JPH01166531A - デイスペンサー装置 - Google Patents
デイスペンサー装置Info
- Publication number
- JPH01166531A JPH01166531A JP32572787A JP32572787A JPH01166531A JP H01166531 A JPH01166531 A JP H01166531A JP 32572787 A JP32572787 A JP 32572787A JP 32572787 A JP32572787 A JP 32572787A JP H01166531 A JPH01166531 A JP H01166531A
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- JP
- Japan
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- nozzle
- paste
- substrate
- syringe
- block
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 24
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 210000003127 knee Anatomy 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L24/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L2224/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明はペースト又は接着剤等（以下ペーストについて
述べる）を基板等に滴下させるディスペンサー装置に係
り、特にペースト滴下高さ調整機構に関する。
述べる）を基板等に滴下させるディスペンサー装置に係
り、特にペースト滴下高さ調整機構に関する。
［従来の技術］
例えばペレットを基板に取付けるには、その前工程で基
板にペーストがディスペンサー装置により滴下される。
板にペーストがディスペンサー装置により滴下される。
ディスペンサー装置によりペーストを基板に滴下する場
合、基板とディスペンサー装置のノズルとの高さ、即ち
ペースト滴下高さがペーストの滴下状態に微妙に影響す
る。即ち、ノズルの高さが高すぎる場合は、基板に滴下
されたペーストとノズル先端部の間のペース≠の糸ひき
が長くなり、この糸ひきが基板のペースト滴下部分以外
に付着する。またノズルの高さが低すぎる場合は、基板
に滴下されたペースト内にノズルの先端が入り、ノズル
の周囲を汚す。
合、基板とディスペンサー装置のノズルとの高さ、即ち
ペースト滴下高さがペーストの滴下状態に微妙に影響す
る。即ち、ノズルの高さが高すぎる場合は、基板に滴下
されたペーストとノズル先端部の間のペース≠の糸ひき
が長くなり、この糸ひきが基板のペースト滴下部分以外
に付着する。またノズルの高さが低すぎる場合は、基板
に滴下されたペースト内にノズルの先端が入り、ノズル
の周囲を汚す。
従来のディスペンサー装置は、ノズルを単に上下動機構
で上下させるのみであるので、ペースト滴下高さの調整
は、基板とノズルとの隙間を顕微鏡で観察しながらノズ
ルを下降させて行っている。
で上下させるのみであるので、ペースト滴下高さの調整
は、基板とノズルとの隙間を顕微鏡で観察しながらノズ
ルを下降させて行っている。
なお、この種の装置として、例えば特開昭５７−１２６
１４１号公報に示すものが知られている。
１４１号公報に示すものが知られている。
［発明が解決しようとする問題点］
上記従来技術は、ペースト滴下高さの調整を目視観察で
行っているのｆ、熟練を要すると共に、多大の調整時間
を要するという問題があった。
行っているのｆ、熟練を要すると共に、多大の調整時間
を要するという問題があった。
本発明の目的は、迅速に、かつ容易にペースト滴下高さ
を調整することができるディスペンサー装置を提供する
ことにある。
を調整することができるディスペンサー装置を提供する
ことにある。
［問題点を解決するための手段］
上記従来技術の問題点は、上下駆動される上下動ブロッ
クと、この上下動ブロックに上下動自在に設けられ、シ
リンジが固定されたシリンジホルダーと、前記上下動ブ
ロックに固定された接触子と、この接触子の上面に接触
するように前記シリンジホルダーに固定された接触子と
を備えた構成により解決される。
クと、この上下動ブロックに上下動自在に設けられ、シ
リンジが固定されたシリンジホルダーと、前記上下動ブ
ロックに固定された接触子と、この接触子の上面に接触
するように前記シリンジホルダーに固定された接触子と
を備えた構成により解決される。
［作用コ
上下動ブロックの接触子の上面にシリンジホルダーの接
触子が接触しているので、上下動ブロックの上下動に従
ってシリンジホルダー、シリンジ及びノズルも共に上下
