JPH0640555B2 - ダイボンデイング装置 - Google Patents
ダイボンデイング装置Info
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- JPH0640555B2 JPH0640555B2 JP62027660A JP2766087A JPH0640555B2 JP H0640555 B2 JPH0640555 B2 JP H0640555B2 JP 62027660 A JP62027660 A JP 62027660A JP 2766087 A JP2766087 A JP 2766087A JP H0640555 B2 JPH0640555 B2 JP H0640555B2
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- Japan
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- roller bearing
- holder
- paste
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67138—Apparatus for wiring semiconductor or solid state device
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L24/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
-
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L2224/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の構成〕 （産業上の利用分野） 本発明は、特にパッケージに長尺の半導体ペレットをボ
ンディングするダイボンディング装置の改良に関する。
ンディングするダイボンディング装置の改良に関する。
（従来の技術） 従来、上記ダイボンディング装置は、第２図に示すよう
に、ペーストを充填したシリンジ１と、このシリンジ１
の先端に連接した吐出量に応じた内径のニードル２とを
備えたペースト供給部３を、ペーストを吐出させるため
のエアーの吐出時間と圧力の制御を行うディスペンサ４
に接続するとともに、Ｘ軸モータ５、Ｙ軸モータ６及び
Ｚ軸モータ７により、Ｘ，Ｙ及びＺ方向に移動できるよ
うにした駆動部８に、これに連結したＺ軸アーム９を介
して載置されていた。そして、キャリヤ１０上に載置さ
れたパッケージ１１へのペーストの塗布は、先ずＸ軸モ
ータ５とＹ軸モータ６とを作動させてペースト供給部３
をペースト塗布始点にＸ−Ｙテーブル移動させ、次にＺ
軸モータ７を作動させてペースト供給部３をこのニード
ル２の先端が所定の高さに位置するまで下降させ、次に
ディスペンサ４を作動させペーストを吐出させてこの塗
布を開始し、この状態でＸ軸モータ５とＹ軸モータ６と
を作動させてペースト供給部３をＸ−Ｙテーブル移動さ
せることにより、この直線的な塗布を行い、ペースト供
給部３がペースト塗布終点に達した時に、ディスペンサ
４を停止させ、Ｚ軸モータ７を作動させてペースト供給
部３を上昇させた後、Ｘ軸モータ５とＹ軸モータ６とを
作動させてペースト供給部４を原点復帰させることが通
常行われていた。
に、ペーストを充填したシリンジ１と、このシリンジ１
の先端に連接した吐出量に応じた内径のニードル２とを
備えたペースト供給部３を、ペーストを吐出させるため
のエアーの吐出時間と圧力の制御を行うディスペンサ４
に接続するとともに、Ｘ軸モータ５、Ｙ軸モータ６及び
Ｚ軸モータ７により、Ｘ，Ｙ及びＺ方向に移動できるよ
うにした駆動部８に、これに連結したＺ軸アーム９を介
して載置されていた。そして、キャリヤ１０上に載置さ
れたパッケージ１１へのペーストの塗布は、先ずＸ軸モ
ータ５とＹ軸モータ６とを作動させてペースト供給部３
をペースト塗布始点にＸ−Ｙテーブル移動させ、次にＺ
軸モータ７を作動させてペースト供給部３をこのニード
ル２の先端が所定の高さに位置するまで下降させ、次に
ディスペンサ４を作動させペーストを吐出させてこの塗
布を開始し、この状態でＸ軸モータ５とＹ軸モータ６と
