KR910007509B1 - 디스펜서 장치 - Google Patents
디스펜서 장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR910007509B1 KR910007509B1 KR1019890000339A KR890000339A KR910007509B1 KR 910007509 B1 KR910007509 B1 KR 910007509B1 KR 1019890000339 A KR1019890000339 A KR 1019890000339A KR 890000339 A KR890000339 A KR 890000339A KR 910007509 B1 KR910007509 B1 KR 910007509B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- nozzle
- motor
- speed
- sample
- paste
- Prior art date
Links
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 6
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
- B05C11/10—Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
- B05C11/1002—Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves
- B05C11/1034—Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves specially designed for conducting intermittent application of small quantities, e.g. drops, of coating material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01L—CHEMICAL OR PHYSICAL LABORATORY APPARATUS FOR GENERAL USE
- B01L3/00—Containers or dishes for laboratory use, e.g. laboratory glassware; Droppers
- B01L3/02—Burettes; Pipettes
- B01L3/0289—Apparatus for withdrawing or distributing predetermined quantities of fluid
- B01L3/0293—Apparatus for withdrawing or distributing predetermined quantities of fluid for liquids
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/60—Attaching or detaching leads or other conductive members, to be used for carrying current to or from the device in operation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L24/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/046—Surface mounting
- H05K13/0469—Surface mounting by applying a glue or viscous material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L2224/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Clinical Laboratory Science (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
내용 없음.
Description
제1도는 본 발명의 일실시예를 도시한 정면도.
제2도는 페이스트 적하상태의 정면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 시료 3 : 노즐
4 : 실린지 6 : 실린지호울더
9 : 나사 11 : DC모우터
13 : 벨트 14 : 콘트로울러
15 : 디지탈스위치
본 발명은 기판등의 시료에 페이스트를 적하하는 디스펜서정치에 관한 것이다.
예컨대, 반도체장치의 제조과정에 있어서의 다이본딩에 있어서는, 시료위에 다이를 다이본더로 본딩하기 전에 디스펜서 장치로 시료위에 페이스트가 적하된다.
이러한 디스펜서 장치에 있어서는, 페이스트의 점도, 토출량에 의하여 노즐과 시료와의 틈 및 페이스트 적하후의 노즐상승 스피이드를 바꿀 필요가 있다. 즉, 노즐과 시료와의 틈이 적절하지 않으면, 적하된 페이스트의 넓어지는 상태가 나빠짐과 동시에, 노즐의 주변에 페이스트가 부착하여 바람직하지 못하다. 또 노즐상승 스피이드가 적절하지 않으면, 페이스트의 늘려진 줄이 끊어지지 않고 토출된 페이스트의 형상이 나빠진다. 종래의 디스펜서 장치는, 모우터의 회전을 기어기구를 통하여 캠축에 전달하고, 캠축에 고정된 캠에 의하여 노즐부착의 실린지를 상하로 움직이게 하고 있다.
그래서, 노즐과 시료의 틈조정은, 실린지를 유지한 실린지호울더에 설치된 나사등의 스토퍼를 상하로 움직이게 하여, 작업자의 목측에 맞추고 있다. 또 노즐상승 스피이드의 변경은, 캠교환 또는 기어교환에 의해 행하여지고 있다.
상기 종래기술은, 노즐과 시료와의 틈조정을 수동으로 행하기 때문에, 정확하지 않고, 또 다대한 조정시간을 요하게 된다. 또 노즐상승 스피이드의 변경은, 캠교환 또는 기어 교한에 의해 행하기 때문에, 작업능률이 나쁘고, 또 늘어지는 줄을 자르는 최적 스피이드로 용이하게 조정하는 것이 곤란하였다.
본 발명의 목적은, 노즐과 시료와의 틈조정 및 노즐상승 스피이드의 변경을 적정한 값으로 용이하게 행할 수 있는 디스펜서 장치를 제공하는데 있다.
상기 목적은, 노즐을 구비한 실린지와, 이 실린지를 상하 구동하는 DC 모우터와, 이 DC 모우터의 회전정치위치 및 회전스피이드를 콘트롤하는 콘트로울러와, 상기 DC 모우터의 회전정지위치 및 회전스피이드의 설정 프로그램을 상기 콘트로울러에 입력하는 디지털 스위치로 이루어지고, 상기 설정 프로그램에 의하여 상기 노즐의 하강위치 및 상승스피이드를 콘트롤함으로써 달성된다.
