KR910007509B1 - 디스펜서 장치 - Google Patents

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Abstract

내용 없음.

Description

디스펜서 장치
제1도는 본 발명의 일실시예를 도시한 정면도.
제2도는 페이스트 적하상태의 정면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 시료 3 : 노즐
4 : 실린지 6 : 실린지호울더
9 : 나사 11 : DC모우터
13 : 벨트 14 : 콘트로울러
15 : 디지탈스위치
본 발명은 기판등의 시료에 페이스트를 적하하는 디스펜서정치에 관한 것이다.
예컨대, 반도체장치의 제조과정에 있어서의 다이본딩에 있어서는, 시료위에 다이를 다이본더로 본딩하기 전에 디스펜서 장치로 시료위에 페이스트가 적하된다.
이러한 디스펜서 장치에 있어서는, 페이스트의 점도, 토출량에 의하여 노즐과 시료와의 틈 및 페이스트 적하후의 노즐상승 스피이드를 바꿀 필요가 있다. 즉, 노즐과 시료와의 틈이 적절하지 않으면, 적하된 페이스트의 넓어지는 상태가 나빠짐과 동시에, 노즐의 주변에 페이스트가 부착하여 바람직하지 못하다. 또 노즐상승 스피이드가 적절하지 않으면, 페이스트의 늘려진 줄이 끊어지지 않고 토출된 페이스트의 형상이 나빠진다. 종래의 디스펜서 장치는, 모우터의 회전을 기어기구를 통하여 캠축에 전달하고, 캠축에 고정된 캠에 의하여 노즐부착의 실린지를 상하로 움직이게 하고 있다.
그래서, 노즐과 시료의 틈조정은, 실린지를 유지한 실린지호울더에 설치된 나사등의 스토퍼를 상하로 움직이게 하여, 작업자의 목측에 맞추고 있다. 또 노즐상승 스피이드의 변경은, 캠교환 또는 기어교환에 의해 행하여지고 있다.
상기 종래기술은, 노즐과 시료와의 틈조정을 수동으로 행하기 때문에, 정확하지 않고, 또 다대한 조정시간을 요하게 된다. 또 노즐상승 스피이드의 변경은, 캠교환 또는 기어 교한에 의해 행하기 때문에, 작업능률이 나쁘고, 또 늘어지는 줄을 자르는 최적 스피이드로 용이하게 조정하는 것이 곤란하였다.
본 발명의 목적은, 노즐과 시료와의 틈조정 및 노즐상승 스피이드의 변경을 적정한 값으로 용이하게 행할 수 있는 디스펜서 장치를 제공하는데 있다.
상기 목적은, 노즐을 구비한 실린지와, 이 실린지를 상하 구동하는 DC 모우터와, 이 DC 모우터의 회전정치위치 및 회전스피이드를 콘트롤하는 콘트로울러와, 상기 DC 모우터의 회전정지위치 및 회전스피이드의 설정 프로그램을 상기 콘트로울러에 입력하는 디지털 스위치로 이루어지고, 상기 설정 프로그램에 의하여 상기 노즐의 하강위치 및 상승스피이드를 콘트롤함으로써 달성된다.
DC 모우터의 회전에 의하여 노즐은 상하로 움직인다. 즉, DC 모우터의 회전정지위치에 의하여 노즐의 하강위치는 결정되기 때문에, 디지털스위치에 의해 콘트로울러에 설정되어 있는 회전정지위치의 설정 프로그램을 변경함으로써, 노즐과 시료와의 틈을 적정한 값으로 변경할 수 있다.
