JPH01261835A - ディスペンサー装置 - Google Patents

ディスペンサー装置

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JPH01261835A
JPH01261835A JP63089115A JP8911588A JPH01261835A JP H01261835 A JPH01261835 A JP H01261835A JP 63089115 A JP63089115 A JP 63089115A JP 8911588 A JP8911588 A JP 8911588A JP H01261835 A JPH01261835 A JP H01261835A
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rotation
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Nobuhito Yamazaki
山崎　信人
Shigeru Fukuya
福家　滋
Teruhiro Hirayanagi
平柳　彰宏
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Shinkawa Ltd
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Shinkawa Ltd
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    • B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
    • B05C11/10—Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
    • B05C11/1002—Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves
    • B05C11/1034—Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves specially designed for conducting intermittent application of small quantities, e.g. drops, of coating material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01L—CHEMICAL OR PHYSICAL LABORATORY APPARATUS FOR GENERAL USE
    • B01L3/00—Containers or dishes for laboratory use, e.g. laboratory glassware; Droppers
    • B01L3/02—Burettes; Pipettes
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    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/60—Attaching or detaching leads or other conductive members, to be used for carrying current to or from the device in operation
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    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
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    • H01L24/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
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    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
    • H01L2224/743—Apparatus for manufacturing layer connectors