を作動させてペースト供給部３をＸ−Ｙテーブル移動さ
せることにより、この直線的な塗布を行い、ペースト供
給部３がペースト塗布終点に達した時に、ディスペンサ
４を停止させ、Ｚ軸モータ７を作動させてペースト供給
部３を上昇させた後、Ｘ軸モータ５とＹ軸モータ６とを
作動させてペースト供給部４を原点復帰させることが通
常行われていた。
（発明が解決しようとする問題点） しかしながら、上記従来のディスペンサ式ダイボンディ
ング装置では、パッケージ１１のソリや成型高さのバラ
ツキ、更にはパッケージ１１の位置固定装置（図示せ
ず）によるパッケージ１１の高さ位置のバラツキ及び傾
斜等が発生した時には、ニードル２の先端がＸ軸モータ
５及びＹ軸モータ６により水平面に平行に移動されたと
しても、このニードル２の先端とパッケージ１１のペー
スト塗布面との間隔が一定でなくなってしまうことがあ
った。
ング装置では、パッケージ１１のソリや成型高さのバラ
ツキ、更にはパッケージ１１の位置固定装置（図示せ
ず）によるパッケージ１１の高さ位置のバラツキ及び傾
斜等が発生した時には、ニードル２の先端がＸ軸モータ
５及びＹ軸モータ６により水平面に平行に移動されたと
しても、このニードル２の先端とパッケージ１１のペー
スト塗布面との間隔が一定でなくなってしまうことがあ
った。
そして、例えば上記間隔が近すぎた場合には、ニードル
２の先端がパッケージ１１のペースト塗布面に接触して
しまい、また傾斜がある場合には、この間隔が変化して
しまうという不具合があった。更に、製品のロットによ
り高さの位置にバラツキがある時も同様であった。
２の先端がパッケージ１１のペースト塗布面に接触して
しまい、また傾斜がある場合には、この間隔が変化して
しまうという不具合があった。更に、製品のロットによ
り高さの位置にバラツキがある時も同様であった。
ここに、上記間隔とペーストの塗布幅との関係は次の通
りある。
りある。
即ち、ニードル２の先端とパッケージ１１のペースト塗
布面との間隔が、ニードル２が移動してペーストを塗布
する時のペースト吐出量の断面径より小さい時には、ペ
ーストはニードル２の先端に押付けられてペースト塗布
幅は幅広なものとなる。逆に、この間隔が大きすぎる時
には、ペーストの粘度が高いために、塗布状態が波状と
なり、均一な塗布とはならなくなってしまう。
布面との間隔が、ニードル２が移動してペーストを塗布
する時のペースト吐出量の断面径より小さい時には、ペ
ーストはニードル２の先端に押付けられてペースト塗布
幅は幅広なものとなる。逆に、この間隔が大きすぎる時
には、ペーストの粘度が高いために、塗布状態が波状と
なり、均一な塗布とはならなくなってしまう。
このため、上記間隔が変化すると、幅広となったり、所
定幅となったり、更には波状になってしまうことがあ
り、この結果、ヌレ性が悪くなることがあるばかりでな
く、製品としての信頼度が低下してしまうという問題点
があった。
定幅となったり、更には波状になってしまうことがあ
り、この結果、ヌレ性が悪くなることがあるばかりでな
く、製品としての信頼度が低下してしまうという問題点
があった。
従って、ペーストの均一な塗布状態を得るためには、ニ
ードル２の先端とパッケージ１１のペースト塗布面との
間隔を一定に保つ必要があった。
ードル２の先端とパッケージ１１のペースト塗布面との
間隔を一定に保つ必要があった。
本発明は上記に鑑み、ペーストをパッケージのペースト
塗布面に均一に塗布させて、特に長尺なペレットのパッ
ケージへのダイボンディングに対応できるものを提供す
ることを目的としてなされたものである。
塗布面に均一に塗布させて、特に長尺なペレットのパッ
ケージへのダイボンディングに対応できるものを提供す
ることを目的としてなされたものである。
（問題点を解決するための手段） 本発明は上記目的を達成するために、先端にニードルを
設けた所定量のペースト剤を供給するペースト供給部
と、このペースト供給部をＸ，Ｙ及びＺ方向に移動させ
る駆動部とを備えた半導体ペレットをパッケージにボン
ディングして固定させるダイボンディング装置におい
て、前記ニードルの先端を前記パッケージの表面の長手
方向に沿って追従させる上下動自在なならい機構を備
え、前記ならい機構が前記パッケージの表面をならうた
めに接するならい位置は、前記ニードルの先端が前記パ
ッケージの表面の長手方向に沿って移動する経路からは
