JPH09172030A - ペレットボンディング用ペースト塗布装置 - Google Patents
ペレットボンディング用ペースト塗布装置Info
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- JPH09172030A JPH09172030A JP8299837A JP29983796A JPH09172030A JP H09172030 A JPH09172030 A JP H09172030A JP 8299837 A JP8299837 A JP 8299837A JP 29983796 A JP29983796 A JP 29983796A JP H09172030 A JPH09172030 A JP H09172030A
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- H01L2924/151—Die mounting substrate
- H01L2924/156—Material
- H01L2924/15786—Material with a principal constituent of the material being a non metallic, non metalloid inorganic material
- H01L2924/15787—Ceramics, e.g. crystalline carbides, nitrides or oxides
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ペーストの粘度やペレットの寸法等の変更に
際し、ペーストの塗布状態にむらが生じることを防止
し、歩留りのよいペレットボンディング製品を得るこ
と。 【解決手段】 ペレットボンディング用ペースト塗布装
置２０において、設定装置３０に設定された設定値に基
づいて、ペースト塗布時における吐出ノズルと基板との
間隙量とその間隙量を維持する時間、つまり停止時間と
を制御する制御装置２９を有してなるもの。
際し、ペーストの塗布状態にむらが生じることを防止
し、歩留りのよいペレットボンディング製品を得るこ
と。 【解決手段】 ペレットボンディング用ペースト塗布装
置２０において、設定装置３０に設定された設定値に基
づいて、ペースト塗布時における吐出ノズルと基板との
間隙量とその間隙量を維持する時間、つまり停止時間と
を制御する制御装置２９を有してなるもの。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体部品、セラ
ミックス部品等のペレットを基板に接合するに好適なペ
レットボンディング用ペースト塗布装置に関する。
ミックス部品等のペレットを基板に接合するに好適なペ
レットボンディング用ペースト塗布装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品製造のためのペレットボンディ
ング装置にあっては、基板（リードフレーム）のダイパ
ット上にペースト（接着剤）を塗布し、該ペーストの上
に半導体ペレットを接合する。このとき、電子部品の性
能を確保するためには、ペレットの裏面全体にペースト
が均一に付いていなければならず、ペースト内に気泡が
残っていたり、ペーストの分布にむらがあることは適当
でない。
ング装置にあっては、基板（リードフレーム）のダイパ
ット上にペースト（接着剤）を塗布し、該ペーストの上
に半導体ペレットを接合する。このとき、電子部品の性
能を確保するためには、ペレットの裏面全体にペースト
が均一に付いていなければならず、ペースト内に気泡が
残っていたり、ペーストの分布にむらがあることは適当
でない。
【０００３】図７は従来のペースト塗布装置を示す模式
図である。基台１にはスライトブロック２がスライド可
能に支持され、スライドブロック２にはシリンジホルダ
３が結合され、シリンジホルダ３にはペースト４を充填
しているシリンジ５が固定される。シリンジ５は吐出ノ
ズル６を備えるとともに、一定圧力の空気を供給する空
気管７が接続されている。また、基台１には駆動モータ
８が設けられている。駆動モータ８は従節カム９、カム
ローラ１０を介してシリンジホルダ３を上下動し、シリ
ンジ５の吐出ノズル６を基板１１に接近／離隔移動せし
める。
図である。基台１にはスライトブロック２がスライド可
能に支持され、スライドブロック２にはシリンジホルダ
３が結合され、シリンジホルダ３にはペースト４を充填
しているシリンジ５が固定される。シリンジ５は吐出ノ
ズル６を備えるとともに、一定圧力の空気を供給する空
気管７が接続されている。また、基台１には駆動モータ
８が設けられている。駆動モータ８は従節カム９、カム
