JPH0779112B2 - 電子部品実装装置 - Google Patents
電子部品実装装置Info
- Publication number
- JPH0779112B2 JPH0779112B2 JP63221726A JP22172688A JPH0779112B2 JP H0779112 B2 JPH0779112 B2 JP H0779112B2 JP 63221726 A JP63221726 A JP 63221726A JP 22172688 A JP22172688 A JP 22172688A JP H0779112 B2 JPH0779112 B2 JP H0779112B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bond
- liquid level
- electronic component
- tray
- squeegee
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L24/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L2224/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は電子部品実装装置に係り、殊にボンド供給装置
の構造に関する。
の構造に関する。
（従来の技術） 電子部品実装装置として、電子部品供給部の電子部品を
サブステージに移送するサブ移送ヘッドと、サブステー
ジにおいて位置ずれの補正や観察がなされた電子部品を
マウント部に位置決めされた基板に移送搭載するマウン
トヘッドと、ボンド供給装置に備えられたボンドを上記
基板に転写する転写ヘッドとを備え、これらの３つのヘ
ッドを同時に横方向に往復移動させながら、電子部品の
位置ずれ補正、基板への電子部品の実装、及び基板への
ボンド塗布を一連の作業として行うようにしたものが知
られている（特開昭61−264793号公報）。この種ボンド
供給装置は、銀ペーストのようなボンドが貯溜されたボ
ンド皿を備えており、転写ヘッドによるボンドの採取量
を等量にするために、ボンド皿をモータにより水平回転
させながら、ボンドの液面をスキージにより平滑してお
り、平滑された液面に転写ヘッドの転写ピンの下端部を
突入させてボンドをこの下端部に付着させ、付着したボ
ンドを基板に移送して転写するようになっている。
サブステージに移送するサブ移送ヘッドと、サブステー
ジにおいて位置ずれの補正や観察がなされた電子部品を
マウント部に位置決めされた基板に移送搭載するマウン
トