JPH0640555B2 - ダイボンデイング装置 - Google Patents
ダイボンデイング装置Info
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- JPH0640555B2 JPH0640555B2 JP62027660A JP2766087A JPH0640555B2 JP H0640555 B2 JPH0640555 B2 JP H0640555B2 JP 62027660 A JP62027660 A JP 62027660A JP 2766087 A JP2766087 A JP 2766087A JP H0640555 B2 JPH0640555 B2 JP H0640555B2
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- Japan
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- roller bearing
- holder
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67138—Apparatus for wiring semiconductor or solid state device
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L24/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
-
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- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L2224/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の構成〕 (産業上の利用分野) 本発明は、特にパッケージに長尺の半導体ペレットをボ
ンディングするダイボンディング装置の改良に関する。
ンディングするダイボンディング装置の改良に関する。
(従来の技術) 従来、上記ダイボンディング装置は、第2図に示すよう
に、ペーストを充填したシリンジ1と、このシリンジ1
の先端に連接した吐出量に応じた内径のニードル2とを
備えたペースト供給部3を、ペーストを吐出させるため
のエアーの吐出時間と圧力の制御を行うディスペンサ4
に接続するとともに、X軸モータ5、Y軸モータ6及び
Z軸モータ7により、X,Y及びZ方向に移動できるよ
うにした駆動部8に、これに連結したZ軸アーム9を介
して載置されていた。そして、キャリヤ10上に載置さ
れたパッケージ11へのペーストの塗布は、先ずX軸モ
ータ5とY軸モータ6とを作動させてペースト供給部3
をペースト塗布始点にX−Yテーブル移動させ、次にZ
軸モータ7を作動させてペースト供給部3をこのニード
ル2の先端が所定の高さに位置するまで下降させ、次に
ディスペンサ4を作動させペーストを吐出させてこの塗
布を開始し、この状態でX軸モータ5とY軸モータ6と
を作動させてペースト供給部3をX−Yテーブル移動さ
せることにより、この直線的な塗布を行い、ペースト供
給部3がペースト塗布終点に達した時に、ディスペンサ
4を停止させ、Z軸モータ7を作動させてペースト供給
部3を上昇させた後、X軸モータ5とY軸モータ6とを
作動させてペースト供給部4を原点復帰させることが通
常行われていた。
に、ペーストを充填したシリンジ1と、このシリンジ1
の先端に連接した吐出量に応じた内径のニードル2とを
備えたペースト供給部3を、ペーストを吐出させるため
のエアーの吐出時間と圧力の制御を行うディスペンサ4
に接続するとともに、X軸モータ5、Y軸モータ6及び
Z軸モータ7により、X,Y及びZ方向に移動できるよ
うにした駆動部8に、これに連結したZ軸アーム9を介
して載置されていた。そして、キャリヤ10上に載置さ
れたパッケージ11へのペーストの塗布は、先ずX軸モ
ータ5とY軸モータ6とを作動させてペースト供給部3
をペースト塗布始点にX−Yテーブル移動させ、次にZ
軸モータ7を作動させてペースト供給部3をこのニード
ル2の先端が所定の高さに位置するまで下降させ、次に
ディスペンサ4を作動させペーストを吐出させてこの塗
布を開始し、この状態でX軸モータ5とY軸モータ6と
を作動させてペースト供給部3をX−Yテーブル移動さ