ずれており、前記ならい機構を、先端にローラベアリン
グを回転自在に支承したローラベアリング保持具と、こ
のローラベアリング保持具に上下動自在に連結するとと
もに前記ペースト供給部をシリンジを介して保持したシ
リンジ保持具と、このシリンジ保持具を下方に付勢させ
たばねとから構成し、このならい機構を前記駆動部に連
接したＺ軸アームに上下動自在に連結し、前記Ｚ軸アー
ムに、ローラベアリング保持具に当接自在な下降防止ス
トッパを螺着させ、前記ローラベアリング保持具に、上
端を前記シリンジ保持具に当接させたマイクロメータを
螺着させるとともに、このマイクロメータの上端と前記
シリンジ保持具との接触の有無を電気的に検知して前記
ローラベアリングが前記パッケージに接触したことを確
認するようにしたことを特徴とするものである。
設けた所定量のペースト剤を供給するペースト供給部
と、このペースト供給部をＸ，Ｙ及びＺ方向に移動させ
る駆動部とを備えた半導体ペレットをパッケージにボン
ディングして固定させるダイボンディング装置におい
て、前記ニードルの先端を前記パッケージの表面の長手
方向に沿って追従させる上下動自在なならい機構を備
え、前記ならい機構が前記パッケージの表面をならうた
めに接するならい位置は、前記ニードルの先端が前記パ
ッケージの表面の長手方向に沿って移動する経路からは
ずれており、前記ならい機構を、先端にローラベアリン
グを回転自在に支承したローラベアリング保持具と、こ
のローラベアリング保持具に上下動自在に連結するとと
もに前記ペースト供給部をシリンジを介して保持したシ
リンジ保持具と、このシリンジ保持具を下方に付勢させ
たばねとから構成し、このならい機構を前記駆動部に連
接したＺ軸アームに上下動自在に連結し、前記Ｚ軸アー
ムに、ローラベアリング保持具に当接自在な下降防止ス
トッパを螺着させ、前記ローラベアリング保持具に、上
端を前記シリンジ保持具に当接させたマイクロメータを
螺着させるとともに、このマイクロメータの上端と前記
シリンジ保持具との接触の有無を電気的に検知して前記
ローラベアリングが前記パッケージに接触したことを確
認するようにしたことを特徴とするものである。
（作用） 而して、ならい機構装置部によりパッケージの表面に沿
ってニードルを上下動させることにより、この先端とパ
ッケージのペースト塗布面との間隔を常に一定に保つよ
うにしたものである。
ってニードルを上下動させることにより、この先端とパ
ッケージのペースト塗布面との間隔を常に一定に保つよ
うにしたものである。
（実施例） 第１図は本発明の一実施例を示すもので、上記第２図で
示すＸ軸モータ５、Ｙ軸モータ６及ぶＺ軸モータ７を備
えた駆動部８に連結したＺ軸アーム９にはならい機構１
２を介して先端にニードル２を備えたペースト供給部３
が支持されている。
示すＸ軸モータ５、Ｙ軸モータ６及ぶＺ軸モータ７を備
えた駆動部８に連結したＺ軸アーム９にはならい機構１
２を介して先端にニードル２を備えたペースト供給部３
が支持されている。
このならい機構１２は、シリンジ１を保持するシリンジ
保持具１３と、先端にローラベアリング１４を回転自在
に保持したローラベアリング保持具１５とから主に構成
され、このローラベアリング保持具１５はローラガイド
１６を介して上下動自在に上記Ｚ軸アーム９に連結され
ているとともに、シリンジ保持具１３はローラガイド１
７を介して上下動自在にローラベアリング保持具１５に
連結されている。更に、Ｚ軸アーム９とローラベアリン
グ保持具１５との間には、内方に付勢させてペースト供
給体３を下方に引張るためのばね１８が介装されてい
る。
保持具１３と、先端にローラベアリング１４を回転自在
に保持したローラベアリング保持具１５とから主に構成
され、このローラベアリング保持具１５はローラガイド
１６を介して上下動自在に上記Ｚ軸アーム９に連結され
ているとともに、シリンジ保持具１３はローラガイド１
７を介して上下動自在にローラベアリング保持具１５に
連結されている。更に、Ｚ軸アーム９とローラベアリン
グ保持具１５との間には、内方に付勢させてペースト供
給体３を下方に引張るためのばね１８が介装されてい
る。
而して、パッケージ１１にペーストを塗布する時、この
パッケージ１１の表面にローラベアリング１４が回転自
在に接触し、パッケージ１１の表面の傾斜や凹凸に沿っ
