JPS6021533A - 回路素子の圧着方法およびその装置 - Google Patents
回路素子の圧着方法およびその装置Info
- Publication number
- JPS6021533A JPS6021533A JP58128907A JP12890783A JPS6021533A JP S6021533 A JPS6021533 A JP S6021533A JP 58128907 A JP58128907 A JP 58128907A JP 12890783 A JP12890783 A JP 12890783A JP S6021533 A JPS6021533 A JP S6021533A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- arm
- semiconductor element
- contact
- lead frame
- circuit element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L24/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/8319—Arrangement of the layer connectors prior to mounting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/838—Bonding techniques
- H01L2224/8385—Bonding techniques using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone, epoxy, polyimide, polyester
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01082—Lead [Pb]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/06—Polymers
- H01L2924/078—Adhesive characteristics other than chemical
- H01L2924/07802—Adhesive characteristics other than chemical not being an ohmic electrical conductor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は半導体素子、抵抗素子あるいはコンデンサ素
子など電気回路を形成する種々の回路素子をリードフレ
ームなどの枦取付部に圧着する方法およびその装部に関
する。
子など電気回路を形成する種々の回路素子をリードフレ
ームなどの枦取付部に圧着する方法およびその装部に関
する。
一般に上述（−た回路素子を被取付部に圧着することは
、たとえば牛導体庫子をリードフレームに圧着するダイ
ボンディングとして知られている。ダイボンディングは
、周知のように駆動源によって駆動されるアームに半導
体素子を保持し、このアームを駆動して上記半導体素子
をリードフレーム又は基板に圧着するようにしている。
、たとえば牛導体庫子をリードフレームに圧着するダイ
ボンディングとして知られている。ダイボンディングは
、周知のように駆動源によって駆動されるアームに半導
体素子を保持し、このアームを駆動して上記半導体素子
をリードフレーム又は基板に圧着するようにしている。
このようなダイボンディングにおいては、圧着時に半導
体素子に加わる圧力が小さいと圧着不良を招自、大きす
ぎると半導体素子を損傷させるという問題が生じる。そ
こで、上記半導体素子に加える圧力を上記アームの駆動
量によって制御するようにしている。っ普り、アームを
一定のストロークで駆動したのでは、上記半導体素子の
亮さ寸法が大きい場合には圧着時の圧力が大金くなり、
冒さ寸法が小さい場合・ｔては圧力が小さくなるから、
半導体素子の高さ寸法罠応じてアームのストロークを調
節するようにしている。
体素子に加わる圧力が小さいと圧着不良を招自、大きす
ぎると半導体素子を損傷させるという問題が生じる。そ
こで、上記半導体素子に加える圧力を上記アームの駆動
量によって制御するようにしている。っ普り、アームを
一定のストロークで駆動したのでは、上記半導体素子の
亮さ寸法が大きい場合には圧着時の圧力が大金くなり、
冒さ寸法が小さい場合・ｔては圧力が小さくなるから、
半導体素子の高さ寸法罠応じてアームのストロークを調
節するようにしている。
しかしながら、半導体素子の高さ寸法が変わるごとにア