ローラ１０を介してシリンジホルダ３を上下動し、シリ
ンジ５の吐出ノズル６を基板１１に接近／離隔移動せし
める。
【０００４】即ち、上記従来のペースト塗布装置にあっ
ては、駆動モータ８により従節カム９が回転し、シリン
ジホルダ３に固定されているシリンジ５の吐出ノズル６
が下降し、基板１１にペーストを塗布する。その後、吐
出ノズル６が上昇し、原点センサ１２がセンサドグ１３
で遮蔽されてオフすることにより、駆動モータ８が停止
し、１サイクルが終了する。図８は上記吐出ノズル６の
上下動作、即ち従節カム９のタイミングチャートであ
る。タイミングチャートに示すように、吐出ノズル６の
下降途中でセンサカム１４により吐出信号センサ１５が
オンすると、不図示のディスペンサコントローラに吐出
信号が転送され、ディスペンサコントローラの動作によ
って空気管７からシリンジ５に一定圧力の空気が一定時
間供給され、この空気圧力により吐出ノズル６の先端に
ペーストが吐出される。
ては、駆動モータ８により従節カム９が回転し、シリン
ジホルダ３に固定されているシリンジ５の吐出ノズル６
が下降し、基板１１にペーストを塗布する。その後、吐
出ノズル６が上昇し、原点センサ１２がセンサドグ１３
で遮蔽されてオフすることにより、駆動モータ８が停止
し、１サイクルが終了する。図８は上記吐出ノズル６の
上下動作、即ち従節カム９のタイミングチャートであ
る。タイミングチャートに示すように、吐出ノズル６の
下降途中でセンサカム１４により吐出信号センサ１５が
オンすると、不図示のディスペンサコントローラに吐出
信号が転送され、ディスペンサコントローラの動作によ
って空気管７からシリンジ５に一定圧力の空気が一定時
間供給され、この空気圧力により吐出ノズル６の先端に
ペーストが吐出される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】然しながら、上記従来
のペースト塗布装置は、吐出ノズル６の動作タイミング
が従節カム９により一義的に決定される。
のペースト塗布装置は、吐出ノズル６の動作タイミング
が従節カム９により一義的に決定される。
【０００６】従って、同一の従節カム９を用いる限り、
ペーストの粘度やペレットの寸法が変更されても、塗布
条件即ち吐出ノズル６の停止時間は一定であり、このた
め塗布むら等を生じ易く、安定した均一なペースト塗布
状態を得ることができない。
ペーストの粘度やペレットの寸法が変更されても、塗布
条件即ち吐出ノズル６の停止時間は一定であり、このた
め塗布むら等を生じ易く、安定した均一なペースト塗布
状態を得ることができない。
【０００７】また、吐出ノズル６が下降して基板１１に
ペーストを塗布するとき、吐出ノズル６の先端と基板１
１の間隙量の決定も、糸引き等を生じない安定した均一
なペースト塗布状態を得るために重要であるが、この間
隙量の調整は調整ボルト１６を手作業にて螺動する必要
があり、迅速性に欠ける。
ペーストを塗布するとき、吐出ノズル６の先端と基板１
１の間隙量の決定も、糸引き等を生じない安定した均一
なペースト塗布状態を得るために重要であるが、この間
隙量の調整は調整ボルト１６を手作業にて螺動する必要
があり、迅速性に欠ける。
【０００８】また、ペーストの粘度やペレットの寸法の
変更に対し、最適な塗布条件を見つけ出すためには、従
節カム９の動作タイミングを変更するため該従節カム９
を変更しなければならない。このため、最適な塗布条件
を見つけ出すためには、数種類の従節カムを用意し、実
験する必要があり、作業性が悪い。
変更に対し、最適な塗布条件を見つけ出すためには、従
節カム９の動作タイミングを変更するため該従節カム９
を変更しなければならない。このため、最適な塗布条件
を見つけ出すためには、数種類の従節カムを用意し、実
験する必要があり、作業性が悪い。
【０００９】本発明の課題は、ペーストの粘度やペレッ
トの寸法等の変更に際し、ペーストの塗布状態にむらが
生じることを防止し、歩留りのよいペレットボンディン
グ製品を得ることにある。
トの寸法等の変更に際し、ペーストの塗布状態にむらが
生じることを防止し、歩留りのよいペレットボンディン
グ製品を得ることにある。
【００１０】また、本発明の課題は、ペーストの粘度や
ペレットの寸法等の変更に際し、ペーストの糸引きの発
生を防止し、歩留りのよいペレットボンディング製品を
得ることにある。
ペレットの寸法等の変更に際し、ペーストの糸引きの発
生を防止し、歩留りのよいペレットボンディング製品を
得ることにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の本発明
は、ペレット接合用ペーストの吐出ノズルを基板に対し
て接近／離隔移動させ、上記吐出ノズルから吐出された
