで本発明は、圧着ツールの衝突を簡単
な方法で検出し、マシントラブルを防止することができ
る電子部品の圧着方法を提供することを目的とする。 【０００７】 【課題を解決するための手段】本発明の電子部品の圧着
方法は、昇降手段によって昇降する圧着ツールにより電
子部品を基板に押圧し、この押圧荷重を過重検出手段に
よって検出しながら前記電子部品を基板に圧着する電子
部品の圧着方法であって、前記圧着ツールを下降させる
前と後で前記荷重検出手段により押圧荷重値を検出して
下降前と下降後におけるそれぞれの押圧荷重値の差を求
め、求められた値が所定値よりも大きい場合には圧着ツ
ールが異物に衝突したと判断するようにした。 【０００８】本発明によれば、圧着ツールを下降させる
前と後で荷重検出手段により荷重値を検出してそれらの
荷重値の差を求め、求められた値が所定荷重よりも大き
い場合には圧着ツールが衝突したと判断することによ
り、直ちに装置の動作を停止させてマシントラブルを防
止することができる。 【０００９】 【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子
部品の圧着装置の側面図、図２は同半田バンプ付電子部
品の圧着装置の荷重検出部の部分側面図、図３は同電子
部品の圧着方法を示すフローチャートである。 【００１０】まず図１を参照して半田バンプ付電子部品
の熱圧着装置の構造について説明する。図１において、
基台１上には可動テーブル２が設けられている。可動テ
ーブル２上には基板３が載置されており、基板３の側方
には電子部品５の供給部４が配設されている。可動テー
ブル２を駆動することにより、基板３、供給部４は水平
面内で移動する。可動テーブル２の上方には電子部品５
が熱圧着ツール６に保持されている。熱圧着ツール６は
圧着ヘッド７に装着されており、圧着ヘッド７は更に第
１の昇降ブロック１０に装着されている。 【００１１】第１の昇降ブロック１０の背面にはスライ
ダ１１が固着されており、スライダ１１は第１のフレー
ム１３の前面に配設された垂直なガイドレール１２に上
下方向にスライド自在に嵌合している。また第１の昇降
ブロック１０の上部には逆Ｌ字状の張り出し部１４が設
けられている。張り出し部１４の下面には後述する荷重
検出手段であるロードセル２６が当接する。 【００１２】第１の昇降ブロック１０の上方には第２の
昇降ブロック２０が設けられている。第２の昇降ブロッ
ク２０の背面にはスライダ２１が設けられており、スラ
イダ２１は第２のフレーム２３の前面に配設された垂直
なガイドレール２２に上下方向にスライド自在に嵌合し
ている。第２の昇降ブロック２０の下部には逆Ｌ字状の
張り出し部２４が設けられている。張り出し部２４の上
面には歪式の荷重検出手段であるロードセル２６が配設
されており、ロードセル２６は張り出し部２４の下面に
当接している。また第２の昇降ブロック２０の下面には
シリンダ２５が下向きに装着されており、シリンダ２５
のロッド２５ａは張り出し部２４の上面に当接してい
る。 【００１３】第２のフレーム２３の上部には断面がコ字
型のブラケット３０が固着されている。ブラケット３０
上にはモータ３１が配設されており、モータ３１の回転
軸は垂直な送りネジ２７と接続されている。送りネジ２
７は第２の昇降ブロック２０に内蔵されたナット２８に
螺入している。したがってモータ３１が正逆回転すると
ナット２８は送りネジ２７に沿って昇降し、第２の昇降
ブロック２０および第１の昇降ブロック１０は昇降す
る。すなわちモータ３１、送りネジ２７およびナット２
８は第１の昇降部ブロック１０とともに、熱圧着ツール
６を昇降させる昇降手段となっている。 【００１４】モータ３１は昇降モータ駆動部３３と接続
されており、昇降モータ駆動部３３は制御部３４からの
指令を受けモータ３１の回転を制御するとともに、エン
コーダ３２の回転数信号を制御部３４へ伝達する。第１
のフレーム１２の下方にはカメラ３７が設けられてい
る。カメラ３７は前方へ突出する鏡筒３６を備えてお
り、鏡筒３６の先端に装着されたレンズにより前進時
（鎖線で示す３７参照）に電子部品５および基板３の画
像を取り込む。カメラ３７には電子部品５および基板５
の位置認識を行う画像認識部３５が接続されており、画
像認識部３５は制御部３４と接続されている。カメラ３
７に取込まれた画像データは画像認識部３５へ送られ、
認識された基板３や電子部品５の位置データは制御部３
４に送られる。 【００１５】次に電子部品５に与えられる押圧力と荷重
検出手段の歪量との関係について図２を参照して説明す
る。図２は、圧着荷重が作用していない状態（Ａ）と、
圧着荷重が作用している状態（Ｂ）での、荷重検出手段
であるロードセル２６と、シリンダ２５の動作を示すも
のである。Ａの状態では、シリンダ２５のロッド２５ａ
