JPS58223456A - 樹脂定量吐出装置 - Google Patents
樹脂定量吐出装置Info
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- JPS58223456A JPS58223456A JP10510382A JP10510382A JPS58223456A JP S58223456 A JPS58223456 A JP S58223456A JP 10510382 A JP10510382 A JP 10510382A JP 10510382 A JP10510382 A JP 10510382A JP S58223456 A JPS58223456 A JP S58223456A
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- Japan
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- nozzle
- substrate
- resin
- discharging
- discharge nozzle
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は基板表面に微量の樹脂を吐出し塗布する樹脂
定量吐出装置に関する。
定量吐出装置に関する。
従来、半導体装置の組立てに用いられる樹脂定量吐出装
置は例えば第１図に示すように構成されていた。この吐
出装置は、樹脂を定量ずつ吐出する吐出ノズル１と、こ
の吐出ノズル１を上下移動させる上下移動機構２とによ
シ構成されている。具体的に、上下移動部材３の一端部
側には孔４が形成され、この孔４には吐出ノズル１がホ
ルダ５を介して摺動可能に取付けられている。この上下
移動部材３の他端部は、駆動モータ６の駆動軸７に取付
けられたカム８に連結されている。駆動モータ６は、コ
の字部を有する支持部材９の垂直部１０に取付けられて
いる。この支持部材９の上下水平部１１．１２の保持部
１１ＰＬ、１２ｈには案内ロッド１３の両端部が摺動可
能に取付けられている。この案内ロッド１３の略中央部
にはねじ１４によシ上下移動部材３の他端部側が固層さ
れておフ、これにより上下移動部材３が案内ロッド１３
と共に上下移動するようになっている。また、支持部材
９の上部水平部１１の先端部には孔１５が形成され、こ
の孔１５には、一端がねじ１６によ如上下移動部材３の
略中央部に固定された回り止めロッド１７の他端部が挿
通されており、これによ如上下移動部材３の水平方向の
回シを防止するようになっている。また、吐出ノズル１
の吐出口１ａの真下にはＸ−Ｙ移動テーブル１８上の基
板保持具１９に水平に保持された基板２０の塗布面が位
置するようになっている。
置は例えば第１図に示すように構成されていた。この吐
出装置は、樹脂を定量ずつ吐出する吐出ノズル１と、こ
の吐出ノズル１を上下移動させる上下移動機構２とによ
シ構成されている。具体的に、上下移動部材３の一端部
側には孔４が形成され、この孔４には吐出ノズル１がホ
ルダ５を介して摺動可能に取付けられている。この上下
移動部材３の他端部は、駆動モータ６の駆動軸７に取付
けられたカム８に連結されている。駆動モータ６は、コ
の字部を有する支持部材９の垂直部１０に取付けられて
いる。この支持部材９の上下水平部１１．１２の保持部
１１ＰＬ、１２ｈには案内ロッド１３の両端部が摺動可
能に取付けられている。この案内ロッド１３の略中央部
にはねじ１４によシ上下移動部材３の他端部側が固層さ
れておフ、これにより上下移動部材３が案内ロッド１３
と共に上下移動するようになっている。また、支持部材
９の上部水平部１１の先端部には孔１５が形成され、こ
の孔１５には、一端がねじ１６によ如上下移動部材３の
略中央部に固定された回り止めロッド１７の他端部が挿
通されており、これによ如上下移動部材３の水平方向の
回シを防止するようになっている。また、吐出ノズル１
の吐出口１ａの真下にはＸ−Ｙ移動テーブル１８上の基
板保持具１９に水平に保持された基板２０の塗布面が位