動する。そこで、上下動ブロックを下降させると、ノズ
ルが基板に接触し。
触子が接触しているので、上下動ブロックの上下動に従
ってシリンジホルダー、シリンジ及びノズルも共に上下
動する。そこで、上下動ブロックを下降させると、ノズ
ルが基板に接触し。
シリンジホルダーの下降は停止させられるが、上下動ブ
ロックは更に下降できるので、上下動ブロックが更に下
降すると再接触子は離れる。これにより、ノズルが基板
に接触した位置を検出できる。この再接触子が離れた検
出信号を基準として上下動ブロックを上下動させる上下
駆動手段を停止させることによりペースト滴下高さを調
整する。即ち、検出信号が出力した時における上下動ブ
ロック位置より上方の一定の高さの位置で上下動ブロッ
クを停止させるようにすると、ノズルは基板より常に一
定高さで停止するようになる。
ロックは更に下降できるので、上下動ブロックが更に下
降すると再接触子は離れる。これにより、ノズルが基板
に接触した位置を検出できる。この再接触子が離れた検
出信号を基準として上下動ブロックを上下動させる上下
駆動手段を停止させることによりペースト滴下高さを調
整する。即ち、検出信号が出力した時における上下動ブ
ロック位置より上方の一定の高さの位置で上下動ブロッ
クを停止させるようにすると、ノズルは基板より常に一
定高さで停止するようになる。
［実施例］
以下、本発明の一実施例を図により説明する。
上下動ブロックｌは、図示しない周知のｘＹ子テーブル
載置されてＸＹ力方向移動させられ、かつ周知のカム又
はねじ等の上下駆動手段により上下動させられる。上下
動ブロック１には垂直の案内部１ａが形成され、この案
内部１ａにはシリンジホルダー２が上下動自在に設けら
れている。また上下動ブロック１には絶縁ブツシュ３を
介して接触子４が固定され、前記シリンジホルダー２に
も前記接触子４の上面に接触するように絶縁ブツシュ５
を介して接触子６が固定されている。これら接触子４，
６にはそれぞれ端子７，８が固定され、端子７．８には
図示しない手段により電圧がかけられている。
載置されてＸＹ力方向移動させられ、かつ周知のカム又
はねじ等の上下駆動手段により上下動させられる。上下
動ブロック１には垂直の案内部１ａが形成され、この案
内部１ａにはシリンジホルダー２が上下動自在に設けら
れている。また上下動ブロック１には絶縁ブツシュ３を
介して接触子４が固定され、前記シリンジホルダー２に
も前記接触子４の上面に接触するように絶縁ブツシュ５
を介して接触子６が固定されている。これら接触子４，
６にはそれぞれ端子７，８が固定され、端子７．８には
図示しない手段により電圧がかけられている。
シリンジホルダー２にはシリンジ１０が固定されており
、このシリンジ１０の下端にはノズル１１が固定されて
いる。シリンジ１０には図示しないエア供給源より継手
１２を介して内部にエア圧が供給されるようになってい
る。またシリンジｌＯの内部には軸受１３を介してペー
スト撹拌部材１４が回転自在に配設されており、ペース
ト撹拌部材１４の上端には歯車１５が固定されている。
、このシリンジ１０の下端にはノズル１１が固定されて
いる。シリンジ１０には図示しないエア供給源より継手
１２を介して内部にエア圧が供給されるようになってい
る。またシリンジｌＯの内部には軸受１３を介してペー
スト撹拌部材１４が回転自在に配設されており、ペース
ト撹拌部材１４の上端には歯車１５が固定されている。
前記シリンジホルダー２上に歯車１６．１７が回転自在
に設けられており、歯車１５は歯車１６に噛合し、歯車
１７はシリンジホルダー２上に設けられた図示しないモ
ータの出力軸に固定された歯車に噛合している。
に設けられており、歯車１５は歯車１６に噛合し、歯車
１７はシリンジホルダー２上に設けられた図示しないモ
ータの出力軸に固定された歯車に噛合している。
また上下動ブロック１には前記シリンジ１０の中心より
横方向に距離りだけオフセットされてカメラ２０が垂直
に取付けられている。また上下動ブロック１とシリンジ
ホルダー２とにはばね２１が掛けられ、シリンジホルダ
ー２は上方に付勢されており、ばね２１によってシリン
ジホルダー２、シリンジ１０及びノズル１１等の荷重を
減殺させ、接触子６が接触子４に接触する接触圧の低減
を図っている。
横方向に距離りだけオフセットされてカメラ２０が垂直
に取付けられている。また上下動ブロック１とシリンジ
ホルダー２とにはばね２１が掛けられ、シリンジホルダ
ー２は上方に付勢されており、ばね２１によってシリン
ジホルダー２、シリンジ１０及びノズル１１等の荷重を
減殺させ、接触子６が接触子４に接触する接触圧の低減
を図っている。
次に作用について説明する。まず、所定のペースト滴下
動作を行わせる前に１次のようにしてペースト滴下高さ
の調整を行う、基板２５の上方にノズル１１を位置させ
、上下動ブロック１を下降させる。これにより、シリン
ジホルダー２．シリンジ１０及びノズル１１も上下動ブ
ロックｌと共に下降する。ノズル１１が基板２５に接触