せることにより、この直線的な塗布を行い、ペースト供
給部3がペースト塗布終点に達した時に、ディスペンサ
4を停止させ、Z軸モータ7を作動させてペースト供給
部3を上昇させた後、X軸モータ5とY軸モータ6とを
作動させてペースト供給部4を原点復帰させることが通
常行われていた。
(発明が解決しようとする問題点) しかしながら、上記従来のディスペンサ式ダイボンディ
ング装置では、パッケージ11のソリや成型高さのバラ
ツキ、更にはパッケージ11の位置固定装置(図示せ
ず)によるパッケージ11の高さ位置のバラツキ及び傾
斜等が発生した時には、ニードル2の先端がX軸モータ
5及びY軸モータ6により水平面に平行に移動されたと
しても、このニードル2の先端とパッケージ11のペー
スト塗布面との間隔が一定でなくなってしまうことがあ
った。
ング装置では、パッケージ11のソリや成型高さのバラ
ツキ、更にはパッケージ11の位置固定装置(図示せ
ず)によるパッケージ11の高さ位置のバラツキ及び傾
斜等が発生した時には、ニードル2の先端がX軸モータ
5及びY軸モータ6により水平面に平行に移動されたと
しても、このニードル2の先端とパッケージ11のペー
スト塗布面との間隔が一定でなくなってしまうことがあ
った。
そして、例えば上記間隔が近すぎた場合には、ニードル
2の先端がパッケージ11のペースト塗布面に接触して
しまい、また傾斜がある場合には、この間隔が変化して
しまうという不具合があった。更に、製品のロットによ
り高さの位置にバラツキがある時も同様であった。
2の先端がパッケージ11のペースト塗布面に接触して
しまい、また傾斜がある場合には、この間隔が変化して
しまうという不具合があった。更に、製品のロットによ
り高さの位置にバラツキがある時も同様であった。
ここに、上記間隔とペーストの塗布幅との関係は次の通
りある。
りある。
即ち、ニードル2の先端とパッケージ11のペースト塗
布面との間隔が、ニードル2が移動してペーストを塗布
する時のペースト吐出量の断面径より小さい時には、ペ
ーストはニードル2の先端に押付けられてペースト塗布
幅は幅広なものとなる。逆に、この間隔が大きすぎる時
には、ペーストの粘度が高いために、塗布状態が波状と
なり、均一な塗布とはならなくなってしまう。
布面との間隔が、ニードル2が移動してペーストを塗布
する時のペースト吐出量の断面径より小さい時には、ペ
ーストはニードル2の先端に押付けられてペースト塗布
幅は幅広なものとなる。逆に、この間隔が大きすぎる時
には、ペーストの粘度が高いために、塗布状態が波状と
なり、均一な塗布とはならなくなってしまう。
このため、上記間隔が変化すると、幅広となったり、所
定幅となったり、更には波状になってしまうことがあ
り、この結果、ヌレ性が悪くなることがあるばかりでな
く、製品としての信頼度が低下してしまうという問題点
があった。
定幅となったり、更には波状になってしまうことがあ
り、この結果、ヌレ性が悪くなることがあるばかりでな
く、製品としての信頼度が低下してしまうという問題点
があった。
従って、ペーストの均一な塗布状態を得るためには、ニ
ードル2の先端とパッケージ11のペースト塗布面との
間隔を一定に保つ必要があった。
ードル2の先端とパッケージ11のペースト塗布面との
間隔を一定に保つ必要があった。
本発明は上記に鑑み、ペーストをパッケージのペースト
塗布面に均一に塗布させて、特に長尺なペレットのパッ
ケージへのダイボンディングに対応できるものを提供す
ることを目的としてなされたものである。
塗布面に均一に塗布させて、特に長尺なペレットのパッ
ケージへのダイボンディングに対応できるものを提供す
ることを目的としてなされたものである。
(問題点を解決するための手段) 本発明は上記目的を達成するために、先端にニードルを
設けた所定量のペースト剤を供給するペースト供給部
と、このペースト供給部をX,Y及びZ方向に移動させ
る駆動部とを備えた半導体ペレットをパッケージにボン
ディングして固定させるダイボンディング装置におい
て、前記ニードルの先端を前記パッケージの表面の長手
方向に沿って追従させる上下動自在なならい機構を備
え、前記ならい機構が前記パッケージの表面をならうた
めに接するならい位置は、前記ニードルの先端が前記パ
ッケージの表面の長手方向に沿って移動する経路からは
ずれており、前記ならい機構を、先端にローラベアリン
グを回転自在に支承したローラベアリング保持具と、こ
のローラベアリング保持具に上下動自在に連結するとと