ームのストロークを８ｓすることは非常に多くの手間が
掛るから、生産性の低下を招くばかりか、その調節を確
実に杓なえずに圧着不良や半導体素子の損傷を招くとい
うことがあった。
ームのストロークを８ｓすることは非常に多くの手間が
掛るから、生産性の低下を招くばかりか、その調節を確
実に杓なえずに圧着不良や半導体素子の損傷を招くとい
うことがあった。
この発明は回路素子の高さ寸法が変化したならそれに応
じてアームの駆動量を自動的に制御して、常に一定の加
圧力で、上記回路素子を被取付部に圧着させることかで
籾るようにした回路素子の圧着方法およびその装置を提
供することにある。
じてアームの駆動量を自動的に制御して、常に一定の加
圧力で、上記回路素子を被取付部に圧着させることかで
籾るようにした回路素子の圧着方法およびその装置を提
供することにある。
アームが駆動されてこのアームの保持部に保持きｆｔだ
回路素子が被取付部に接触したならばそのことを検出し
、この検出信号で上記回路素子と被取伺部とが接触した
後の上記アームの駆動量を制御することにより、上Ｍｉ
回路素子の高さ寸法が異なっても、この回路素子を一定
の圧力で被取付部に圧着することができるようにしたも
のである。
回路素子が被取付部に接触したならばそのことを検出し
、この検出信号で上記回路素子と被取伺部とが接触した
後の上記アームの駆動量を制御することにより、上Ｍｉ
回路素子の高さ寸法が異なっても、この回路素子を一定
の圧力で被取付部に圧着することができるようにしたも
のである。
以下、この発明の一実施例を図面を参照して説明する。
第１図はダイボンディング装置を示し、このダイボンデ
インク装置はフレーム１を備えている。このフレーム１
の上部支持板２にはガイド体３が設けられ、このガイド
体３にはブラケット４がスライド自在に支持されている
。このブラケット４には、駆動源としてのＤＣサーボモ
ータ５が取着され、上部支持板２の上面側に突出したそ
の出力軸６には駆動プーリ７が嵌着されている。また、
フレーム１にはその上部支持板２と下部支持板８とに設
けられた軸受９に上下端部が回転自在に支持されてボー
ルねじ＼ “が設けられて“る・このボールねじ１“の
上部支持板２の上面側に突出した上端部には従動フーリ
ＩＪが嵌着され、この従動プーリ１ノと上記駆動プーリ
１とにはベルト１２が張設されている。また、上部支持
板２には起立片１３が設けられ、この起立片１３には調
整ねじ１４が回転自在に支持されている。この調整ねじ
１４は上記ブラケット４に螺合している。したがって、
調整ねじ１４を回転させればブラケット４を進退させる
ことがで牲るから、これによってベルト１２の張力を調
節できる。
インク装置はフレーム１を備えている。このフレーム１
の上部支持板２にはガイド体３が設けられ、このガイド
体３にはブラケット４がスライド自在に支持されている
。このブラケット４には、駆動源としてのＤＣサーボモ
ータ５が取着され、上部支持板２の上面側に突出したそ
の出力軸６には駆動プーリ７が嵌着されている。また、
フレーム１にはその上部支持板２と下部支持板８とに設
けられた軸受９に上下端部が回転自在に支持されてボー
ルねじ＼ “が設けられて“る・このボールねじ１“の
上部支持板２の上面側に突出した上端部には従動フーリ
ＩＪが嵌着され、この従動プーリ１ノと上記駆動プーリ
１とにはベルト１２が張設されている。また、上部支持
板２には起立片１３が設けられ、この起立片１３には調
整ねじ１４が回転自在に支持されている。この調整ねじ
１４は上記ブラケット４に螺合している。したがって、
調整ねじ１４を回転させればブラケット４を進退させる
ことがで牲るから、これによってベルト１２の張力を調
節できる。
一方、上記ボールねじ１０にはナツトブラケット１５が
螺着されている。このナツトブラケット１５にはスライ
ダ１６が取着され、このスライダ１６は上部支持板２か
ら垂設されたガイド軸１７にスライド自在に係合してい
る。したがって、ボールねじｌＯが回転駆動さｈると、
上記ナツトブラケット１５が上下動するようになってい
る。さらに、上記スライダ１６にはアーム１８が一端を
固着［７てほぼ水平に設けられている。このアーム１８
の他端には筒状体１９が軸紐を垂直にして固着さｈてい
る。この筒状体１９ＦＰｇにはノズル体２０が上下動自
在に収容されている。このノズル体２０の中途部には鍔
２１が設けられ、また筒状体１９の上端開口には押え板
２２が取着され、この押え板２２と上記＃Ｊ２１との間
にはばね２３が介装されている。
螺着されている。このナツトブラケット１５にはスライ
ダ１６が取着され、このスライダ１６は上部支持板２か