ペーストを基板上に塗布するペレットボンディング用ペ
ースト塗布装置において、前記吐出ノズルを基板に対し
て上下動させる駆動装置と、前記吐出ノズルの駆動諸元
を設定する設定装置と、上記設定装置に設定された設定
値に基づいて上記駆動装置を制御しペースト塗布時にお
ける前記吐出ノズルと前記基板との間隙量とその間隙量
を維持する該吐出ノズルの下降位置での停止時間を制御
する制御装置とを有してなるようにしたものである。
は、ペレット接合用ペーストの吐出ノズルを基板に対し
て接近／離隔移動させ、上記吐出ノズルから吐出された
ペーストを基板上に塗布するペレットボンディング用ペ
ースト塗布装置において、前記吐出ノズルを基板に対し
て上下動させる駆動装置と、前記吐出ノズルの駆動諸元
を設定する設定装置と、上記設定装置に設定された設定
値に基づいて上記駆動装置を制御しペースト塗布時にお
ける前記吐出ノズルと前記基板との間隙量とその間隙量
を維持する該吐出ノズルの下降位置での停止時間を制御
する制御装置とを有してなるようにしたものである。
【００１２】
【作用】請求項１に記載の本発明によれば下記、の
作用がある。 ペーストの粘度やペレットの寸法等に応じて、ペース
ト塗布時における吐出ノズルと基板との間隙量を制御装
置にて最適制御できる。これにより、ペーストの糸引き
の発生を防止できる。
作用がある。 ペーストの粘度やペレットの寸法等に応じて、ペース
ト塗布時における吐出ノズルと基板との間隙量を制御装
置にて最適制御できる。これにより、ペーストの糸引き
の発生を防止できる。
【００１３】ペーストの粘度やペレットの寸法等に応
じて、上記の間隙量を維持する時間、即ち下降位置で
の吐出ノズルの停止時間を制御装置にて最適制御でき
る。これにより、ペーストの塗布状態にむらが生じるこ
とを防止できる。
じて、上記の間隙量を維持する時間、即ち下降位置で
の吐出ノズルの停止時間を制御装置にて最適制御でき
る。これにより、ペーストの塗布状態にむらが生じるこ
とを防止できる。
【００１４】
【発明の実施の形態】図１は本発明の第１実施形態に係
るペースト塗布装置を示す模式図、図２（Ａ）は１点ノ
ズルによる塗布状態を示す側断面図、図２（Ｂ）は図２
（Ａ）の要部平面図、図３（Ａ）は多点ノズルによる塗
布状態を示す側断面図、図３（Ｂ）は図３（Ａ）の要部
平面図、図４はノズルの動作を示すタイミングチャート
である。
るペースト塗布装置を示す模式図、図２（Ａ）は１点ノ
ズルによる塗布状態を示す側断面図、図２（Ｂ）は図２
（Ａ）の要部平面図、図３（Ａ）は多点ノズルによる塗
布状態を示す側断面図、図３（Ｂ）は図３（Ａ）の要部
平面図、図４はノズルの動作を示すタイミングチャート
である。
【００１５】このペースト塗布装置２０の基台２１には
スライドブロック２２がスライド可能に支持され、スラ
イドブロック２２にはシリンジホルダ２３が結合され、
シリンジホルダ２３にはペースト２４を充填しているシ
リンジ２５が固定される。シリンジ２５は吐出ノズル２
６を備えるとともに、一定圧力の空気を供給する空気管
２７が接続されている。
スライドブロック２２がスライド可能に支持され、スラ
イドブロック２２にはシリンジホルダ２３が結合され、
シリンジホルダ２３にはペースト２４を充填しているシ
リンジ２５が固定される。シリンジ２５は吐出ノズル２
６を備えるとともに、一定圧力の空気を供給する空気管
２７が接続されている。
【００１６】また、ペースト塗布装置２０はリニアサー
ボモータ２８、制御装置２９、設定装置３０を備えてい
る。リニアサーボモータ２８は、速度制御可能であり、
シリンジホルダ２３を駆動して吐出ノズル２６を基板３
１に対して上下動する。制御装置２９は、後に詳述する
ように、設定装置３０の設定データに基づき、リニアサ
ーボモータ２８の駆動状態を制御し、前記吐出ノズル２
６の移動状態をデジタル制御する。
ボモータ２８、制御装置２９、設定装置３０を備えてい
る。リニアサーボモータ２８は、速度制御可能であり、
シリンジホルダ２３を駆動して吐出ノズル２６を基板３
１に対して上下動する。制御装置２９は、後に詳述する
ように、設定装置３０の設定データに基づき、リニアサ
ーボモータ２８の駆動状態を制御し、前記吐出ノズル２
６の移動状態をデジタル制御する。
【００１７】尚、ペースト塗布装置２０は、シリンジホ
ルダ２３の上昇端を検出する原点センサ３２、原点セン
サ３２を動作させるセンサドグ３３を備えている。
ルダ２３の上昇端を検出する原点センサ３２、原点セン
サ３２を動作させるセンサドグ３３を備えている。
【００１８】即ち、上記ペースト塗布装置２０にあって
は、基板３１が不図示のリードフレーム搬送装置により
搬送され、ペースト塗布位置に停止位置決めされ、その
位置決め完了信号が制御装置２９に転送されると、制御