すると、シリンジホルダー２の下降は停止するが、上下
動ブロック１は下降できるので、上下動ブロックｌを更
に下降させると、再接触子４．６は離れる。この再接触
子４．６が離れる信号を図示しない演算装置に記憶させ
ておく、そこで、ノズル１ｌが基板２５より例えば０．
２ｍｍ上方に位置し、た時にノズル１１の下降を停止さ
せるようにするには１両接触子４，６が離れる検出信号
が出力した時における上下動ブロック１の位置より０．
２ｍｍ上方に上下動ブロック１が位置した時に上下動ブ
ロックｌの下降を停止させればよい、このように、ｖｑ
接触子４．６が離れたタッチ検出を基準としてノズル１
１を必要量上昇させてディスペンスレベルを設定する。
動作を行わせる前に１次のようにしてペースト滴下高さ
の調整を行う、基板２５の上方にノズル１１を位置させ
、上下動ブロック１を下降させる。これにより、シリン
ジホルダー２．シリンジ１０及びノズル１１も上下動ブ
ロックｌと共に下降する。ノズル１１が基板２５に接触
すると、シリンジホルダー２の下降は停止するが、上下
動ブロック１は下降できるので、上下動ブロックｌを更
に下降させると、再接触子４．６は離れる。この再接触
子４．６が離れる信号を図示しない演算装置に記憶させ
ておく、そこで、ノズル１ｌが基板２５より例えば０．
２ｍｍ上方に位置し、た時にノズル１１の下降を停止さ
せるようにするには１両接触子４，６が離れる検出信号
が出力した時における上下動ブロック１の位置より０．
２ｍｍ上方に上下動ブロック１が位置した時に上下動ブ
ロックｌの下降を停止させればよい、このように、ｖｑ
接触子４．６が離れたタッチ検出を基準としてノズル１
１を必要量上昇させてディスペンスレベルを設定する。
即ち、上下動ブロック１は周知の上下駆動手段により上
下動させられるので、上下駆動手段のモータを停止させ
る位置を前記した検出信号を基準として図示しない演算
装置によって演算させ、演算装置の信号によって停止さ
せることにより容易に行える。これにより、ペースト滴
下高さを常に一定に保つことができる。
下動させられるので、上下駆動手段のモータを停止させ
る位置を前記した検出信号を基準として図示しない演算
装置によって演算させ、演算装置の信号によって停止さ
せることにより容易に行える。これにより、ペースト滴
下高さを常に一定に保つことができる。
次にペースト滴下動作について説明する。基板２５が図
示しない搬送手段で送られてペースト滴下位置に位置決
めされると、上下動ブロック１がｘＹ力方向移動させら
れ、カメラ２０が基板２５のペースト滴下部の上方に位
置させられ、基板２５のペースト滴下部の位はが検出さ
れる。このペースト滴下部の位置誤差は図示しない演算
装置によって算出され、この位置誤差を補正したオフセ
ット距離りだけ上下動ブロックｌがｘＹ力方向移動させ
られる。これにより、ノズル１１が基板２５のペースト
滴下部の上方に位置させられる。
示しない搬送手段で送られてペースト滴下位置に位置決
めされると、上下動ブロック１がｘＹ力方向移動させら
れ、カメラ２０が基板２５のペースト滴下部の上方に位
置させられ、基板２５のペースト滴下部の位はが検出さ
れる。このペースト滴下部の位置誤差は図示しない演算
装置によって算出され、この位置誤差を補正したオフセ
ット距離りだけ上下動ブロックｌがｘＹ力方向移動させ
られる。これにより、ノズル１１が基板２５のペースト
滴下部の上方に位置させられる。
次に上下動ブロック１が下降させられ、ノズル１１が基
板２５の上方の一定位置に達すると、前記したように上
下動ブロックｌの上下駆動手段のモータが停止させられ
る０次にエア供給源より継手１２を介してシリンジ１０
内にエア圧が供給される。これにより、シリンジ１０内
のペースト２６はノズル１１より基板２５上に一定量滴
下される。その後、上下動ブロックｌは上昇させられる
。以後前記した動作を順次繰返す。
板２５の上方の一定位置に達すると、前記したように上
下動ブロックｌの上下駆動手段のモータが停止させられ
る０次にエア供給源より継手１２を介してシリンジ１０
内にエア圧が供給される。これにより、シリンジ１０内
のペースト２６はノズル１１より基板２５上に一定量滴
下される。その後、上下動ブロックｌは上昇させられる
。以後前記した動作を順次繰返す。
［発明の効果］
以上の説明から明らかなように１本発明によれば、ペー
スト滴下高さの調整は、シリンジホルダーに取付けられ
た接触子と、上下動ブロックに取付けられた接触子が離
れる信号、即ちノズルが基板に接触した位置を基準とし
て調整可能であるので、迅速に、かつ容易に高精度に調
整できる。
スト滴下高さの調整は、シリンジホルダーに取付けられ
た接触子と、上下動ブロックに取付けられた接触子が離
れる信号、即ちノズルが基板に接触した位置を基準とし
て調整可能であるので、迅速に、かつ容易に高精度に調
整できる。
図は本発明の一実施例を示し、第１図は正面図、第２図