ら垂設されたガイド軸１７にスライド自在に係合してい
る。したがって、ボールねじｌＯが回転駆動さｈると、
上記ナツトブラケット１５が上下動するようになってい
る。さらに、上記スライダ１６にはアーム１８が一端を
固着［７てほぼ水平に設けられている。このアーム１８
の他端には筒状体１９が軸紐を垂直にして固着さｈてい
る。この筒状体１９ＦＰｇにはノズル体２０が上下動自
在に収容されている。このノズル体２０の中途部には鍔
２１が設けられ、また筒状体１９の上端開口には押え板
２２が取着され、この押え板２２と上記＃Ｊ２１との間
にはばね２３が介装されている。
ｉｔ（、ノズル体２０の上記押え板２２から突出し良上
端部には図示せぬ真空ポンプに連通したチューブ２イが
接続ｄＪこのチューブ２４を介して上記ノズル体２０に
＠引力を発生させるようになっている。すなわち、ノズ
ル体ｇｏの下端面は回路素子としてたとえば半導体素子
２５を吸着することが〒きる吸着面となっているＯ 上記ノズル体２０の筒状体１９の下端面から突出した端
部には第１の接触ピン２６が一端を連結してｒｓぼ水平
に設けられている。この第１の接触ピン２６け導電材料
で作られているとともに上記ノズル体２０に対して電気
的に絶縁されている。また、第１の接触ピン２６の下側
には第２の接触ピン２７がその一端部を電気的に接触さ
せている。この第２の接触ピン２７け導電材料で作られ
上記アーム１８に電気的に絶縁された状態で連結されて
いる。上記第１の接触ピン２６と第２の接触ピン２７と
Ｋはそれぞれリード線２８が接続されている。これらリ
ード線２８は第４図に示すように制御部２９に接続され
ている。この制御部２９ｒｉ一対の接触ピン２６．２１
が電気的に接触、しているか否かを検出し、この検出信
号で上記ＤＣサーボモータ５を後述するごとく制御する
。
端部には図示せぬ真空ポンプに連通したチューブ２イが
接続ｄＪこのチューブ２４を介して上記ノズル体２０に
＠引力を発生させるようになっている。すなわち、ノズ
ル体ｇｏの下端面は回路素子としてたとえば半導体素子
２５を吸着することが〒きる吸着面となっているＯ 上記ノズル体２０の筒状体１９の下端面から突出した端
部には第１の接触ピン２６が一端を連結してｒｓぼ水平
に設けられている。この第１の接触ピン２６け導電材料
で作られているとともに上記ノズル体２０に対して電気
的に絶縁されている。また、第１の接触ピン２６の下側
には第２の接触ピン２７がその一端部を電気的に接触さ
せている。この第２の接触ピン２７け導電材料で作られ
上記アーム１８に電気的に絶縁された状態で連結されて
いる。上記第１の接触ピン２６と第２の接触ピン２７と
Ｋはそれぞれリード線２８が接続されている。これらリ
ード線２８は第４図に示すように制御部２９に接続され
ている。この制御部２９ｒｉ一対の接触ピン２６．２１
が電気的に接触、しているか否かを検出し、この検出信
号で上記ＤＣサーボモータ５を後述するごとく制御する
。
上記ノズル体２０に吸着された半導体素子２５は被取付
部としてのリー ドフレーム３０に接着剤や熱圧着など
の手段によって圧着される。つまり、上記アーム１８が
ＤＣサーボモータ５によって、駆動されて下降すると、
上記半導体素子２５がリードフレーム３０に接触する。
部としてのリー ドフレーム３０に接着剤や熱圧着など
の手段によって圧着される。つまり、上記アーム１８が
ＤＣサーボモータ５によって、駆動されて下降すると、
上記半導体素子２５がリードフレーム３０に接触する。
そして、アーム１８がさらに下降すると、ノズル体２０
がはね２３を圧縮して弾性変位するから、このばね２３
の復元力によって上記半導体素子２５がリードフレーム
３０に圧着される。
がはね２３を圧縮して弾性変位するから、このばね２３
の復元力によって上記半導体素子２５がリードフレーム
３０に圧着される。
また、半導体素子２６がリードフレーム３０に接触して
ノズル体２０が変位すると、第２図に＃１線で示すよう
に第１の接触ピン２６が上昇して第２の接触ピン２７と
の接触状態が開放される。すると、そのことが検出信号
として上記制御部２９に入力される。検出信号が入力さ
れた制御部２９はＤＣサーボモータ５の出力軸６０回転
数を制御する。つまり、第１の接触ピン２６が第２の接
触ピン２７から離れたのちに上記出力軸６を所定角度だ
け回転させ、半導体素子２５がリードフレーム３０に接
触したのちの上記アーム１８の下降量を制御するように
なっている。
ノズル体２０が変位すると、第２図に＃１線で示すよう
に第１の接触ピン２６が上昇して第２の接触ピン２７と
の接触状態が開放される。すると、そのことが検出信号
として上記制御部２９に入力される。検出信号が入力さ
れた制御部２９はＤＣサーボモータ５の出力軸６０回転