装置２９はリニアサーボモータ２８を駆動開始させる。
制御装置２９は設定装置３０にて予め設定された動作タ
イミングでリニアサーボモータ２８を駆動制御し、図４
に示すように吐出ノズル２６に下降１、下降２、停止、
上昇の１サイクルの動作を与え、基板３１にペーストを
塗布する。尚、制御装置２９は予め設定したストローク
ｓ1 だけ吐出ノズル２６が下降するようにリニアサーボ
モータ２８を駆動制御し、下降端に位置する吐出ノズル
２６と基板３１の間に所定の間隙量ａを形成する。
は、基板３１が不図示のリードフレーム搬送装置により
搬送され、ペースト塗布位置に停止位置決めされ、その
位置決め完了信号が制御装置２９に転送されると、制御
装置２９はリニアサーボモータ２８を駆動開始させる。
制御装置２９は設定装置３０にて予め設定された動作タ
イミングでリニアサーボモータ２８を駆動制御し、図４
に示すように吐出ノズル２６に下降１、下降２、停止、
上昇の１サイクルの動作を与え、基板３１にペーストを
塗布する。尚、制御装置２９は予め設定したストローク
ｓ1 だけ吐出ノズル２６が下降するようにリニアサーボ
モータ２８を駆動制御し、下降端に位置する吐出ノズル
２６と基板３１の間に所定の間隙量ａを形成する。
【００１９】以下、吐出ノズル２６の動作タイミングに
ついて詳細に説明する。ｔ1 は下降１の時間で高速で下
降する。ｔ2 は下降２の時間で低速で下降する。ｔ3 は
下降位置での停止時間でペーストを塗布する時間、ｔ4
は上昇時間である。ｔはｔ1〜ｔ4 の総計時間で１サイ
クルの時間である。ｓ1 は吐出ノズル２６の全下降スト
ロークであり、吐出ノズル２６と基板３１の間に形成す
る前記間隙量ａに基づいて決定される。ｓ2 は低速で下
降する下降２のストロークである。
ついて詳細に説明する。ｔ1 は下降１の時間で高速で下
降する。ｔ2 は下降２の時間で低速で下降する。ｔ3 は
下降位置での停止時間でペーストを塗布する時間、ｔ4
は上昇時間である。ｔはｔ1〜ｔ4 の総計時間で１サイ
クルの時間である。ｓ1 は吐出ノズル２６の全下降スト
ロークであり、吐出ノズル２６と基板３１の間に形成す
る前記間隙量ａに基づいて決定される。ｓ2 は低速で下
降する下降２のストロークである。
【００２０】吐出ノズル２６の上記駆動諸元ｔ1 〜ｔ
4 、ｓ1 、ｓ2 はそれぞれ設定装置３０にてスイッチ操
作する等によりデジタル的に可変設定でき、予め制御装
置２９に数値入力されてリニアサーボモータ２８の駆動
制御データとして用いられる。即ち、吐出ノズル２６の
上記駆動諸元ｔ1 〜ｔ4 、ｓ1 、ｓ2 は、図４に示すよ
うに、ペーストの粘度及び／又はペレットの寸法の変更
に応じて、それらの全部または一部を変更し、安定した
均一なペースト塗布状態を得ることができるように最適
化される。
4 、ｓ1 、ｓ2 はそれぞれ設定装置３０にてスイッチ操
作する等によりデジタル的に可変設定でき、予め制御装
置２９に数値入力されてリニアサーボモータ２８の駆動
制御データとして用いられる。即ち、吐出ノズル２６の
上記駆動諸元ｔ1 〜ｔ4 、ｓ1 、ｓ2 は、図４に示すよ
うに、ペーストの粘度及び／又はペレットの寸法の変更
に応じて、それらの全部または一部を変更し、安定した
均一なペースト塗布状態を得ることができるように最適
化される。
【００２１】ここで、ペーストの粘度が低い時に下降２
の速度が速いと、ペーストが基板３１の上に飛び散るお
それがある。停止時間ｔ3 が短すぎるとペースト塗布状
態にむらができたりする。吐出ノズル２６と基板３１の
間の間隙量ａが大きいと吐出ノズル２６が上昇する時、
吐出ノズル２６の先端と基板３１の間にペーストの糸引
きを生ずる。
の速度が速いと、ペーストが基板３１の上に飛び散るお
それがある。停止時間ｔ3 が短すぎるとペースト塗布状
態にむらができたりする。吐出ノズル２６と基板３１の
間の間隙量ａが大きいと吐出ノズル２６が上昇する時、
吐出ノズル２６の先端と基板３１の間にペーストの糸引
きを生ずる。
【００２２】下降１の速度、上昇速度はペースト塗布状
態の良否に直接的な関係はないが、１サイクルの時間ｔ
を短縮し、ペレットボンディング装置全体のインデック
ス速度に関係するので、ペースト塗布装置２０が振動な
く円滑に動作できる最大速度に設定する。
態の良否に直接的な関係はないが、１サイクルの時間ｔ
を短縮し、ペレットボンディング装置全体のインデック
ス速度に関係するので、ペースト塗布装置２０が振動な
く円滑に動作できる最大速度に設定する。
【００２３】１サイクルの時間ｔはペレットボンディン
グ装置のインデックス時間内におけるペースト塗布時間
の配分により決定されるとともに、上記駆動諸元ｔ1 〜
ｔ4、ｓ1 、ｓ2 により定まる。従って、上記駆動諸元