置するようになっている。
この樹脂定量吐出装置においては、駆動モータ６を駆動
し、カム８を介して上下移動部材３と共に吐出ノズル１
を上下移動させ、定位置から樹脂を吐出させることに、
よシ基板２０に樹脂を塗布させる。基板２０は複数の塗
布点を有するもので、塗布が終了すると、ｘ−ｙ移動テ
ーブル１８によ）次の塗布点を吐出ノズル１の吐出口１
ａの真下に移動させ、順次処理を繰り返す・ 〔背景技術の問題点〕 しかしながら、従来の樹脂定量吐出装置にあっては、上
下移動する吐出ノズル１の下死点はカムストロークによ
り常に一定である。それに対し、樹脂を塗布する基板２
０は基板自身のそり等で凹凸が有り、基板２０内での塗
布場所によって、吐出ノズル１の吐出口１ａと基板２０
の塗布面との間隔が異なる。このだめ、この間隔が広過
ぎた時には塗布しない。又狭い場合には吐出ノズル１の
吐出口１＆が基板２００表面に当たり、正常時に比べ樹
脂量が異なる等の欠点があった。
し、カム８を介して上下移動部材３と共に吐出ノズル１
を上下移動させ、定位置から樹脂を吐出させることに、
よシ基板２０に樹脂を塗布させる。基板２０は複数の塗
布点を有するもので、塗布が終了すると、ｘ−ｙ移動テ
ーブル１８によ）次の塗布点を吐出ノズル１の吐出口１
ａの真下に移動させ、順次処理を繰り返す・ 〔背景技術の問題点〕 しかしながら、従来の樹脂定量吐出装置にあっては、上
下移動する吐出ノズル１の下死点はカムストロークによ
り常に一定である。それに対し、樹脂を塗布する基板２
０は基板自身のそり等で凹凸が有り、基板２０内での塗
布場所によって、吐出ノズル１の吐出口１ａと基板２０
の塗布面との間隔が異なる。このだめ、この間隔が広過
ぎた時には塗布しない。又狭い場合には吐出ノズル１の
吐出口１＆が基板２００表面に当たり、正常時に比べ樹
脂量が異なる等の欠点があった。
この発明は上記実情に鑑みてなされたもので、その目的
は、吐出ノズルの吐出口と基板面との間隔を常に一定に
保つことができ、基板面に定量の樹脂を確実に塗布する
ことのできる樹脂定量吐出装置を提供することにある。
は、吐出ノズルの吐出口と基板面との間隔を常に一定に
保つことができ、基板面に定量の樹脂を確実に塗布する
ことのできる樹脂定量吐出装置を提供することにある。
この発明は、従来の樹脂定量吐出装置に、吐出ノズルの
吐出口に平行の先端部を有し、この先端部が当該吐出ノ
ズルの下降に先行して基板の表面に当接し、基板の塗布
面と当該吐出ノズロと前記最下位置位置決め用ストツノ
クの先端部との間隔を微調整する微調整機構とを付加し
た構成とし、前記吐出ノズルの吐出口と基板の塗布面と
の間隔を常に一定に保つものである。
吐出口に平行の先端部を有し、この先端部が当該吐出ノ
ズルの下降に先行して基板の表面に当接し、基板の塗布
面と当該吐出ノズロと前記最下位置位置決め用ストツノ
クの先端部との間隔を微調整する微調整機構とを付加し
た構成とし、前記吐出ノズルの吐出口と基板の塗布面と
の間隔を常に一定に保つものである。
以下、図面を参照してこの発明の一実施例を説明する。
第２図は樹脂定量吐出装置の構成を示すものである。こ
の吐出装置は、樹脂を定量ずつ吐出する吐出ノズル２１
、この吐出ノズル２１を上下移動させる上下移動機構２
２、吐出ノズル２１の下降に先行して基板２３の塗布面
に尚接し、この基板２３の塗布面と吐出ノズル２ノの吐
出口２１ａとの間隔を一足に保つノズル最下位置位置決
め用ストッパ２４、及びこの最下位置位置決め用ストツ
ノ！２４の先端部２４ｈと吐出ノズル２１の吐出口２１
ａとの間隔を微調整する微ｉ＊ｕ機構２５とによシ構成
されている。
の吐出装置は、樹脂を定量ずつ吐出する吐出ノズル２１
、この吐出ノズル２１を上下移動させる上下移動機構２
２、吐出ノズル２１の下降に先行して基板２３の塗布面
に尚接し、この基板２３の塗布面と吐出ノズル２ノの吐
出口２１ａとの間隔を一足に保つノズル最下位置位置決
め用ストッパ２４、及びこの最下位置位置決め用ストツ
ノ！２４の先端部２４ｈと吐出ノズル２１の吐出口２１
ａとの間隔を微調整する微ｉ＊ｕ機構２５とによシ構成
されている。