数を制御する。つまり、第１の接触ピン２６が第２の接
触ピン２７から離れたのちに上記出力軸６を所定角度だ
け回転させ、半導体素子２５がリードフレーム３０に接
触したのちの上記アーム１８の下降量を制御するように
なっている。
つぎに、上記ダイボンディング装置の動作について説明
する。まず、ノズル体２０に半導体素子２５を吸着させ
たならば、ＤＣサーボモータ５［よってボールねじ１０
を回転駆動し、ナツトブラケット１５を下降させる。す
ると、このナツトブラケット１５の下降にアーム１８が
連動するから、上記ノズル体２０に吸着された半導体素
子２５がリードフレーム３０に接触する。半導体素子２
５がリードフ１）−ム３０に接触すると同時にノズル体
２０がばね２３を圧縮して変位する。そのため、第１の
接触ピン２６がノズル体２０とともに変位してそわまで
接触していｆＣ第２の接触ピン２７から離れ、そのこと
が制御部２９に入力される。つまり、半導体素子２５が
リードフレーム３０に接触すると、そのことが上記第１
．第２の接方１ピン２６゜２７によって検出され、その
検出信号が制御部２９に入力される。検出信号が入力さ
れた制御部２９からは上記ＤＣサーボモータ５に信号が
出力され、半導体素子２５がリードフレーム３０に接触
したのちの上記ＤＣサーボモータ５の出力軸６０回転角
度を所定角度に制御する０したがって、半導体素子２５
がリードフレーム３゛０に接触してからのアーム１８の
下降量は、上記検出信号によって一定に保たれる。その
ため、ノズル体２０に吸着された半導体素子２５の高さ
寸法が異なっても、半導体素子２５がリードフレーム３
０に接触してからノズル体２０がばね２３を圧縮して変
位する量、つまり上記ばね２３の復元力により半導体素
子２５がＩＪ ＋ドフレーム３０に圧着される力が一定
となる。
する。まず、ノズル体２０に半導体素子２５を吸着させ
たならば、ＤＣサーボモータ５［よってボールねじ１０
を回転駆動し、ナツトブラケット１５を下降させる。す
ると、このナツトブラケット１５の下降にアーム１８が
連動するから、上記ノズル体２０に吸着された半導体素
子２５がリードフレーム３０に接触する。半導体素子２
５がリードフ１）−ム３０に接触すると同時にノズル体
２０がばね２３を圧縮して変位する。そのため、第１の
接触ピン２６がノズル体２０とともに変位してそわまで
接触していｆＣ第２の接触ピン２７から離れ、そのこと
が制御部２９に入力される。つまり、半導体素子２５が
リードフレーム３０に接触すると、そのことが上記第１
．第２の接方１ピン２６゜２７によって検出され、その
検出信号が制御部２９に入力される。検出信号が入力さ
れた制御部２９からは上記ＤＣサーボモータ５に信号が
出力され、半導体素子２５がリードフレーム３０に接触
したのちの上記ＤＣサーボモータ５の出力軸６０回転角
度を所定角度に制御する０したがって、半導体素子２５
がリードフレーム３゛０に接触してからのアーム１８の
下降量は、上記検出信号によって一定に保たれる。その
ため、ノズル体２０に吸着された半導体素子２５の高さ
寸法が異なっても、半導体素子２５がリードフレーム３
０に接触してからノズル体２０がばね２３を圧縮して変
位する量、つまり上記ばね２３の復元力により半導体素
子２５がＩＪ ＋ドフレーム３０に圧着される力が一定
となる。
なお、この発明における回路素子は、半導体素子に限ら
れず、抵抗素子やコンデンサ素子など電気回路を形成す
るものであればよく、さらに被取付部もリードフレーム
に限定されるものでない。
れず、抵抗素子やコンデンサ素子など電気回路を形成す
るものであればよく、さらに被取付部もリードフレーム
に限定されるものでない。
ｔた、ノズル体をばねの復元力に抗［７て変位させるよ
うにしたが、ばねに代り他の手段、たとえばノズル体が
変位すると性に空気を圧縮させて圧着力を発生させるよ
うにしてもよい。
うにしたが、ばねに代り他の手段、たとえばノズル体が
変位すると性に空気を圧縮させて圧着力を発生させるよ
うにしてもよい。
以上述べたようにこの発明によれば、（ロ）路床子の高
さ寸法が異なっても、この回路菓子を一定の圧力で被取
付部に圧着することができる。
さ寸法が異なっても、この回路菓子を一定の圧力で被取
付部に圧着することができる。
したがって、圧着時の圧力が小さく圧着不良を招いたり
、太きすぎて回路素子をすに傷させるなどのことがない
。また、異なる高さ寸法の回路菓子であっても、なんら
調節を必要とせずに圧着時の圧力を一定にできるから、
生産性の向上が計れる。
、太きすぎて回路素子をすに傷させるなどのことがない
。また、異なる高さ寸法の回路菓子であっても、なんら
調節を必要とせずに圧着時の圧力を一定にできるから、
