JPS61240632A - 粘性のある薄膜の塗布方法及びその塗布装置 - Google Patents

粘性のある薄膜の塗布方法及びその塗布装置

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JPS61240632A
JPS61240632A JP8126085A JP8126085A JPS61240632A JP S61240632 A JPS61240632 A JP S61240632A JP 8126085 A JP8126085 A JP 8126085A JP 8126085 A JP8126085 A JP 8126085A JP S61240632 A JPS61240632 A JP S61240632A
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JP
Japan
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nozzle
viscous fluid
flat surface
fluid
volume
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Application number
JP8126085A
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English (en)
Inventor
Ikuo Nibari
仁張 育夫
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/741Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
    • H01L24/743Apparatus for manufacturing layer connectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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    • H01L2224/741Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は接着剤エンキャップ剤及びコーテイング材等の
ように粘性をもつ流体を一定の面積に−・定容積を吐出
して塗布する方法及びその塗布装置に係るもので、主に
半導体の組立工程に使用する。
〔発明の背景技術〕
半導体装置の一種としてC,C,D(Charge c
oupl、eddevj、ce)が知られており、その
−品種にラインイメージセンサが使用されている。この
ラインイメージセンサ用ペレッh(2])には第四図(
a)に示すように巾]、 mm長さ最大30mm程度の
細長い形状をもつものもあり、これを第四図(b)に示
すように外囲器(22)にマウントするには当然ながら
接着剤層(23)を細長く且つ均一な薄膜状に塗布後ベ
レッ1〜(21)を接着する必要がある。
このように粘性のある薄膜を均一に塗布するのには下記
の二方法が採用されている。第五図にその一例を示すが
、細長い容器(24)、これに取り着けたノズル(25
)、これを左右方向に移動1’lJ能にするステージ(
26)と、細長い容器(24)に導入する加圧空気を制
御する加圧機構(27)とを有する。
前記細長い容器(24)には粘性をもつ流体即ち接着剤
を収容するか、この容器は支持部(29)によってステ
ージに係止する。このステージにはモータならびにり−
1くスクリュ等を設けて、前記細長い容器(24)を左
右方向に移動可能とし、前記ノズル(25)を袖囲器(
22)に形成した平坦な面の所定の面積に粘性をもつ液
体即ち、接着剤を塗布する。この塗布工程に当っては、
前記細長い容器(24)に設ける加圧空気導入管は加圧
機構(27)に接続し、断続時間、圧力を制御して一定
容積の接着剤をノズル(25)から吐出するように機能
する。他の方法としては第六図に示すように前記細長い
容器(24)を複数個設け、こ\には前記第五図と同様
に加圧装置(27)を細膜するか、この細長い容器毎に
加圧空気の断続時間ならびに圧力を制御できるように設
置する。
このようにこの装置は、第五図の装置と機構ははゾ同様
であるが、細長い被塗布層を得るのに多点の集合による
方式を採用している。
〔背景技術の問題点〕
先ず、第1の方法では前記細長い容器(24)に一定圧
力を一定時間加え更に前記ノズル(25)を一定速度で
平坦な面内を移動させて、一定容積の接着剤を塗布する
方式を採用している。しかし、この方式ではノズルの移
動速度を正確に制御することが可能であるのに対して加
圧空気の圧力と時間を精度良く調整することが困難であ
る。特に微量な接着剤を均一に塗布することは極めて難
かしく、第7図(a)(b)に示すようにマウントされ
たベレット側面に接着剤が這い上り、ひどい場合には表
面に迄廻り込み、均一なマウントが非常に困難であった
。とりわけ粘度を持つ接着剤等を一定の厚さをもって一
定の面積内に被覆するのが難かしく、理想的には第七図
(C)の状態が得るように苦心しているのが現状である
。この理想的状態はたまたま得られたとしてもノズルの
汚れ等によって持続できない。他の方法即ち、ノズルを
多数設け、吐出される接着剤を多点とする場合でも、第
7図(a)(f)のようになり、前述の難点は解消され
ない。
この方法でも、均一な薄膜を得ようとするにはノズル数
を増することが必要となるが、スペースにも限度がある
外、保守に手間がかNり装置全体の価格」二昇は避けら
れない。
〔発明の目的〕
本発明は」二記難点を除去した新規な粘性のある薄膜塗
布方法及びその塗布装置を提供するもので、特に粘性の
ある流体の吐出量を規制する方式から、吐出量を一定容
積以上とし、この余分な吐出した流体を回収して、均一
な薄膜を安定して形成できるように配慮した。
〔発明の概要〕
上記目的を達成するために、令名のノズルに隣接して他
のノズルを付設して余分な吐出された粘性のある流体を
吸引して回収する方式を採用した。
即ち、第一のノズルからは塗布に必要な容積以上の粘性
をもつ流体が吐出され、その一部は被塗布面である平坦