ｔ1 〜ｔ4 、ｓ1 、ｓ2 を最適設定することにより上記
時間ｔの短縮を図り、ペレットボンディング装置全体の
高速化も可能となり、能率のよい安定したペレットボン
ディング装置が提供できる。
グ装置のインデックス時間内におけるペースト塗布時間
の配分により決定されるとともに、上記駆動諸元ｔ1 〜
ｔ4、ｓ1 、ｓ2 により定まる。従って、上記駆動諸元
ｔ1 〜ｔ4 、ｓ1 、ｓ2 を最適設定することにより上記
時間ｔの短縮を図り、ペレットボンディング装置全体の
高速化も可能となり、能率のよい安定したペレットボン
ディング装置が提供できる。
【００２４】尚、制御装置２９は、吐出ノズル２６の下
降１の途中で不図示のディスペンサコントローラに吐出
信号を転送する。これにより、ディスペンサコントロー
ラは、空気管２７がシリンジ２５に供給する圧力空気の
圧力の大きさ、加圧時間を制御する。ディスペンサコン
トローラによる圧力の大きさ、加圧時間の制御は、制御
装置２９、設定装置３０を用いて数値設定することがで
きる。
降１の途中で不図示のディスペンサコントローラに吐出
信号を転送する。これにより、ディスペンサコントロー
ラは、空気管２７がシリンジ２５に供給する圧力空気の
圧力の大きさ、加圧時間を制御する。ディスペンサコン
トローラによる圧力の大きさ、加圧時間の制御は、制御
装置２９、設定装置３０を用いて数値設定することがで
きる。
【００２５】次に、上記実施形態の作用について説明す
る。上記実施形態によれば、リニアサーボモータ２８の
駆動状態を制御装置２９にて制御することにより、ペー
ストの粘度やペレットの寸法等に応じて吐出ノズル２６
の移動速度、下降位置での停止時間、吐出ノズル２６と
基板３１との間隙量、塗布時間等を数値設定し、吐出ノ
ズル２６を最適な塗布条件で駆動できる。
る。上記実施形態によれば、リニアサーボモータ２８の
駆動状態を制御装置２９にて制御することにより、ペー
ストの粘度やペレットの寸法等に応じて吐出ノズル２６
の移動速度、下降位置での停止時間、吐出ノズル２６と
基板３１との間隙量、塗布時間等を数値設定し、吐出ノ
ズル２６を最適な塗布条件で駆動できる。
【００２６】従って、ペースト塗布時における吐出ノズ
ル２６と基板３１との間隙量を制御することで、ペース
トの粘度やペレットの寸法等に合った最適間隙条件でペ
ーストを塗布できる。これにより、ペーストの糸引きの
発生を防止でき、安定した均一なペースト塗布状態が得
られる。
ル２６と基板３１との間隙量を制御することで、ペース
トの粘度やペレットの寸法等に合った最適間隙条件でペ
ーストを塗布できる。これにより、ペーストの糸引きの
発生を防止でき、安定した均一なペースト塗布状態が得
られる。
【００２７】また、ペースト塗布時における吐出ノズル
２６の間隙量を維持する時間、即ち、下降位置での停止
時間を制御することで、ペーストの粘度やペレットの寸
法等に合った最適停止時間でペーストを塗布できる。こ
れにより、ペーストの塗布状態にむらが生じることを防
止でき、安定した均一なペースト塗布状態が得られる。
２６の間隙量を維持する時間、即ち、下降位置での停止
時間を制御することで、ペーストの粘度やペレットの寸
法等に合った最適停止時間でペーストを塗布できる。こ
れにより、ペーストの塗布状態にむらが生じることを防
止でき、安定した均一なペースト塗布状態が得られる。
【００２８】また、吐出ノズル２６の先端と基板３１と
の間隙量と、その間隙量を維持する停止時間を容易に変
更できる。これにより、ペーストの粘度やペレットの寸
法等の変更に対して最適な塗布条件を容易に見つけ出す
ことができ、歩留りのよいペレットボンディング製品を
得ることができる。
の間隙量と、その間隙量を維持する停止時間を容易に変
更できる。これにより、ペーストの粘度やペレットの寸
法等の変更に対して最適な塗布条件を容易に見つけ出す
ことができ、歩留りのよいペレットボンディング製品を
得ることができる。
【００２９】ペースト塗布装置２０の吐出ノズル２６は
図２（Ａ）、（Ｂ）に示すような１点式、図３（Ａ）、
（Ｂ）に示すような多点式のいずれでもよい。３１Ａは
ダイパットである。
図２（Ａ）、（Ｂ）に示すような１点式、図３（Ａ）、
（Ｂ）に示すような多点式のいずれでもよい。３１Ａは
ダイパットである。
【００３０】図５は本発明の第２実施形態に係るペース
ト塗布装置を示す模式図である。この実施形態が前記第
１実施形態と異なる点は、リニアサーボモータ２８に代
えて、回転型サーボモータ（ＤＣサーボモータ、ＡＣサ
ーボモータ、ステッピングモータ等）４１と送りねじ４
２を用いることである。４３、４４は歯付プーリ、４５
は歯付ベルト、４６はナットである。サーボモータ４１
は、送りねじ４２を回転し、送りねじ４２が螺合してい