具体的に、上下移動部材２６の一端部側には孔２７が形
成され、どの孔２７には吐出ノズル２１がホルダ２８を
介して摺動可能に取付けられて−る。この上下移動部材
２６の他端部は、駆動モータ２９の駆動軸３０に取付け
られたカム３１に連結されている。駆動モータ２９はコ
の字部を有する支持部材３２の垂直部３３に取付けられ
ている。この支持部材３２の上下水平部３４．３５の保
持部３４ｈ、３５＆には案内ロッド３６の両端部が摺動
可能に取付けられている。この案内ロッド３６の略中央
部にはねじ３７によ如上下移動部材２６の他端部側が固
定されており、これによ如上下移動部材２６が案内ロッ
ド３６と共に上下移動するようになっている。まだ、支
持部材３２の上部水平部３４の先端部には孔３８が形成
され、この孔３８には、一端がねじ３９により上下移動
部材２６の略中央部に固定された回シ止めロッド４０の
他端部が挿通されており、これによシ上下移動部材２６
の水平方向■回シを防止するようになっている。
成され、どの孔２７には吐出ノズル２１がホルダ２８を
介して摺動可能に取付けられて−る。この上下移動部材
２６の他端部は、駆動モータ２９の駆動軸３０に取付け
られたカム３１に連結されている。駆動モータ２９はコ
の字部を有する支持部材３２の垂直部３３に取付けられ
ている。この支持部材３２の上下水平部３４．３５の保
持部３４ｈ、３５＆には案内ロッド３６の両端部が摺動
可能に取付けられている。この案内ロッド３６の略中央
部にはねじ３７によ如上下移動部材２６の他端部側が固
定されており、これによ如上下移動部材２６が案内ロッ
ド３６と共に上下移動するようになっている。まだ、支
持部材３２の上部水平部３４の先端部には孔３８が形成
され、この孔３８には、一端がねじ３９により上下移動
部材２６の略中央部に固定された回シ止めロッド４０の
他端部が挿通されており、これによシ上下移動部材２６
の水平方向■回シを防止するようになっている。
上記ホル°ダー２８は、第３図に示すような板状部材４
１で構成され、その略中央部には吐出ノズル２ノ、挿通
用の孔４２が形成されると共に、この孔４２に連続しか
つ下方に向けて円筒部４３が設けられておシ、この円筒
部４３において上下移動部材２６の孔２７に挿通されて
いる。板状部材４１の一端部側には孔４２に連通して切
込み部４４が形成されている。そして、板状部材４１の
側面部には、この切込み部４４に対して直角に交わるね
じ孔４５が形成されている。すなわち、第２図に示すよ
うにこのねじ孔４５において固定ねじ４６を締付けるこ
とにより、吐出ノズル２１をホルダ２８の孔４２及び円
筒部４３に固定できるようになっている。
１で構成され、その略中央部には吐出ノズル２ノ、挿通
用の孔４２が形成されると共に、この孔４２に連続しか
つ下方に向けて円筒部４３が設けられておシ、この円筒
部４３において上下移動部材２６の孔２７に挿通されて
いる。板状部材４１の一端部側には孔４２に連通して切
込み部４４が形成されている。そして、板状部材４１の
側面部には、この切込み部４４に対して直角に交わるね
じ孔４５が形成されている。すなわち、第２図に示すよ
うにこのねじ孔４５において固定ねじ４６を締付けるこ
とにより、吐出ノズル２１をホルダ２８の孔４２及び円
筒部４３に固定できるようになっている。
板状部材４ノの他端部側には孔４７が形成されておシ、
この孔４７にマイクロメータヘッド４８の目盛部４９が
挿通されている。また、板状部材４１の側面部には孔４
７に対し直角に交わるねじ孔５０が形成されている。す
なわち、このねじ孔５０において固定ねじ５１を締付け
ることにより、マイクロメータヘッド４８をホルダ２８
に固定できるようになっている。マイクロメータヘッド
４８の先端部は上下移動部材２６の上面部に当接してい
る。すなわち、固定ねじ４６．５１をそれぞれ締付け、
ホルダ２８に対してマイクロメータヘッド４８及び吐出
ノズル２１を固定した後、マイクロメータヘッド４８の
つまみ５２を調節することにより、上下移動部材２６の
孔２７において吐出ノズル２１をホルダ２８と共に摺動
させることができるようになっている。なお、図示しな