な面に塗布されるが、大部用は隣接する第二ノズルの減
圧機能によって吸引され、しかも、必要な塗布面積にわ
たってこの両ノズルが移動する。従って、必要な面積に
均一な薄膜が形成されるが、加圧空気により粘性をもつ
流体を吐出する第一ノズルには吸引機能を発揮する第二
ノズルが隣接して付設されるので、常時清浄に維持でき
る。
〔発明の実施例〕
第−図及び第三図により本発明を詳述する。
架台(1)はC,C,D等のように細長い外囲器(2)
を載せ、こ\に形成した凹部(3)に粘性をもつ流体を
塗布する。細長く形成された容器(4)にはこの粘性を
もつ流体を収容し、その一端に設けた第一ノズル(5)
によって流通可能とする外、その他端に付設する管(7
)によって加圧機構(6)と接続して加圧時間及び圧力
を調整可能とする。この第一ノズルに隣接して第二ノズ
ル(8)を設けるが、これは図示しない減圧機構に連通
し、このノズル先端は前記第一ノズルと共に外囲器(2
)の凹部(3)に位置させる。前記第一ノズル(5)は
支持部(9)によって固定され、この支持部には、前記
第2ノズル(8)も固定して一体に移動可能とする外、
支持台によって固定したステージ(10)に係止して前
記四部(3)内の被塗布面である平坦な面内を移動可能
とする。
このために前記ステージ(10)にはモータやり−1へ
スクリュを内部に設置されるので一定速度による移動が
可能となり、その制御は図示しない制御機構により達成
する。
このような塗布装置では図示しないスター1〜釦を押す
と、容器4内に収容された接着剤は、管(7)で導入さ
れる加圧空気によって押され第一・ノズル(5)から外
囲器(2)の四部(3)に吐出される。・この場合吐出
量は実際に必要な容積より多量であり、この余分な接着
材は第二ノズル(8)によって吸引され図示しない1ヘ
ラツブ内に回収される。この第二ノズル(8)は、前述
のように図示しない減圧機構に連通しており、こトには
その減圧程度を調整する制御機構をも付設する。
この接着剤の吐出ならびに吸引は前記支持部(1])で
一体化した第−及び第二ノズル(5)(8)をステージ
(10)によって前記四部(3)内の平坦な面の被塗布
方向に所定距離まで移動させると、前記接着剤の吐出を
停止して塗布作業は完了する。
第二図は、第一図の要部断面図を示し、第三図は、前記
第一ノズルならびに第二ノズルの位置関係を示す。第一
ノズル(5)と第二ノズノ喧8)とは、第三図(b)の
ようにほぼ同一径に形成する場合と第三図(a)のよう
に第二ノズル(8)の径を第一ノズルのそれより大きく
してより完全に余分な接着剤を吸引するように配慮して
も良い。
〔発明の効果〕
本発明では粘性のある流体吐出足を一定容積に調整する
のではなく、逆に一定容積以−1−を吐出させ、この余
分の流体を他のノズルによって直ちに吸引する方式を採
用している。この為第−のノズルから吐出した粘性のあ
る流体のうち平坦な面に満願され接着した部分以外が第
二のノズルの負圧によって吸引されて回収されるため、
均一゛な薄膜が前記平坦面に塗布される。
負圧に保持された前記第二ノズルが隣接してイ」設され
ている為、第一・ノズルは常につまらず、従って接着剤
が途切れずに吐出される。
又、従来と比べると、保守が容易になり稼働も向」ニさ
れる外、マリン1〜工程における歩留りを人+1]に向
上された。
【図面の簡単な説明】
第1図、第2図及び第3図(a)(b)は本発明に係る
実施例を説明する図で、第1図は一部切欠斜視図、第2
.X3図はその要部断面図、第4図(a)(b)は半導
体素子及びそれをマウン1〜する外囲器の斜視図、第5
図は従来の塗布装置を示す斜視図、第6 (a) (b
)図は他の装置を示し、(a)は加圧機構の外観図(b
)はその一部を示す断面図、第7図(a)〜(f)は外
囲器に塗布した粘性をもつ流体にペレットをマウン1へ
する状態を示す斜視図である。 22:被塗布体    4:容器 8:第二ノズル  10ニスチーシ ロ:加圧装置    5:第一・ノズル9:支持部 代理人 弁理士 井 」ニ −男 −8〜 J 第  7 図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)一定容積を超える粘性のある流体を被塗布体の平
    坦な面に沿って吐出すると共に、この一定容積を超える
    粘性のある流体だけを吸収除去することを特徴とする粘
    性のある薄膜の塗布方法。
  2. (2)平坦な面をもつ被塗布体と、圧力調整可能な加圧
    装置と、これに連結し粘性のある流体を収容する容器と
    、この容器に連通する第一ノズルと、制御機構を具える
    減圧機構と、この減圧機構に連通する第二ノズルと、前
    記第1及び第2ノズルを支持する支持部と、前記第一ノ
    ズル及び第二ノズルを前記平坦な面に移動可能に前記支
    持部を係止するステージとを具備し、一定容積を超える
    前記粘性をもつ流体を前記加圧装置により、前記平坦な
    面に沿って吐出すると共に、この一定容積を超えた粘性
    をもつ流体のみを前記減圧機構が稼動した第二ノズルで
    吸引することを特徴とする塗布装置。
JP8126085A 1985-04-18 1985-04-18 粘性のある薄膜の塗布方法及びその塗布装置 Pending JPS61240632A (ja)

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JP (1) JPS61240632A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63194341A (ja) * 1987-02-09 1988-08-11 Toshiba Corp ダイボンデイング装置
JP2014124542A (ja) * 2012-12-25 2014-07-07 Fujitsu Ltd 接着剤の塗布方法及び装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS63194341A (ja) * 1987-02-09 1988-08-11 Toshiba Corp ダイボンデイング装置
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