るナット４６を上下運動し、これによりナット４６が取
着されているシリンジホルダ２３を上下運動する。サー
ボモータ４１は吐出ノズル２６の上昇、下降の切換時に
反転する。
ト塗布装置を示す模式図である。この実施形態が前記第
１実施形態と異なる点は、リニアサーボモータ２８に代
えて、回転型サーボモータ（ＤＣサーボモータ、ＡＣサ
ーボモータ、ステッピングモータ等）４１と送りねじ４
２を用いることである。４３、４４は歯付プーリ、４５
は歯付ベルト、４６はナットである。サーボモータ４１
は、送りねじ４２を回転し、送りねじ４２が螺合してい
るナット４６を上下運動し、これによりナット４６が取
着されているシリンジホルダ２３を上下運動する。サー
ボモータ４１は吐出ノズル２６の上昇、下降の切換時に
反転する。
【００３１】図６（Ａ）は本発明の第３実施形態に係る
ペースト塗布装置を示す模式図、図６（Ｂ）は等速カム
を示す正面図である。
ペースト塗布装置を示す模式図、図６（Ｂ）は等速カム
を示す正面図である。
【００３２】この実施形態が前記第１実施形態と異なる
点は、リニアサーボモータ２８に代えて、回転型サーボ
モータ５１と等速カム５２を用いたことにある。５３は
ローラピン、５４はカムローラ、５５は引張ばねであ
る。回転型サーボモータ５１は、等速カム曲線を有する
カム５２を回転し、このカム５２によって駆動されるカ
ムローラ５４を介してシリンジホルダ２３を上下動す
る。サーボモータ５１は吐出ノズル２６の上昇、下降の
切換時に反転する。
点は、リニアサーボモータ２８に代えて、回転型サーボ
モータ５１と等速カム５２を用いたことにある。５３は
ローラピン、５４はカムローラ、５５は引張ばねであ
る。回転型サーボモータ５１は、等速カム曲線を有する
カム５２を回転し、このカム５２によって駆動されるカ
ムローラ５４を介してシリンジホルダ２３を上下動す
る。サーボモータ５１は吐出ノズル２６の上昇、下降の
切換時に反転する。
【００３３】尚、本発明はセラミックス部品等のペレッ
トを基板に接合するためのペレット塗布装置にも適用で
きる。
トを基板に接合するためのペレット塗布装置にも適用で
きる。
【００３４】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、ペースト
の粘度やペレットの寸法等の変更に際し、ペーストの塗
布状態にむらが生じることを防止し、歩留りのよいペレ
ットボンディング製品を得ることができる。
の粘度やペレットの寸法等の変更に際し、ペーストの塗
布状態にむらが生じることを防止し、歩留りのよいペレ
ットボンディング製品を得ることができる。
【００３５】また、本発明によれば、ペーストの粘度や
ペレットの寸法等の変更に際し、ペーストの糸引きの発
生を防止し、歩留りのよいペレットボンディング製品を
得ることができる。
ペレットの寸法等の変更に際し、ペーストの糸引きの発
生を防止し、歩留りのよいペレットボンディング製品を
得ることができる。
【図１】図１は本発明の第１実施形態に係るペースト塗
布装置を示す模式図である。
布装置を示す模式図である。
【図２】図２は（Ａ）は１点ノズルによる塗布状態を示
す側断面図、図２（Ｂ）は図２（Ａ）の要部平面図であ
る。
す側断面図、図２（Ｂ）は図２（Ａ）の要部平面図であ
る。
【図３】図３（Ａ）多点ノズルによる塗布状態を示す側
断面図、図３（Ｂ）は図３（Ａ）の要部平面図である。
断面図、図３（Ｂ）は図３（Ａ）の要部平面図である。
【図４】図４はノズルの動作を示すタイミングチャート
である。
である。
【図５】図５は本発明の第２実施形態に係るペースト塗
布装置を示す模式図である。
布装置を示す模式図である。
【図６】図６（Ａ）は本発明の第３実施形態に係るペー
スト塗布装置を示す模式図、図６（Ｂ）は等速カムを示
す正面図である。
スト塗布装置を示す模式図、図６（Ｂ）は等速カムを示
す正面図である。
【図７】図７は従来例に係るペースト塗布装置を示す模
式図である。
式図である。
【図８】図８は従来例におけるノズルの動作を示すタイ
ミングチャートである。
ミングチャートである。
２０ ペースト塗布装置 ２６ 吐出ノズル ２８ リニアサーボモータ（駆動装置） ２９ 制御装置 ３０ 設定装置 ３１ 基板 ４１ 回転型サーボモータ（駆動装置） ５１ 回転型サーボモータ（駆動装置）
【手続補正書】
【提出日】平成８年１１月１日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００６】従って、同一の従節カム９を用いる限り、
ペーストの粘度やペレットの寸法が変更されても、塗布
条件即ちペースト塗布時における吐出ノズル６の停止時
間は一定であり、このため塗布むら等を生じ易く、安定