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は基板等の試料にペーストを滴下するディスペン
サー装置に関する。
［従来の技術］ 例えば、半導体装置の製造工程におけるグイポンディン
グにおいては、試料上にグイをグイボンダーでポンディ
ングする前に、ディスペンサー装置で試料上にペースト
が滴下される。
かかるディスペンサー装置においては、ペーストの粘度
、吐出量によりノズルと試料との隙間及びペースト滴下
後のノズル上昇スピードを変える必要がある。即ち、ノ
ズルと試料との隙間が適切でないと、滴下されたペース
トの広がり状態が悪くなると共に、ノズルの周辺にペー
ストが付着して好ましくない、またノズル上昇スピード
が適切でないと、ペーストの糸引きがうまく切れなく。
吐出されたペーストの形状が悪くなる。
従来のディスペンサー装置は、モータの回転をギヤ機構
を介してカム軸に伝達し、カム軸に固定されたカムによ
ってノズル付のシリンジを上下動させている。
そこで、ノズルと試料の隙間調整は、シリンジを保持し
たシリンジホルダーに設けられたねじ等のストッパを上
下動させ、作業者の目°測で合せている。またノズル上
昇スピードの変更は、カム交換又はギヤ交換によって行
っている。
［発明が解決しようとする課題］ 上記従来技術は、ノズルと試料との隙間調整を手動で行
うので、正確ではなく、また多大の調整時間を要する。
またノズル上昇スピードの変更は、カム交換又はギヤ交
換によって行うので、作業能率が悪く、また糸引きを切
る最適なスピードに容易に調整することが困難であった
。
本発明の目的は、ノズルと試料との隙間調整及びノズル
上昇スピードの変更を適正な値に容易に行うことができ
るディスペンサー装置を提供することにある。
［課題を解決するための手段］ 上記目的は、ノズルを備えたシリンジと、このシリンジ
を上下駆動するＤＣモータと、このＤＣモータの回転停
止位置及び回転スピードをコントロールするコントロー
ラと、前記ＤＣモータの回転停止位置及び回転スピード
の設定プログラムを前記コントローラに入力するディジ
タルスイッチとからなり、前記設定プログラムによって
前記ノズルの下降位置及び上昇スピードをコントロール
することにより達成される。
［作用］ ＤＣモータの回転によってノズルは上下動させられる。
即ち、ＤＣモータの回転停止位置によってノズルの下降
位置は決るので、ディジタルスイッチによってコントロ
ーラに設定されている回転停止位置の設定プログラムを
変更することにより、ノズルと試料との隙間を適正な値
に変更できる。
またディジタルスイッチによってコントローラに設定さ
れている回転スピードの設定プログラムを変更すること
により、ノズル上昇スピードを適正な値に変更できる。
このように、ノズルと試料との隙間の調整及びノズル上
昇スピードの変更は、ディジタルスイッチによる設定プ
ログラムのみで対応できるので、作業性が良いと共に、
ペーストの糸引き状態も調整できる。
［実施例］ 以下、本発明の一実施例を第１図及び第２図により説明
する。試料１が載置された試料台２の上方には下端にノ
ズル３を有するシリンジ４が配設されており、シリンジ
４には図示しないエアー供給源よりペースト滴下時にエ
アー５が供給される。前記シリンジ４はシリンジホルダ
ー６に取付けられており、シリンジホルダー６は枠体７
に垂直に設けられたガイド８に上下動自在に設けられて
いる。また枠体７には垂直に配設されたねじ９が回転自
在に設けられており、このねじ９に前記シリンジホルダ
ー６は螺合されている。前記ねじ９にはプーリ１０が固
定され、枠体７に固定されたＤＣモータ１１の出力軸に
固定されたプーリ１２と前記プーリ１０にはベル）１３
が掛は渡されている。前記ＤＣモータ１１はコントロー
ラ１４によって回転停止位置と回転スピードがコントロ
ールされるようになっている。前記コントローラ１４の
回転停止位置及び回転スピードの設定値は、ディジタル
スイッチ１５によって設定される。
次に作用について説明する。ＤＣモータ１１の回転は、
プーリ１２、ベルト１３、プーリ１０を介してねじ９に
伝達される。ねじ９が回転すると、シリンジホルダー６
と共にシリンジ４及びノズル３が上下動する。即ち、第
１図の状態よりＤＣモータ１１が一定量回転してノズル
３が第２図のように下降して試料ｌとノズル３の下端と
が隙間ａになって停止すると、エアー５が供給されてシ
リンジ４内のペースト１６が試料ｌ上に一定量滴下され
る。ペースト滴下後、ＤＣモータ１１は前記と逆方向に
回転し、ノズル３は上昇させられる。
このように、ノズル３の下降位置、即ち下降時のノズル
３と試料１の一間ａは、下降時のＤＣモータｌｌの回転
停止位置によって決り、このＤＣモータ１１の回転停止
位置はコントローラ１４に設定された回転停止位置プロ
グラムによって決るので、ディジタルスイッチ１５で回
転停止位置の設定値を変更することにより容易に調整で
きる。
またノズル３の上昇スピードも同様にコントローラ１４
に設定されている回転スピードプログラムをディジタル
スイッチ１５で変更することにょリ、ペースト１６の糸
引き状態の調節するためのＤＣモータ１１の回転スピー
ドを容易に調整できる。
［発明の効果］ 以上の説明から明らかなように、本発明によれば、ノズ
ルと試料との隙間調整及びノズル上昇スピードの変更を
適正な値に容易に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例を示す正面図、第２図はペー
スト滴下状態の正面図である。 １：試料、　　　　　　３：ノズル、 ４：シリンジ、　　　　　６：シリンジホルダー、９：
ねじ、　　　　　　　１１：ＤＣモータ、１３：ベルト
、　　　　　１４：コントローラ、１５：ディジタルス
イッチ。 第１図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）ノズルを備えたシリンジと、このシリンジを上下
    駆動するＤＣモータと、このＤＣモータの回転停止位置
    及び回転スピードをコントロールするコントローラと、
    前記ＤＣモータの回転停止位置及び回転スピードの設定
    プログラムを前記コントローラに入力するディジタルス
    イッチとからなり、前記設定プログラムによって前記ノ
    ズルの下降位置及び上昇スピードをコントロールするこ
    とを特徴とするディスペンサー装置。
JP63089115A 1988-04-13 1988-04-13 ディスペンサー装置 Expired - Lifetime JP2671005B2 (ja)

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