いが、上下移動部材２６の他端部側にはホルダ２８の切
込み部４４と同様の孔２７に連通ずる切込み部及びねじ
孔が形成されており、固定ねじ５３を締めつけることに
よシ、ホルダ２８を上下移動部材２６に固定できるよう
になっている。
この孔４７にマイクロメータヘッド４８の目盛部４９が
挿通されている。また、板状部材４１の側面部には孔４
７に対し直角に交わるねじ孔５０が形成されている。す
なわち、このねじ孔５０において固定ねじ５１を締付け
ることにより、マイクロメータヘッド４８をホルダ２８
に固定できるようになっている。マイクロメータヘッド
４８の先端部は上下移動部材２６の上面部に当接してい
る。すなわち、固定ねじ４６．５１をそれぞれ締付け、
ホルダ２８に対してマイクロメータヘッド４８及び吐出
ノズル２１を固定した後、マイクロメータヘッド４８の
つまみ５２を調節することにより、上下移動部材２６の
孔２７において吐出ノズル２１をホルダ２８と共に摺動
させることができるようになっている。なお、図示しな
いが、上下移動部材２６の他端部側にはホルダ２８の切
込み部４４と同様の孔２７に連通ずる切込み部及びねじ
孔が形成されており、固定ねじ５３を締めつけることに
よシ、ホルダ２８を上下移動部材２６に固定できるよう
になっている。
上下移動部材２６の下面部には、吐出ノズル２１を覆う
ようにして円筒状のノズル最下位置位置決め用ストッパ
２４が、その上端フランジ部２４ｂにおいて固定ねじ５
４により締付は固定されている。このストッパ２４の下
部は円錐台状に形成されておシ、その先端部２４ｍは吐
出ノズル２１の吐出口２１ｈと平行（水平）に形成され
るど゛共に、その中央部には孔２４ｅが形成されている
。そして、このストン／ぐ２４の孔２４ｃの真下には、
Ｘ−Ｙテーブル５５上の基板保持具５６に水平に保接さ
れた基板２３の塗布面が位置するようになっている。
ようにして円筒状のノズル最下位置位置決め用ストッパ
２４が、その上端フランジ部２４ｂにおいて固定ねじ５
４により締付は固定されている。このストッパ２４の下
部は円錐台状に形成されておシ、その先端部２４ｍは吐
出ノズル２１の吐出口２１ｈと平行（水平）に形成され
るど゛共に、その中央部には孔２４ｅが形成されている
。そして、このストン／ぐ２４の孔２４ｃの真下には、
Ｘ−Ｙテーブル５５上の基板保持具５６に水平に保接さ
れた基板２３の塗布面が位置するようになっている。
次に、この樹脂定量吐出装置における吐出ノズル２１の
先端と基板２３の塗布面との間隔調整方法について説明
する。すなわち、先ず、マイクロメータヘラＰ４８の目
盛をＯ調整し、ホルダ２８の固定ねじ４６をゆるめる。
先端と基板２３の塗布面との間隔調整方法について説明
する。すなわち、先ず、マイクロメータヘラＰ４８の目
盛をＯ調整し、ホルダ２８の固定ねじ４６をゆるめる。
次に、手廻しでカム３１を動かして、ノズル最下位置位
置決め用ストッノヤ２４の先端部２４ｍを基板２３０表
面に当接させ吐出ノズル２ノの吐出口２１ａが基板２３
に当接するまで吐出ノズル２１を押し下げた後、固定ね
じ４６を締付ける。しかる後、ホルダ２８の固定ねじ５
１及び上下移動部材２６の固定ねじ５３をゆるめ、マイ
クロメータヘッド４８のつまみ５２を廻して吐出ノズル
２１の吐出口２１ｈとノズル最下位置位置決め用ストン
・卆２４の先端部２４ＰＬとの間隔を所足の距離に設定
する。最後に、固定ねじ５１ 、．５．’１を１蹄付け
、マイクロメータヘッド４８をホルダ２８に固定すると
共に、ホルダ２８を上下移動部材２６に固定し、再びカ
ム３ノを手廻しで元に戻し調整を光子する。
置決め用ストッノヤ２４の先端部２４ｍを基板２３０表
面に当接させ吐出ノズル２ノの吐出口２１ａが基板２３
に当接するまで吐出ノズル２１を押し下げた後、固定ね
じ４６を締付ける。しかる後、ホルダ２８の固定ねじ５
１及び上下移動部材２６の固定ねじ５３をゆるめ、マイ
クロメータヘッド４８のつまみ５２を廻して吐出ノズル
２１の吐出口２１ｈとノズル最下位置位置決め用ストン
・卆２４の先端部２４ＰＬとの間隔を所足の距離に設定