て、これが上下動することによって、このパッケージ１
１の表面と離れることなくＸ−Ｙ移動し、これと同時に
ならい機構１２を介してばね１８の弾性力に抗して、ペ
ースト保持部３、ひいてはニードル２が上下動すること
によって、この先端とパッケージ１１のペースト塗布面
との間隔が常に一定となるよう構成されている。
パッケージ１１の表面にローラベアリング１４が回転自
在に接触し、パッケージ１１の表面の傾斜や凹凸に沿っ
て、これが上下動することによって、このパッケージ１
１の表面と離れることなくＸ−Ｙ移動し、これと同時に
ならい機構１２を介してばね１８の弾性力に抗して、ペ
ースト保持部３、ひいてはニードル２が上下動すること
によって、この先端とパッケージ１１のペースト塗布面
との間隔が常に一定となるよう構成されている。
更に、ニードル２とパッケージ１１のペースト塗布面と
の間隔を調整するため、以下のような構成が備えられて
いる。
の間隔を調整するため、以下のような構成が備えられて
いる。
即ち、シリンジ１の所定位置にはスペーサ１９が取付け
られ、ニードル２の交換時やダイボンディング装置休止
時等にこれを取外した後再び取付ける際に、このスペー
サ１９を介してシリンジ保持具１３との位置決めが行な
えるよう構成されている。また、ローラベアリング保持
具１５には上端をシリンジ保持具１３に当接させたマイ
クロメータ２０が、Ｚ軸アーム９にはローラベアリング
保持具１５が過度に下降したとき、先端をこれに当接さ
せることにより、この過度の下降を防止するための下降
防止ストッパ２１が、夫々回転自在で回転して上下動す
るように螺着されている。そして、上記マイクロメータ
２０とシリンジ保持具１３との間には内方に付勢させた
ばね２２が介装されているとともに、電流が流されてお
り、シリンジ１を取付けた後、マイクロメータ２０を回
転させてこれをばね２２の弾性力で下降させ、ニードル
２とパッケージ１１の塗布面とが接触して更に僅かに下
降した時に、マイクロメータ２１の上端がシリンジ保持
具１３から離れることによって電流が流れなくなること
を検出してこの接触を確認し、この確認した後に、マイ
クロメータ２１を回転させてばね２２の弾性力に抗して
ニードル２を上昇させることによって、ニードル２を任
意の高さに設定できるよう構成されている。
られ、ニードル２の交換時やダイボンディング装置休止
時等にこれを取外した後再び取付ける際に、このスペー
サ１９を介してシリンジ保持具１３との位置決めが行な
えるよう構成されている。また、ローラベアリング保持
具１５には上端をシリンジ保持具１３に当接させたマイ
クロメータ２０が、Ｚ軸アーム９にはローラベアリング
保持具１５が過度に下降したとき、先端をこれに当接さ
せることにより、この過度の下降を防止するための下降
防止ストッパ２１が、夫々回転自在で回転して上下動す
るように螺着されている。そして、上記マイクロメータ
２０とシリンジ保持具１３との間には内方に付勢させた
ばね２２が介装されているとともに、電流が流されてお
り、シリンジ１を取付けた後、マイクロメータ２０を回
転させてこれをばね２２の弾性力で下降させ、ニードル
２とパッケージ１１の塗布面とが接触して更に僅かに下
降した時に、マイクロメータ２１の上端がシリンジ保持
具１３から離れることによって電流が流れなくなること
を検出してこの接触を確認し、この確認した後に、マイ
クロメータ２１を回転させてばね２２の弾性力に抗して
ニードル２を上昇させることによって、ニードル２を任
意の高さに設定できるよう構成されている。
なお、このニードル２の高さを設定した後、ニードル２
及びローラベアリング保持具１５をボルト等（図示せ
ず）で固定した方が、ニードル２の先端のフラツキとこ
のローラベアリング１４との相対位置の微少な変化を防
止するうえで望ましい。
及びローラベアリング保持具１５をボルト等（図示せ
ず）で固定した方が、ニードル２の先端のフラツキとこ
のローラベアリング１４との相対位置の微少な変化を防
止するうえで望ましい。
以上のように構成することによって、ペースト供給部
３、ひいてはニードル２のＸ−Ｙ移動時に、ローラベア
リング１４はパッケージ１１の表面にならって上下動
し、ニードル２もこれと同時に上下動して、ニードル２
の高さはパッケージ１１の表面と一定の間隔を保つこと
ができ、これによってパッケージ１１のペースト塗布面