は左側面図、第３図は平面図である。 ｌ：上下動ブロック、 ２：シリンジホルダー。 ４．６：接触子、 ｌＯ：シリンジ、１１−、ノ
ズル、 ２６： ペースト。 第１図 ニー←ｘ２５ 第２図 二二二二６一 第３図 １：上下動７′口・、、７ ２：シリンシ゛ホルダー １０：シリンシ”
は左側面図、第３図は平面図である。 ｌ：上下動ブロック、 ２：シリンジホルダー。 ４．６：接触子、 ｌＯ：シリンジ、１１−、ノ
ズル、 ２６： ペースト。 第１図 ニー←ｘ２５ 第２図 二二二二６一 第３図 １：上下動７′口・、、７ ２：シリンシ゛ホルダー １０：シリンシ”
Claims (1)
- ペーストを充填したシリンジと、このシリンジの下端
に取付けられたノズルとを備えたディスペンサー装置に
おいて、上下駆動される上下動ブロックと、この上下動
ブロックに上下動自在に設けられ、前記シリンジが固定
されたシリンジホルダーと、前記上下動ブロックに固定
された接触子と、この接触子の上面に接触するように前
記シリンジホルダーに固定された接触子とを備えたディ
スペンサー装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32572787A JPH01166531A (ja) | 1987-12-23 | 1987-12-23 | デイスペンサー装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32572787A JPH01166531A (ja) | 1987-12-23 | 1987-12-23 | デイスペンサー装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01166531A true JPH01166531A (ja) | 1989-06-30 |
Family
ID=18180006
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32572787A Pending JPH01166531A (ja) | 1987-12-23 | 1987-12-23 | デイスペンサー装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01166531A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007250980A (ja) * | 2006-03-17 | 2007-09-27 | Shinkawa Ltd | ディスペンサへッド |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58223456A (ja) * | 1982-06-18 | 1983-12-26 | Toshiba Corp | 樹脂定量吐出装置 |
| JPS6020520A (ja) * | 1983-07-14 | 1985-02-01 | Tokyo Sokuhan Kk | フオイルフイ−ダ |
| JPS6021533A (ja) * | 1983-07-15 | 1985-02-02 | Toshiba Corp | 回路素子の圧着方法およびその装置 |
| JPH01122127A (ja) * | 1987-11-05 | 1989-05-15 | Toshiba Seiki Kk | ペレットボンディング用ペースト塗布装置 |
-
1987
- 1987-12-23 JP JP32572787A patent/JPH01166531A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58223456A (ja) * | 1982-06-18 | 1983-12-26 | Toshiba Corp | 樹脂定量吐出装置 |
| JPS6020520A (ja) * | 1983-07-14 | 1985-02-01 | Tokyo Sokuhan Kk | フオイルフイ−ダ |
| JPS6021533A (ja) * | 1983-07-15 | 1985-02-02 | Toshiba Corp | 回路素子の圧着方法およびその装置 |
| JPH01122127A (ja) * | 1987-11-05 | 1989-05-15 | Toshiba Seiki Kk | ペレットボンディング用ペースト塗布装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007250980A (ja) * | 2006-03-17 | 2007-09-27 | Shinkawa Ltd | ディスペンサへッド |
| JP4558669B2 (ja) * | 2006-03-17 | 2010-10-06 | 株式会社新川 | ディスペンサへッド及びディスペンサヘッドの着地検出方法 |
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