した均一なペースト塗布状態を得ることができない。
ペーストの粘度やペレットの寸法が変更されても、塗布
条件即ちペースト塗布時における吐出ノズル６の停止時
間は一定であり、このため塗布むら等を生じ易く、安定
した均一なペースト塗布状態を得ることができない。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００９】本発明の課題は、ペーストの塗布状態にむ
らが生じることを防止し、ペーストの粘度やペレットの
寸法等の変更に際しても、歩留りのよいペレットボンデ
ィング製品を得ることにある。
らが生じることを防止し、ペーストの粘度やペレットの
寸法等の変更に際しても、歩留りのよいペレットボンデ
ィング製品を得ることにある。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１０】また、本発明の課題は、ペースト塗布時に
おける糸引きの発生を防止し、ペーストの粘度やペレッ
トの寸法等の変更に際しても、歩留りのよいペレットボ
ンディング製品を得ることにある。
おける糸引きの発生を防止し、ペーストの粘度やペレッ
トの寸法等の変更に際しても、歩留りのよいペレットボ
ンディング製品を得ることにある。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１２】
【作用】請求項１に記載の本発明によれば下記〜の
作用がある。 ペーストの粘度やペレットの寸法等に応じて、ペース
ト塗布時における吐出ノズルと基板との間隙量を制御装
置にて最適制御できる。これにより、ペーストの糸引き
の発生を防止できる。
作用がある。 ペーストの粘度やペレットの寸法等に応じて、ペース
ト塗布時における吐出ノズルと基板との間隙量を制御装
置にて最適制御できる。これにより、ペーストの糸引き
の発生を防止できる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１３】ペーストの粘度やペレットの寸法等に応
じて、上記の間隙量を維持する時間、即ち下降位置で
の吐出ノズルの停止時間を制御装置にて最適制御でき
る。これにより、ペーストの塗布状態にむらが生じるこ
とを防止できる。の間隙量、の停止時間の変更は、吐出ノズルを上
下動させる駆動装置を制御することにより容易に行える
ので、作業性が向上する。
じて、上記の間隙量を維持する時間、即ち下降位置で
の吐出ノズルの停止時間を制御装置にて最適制御でき
る。これにより、ペーストの塗布状態にむらが生じるこ
とを防止できる。の間隙量、の停止時間の変更は、吐出ノズルを上
下動させる駆動装置を制御することにより容易に行える
ので、作業性が向上する。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２２】下降１の速度、上昇速度はペースト塗布時
における塗布状態の良否に直接的な関係はないが、１サ
イクルの時間ｔを短縮し、ペレットボンディング装置全
体のインデックス速度に関係するので、ペースト塗布装
置２０が振動なく円滑に動作できる最大速度に設定す
る。
における塗布状態の良否に直接的な関係はないが、１サ
イクルの時間ｔを短縮し、ペレットボンディング装置全
体のインデックス速度に関係するので、ペースト塗布装
置２０が振動なく円滑に動作できる最大速度に設定す
る。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２７】また、ペースト塗布時における吐出ノズル
２６の間隙量を維持する時間、即ち、吐出ノズル２６の
下降位置での停止時間を制御することで、ペーストの粘
度やペレットの寸法等に合った最適停止時間でペースト
を塗布できる。これにより、ペーストの塗布状態にむら
が生じることを防止でき、安定した均一なペースト塗布
状態が得られる。
２６の間隙量を維持する時間、即ち、吐出ノズル２６の
下降位置での停止時間を制御することで、ペーストの粘
度やペレットの寸法等に合った最適停止時間でペースト
を塗布できる。これにより、ペーストの塗布状態にむら
が生じることを防止でき、安定した均一なペースト塗布
状態が得られる。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３４
【補正方法】変更
【補正内容】
【００３４】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、ペースト
の糸引きや塗布むらが防止でき、安定した均一なペース
ト塗布状態を得ることができるとともに、ペーストの粘
度やペレットの寸法等の変更に際しても容易に対応で
き、歩留りのよいペレットボンディング製品を得ること
ができる。
の糸引きや塗布むらが防止でき、安定した均一なペース