もに前記ペースト供給部をシリンジを介して保持したシ
リンジ保持具と、このシリンジ保持具を下方に付勢させ
たばねとから構成し、このならい機構を前記駆動部に連
接したZ軸アームに上下動自在に連結し、前記Z軸アー
ムに、ローラベアリング保持具に当接自在な下降防止ス
トッパを螺着させ、前記ローラベアリング保持具に、上
端を前記シリンジ保持具に当接させたマイクロメータを
螺着させるとともに、このマイクロメータの上端と前記
シリンジ保持具との接触の有無を電気的に検知して前記
ローラベアリングが前記パッケージに接触したことを確
認するようにしたことを特徴とするものである。
設けた所定量のペースト剤を供給するペースト供給部
と、このペースト供給部をX,Y及びZ方向に移動させ
る駆動部とを備えた半導体ペレットをパッケージにボン
ディングして固定させるダイボンディング装置におい
て、前記ニードルの先端を前記パッケージの表面の長手
方向に沿って追従させる上下動自在なならい機構を備
え、前記ならい機構が前記パッケージの表面をならうた
めに接するならい位置は、前記ニードルの先端が前記パ
ッケージの表面の長手方向に沿って移動する経路からは
ずれており、前記ならい機構を、先端にローラベアリン
グを回転自在に支承したローラベアリング保持具と、こ
のローラベアリング保持具に上下動自在に連結するとと
もに前記ペースト供給部をシリンジを介して保持したシ
リンジ保持具と、このシリンジ保持具を下方に付勢させ
たばねとから構成し、このならい機構を前記駆動部に連
接したZ軸アームに上下動自在に連結し、前記Z軸アー
ムに、ローラベアリング保持具に当接自在な下降防止ス
トッパを螺着させ、前記ローラベアリング保持具に、上
端を前記シリンジ保持具に当接させたマイクロメータを
螺着させるとともに、このマイクロメータの上端と前記
シリンジ保持具との接触の有無を電気的に検知して前記
ローラベアリングが前記パッケージに接触したことを確
認するようにしたことを特徴とするものである。
(作用) 而して、ならい機構装置部によりパッケージの表面に沿
ってニードルを上下動させることにより、この先端とパ
ッケージのペースト塗布面との間隔を常に一定に保つよ
うにしたものである。
ってニードルを上下動させることにより、この先端とパ
ッケージのペースト塗布面との間隔を常に一定に保つよ
うにしたものである。
(実施例) 第1図は本発明の一実施例を示すもので、上記第2図で
示すX軸モータ5、Y軸モータ6及ぶZ軸モータ7を備
えた駆動部8に連結したZ軸アーム9にはならい機構1
2を介して先端にニードル2を備えたペースト供給部3
が支持されている。
示すX軸モータ5、Y軸モータ6及ぶZ軸モータ7を備
えた駆動部8に連結したZ軸アーム9にはならい機構1
2を介して先端にニードル2を備えたペースト供給部3
が支持されている。
このならい機構12は、シリンジ1を保持するシリンジ
保持具13と、先端にローラベアリング14を回転自在
に保持したローラベアリング保持具15とから主に構成
され、このローラベアリング保持具15はローラガイド
16を介して上下動自在に上記Z軸アーム9に連結され
ているとともに、シリンジ保持具13はローラガイド1
7を介して上下動自在にローラベアリング保持具15に
連結されている。更に、Z軸アーム9とローラベアリン
グ保持具15との間には、内方に付勢させてペースト供
給体3を下方に引張るためのばね18が介装されてい
る。
保持具13と、先端にローラベアリング14を回転自在
に保持したローラベアリング保持具15とから主に構成
され、このローラベアリング保持具15はローラガイド
16を介して上下動自在に上記Z軸アーム9に連結され
ているとともに、シリンジ保持具13はローラガイド1
7を介して上下動自在にローラベアリング保持具15に
連結されている。更に、Z軸アーム9とローラベアリン
グ保持具15との間には、内方に付勢させてペースト供
給体3を下方に引張るためのばね18が介装されてい
る。
而して、パッケージ11にペーストを塗布する時、この
パッケージ11の表面にローラベアリング14が回転自
在に接触し、パッケージ11の表面の傾斜や凹凸に沿っ
て、これが上下動することによって、このパッケージ1
1の表面と離れることなくX−Y移動し、これと同時に
ならい機構12を介してばね18の弾性力に抗して、ペ
ースト保持部3、ひいてはニードル2が上下動すること
によって、この先端とパッケージ11のペースト塗布面