が突出することにより、エア圧力によって定められる所
定の突出力Ｆ０を第１の昇降ブロック１０に伝える。ま
た、この状態では第１の昇降ブロック１０やその下端部
に装着される圧着ヘッド７などの自重Ｗもロードセル２
６に負荷される。すなわち、圧着荷重が作用していない
状態では、シリンダ２５による突出力Ｆ０と第１の昇降
ブロック１０の自重Ｗの和（Ｆ０＋Ｗ）がロードセル２
６に予圧ｆｏとして作用する。 【００１６】これに対して、Ｂで示す電子部品５の圧着
時、すなわち第１の昇降ブロック１０に圧着ツール６を
介して上向きの圧着荷重の反力Ｆが作用している状態で
は、反力Ｆの分だけロードセル２６の検出荷重ｆが減少
し、ｆはＦ０＋Ｗ−Ｆで表される。すなわちロードセル
２６の検出荷重ｆの減少値が圧着荷重に相当する。そし
てこの検出荷重ｆの減少値に相当する変位量ｄだけロー
ドセル２６は伸びる。 【００１７】ここで、圧着ツール６が異物に衝突した場
合など、何らかの原因で第１の昇降ブロック１０の下降
動作がロックした場合のロードセル２６の検出荷重の変
化について説明する。第１の昇降ブロック１０の下降動
作は、第２の昇降ブロック２０が下降することによりロ
ードセル２６を介して支持されている第１の昇降ブロッ
ク１０が自重により下降するものである。このため、第
１の昇降ブロック１０の下降動作がロックされても、こ
のロック状態が何らかの手段によって検知されるまでは
第２の昇降ブロック２０はそのまま下降動作を継続す
る。 【００１８】その結果、ロードセル２６は第２の昇降ブ
ロック２０とともに下降し、ロードセル２６の荷重点は
第１の昇降ブロック１０から離隔する。すなわち、当初
ロードセル２６に負荷されていた予圧荷重Ｆ０＋Ｗは負
荷されず、ロードセルの検出荷重は大きく減少する。す
なわち、圧着ツール６が異物に衝突した場合には、ロー
ドセル２６の検出荷重値が衝突の前後で急変することに
なり、したがって、ロードセル２６の検出荷重値を監視
することにより、圧着ツール６の異物との衝突を検知す
ることができる。 【００１９】この半田バンプ付電子部品の熱圧着装置は
上記のような構成より成り、次に動作を説明する。図１
において、可動テーブル２を駆動して電子部品５の供給
部４を圧着ツール６の下方に位置させる。次いで圧着ツ
ール６を下降させて圧着ツール６に電子部品５を保持さ
せてピックアップする。次に再び可動テーブル２を駆動
して基板３を圧着ツール６の下方に位置させ、この状態
でカメラ３７を前進させ、基板３および圧着ツール６に
保持された電子部品５の位置を認識する。この位置認識
結果に基づいて可動テーブル２により基板３の位置決め
を行う。 【００２０】この後、圧着ツール６を下降させて電子部
品５を基板３に押圧して圧着する。以下図３のフローに
沿って説明する。まず圧着ツール６が下降を開始する前
にロードセル２６の検出荷重値を制御部３４に読み込
み、初期荷重ｆ０の検出を行う（ＳＴ１）。次いで圧着
ツール６が高速下降し（ＳＴ２）、その後低速下降に移
行する前に再びロードセル２６の荷重値ｆ１を検出し、
制御部３４に読み込む（ＳＴ３）。そして制御部３４に
て初期荷重値ｆ０と下降後荷重値ｆ１との差｜ｆ１−ｆ
０｜を計算し、予め設定された所定荷重値ｆｓと比較す
る（ＳＴ４）。 【００２１】ここで、初期荷重値ｆ０と下降後荷重値と
の差が所定荷重値ｆｓより大きい場合には、前述のよう
にロードセル２６と第１の昇降ブロック１０との離隔を
招くような事態、すなわち圧着ツール６の下降過程にお
いて異物との衝突などの事態が発生したと判断して警報
を発し（ＳＴ５）、直ちに熱圧着装置は動作を停止する
（ＳＴ６）。これにより、圧着ツール６が異物に衝突し
てロック状態となった後になお第１の昇降ブロック１０
や第２の昇降ブロック２０が下降動作を継続することに
よるマシントラブルを防止することができる。 【００２２】またＳＴ４において“ＮＯ”と判断された
ならば、圧着ツール６は低速下降に移り（ＳＴ７）、電
子部品５のバンプ５ａの基板３の電極面への当接、すな
わち着地が検出するまで（ＳＴ８）、小きざみな低速下
降が繰り返される。 【００２３】その後着地検出により低速下降が停止され
（ＳＴ９）、電子部品５の圧着動作が実行される（ＳＴ
１０）。ここで電子部品５を加熱して基板に押圧するこ
とにより電子部品５は熱圧着され、その後圧着ツール６
は電子部品５を解放して高速上昇し（ＳＴ１１）、原位
置に復帰して熱圧着動作を終了する。 【００２４】 【発明の効果】本発明によれば、圧着ツールを下降させ
る前と後で荷重検出手段により荷重値を検出してそれら
の荷重値の差を求め、求められた値が所定荷重よりも大
きい場合には圧着ツールが衝突したと判断するようにし
たので、圧着ツールの下降途中で何らかの異物に衝突し
て下降動作がロックした場合には警報を発して直ちに装
置の動作を停止させ、したがって下降動作を継続するこ