する。最後に、固定ねじ５１ 、．５．’１を１蹄付け
、マイクロメータヘッド４８をホルダ２８に固定すると
共に、ホルダ２８を上下移動部材２６に固定し、再びカ
ム３ノを手廻しで元に戻し調整を光子する。
次に、この樹脂定量吐出装置の塗布動作について説明す
る。すなわち、駆動モータ２９を回転駆動させ、カム３
１を介して上下移動部材２６と共にノズル最下位置位置
決め用ストツバ２４及び吐出ノズル２１を下降させ、ス
トツバ２４の先端部２４ａが基板２３の表面に当接した
時点（下死点）で、吐出ノズル２１から樹脂をストッパ
２４の孔２４ｃを通して吐出させ基板２３上に塗布させ
る。そして、吐出ノズル２ノが上昇した後、Ｘ−Ｙ移動
テーブル５５によｐ基板２３の次の塗布位置に移動させ
、前記動作を繰り返し、基板２３内の塗布処理を行う。
る。すなわち、駆動モータ２９を回転駆動させ、カム３
１を介して上下移動部材２６と共にノズル最下位置位置
決め用ストツバ２４及び吐出ノズル２１を下降させ、ス
トツバ２４の先端部２４ａが基板２３の表面に当接した
時点（下死点）で、吐出ノズル２１から樹脂をストッパ
２４の孔２４ｃを通して吐出させ基板２３上に塗布させ
る。そして、吐出ノズル２ノが上昇した後、Ｘ−Ｙ移動
テーブル５５によｐ基板２３の次の塗布位置に移動させ
、前記動作を繰り返し、基板２３内の塗布処理を行う。
このようにこの樹脂定量吐出装置にあっては、基板２３
自身のそシ等による凹凸が存在しても、ノズル最下位置
位置決め用ストツノｆ２４、及びマイクロメータヘッド
４８からなる微調整機構２５により、吐出ノズル２ノの
吐出口２１ｍと基板２３の表面との間隔を常に一定に保
つことが可能であるので、基板２３に塗布される樹脂量
は常に一定となり、従来に比べ塗布失敗を防止できる。
自身のそシ等による凹凸が存在しても、ノズル最下位置
位置決め用ストツノｆ２４、及びマイクロメータヘッド
４８からなる微調整機構２５により、吐出ノズル２ノの
吐出口２１ｍと基板２３の表面との間隔を常に一定に保
つことが可能であるので、基板２３に塗布される樹脂量
は常に一定となり、従来に比べ塗布失敗を防止できる。
ちなみに、塗布失敗率は従来０．２％であったのが、こ
の発明の樹脂定量吐出装置にあっては０．０５％と大幅
に低下した。
の発明の樹脂定量吐出装置にあっては０．０５％と大幅
に低下した。
尚、上記実施例における上下移動機構２２、ノズル最下
位置位置決め用ストツノ４′２４及び微調整機構２５は
それぞれ第２図のものに限るものではなく、その他の構
成であってもよいことは勿論である。
位置位置決め用ストツノ４′２４及び微調整機構２５は
それぞれ第２図のものに限るものではなく、その他の構
成であってもよいことは勿論である。
以上のようにこの発明によれば、吐出ノズルの吐出口と
基板面との間隔を常に一定に保つことができると共にそ
の間隔を微調整することができるため、基板の状態にか
かわらず定量の樹脂を確実に塗布することができる。
基板面との間隔を常に一定に保つことができると共にそ
の間隔を微調整することができるため、基板の状態にか
かわらず定量の樹脂を確実に塗布することができる。
第１図は従来の樹脂定量吐出装置の構成図、第２図はこ
の発明の一実施例に係る樹脂定量吐出装置の構成図、第
３図は第２図の装置に用いられるホルダの斜視図である
。 ２ノ・・・吐出ノズル、２１ａ・・・吐出口、２２・・
・上下移動機構、２３・・・基板、２４・・・ノズル最
下位置位置決め用ストッパ、２４ｈ・・・先端部、２４
ｃ・・・孔、２５・・・微調整機構、４８・・・マイク
ロメータヘッド、５５・・・Ｘ−Ｙ移動テーブル。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦３ＩＰ１図 矛２図 矛３図 １．１
の発明の一実施例に係る樹脂定量吐出装置の構成図、第
３図は第２図の装置に用いられるホルダの斜視図である
。 ２ノ・・・吐出ノズル、２１ａ・・・吐出口、２２・・
・上下移動機構、２３・・・基板、２４・・・ノズル最
下位置位置決め用ストッパ、２４ｈ・・・先端部、２４
ｃ・・・孔、２５・・・微調整機構、４８・・・マイク