との間隔が常に一定となるよう構成されている。
パッケージ11の表面にローラベアリング14が回転自
在に接触し、パッケージ11の表面の傾斜や凹凸に沿っ
て、これが上下動することによって、このパッケージ1
1の表面と離れることなくX−Y移動し、これと同時に
ならい機構12を介してばね18の弾性力に抗して、ペ
ースト保持部3、ひいてはニードル2が上下動すること
によって、この先端とパッケージ11のペースト塗布面
との間隔が常に一定となるよう構成されている。
更に、ニードル2とパッケージ11のペースト塗布面と
の間隔を調整するため、以下のような構成が備えられて
いる。
の間隔を調整するため、以下のような構成が備えられて
いる。
即ち、シリンジ1の所定位置にはスペーサ19が取付け
られ、ニードル2の交換時やダイボンディング装置休止
時等にこれを取外した後再び取付ける際に、このスペー
サ19を介してシリンジ保持具13との位置決めが行な
えるよう構成されている。また、ローラベアリング保持
具15には上端をシリンジ保持具13に当接させたマイ
クロメータ20が、Z軸アーム9にはローラベアリング
保持具15が過度に下降したとき、先端をこれに当接さ
せることにより、この過度の下降を防止するための下降
防止ストッパ21が、夫々回転自在で回転して上下動す
るように螺着されている。そして、上記マイクロメータ
20とシリンジ保持具13との間には内方に付勢させた
ばね22が介装されているとともに、電流が流されてお
り、シリンジ1を取付けた後、マイクロメータ20を回
転させてこれをばね22の弾性力で下降させ、ニードル
2とパッケージ11の塗布面とが接触して更に僅かに下
降した時に、マイクロメータ21の上端がシリンジ保持
具13から離れることによって電流が流れなくなること
を検出してこの接触を確認し、この確認した後に、マイ
クロメータ21を回転させてばね22の弾性力に抗して
ニードル2を上昇させることによって、ニードル2を任
意の高さに設定できるよう構成されている。
られ、ニードル2の交換時やダイボンディング装置休止
時等にこれを取外した後再び取付ける際に、このスペー
サ19を介してシリンジ保持具13との位置決めが行な
えるよう構成されている。また、ローラベアリング保持
具15には上端をシリンジ保持具13に当接させたマイ
クロメータ20が、Z軸アーム9にはローラベアリング
保持具15が過度に下降したとき、先端をこれに当接さ
せることにより、この過度の下降を防止するための下降
防止ストッパ21が、夫々回転自在で回転して上下動す
るように螺着されている。そして、上記マイクロメータ
20とシリンジ保持具13との間には内方に付勢させた
ばね22が介装されているとともに、電流が流されてお
り、シリンジ1を取付けた後、マイクロメータ20を回
転させてこれをばね22の弾性力で下降させ、ニードル
2とパッケージ11の塗布面とが接触して更に僅かに下
降した時に、マイクロメータ21の上端がシリンジ保持
具13から離れることによって電流が流れなくなること
を検出してこの接触を確認し、この確認した後に、マイ
クロメータ21を回転させてばね22の弾性力に抗して
ニードル2を上昇させることによって、ニードル2を任
意の高さに設定できるよう構成されている。
なお、このニードル2の高さを設定した後、ニードル2
及びローラベアリング保持具15をボルト等(図示せ
ず)で固定した方が、ニードル2の先端のフラツキとこ
のローラベアリング14との相対位置の微少な変化を防
止するうえで望ましい。
及びローラベアリング保持具15をボルト等(図示せ
ず)で固定した方が、ニードル2の先端のフラツキとこ
のローラベアリング14との相対位置の微少な変化を防
止するうえで望ましい。
以上のように構成することによって、ペースト供給部
3、ひいてはニードル2のX−Y移動時に、ローラベア
リング14はパッケージ11の表面にならって上下動
し、ニードル2もこれと同時に上下動して、ニードル2
の高さはパッケージ11の表面と一定の間隔を保つこと
ができ、これによってパッケージ11のペースト塗布面
への均一なペーストの塗布を行うことができる。
3、ひいてはニードル2のX−Y移動時に、ローラベア
リング14はパッケージ11の表面にならって上下動
し、ニードル2もこれと同時に上下動して、ニードル2
の高さはパッケージ11の表面と一定の間隔を保つこと
ができ、これによってパッケージ11のペースト塗布面
への均一なペーストの塗布を行うことができる。
本発明は上記のような構成であるので、パッケージのペ