とによるマシントラブルを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品の圧着装置の
側面図 【図２】本発明の一実施の形態の半田バンプ付電子部品
の圧着装置の荷重検出部の部分側面図 【図３】本発明の一実施の形態の電子部品の圧着方法を
示すフローチャート 【符号の説明】 ２ 可動テーブル ３ 基板 ５ 電子部品 ６ 熱圧着ツール ７ 圧着ヘッド １０ 第１の昇降部ブロック ２０ 第２の昇降部ブロック ２５ シリンダ ２６ ロードセル ２７ 送りネジ ２８ ナット ３１ モータ ３３ 昇降モータ駆動部 ３４ 制御部
側面図 【図２】本発明の一実施の形態の半田バンプ付電子部品
の圧着装置の荷重検出部の部分側面図 【図３】本発明の一実施の形態の電子部品の圧着方法を
示すフローチャート 【符号の説明】 ２ 可動テーブル ３ 基板 ５ 電子部品 ６ 熱圧着ツール ７ 圧着ヘッド １０ 第１の昇降部ブロック ２０ 第２の昇降部ブロック ２５ シリンダ ２６ ロードセル ２７ 送りネジ ２８ ナット ３１ モータ ３３ 昇降モータ駆動部 ３４ 制御部
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平５−21529（ＪＰ，Ａ)
特開 平９−199542（ＪＰ，Ａ)
特開 平10−163273（ＪＰ，Ａ)
特開 平10−163260（ＪＰ，Ａ)
特開 平９−199545（ＪＰ，Ａ)
特開 平９−64119（ＪＰ，Ａ)
特開 平10−32225（ＪＰ，Ａ)
特開 平８−107133（ＪＰ，Ａ)
特開 平11−145197（ＪＰ，Ａ)
特開 平11−145196（ＪＰ，Ａ)
米国特許5985064（ＵＳ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01L 21/60 311
H01L 21/603
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】昇降手段によって昇降する圧着ツールによ
り電子部品を基板に押圧し、この押圧荷重を荷重検出手
段によって検出しながら前記電子部品を基板に圧着する
電子部品の圧着方法であって、前記圧着ツールを下降さ
せる前と後で前記荷重検出手段により押圧荷重値を検出
して下降前と下降後における押圧荷重値の差を求め、求
められた値が所定値よりも大きい場合には圧着ツールが
異物に衝突したと判断するようにしたことを特徴とする
電子部品の圧着方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30686597A JP3399325B2 (ja) | 1997-11-10 | 1997-11-10 | 電子部品の圧着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30686597A JP3399325B2 (ja) | 1997-11-10 | 1997-11-10 | 電子部品の圧着方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11145203A JPH11145203A (ja) | 1999-05-28 |
| JP3399325B2 true JP3399325B2 (ja) | 2003-04-21 |
Family
ID=17962196
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30686597A Expired - Fee Related JP3399325B2 (ja) | 1997-11-10 | 1997-11-10 | 電子部品の圧着方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3399325B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100332986B1 (ko) * | 2000-04-18 | 2002-04-15 | 김영건 | 반도체팩키지 제조장비의 엘리베이터장치 |
| JP2002184810A (ja) * | 2000-12-19 | 2002-06-28 | Sony Corp | ボンディング方法、ボンディング装置および実装基板 |
-
1997
- 1997-11-10 JP JP30686597A patent/JP3399325B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11145203A (ja) | 1999-05-28 |
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