への均一なペーストの塗布を行うことができる。
３、ひいてはニードル２のＸ−Ｙ移動時に、ローラベア
リング１４はパッケージ１１の表面にならって上下動
し、ニードル２もこれと同時に上下動して、ニードル２
の高さはパッケージ１１の表面と一定の間隔を保つこと
ができ、これによってパッケージ１１のペースト塗布面
への均一なペーストの塗布を行うことができる。
本発明は上記のような構成であるので、パッケージのペ
ースト塗布面に高さのバラツキやパッケージ自体の傾斜
等があっても、ニードルの先端とパッケージのペースト
塗布面との間隔は常に一定となって、均一なペースト塗
布を行うことができ、これによって、半導体ペレットの
付着能力が高くなるばかりでなく、信頼性の高い半導体
製品を提供することがまた、マイクトメータの上端とシ
リンジ保持具との接触の有無を電気的に検知してローラ
ベアリングがパッケージに接触したことを確認するよう
にしたので、この確認をした後に、マイクロメータを回
転させてばねの弾性力に抗してニードルを上昇させるこ
とによって、ニードルを高精度に任意の高さに設定する
ことができる。
ースト塗布面に高さのバラツキやパッケージ自体の傾斜
等があっても、ニードルの先端とパッケージのペースト
塗布面との間隔は常に一定となって、均一なペースト塗
布を行うことができ、これによって、半導体ペレットの
付着能力が高くなるばかりでなく、信頼性の高い半導体
製品を提供することがまた、マイクトメータの上端とシ
リンジ保持具との接触の有無を電気的に検知してローラ
ベアリングがパッケージに接触したことを確認するよう
にしたので、この確認をした後に、マイクロメータを回
転させてばねの弾性力に抗してニードルを上昇させるこ
とによって、ニードルを高精度に任意の高さに設定する
ことができる。
また、ならい機構を、先端にローラベアリングを回転自
在に支承したローラベアリング保持具と、このローラベ
アリング保持具に上下動自在に連結するとともにペース
ト供給部をシリンジを介して保持したシリンジ保持具
と、このシリンジ保持具を下方に付勢させたばねとから
構成し、このならい機構を駆動部に連接したＺ軸アーム
に上下動自在に連結したので、ならい機構を簡略に構成
することができる。
在に支承したローラベアリング保持具と、このローラベ
アリング保持具に上下動自在に連結するとともにペース
ト供給部をシリンジを介して保持したシリンジ保持具
と、このシリンジ保持具を下方に付勢させたばねとから
構成し、このならい機構を駆動部に連接したＺ軸アーム
に上下動自在に連結したので、ならい機構を簡略に構成
することができる。
また、Ｚ軸アームに、ローラベアリング保持具に当接自
在な下降防止ストッパを螺着させたので、ローラベアリ
ング保持具が過度に下降したときでも、先端をこれに当
接させることにより、この過度の下降を防止することが
できる。
在な下降防止ストッパを螺着させたので、ローラベアリ
ング保持具が過度に下降したときでも、先端をこれに当
接させることにより、この過度の下降を防止することが
できる。
第１図は本発明の一実施例の要部を示す正面図、第２図
は従来例を示す全体斜視図である。 １……シリンジ、２……ニードル、３……ペースト供給
体、８……駆動部、９……Ｚ軸アーム、１１……パッケ
ージ、１２……ならい機構、１３……シリンジ保持具、
１４……ローラベアリング、１５……ローラベアリング
保持具、１８，２２……ばね、２０……マイクロメー
タ、２１……下降防止ストッパ。
は従来例を示す全体斜視図である。 １……シリンジ、２……ニードル、３……ペースト供給
体、８……駆動部、９……Ｚ軸アーム、１１……パッケ
ージ、１２……ならい機構、１３……シリンジ保持具、
１４……ローラベアリング、１５……ローラベアリング
保持具、１８，２２……ばね、２０……マイクロメー
タ、２１……下降防止ストッパ。
Claims (3)
- 【請求項１】先端にニードルを設けた所定量のペースト
剤を供給するペースト供給部と、このペースト供給部を
Ｘ，Ｙ及びＺ方向に移動させる駆動部とを備えた半導体
ペレットをパッケージにボンディングして固定させるダ
イボンディング装置において、 前記ニードルの先端を前記パッケージの表面の長手方向
に沿って追従させる上下動自在なならい機構を備え、前
記ならい機構が前記パッケージの表面をならうために接