ースト塗布面に高さのバラツキやパッケージ自体の傾斜
等があっても、ニードルの先端とパッケージのペースト
塗布面との間隔は常に一定となって、均一なペースト塗
布を行うことができ、これによって、半導体ペレットの
付着能力が高くなるばかりでなく、信頼性の高い半導体
製品を提供することがまた、マイクトメータの上端とシ
リンジ保持具との接触の有無を電気的に検知してローラ
ベアリングがパッケージに接触したことを確認するよう
にしたので、この確認をした後に、マイクロメータを回
転させてばねの弾性力に抗してニードルを上昇させるこ
とによって、ニードルを高精度に任意の高さに設定する
ことができる。
ースト塗布面に高さのバラツキやパッケージ自体の傾斜
等があっても、ニードルの先端とパッケージのペースト
塗布面との間隔は常に一定となって、均一なペースト塗
布を行うことができ、これによって、半導体ペレットの
付着能力が高くなるばかりでなく、信頼性の高い半導体
製品を提供することがまた、マイクトメータの上端とシ
リンジ保持具との接触の有無を電気的に検知してローラ
ベアリングがパッケージに接触したことを確認するよう
にしたので、この確認をした後に、マイクロメータを回
転させてばねの弾性力に抗してニードルを上昇させるこ
とによって、ニードルを高精度に任意の高さに設定する
ことができる。
また、ならい機構を、先端にローラベアリングを回転自
在に支承したローラベアリング保持具と、このローラベ
アリング保持具に上下動自在に連結するとともにペース
ト供給部をシリンジを介して保持したシリンジ保持具
と、このシリンジ保持具を下方に付勢させたばねとから
構成し、このならい機構を駆動部に連接したZ軸アーム
に上下動自在に連結したので、ならい機構を簡略に構成
することができる。
在に支承したローラベアリング保持具と、このローラベ
アリング保持具に上下動自在に連結するとともにペース
ト供給部をシリンジを介して保持したシリンジ保持具
と、このシリンジ保持具を下方に付勢させたばねとから
構成し、このならい機構を駆動部に連接したZ軸アーム
に上下動自在に連結したので、ならい機構を簡略に構成
することができる。
また、Z軸アームに、ローラベアリング保持具に当接自
在な下降防止ストッパを螺着させたので、ローラベアリ
ング保持具が過度に下降したときでも、先端をこれに当
接させることにより、この過度の下降を防止することが
できる。
在な下降防止ストッパを螺着させたので、ローラベアリ
ング保持具が過度に下降したときでも、先端をこれに当
接させることにより、この過度の下降を防止することが
できる。
第1図は本発明の一実施例の要部を示す正面図、第2図
は従来例を示す全体斜視図である。 1……シリンジ、2……ニードル、3……ペースト供給
体、8……駆動部、9……Z軸アーム、11……パッケ
ージ、12……ならい機構、13……シリンジ保持具、
14……ローラベアリング、15……ローラベアリング
保持具、18,22……ばね、20……マイクロメー
タ、21……下降防止ストッパ。
は従来例を示す全体斜視図である。 1……シリンジ、2……ニードル、3……ペースト供給
体、8……駆動部、9……Z軸アーム、11……パッケ
ージ、12……ならい機構、13……シリンジ保持具、
14……ローラベアリング、15……ローラベアリング
保持具、18,22……ばね、20……マイクロメー
タ、21……下降防止ストッパ。
Claims (3)
- 【請求項1】先端にニードルを設けた所定量のペースト
剤を供給するペースト供給部と、このペースト供給部を
X,Y及びZ方向に移動させる駆動部とを備えた半導体
ペレットをパッケージにボンディングして固定させるダ
イボンディング装置において、 前記ニードルの先端を前記パッケージの表面の長手方向
に沿って追従させる上下動自在なならい機構を備え、前
記ならい機構が前記パッケージの表面をならうために接
するならい位置は、前記ニードルの先端が前記パッケー
ジの表面の長手方向に沿って移動する経路からはずれて
おり、 前記ならい機構を、先端にローラベアリングを回転自在
に支承したローラベアリング保持具と、このローラベア
リング保持具に上下動自在に連結するとともに前記ペー
スト供給部をシリンジを介して保持したシリンジ保持具
と、このシリンジ保持具を下方に付勢させたばねとから
構成し、このならい機構を前記駆動部に連接したZ軸ア
ームに上下動自在に連結し、 前記Z軸アームに、ローラベアリング保持具に当接自在