또 디지털 스위치에 의하여 콘트로울러에 설정되어 있는 회전스피이드의 설정 프로그램을 변경함으로써, 노즐상승 스피이드를 늘어지는 줄이 생기지 않는 적정한 값으로 변경할수 있다.
이와같이, 노즐과 시료와의 틈의 조정 및 노즐상승 스피이드의 변경은, 디지털 스위치에 의한 설정 프로그램만으로 대응할수 있어, 작업성이 좋음과 동시에, 페이스트의 줄이 늘어나는 상태로 조정할 수 있다.
이하, 본 발명의 일실시예를 제1도 및 제2도에 의해 설명한다. 시료(1)가 재치된 시료대(2)의 위쪽에는 아래 끝에 노즐(3)을 가지는 실린지(4)가 배설되어 있고, 실린지(4)에는 도시하지 않은 에어공급원에서 페이스트 적하시에 에어(5)가 공급된다. 상기 실린지(4)는 실린지호울더(6)에 설치되어있고, 실린지호울더(6)는 틀체(7)에 수직으로 설치된 가이드(8)에 상하동 자유롭게 설치되어 있다. 또 틀체(7)에는 수직으로 배설된 나사(9)가 회전자유롭게 설치되어 있고, 이 나사(9)에 상기 실린지호울더(6)는 나사 맞춤되어 있다. 상기 나사(9)에는 폴리(10)가 고정되고, 틀체(7)에 고정된 DC 모우터(11)의 출력축에 고정된 폴리(12)와 상기 폴리(10)에는 벨트(13)가 건너 질려 있다. 상기 DC 모우터(11)는 콘트로울러(14)에 의해 회전정지위치와 회전스피이드가 콘드롤되도록 되어 있다. 상기 콘트로울러(14)의 회전정지위치 및 회전스피이드의 설정치는 다지탈스위치(15)에 의해 설정된다.
다음에 작용에 대하여 설명한다. DC 모우터(11)의 회전은, 폴리(12), 벨트(13), 폴리(10)를 통하여 나사(9)에 전달된다. 나사(9)가 회전하면, 실린지호울더(6)와 같이 실린지(4) 및 노즐(3)이 상하로 움직인다. 즉, 제1도의 상태에서 DC 모우터(11)가 일정량 회전하여 노즐(3)이 제2도와 같이 하강하여 시료(1)와 노즐(3)의 아래끝이 틈(a)으로 되어서 정지하면, 에어(5)가 공급되어서 실린지(4)내의 페이스트(16)가 시료(1)위에 일정량 적하된다. 페이스트 적하후, DC 모우터(11)는 상기와 역방향으로 회전하고, 노즐(3)은 상승되어진다.
이와같이, 노즐(3)의 하강위치, 즉 하강시의 노즐(3)과 시료(1)의 틈(a)은, 하강시의 DC 모우터(11)의 회전정지위치에 의해 결정되고, 이 DC 모우터(11)의 회전정지위치는 콘트로울러(14)에 설정된 회전정지위치 프로그램에 의해 결정되기 때문에, 디지털스위치(15)로 회전정치위치의 설정치를 변경함으로써 용이하게 조정할수 있다. 또 노즐(3)의 상승스피이드도 같이 콘트로울러(14)에 설정되어 있는 회전스피이드 프로그램을 디지털 스위치(15)로 변경함으로써, 페이스트(16)의 줄이 늘어지는 상태의 조절을 하기 위한 DC 모우터(11)의 회전스피이드를 용이하게 조정할수 있다.
또, 최량의 적하상태의 틈(a) 및 줄이 늘어지는 것을 방지하는 노즐상승 스피이드는, 페이스트의 점도, 토출량등에 의해 그때마다 실험적으로 설정한다.
이상의 설명에서 명백한 바와같이, 본 발명에 의하면, 노즐과 시료와의 틈조정 및 노즐상승 스피이드의 변경을 적정한 값으로 용이하게 행할 수가 있다.