DC 모우터의 회전에 의하여 노즐은 상하로 움직인다. 즉, DC 모우터의 회전정지위치에 의하여 노즐의 하강위치는 결정되기 때문에, 디지털스위치에 의해 콘트로울러에 설정되어 있는 회전정지위치의 설정 프로그램을 변경함으로써, 노즐과 시료와의 틈을 적정한 값으로 변경할 수 있다.
또 디지털 스위치에 의하여 콘트로울러에 설정되어 있는 회전스피이드의 설정 프로그램을 변경함으로써, 노즐상승 스피이드를 늘어지는 줄이 생기지 않는 적정한 값으로 변경할수 있다.
이와같이, 노즐과 시료와의 틈의 조정 및 노즐상승 스피이드의 변경은, 디지털 스위치에 의한 설정 프로그램만으로 대응할수 있어, 작업성이 좋음과 동시에, 페이스트의 줄이 늘어나는 상태로 조정할 수 있다.
이하, 본 발명의 일실시예를 제1도 및 제2도에 의해 설명한다. 시료(1)가 재치된 시료대(2)의 위쪽에는 아래 끝에 노즐(3)을 가지는 실린지(4)가 배설되어 있고, 실린지(4)에는 도시하지 않은 에어공급원에서 페이스트 적하시에 에어(5)가 공급된다. 상기 실린지(4)는 실린지호울더(6)에 설치되어있고, 실린지호울더(6)는 틀체(7)에 수직으로 설치된 가이드(8)에 상하동 자유롭게 설치되어 있다. 또 틀체(7)에는 수직으로 배설된 나사(9)가 회전자유롭게 설치되어 있고, 이 나사(9)에 상기 실린지호울더(6)는 나사 맞춤되어 있다. 상기 나사(9)에는 폴리(10)가 고정되고, 틀체(7)에 고정된 DC 모우터(11)의 출력축에 고정된 폴리(12)와 상기 폴리(10)에는 벨트(13)가 건너 질려 있다. 상기 DC 모우터(11)는 콘트로울러(14)에 의해 회전정지위치와 회전스피이드가 콘드롤되도록 되어 있다. 상기 콘트로울러(14)의 회전정지위치 및 회전스피이드의 설정치는 다지탈스위치(15)에 의해 설정된다.
다음에 작용에 대하여 설명한다. DC 모우터(11)의 회전은, 폴리(12), 벨트(13), 폴리(10)를 통하여 나사(9)에 전달된다. 나사(9)가 회전하면, 실린지호울더(6)와 같이 실린지(4) 및 노즐(3)이 상하로 움직인다. 즉, 제1도의 상태에서 DC 모우터(11)가 일정량 회전하여 노즐(3)이 제2도와 같이 하강하여 시료(1)와 노즐(3)의 아래끝이 틈(a)으로 되어서 정지하면, 에어(5)가 공급되어서 실린지(4)내의 페이스트(16)가 시료(1)위에 일정량 적하된다. 페이스트 적하후, DC 모우터(11)는 상기와 역방향으로 회전하고, 노즐(3)은 상승되어진다.
이와같이, 노즐(3)의 하강위치, 즉 하강시의 노즐(3)과 시료(1)의 틈(a)은, 하강시의 DC 모우터(11)의 회전정지위치에 의해 결정되고, 이 DC 모우터(11)의 회전정지위치는 콘트로울러(14)에 설정된 회전정지위치 프로그램에 의해 결정되기 때문에, 디지털스위치(15)로 회전정치위치의 설정치를 변경함으로써 용이하게 조정할수 있다. 또 노즐(3)의 상승스피이드도 같이 콘트로울러(14)에 설정되어 있는 회전스피이드 프로그램을 디지털 스위치(15)로 변경함으로써, 페이스트(16)의 줄이 늘어지는 상태의 조절을 하기 위한 DC 모우터(11)의 회전스피이드를 용이하게 조정할수 있다.
또, 최량의 적하상태의 틈(a) 및 줄이 늘어지는 것을 방지하는 노즐상승 스피이드는, 페이스트의 점도, 토출량등에 의해 그때마다 실험적으로 설정한다.
이상의 설명에서 명백한 바와같이, 본 발명에 의하면, 노즐과 시료와의 틈조정 및 노즐상승 스피이드의 변경을 적정한 값으로 용이하게 행할 수가 있다.