な下降防止ストッパを螺着させ、 前記ローラベアリング保持具に、上端を前記シリンジ保
持具に当接させたマイクロメータを螺着させるととも
に、このマイクロメータの上端と前記シリンジ保持具と
の接触の有無を電気的に検知して前記ローラベアリング
が前記パッケージに接触したことを確認するようにした
ことを特徴とするダイボンディング装置。 - 【請求項2】長尺な半導体ペレットをパッケージにボン
ディングして固定することを特徴とする特許請求の範囲
第1項に記載のダイボンディング装置。 - 【請求項3】パッケージとしてセラミックパッケージを
使用したことを特徴とする特許請求の範囲第1項または
第2項のいずれかに記載のダイボンディング装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62027660A JPH0640555B2 (ja) | 1987-02-09 | 1987-02-09 | ダイボンデイング装置 |
US07/154,007 US4824006A (en) | 1987-02-09 | 1988-02-09 | Die bonding apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62027660A JPH0640555B2 (ja) | 1987-02-09 | 1987-02-09 | ダイボンデイング装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63194341A JPS63194341A (ja) | 1988-08-11 |
JPH0640555B2 true JPH0640555B2 (ja) | 1994-05-25 |
Family
ID=12227090
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62027660A Expired - Fee Related JPH0640555B2 (ja) | 1987-02-09 | 1987-02-09 | ダイボンデイング装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4824006A (ja) |
JP (1) | JPH0640555B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4927069A (en) * | 1988-07-15 | 1990-05-22 | Sanken Electric Co., Ltd. | Soldering method capable of providing a joint of reduced thermal resistance |
US5019409A (en) * | 1989-01-27 | 1991-05-28 | Microelectronics And Computer Technology Corporation | Method for coating the top of an electrical device |
JPH02276253A (ja) * | 1989-04-17 | 1990-11-13 | Nec Kyushu Ltd | 接着剤塗布装置 |
JP3453075B2 (ja) * | 1998-11-13 | 2003-10-06 | 武蔵エンジニアリング株式会社 | ペーストの形成方法 |
JP3885867B2 (ja) * | 2000-11-29 | 2007-02-28 | 日本電気株式会社 | ワイヤボンディング装置 |
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1987
- 1987-02-09 JP JP62027660A patent/JPH0640555B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1988
- 1988-02-09 US US07/154,007 patent/US4824006A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US4824006A (en) | 1989-04-25 |
JPS63194341A (ja) | 1988-08-11 |
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