Claims (1)

  1. 노즐을 구비한 실린지와, 이 실린지는 상하구동하는 DC 모우터와, 이 DC 모우터의 회전정지위치 및 회전스피이드를 콘트롤하는 콘트로울러와, 상기 DC 모우터의 회전정지위치 및 회전스피이드의 설정 프로그램을 상기 콘트로울러에 입력하는 디지털스위치로부터 이루어지고, 상기 설정 프로그램에 의해 상기 노즐의 하강위치 및 상승스피이드를 콘트롤 하는 것을 특징으로 하는 디스펜서 장치.
KR1019890000339A 1988-04-13 1989-01-13 디스펜서 장치 KR910007509B1 (ko)

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Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5423889A (en) * 1994-06-24 1995-06-13 Harris Corporation Process for manufacturing a multi-port adhesive dispensing tool
US6061608A (en) * 1997-09-02 2000-05-09 Raytheon Company Precision dispensing process control
US6539286B1 (en) * 1998-01-26 2003-03-25 Micron Technology, Inc. Fluid level sensor
US6197115B1 (en) 1999-03-30 2001-03-06 Abb Flexible Automation Inc. Robot based sealant dispenser
US6695923B1 (en) * 2000-11-21 2004-02-24 Sealant Equipment & Engineering, Inc. Multiple orifice applicator system and method of using same
US6510356B2 (en) * 2001-04-02 2003-01-21 Hewlett-Packard Company Method and apparatus for programming a paste dispensing machine
KR100447006B1 (ko) * 2002-04-25 2004-09-07 조희왕 본드 공급장치
KR100540633B1 (ko) * 2003-06-20 2006-01-11 주식회사 탑 엔지니어링 페이스트 도포기 및 그 제어 방법
JP4558669B2 (ja) * 2006-03-17 2010-10-06 株式会社新川 ディスペンサへッド及びディスペンサヘッドの着地検出方法
CN101099960B (zh) * 2006-07-07 2011-06-29 深圳富泰宏精密工业有限公司 点胶治具
US9162249B2 (en) * 2008-10-01 2015-10-20 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Paste dispenser for applying paste containing fillers using nozzle with pin and application method using the same
US8371497B2 (en) * 2009-06-11 2013-02-12 Qualcomm Incorporated Method for manufacturing tight pitch, flip chip integrated circuit packages
KR101099612B1 (ko) * 2009-09-21 2011-12-29 세메스 주식회사 스윙노즐유닛 및 그것을 갖는 기판 처리 장치
JP2012237557A (ja) * 2011-05-09 2012-12-06 Shimadzu Corp 液体試料採取装置及び液体試料採取方法
JP6276552B2 (ja) * 2013-10-04 2018-02-07 ファスフォードテクノロジ株式会社 ダイボンダ及び接着剤塗布方法
CN106392242A (zh) * 2016-12-02 2017-02-15 无锡职业技术学院 高精密超微点胶系统

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4378959A (en) * 1979-06-13 1983-04-05 Thermwood Corporation Apparatus for performing work functions
JPS5771281A (en) * 1980-10-20 1982-05-04 Fanuc Ltd Servo motor controller
JPS586085A (ja) * 1981-07-03 1983-01-13 Stanley Electric Co Ltd 直流電動機の速度制御装置
DE3218712C2 (de) * 1982-05-18 1985-05-02 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V., 8000 München Zweiachsiges Handhabungsgerät zum Bewegen von Werkstücken zwischen zwei beliebigen Punkten in einer Ebene
FR2527967B1 (fr) * 1982-06-07 1985-07-19 Merlin Gerin Robot industriel perfectionne pilote par un automate programmable
JPS58223456A (ja) * 1982-06-18 1983-12-26 Toshiba Corp 樹脂定量吐出装置
JPS6021533A (ja) * 1983-07-15 1985-02-02 Toshiba Corp 回路素子の圧着方法およびその装置
JPS6149205A (ja) * 1984-08-16 1986-03-11 Seiko Instr & Electronics Ltd ロボツト制御方式
JPH0225503Y2 (ko) * 1985-01-10 1990-07-12
US4659018A (en) * 1985-05-31 1987-04-21 Westinghouse Electric Corp. Orbiting nozzle dispersion apparatus
US4661368A (en) * 1985-09-18 1987-04-28 Universal Instruments Corporation Surface locating and dispensed dosage sensing method and apparatus
CA1281896C (en) * 1986-04-23 1991-03-26 Hiroyoshi Nozaki Method of and apparatus for supplying coating agent to coating robot
US4848606A (en) * 1986-07-31 1989-07-18 Tokyo Juki Industrial Co., Ltd. Apparatus for dispensing a predetermined volume of paste-like fluid
US4758143A (en) * 1986-10-02 1988-07-19 Deering Ice Cream Corp. Manufacture of specialty ice cream products
US4784010A (en) * 1987-04-27 1988-11-15 Graco Robotics Inc. Electric robotic work unit
US4787813A (en) * 1987-08-26 1988-11-29 Watkins-Johnson Company Industrial robot for use in clean room environment
US4864966A (en) * 1988-02-05 1989-09-12 Automated Artists Corp. Robotic airbrush apparatus
JP2697104B2 (ja) * 1989-03-29 1998-01-14 株式会社島津製作所 血流計測装置

Also Published As

Publication number Publication date
US4938383A (en) 1990-07-03
JPH01261835A (ja) 1989-10-18
KR890016654A (ko) 1989-11-29
JP2671005B2 (ja) 1997-10-29

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