Claims (1)
- 노즐을 구비한 실린지와, 이 실린지는 상하구동하는 DC 모우터와, 이 DC 모우터의 회전정지위치 및 회전스피이드를 콘트롤하는 콘트로울러와, 상기 DC 모우터의 회전정지위치 및 회전스피이드의 설정 프로그램을 상기 콘트로울러에 입력하는 디지털스위치로부터 이루어지고, 상기 설정 프로그램에 의해 상기 노즐의 하강위치 및 상승스피이드를 콘트롤 하는 것을 특징으로 하는 디스펜서 장치.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63089115A JP2671005B2 (ja) | 1988-04-13 | 1988-04-13 | ディスペンサー装置 |
JP63-89115 | 1988-04-13 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR890016654A KR890016654A (ko) | 1989-11-29 |
KR910007509B1 true KR910007509B1 (ko) | 1991-09-26 |
Family
ID=13961895
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019890000339A KR910007509B1 (ko) | 1988-04-13 | 1989-01-13 | 디스펜서 장치 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4938383A (ko) |
JP (1) | JP2671005B2 (ko) |
KR (1) | KR910007509B1 (ko) |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5423889A (en) * | 1994-06-24 | 1995-06-13 | Harris Corporation | Process for manufacturing a multi-port adhesive dispensing tool |
US6061608A (en) * | 1997-09-02 | 2000-05-09 | Raytheon Company | Precision dispensing process control |
US6539286B1 (en) * | 1998-01-26 | 2003-03-25 | Micron Technology, Inc. | Fluid level sensor |
US6197115B1 (en) | 1999-03-30 | 2001-03-06 | Abb Flexible Automation Inc. | Robot based sealant dispenser |
US6695923B1 (en) * | 2000-11-21 | 2004-02-24 | Sealant Equipment & Engineering, Inc. | Multiple orifice applicator system and method of using same |
US6510356B2 (en) * | 2001-04-02 | 2003-01-21 | Hewlett-Packard Company | Method and apparatus for programming a paste dispensing machine |
KR100447006B1 (ko) * | 2002-04-25 | 2004-09-07 | 조희왕 | 본드 공급장치 |
KR100540633B1 (ko) * | 2003-06-20 | 2006-01-11 | 주식회사 탑 엔지니어링 | 페이스트 도포기 및 그 제어 방법 |
JP4558669B2 (ja) * | 2006-03-17 | 2010-10-06 | 株式会社新川 | ディスペンサへッド及びディスペンサヘッドの着地検出方法 |
CN101099960B (zh) * | 2006-07-07 | 2011-06-29 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 点胶治具 |
US9162249B2 (en) * | 2008-10-01 | 2015-10-20 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Paste dispenser for applying paste containing fillers using nozzle with pin and application method using the same |
US8371497B2 (en) * | 2009-06-11 | 2013-02-12 | Qualcomm Incorporated | Method for manufacturing tight pitch, flip chip integrated circuit packages |
KR101099612B1 (ko) * | 2009-09-21 | 2011-12-29 | 세메스 주식회사 | 스윙노즐유닛 및 그것을 갖는 기판 처리 장치 |
JP2012237557A (ja) * | 2011-05-09 | 2012-12-06 | Shimadzu Corp | 液体試料採取装置及び液体試料採取方法 |
JP6276552B2 (ja) * | 2013-10-04 | 2018-02-07 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | ダイボンダ及び接着剤塗布方法 |
CN106392242A (zh) * | 2016-12-02 | 2017-02-15 | 无锡职业技术学院 | 高精密超微点胶系统 |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4378959A (en) * | 1979-06-13 | 1983-04-05 | Thermwood Corporation | Apparatus for performing work functions |
JPS5771281A (en) * | 1980-10-20 | 1982-05-04 | Fanuc Ltd | Servo motor controller |
JPS586085A (ja) * | 1981-07-03 | 1983-01-13 | Stanley Electric Co Ltd | 直流電動機の速度制御装置 |
DE3218712C2 (de) * | 1982-05-18 | 1985-05-02 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V., 8000 München | Zweiachsiges Handhabungsgerät zum Bewegen von Werkstücken zwischen zwei beliebigen Punkten in einer Ebene |
FR2527967B1 (fr) * | 1982-06-07 | 1985-07-19 | Merlin Gerin | Robot industriel perfectionne pilote par un automate programmable |