生産性の向上が計れる。
図面はこの発明の一実雄例を示し、第１図は全体の構成
図、第２図はアームの先端部の断面図、第３図は第２図
■−■線に沿ろ一対の接触ピンの側面図、第４図は回路
図である。 ５・・・ＤＣサーボモータ （駆動源）、１８・・・ア
ーム、２０・・・ノズル体（保持部）、２５・・・牛導
体素子（回路素子）、２６．２７・・・接触ビン（検出
機ｉ）、２ｐ・・・制御部、ＳＯ・・・リードフレーム
（被取付部）〇 １１−
図、第２図はアームの先端部の断面図、第３図は第２図
■−■線に沿ろ一対の接触ピンの側面図、第４図は回路
図である。 ５・・・ＤＣサーボモータ （駆動源）、１８・・・ア
ーム、２０・・・ノズル体（保持部）、２５・・・牛導
体素子（回路素子）、２６．２７・・・接触ビン（検出
機ｉ）、２ｐ・・・制御部、ＳＯ・・・リードフレーム
（被取付部）〇 １１−
Claims (2)
- （１）保持部を有するアームを駆動し、上記保持部に保
持された回路素子を被取付部に圧着する方法において、
上記アームが駆動されて上記回路素子が被取付部に接触
したならばそのことを検出し、この検出信号によって上
記回路素子と被取付部との接触後の上記アームの駆動量
を制御することを特徴とする回路素子の圧着方法。 - （２）駆動源と、この駆動源によって駆動されるアーム
と、このアームにアームの移動方向に沿ってスライゼ自
在に設けられ回路素子を保持する保持部と、この保持部
と上記アームとに設けられアームが駆動されて上記回路
素子が被取付部に接触して上記保持部がスライドすると
そのことを検出する検出機構と、この検出機構からの検
出信号によって上記回路素子と被取付部との接触後の上
記駆動源によるアームの駆動量を制御する制御部とを具
備したことを特徴とする回路素子の圧着装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58128907A JPS6021533A (ja) | 1983-07-15 | 1983-07-15 | 回路素子の圧着方法およびその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58128907A JPS6021533A (ja) | 1983-07-15 | 1983-07-15 | 回路素子の圧着方法およびその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6021533A true JPS6021533A (ja) | 1985-02-02 |
Family
ID=14996306
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58128907A Pending JPS6021533A (ja) | 1983-07-15 | 1983-07-15 | 回路素子の圧着方法およびその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6021533A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6255947A (ja) * | 1985-09-05 | 1987-03-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チツプ部品移載装着装置 |
| JPS6285490A (ja) * | 1985-10-09 | 1987-04-18 | 松下電器産業株式会社 | 部品装着装置 |
| JPS62196895A (ja) * | 1986-02-24 | 1987-08-31 | 三洋電機株式会社 | 電子部品の吸着制御装置 |
| JPH01112738A (ja) * | 1987-10-27 | 1989-05-01 | Toshiba Corp | ダイボンディング装置 |
| JPH01166531A (ja) * | 1987-12-23 | 1989-06-30 | Shinkawa Ltd | デイスペンサー装置 |
| JPH01261835A (ja) * | 1988-04-13 | 1989-10-18 | Shinkawa Ltd | ディスペンサー装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53117378A (en) * | 1977-03-23 | 1978-10-13 | Nec Corp | Assembling device of semiconductor device |
-
1983