ト塗布状態を得ることができるとともに、ペーストの粘
度やペレットの寸法等の変更に際しても容易に対応で
き、歩留りのよいペレットボンディング製品を得ること
ができる。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３５
【補正方法】削除
Claims (1)
- 【請求項１】 ペレット接合用ペーストの吐出ノズルを
基板に対して接近／離隔移動させ、上記吐出ノズルから
吐出されたペーストを基板上に塗布するペレットボンデ
ィング用ペースト塗布装置において、前記吐出ノズルを
基板に対して上下動させる駆動装置と、前記吐出ノズル
の駆動諸元を設定する設定装置と、上記設定装置に設定
された設定値に基づいて上記駆動装置を制御しペースト
塗布時における前記吐出ノズルと前記基板との間隙量と
その間隙量を維持する該吐出ノズルの下降位置での停止
時間を制御する制御装置とを有してなることを特徴とす
るペレットボンディング用ペースト塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8299837A JP2741505B2 (ja) | 1996-10-25 | 1996-10-25 | ペレットボンディング用ペースト塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8299837A JP2741505B2 (ja) | 1996-10-25 | 1996-10-25 | ペレットボンディング用ペースト塗布装置 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62185513A Division JP2631475B2 (ja) | 1987-07-27 | 1987-07-27 | ペレットボンディング用ペースト塗布装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09172030A true JPH09172030A (ja) | 1997-06-30 |
| JP2741505B2 JP2741505B2 (ja) | 1998-04-22 |
Family
ID=17877534
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8299837A Expired - Lifetime JP2741505B2 (ja) | 1996-10-25 | 1996-10-25 | ペレットボンディング用ペースト塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2741505B2 (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59128735U (ja) * | 1983-02-17 | 1984-08-30 | 新日本無線株式会社 | 半導体チツプの接着装置 |
| JPS6224860A (ja) * | 1985-07-24 | 1987-02-02 | Hitachi Tokyo Electron Co Ltd | ポツテイング装置 |
| JPS6430236A (en) * | 1987-07-27 | 1989-02-01 | Toshiba Seiki Kk | Paste coating device for pellet bonding |
-
1996
- 1996-10-25 JP JP8299837A patent/JP2741505B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59128735U (ja) * | 1983-02-17 | 1984-08-30 | 新日本無線株式会社 | 半導体チツプの接着装置 |
| JPS6224860A (ja) * | 1985-07-24 | 1987-02-02 | Hitachi Tokyo Electron Co Ltd | ポツテイング装置 |
| JPS6430236A (en) * | 1987-07-27 | 1989-02-01 | Toshiba Seiki Kk | Paste coating device for pellet bonding |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2741505B2 (ja) | 1998-04-22 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
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