JPS58223456A (ja) * | 1982-06-18 | 1983-12-26 | Toshiba Corp | 樹脂定量吐出装置 |
JPS6021533A (ja) * | 1983-07-15 | 1985-02-02 | Toshiba Corp | 回路素子の圧着方法およびその装置 |
JPS6149205A (ja) * | 1984-08-16 | 1986-03-11 | Seiko Instr & Electronics Ltd | ロボツト制御方式 |
JPH0225503Y2 (ko) * | 1985-01-10 | 1990-07-12 | ||
US4659018A (en) * | 1985-05-31 | 1987-04-21 | Westinghouse Electric Corp. | Orbiting nozzle dispersion apparatus |
US4661368A (en) * | 1985-09-18 | 1987-04-28 | Universal Instruments Corporation | Surface locating and dispensed dosage sensing method and apparatus |
GB2192567B (en) * | 1986-04-23 | 1990-04-25 | Honda Motor Co Ltd | Method of and apparatus for supplying coating agent to coating robot |
US4848606A (en) * | 1986-07-31 | 1989-07-18 | Tokyo Juki Industrial Co., Ltd. | Apparatus for dispensing a predetermined volume of paste-like fluid |
US4758143A (en) * | 1986-10-02 | 1988-07-19 | Deering Ice Cream Corp. | Manufacture of specialty ice cream products |
US4784010A (en) * | 1987-04-27 | 1988-11-15 | Graco Robotics Inc. | Electric robotic work unit |
US4787813A (en) * | 1987-08-26 | 1988-11-29 | Watkins-Johnson Company | Industrial robot for use in clean room environment |
US4864966A (en) * | 1988-02-05 | 1989-09-12 | Automated Artists Corp. | Robotic airbrush apparatus |
JP2697104B2 (ja) * | 1989-03-29 | 1998-01-14 | 株式会社島津製作所 | 血流計測装置 |
-
1988
- 1988-04-13 JP JP63089115A patent/JP2671005B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1989
- 1989-01-13 KR KR1019890000339A patent/KR910007509B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1989-01-31 US US07/304,803 patent/US4938383A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR890016654A (ko) | 1989-11-29 |
JP2671005B2 (ja) | 1997-10-29 |
US4938383A (en) | 1990-07-03 |
JPH01261835A (ja) | 1989-10-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR910007509B1 (ko) | 디스펜서 장치 | |
US4271757A (en) | Rotary offset article printing system | |
US6736258B2 (en) | Apparatus for supplying raw materials at constant amounts | |
US4389951A (en) | Material dispensing means for sewing machines | |
JPH09299858A (ja) | 接着剤塗布装置 | |
ES8203114A1 (es) | Dispositivo para el gobierno del numero de revoluciones de los husos de una mechera | |
JP3105431B2 (ja) | ワイヤソーにおけるワイヤ張力制御装置 | |
JPH0352228A (ja) | 洗浄装置 | |
JP2001232550A (ja) | ワイヤソーによる切断方法及びワイヤソー | |
JPH0270436A (ja) | スクリーン印刷装置 | |
US2972943A (en) | Special article stencilling device | |
JPH0691212A (ja) | ラベラ用糊付装置 | |
US20030154834A1 (en) | Automatic cutoff saw | |
JP2002173102A (ja) | 液状物充填機の充填量調整装置 | |
KR100339986B1 (ko) | 라미네이터용 자동절단기의 속도제어장치 | |
CN221090295U (zh) | 一种同步带摇振相位角调整机构 | |
JP2000042467A (ja) | 液状物の供給方法及び装置 | |
JPS6443428A (en) | Substrate transfer loader | |
JP2631475B2 (ja) | ペレットボンディング用ペースト塗布装置 | |
JP2511124B2 (ja) | ウエブ供給装置 | |
JPS6166141A (ja) | プレパラ−ト自動封入装置 | |
JP3326408B2 (ja) | ベルト幅カット装置 | |
JPH09172030A (ja) | ペレットボンディング用ペースト塗布装置 | |
SU1406001A1 (ru) | Устройство дл трафаретной печати на печатных платах | |
JPH01218664A (ja) | 回転塗布装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
G160 | Decision to publish patent application | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20060727 Year of fee payment: 18 |
|
EXPY | Expiration of term |