- 1983-07-15 JP JP58128907A patent/JPS6021533A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53117378A (en) * | 1977-03-23 | 1978-10-13 | Nec Corp | Assembling device of semiconductor device |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6255947A (ja) * | 1985-09-05 | 1987-03-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チツプ部品移載装着装置 |
| JPS6285490A (ja) * | 1985-10-09 | 1987-04-18 | 松下電器産業株式会社 | 部品装着装置 |
| JPH0350438B2 (ja) * | 1985-10-09 | 1991-08-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | |
| JPS62196895A (ja) * | 1986-02-24 | 1987-08-31 | 三洋電機株式会社 | 電子部品の吸着制御装置 |
| JPH01112738A (ja) * | 1987-10-27 | 1989-05-01 | Toshiba Corp | ダイボンディング装置 |
| JPH01166531A (ja) * | 1987-12-23 | 1989-06-30 | Shinkawa Ltd | デイスペンサー装置 |
| JPH01261835A (ja) * | 1988-04-13 | 1989-10-18 | Shinkawa Ltd | ディスペンサー装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4438880A (en) | Ultrasonic wire bond touchdown sensor | |
| US20190287941A1 (en) | Wire bonding method and wire bonding apparatus | |
| JP3796089B2 (ja) | 薄板の位置決め装置 | |
| US5768775A (en) | Mounting apparatus of conductive balls and mounting method thereof | |
| JPS6021533A (ja) | 回路素子の圧着方法およびその装置 | |
| JP3475776B2 (ja) | フリップチップボンディング装置及びフリップチップボンディング方法 | |
| US5221037A (en) | Wire bonding method and apparatus | |
| JPH01168033A (ja) | ダイボンデイング装置 | |
| JP2000094232A (ja) | 高さ調整機構及びそれを用いたチップ実装装置 | |
| US4824006A (en) | Die bonding apparatus | |
| JP2680773B2 (ja) | 部品装着装置における加圧力制御装置 | |
| JPH01199443A (ja) | ワイヤボンデイング装置 | |
| JP3590196B2 (ja) | ペレットボンディング方法及び装置 | |
| JPH09148790A (ja) | 電子部品装着装置 | |
| JP3399261B2 (ja) | フリップチップのボンディング装置 | |
| JPH0140196Y2 (ja) | ||
| JP3369877B2 (ja) | ボンディングユニット | |
| JP2578932B2 (ja) | ダイボンディング装置 | |
| US4152172A (en) | Method for cleaning raised terminal pads of semiconductor elements | |
| JP3399325B2 (ja) | 電子部品の圧着方法 | |
| JP3303684B2 (ja) | 導電性ボール搭載装置及び導電性ボール搭載方法 | |
| JPH0521529A (ja) | ボンデイング装置 | |
| JP3551943B2 (ja) | フリップチップのボンディング装置 | |
| JPH07101697B2 (ja) | ダイボンディング装置 | |
| US5259155A (en) | Bonder tool cleaning mechanism |