するならい位置は、前記ニードルの先端が前記パッケー
ジの表面の長手方向に沿って移動する経路からはずれて
おり、 前記ならい機構を、先端にローラベアリングを回転自在
に支承したローラベアリング保持具と、このローラベア
リング保持具に上下動自在に連結するとともに前記ペー
スト供給部をシリンジを介して保持したシリンジ保持具
と、このシリンジ保持具を下方に付勢させたばねとから
構成し、このならい機構を前記駆動部に連接したＺ軸ア
ームに上下動自在に連結し、 前記Ｚ軸アームに、ローラベアリング保持具に当接自在
な下降防止ストッパを螺着させ、 前記ローラベアリング保持具に、上端を前記シリンジ保
持具に当接させたマイクロメータを螺着させるととも
に、このマイクロメータの上端と前記シリンジ保持具と
の接触の有無を電気的に検知して前記ローラベアリング
が前記パッケージに接触したことを確認するようにした
ことを特徴とするダイボンディング装置。 - 【請求項２】長尺な半導体ペレットをパッケージにボン
ディングして固定することを特徴とする特許請求の範囲
第１項に記載のダイボンディング装置。 - 【請求項３】パッケージとしてセラミックパッケージを
使用したことを特徴とする特許請求の範囲第１項または
第２項のいずれかに記載のダイボンディング装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62027660A JPH0640555B2 (ja) | 1987-02-09 | 1987-02-09 | ダイボンデイング装置 |
| US07/154,007 US4824006A (en) | 1987-02-09 | 1988-02-09 | Die bonding apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62027660A JPH0640555B2 (ja) | 1987-02-09 | 1987-02-09 | ダイボンデイング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63194341A JPS63194341A (ja) | 1988-08-11 |
| JPH0640555B2 true JPH0640555B2 (ja) | 1994-05-25 |
Family
ID=12227090
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62027660A Expired - Fee Related JPH0640555B2 (ja) | 1987-02-09 | 1987-02-09 | ダイボンデイング装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4824006A (ja) |
| JP (1) | JPH0640555B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4927069A (en) * | 1988-07-15 | 1990-05-22 | Sanken Electric Co., Ltd. | Soldering method capable of providing a joint of reduced thermal resistance |
| US5019409A (en) * | 1989-01-27 | 1991-05-28 | Microelectronics And Computer Technology Corporation | Method for coating the top of an electrical device |
| JPH02276253A (ja) * | 1989-04-17 | 1990-11-13 | Nec Kyushu Ltd | 接着剤塗布装置 |
| JP3453075B2 (ja) * | 1998-11-13 | 2003-10-06 | 武蔵エンジニアリング株式会社 | ペーストの形成方法 |
| JP3885867B2 (ja) * | 2000-11-29 | 2007-02-28 | 日本電気株式会社 | ワイヤボンディング装置 |
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