ロメータヘッド、５５・・・Ｘ−Ｙ移動テーブル。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦３ＩＰ１図 矛２図 矛３図 １．１
Claims (1)
- 基板表面に樹脂を吐出し塗布させる樹脂定量吐出装置に
おいて、樹脂を定量ずつ吐出する吐出ノズルと、この吐
出ノズルを上下移動させる上下移動手段と、その先端部
が前記吐出ノズルの吐出口に平行に設けられ、当該先端
部が前記吐出ノズルの下降に先行して前記基板の表面に
当接し、前記基板の塗布面と前記吐出ノズルの吐出口と
の間隔を一定に保つノズル最下位置位置決め用ストツノ
母と、前記吐出ノズルの吐出口と前記ノズル最下位置位
置決め用ストッパの先端部との間隔を微調整する微調整
手段とを具備したことを特徴とする樹脂定量吐出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10510382A JPS58223456A (ja) | 1982-06-18 | 1982-06-18 | 樹脂定量吐出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10510382A JPS58223456A (ja) | 1982-06-18 | 1982-06-18 | 樹脂定量吐出装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58223456A true JPS58223456A (ja) | 1983-12-26 |
Family
ID=14398534
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10510382A Pending JPS58223456A (ja) | 1982-06-18 | 1982-06-18 | 樹脂定量吐出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58223456A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63194341A (ja) * | 1987-02-09 | 1988-08-11 | Toshiba Corp | ダイボンデイング装置 |
| JPH01166531A (ja) * | 1987-12-23 | 1989-06-30 | Shinkawa Ltd | デイスペンサー装置 |
| JPH01261835A (ja) * | 1988-04-13 | 1989-10-18 | Shinkawa Ltd | ディスペンサー装置 |
| JPH08206560A (ja) * | 1987-08-27 | 1996-08-13 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 高粘性流体塗布装置 |
-
1982
- 1982-06-18 JP JP10510382A patent/JPS58223456A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63194341A (ja) * | 1987-02-09 | 1988-08-11 | Toshiba Corp | ダイボンデイング装置 |
| JPH08206560A (ja) * | 1987-08-27 | 1996-08-13 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 高粘性流体塗布装置 |
| JPH01166531A (ja) * | 1987-12-23 | 1989-06-30 | Shinkawa Ltd | デイスペンサー装置 |
| JPH01261835A (ja) * | 1988-04-13 | 1989-10-18 | Shinkawa Ltd | ディスペンサー装置 |
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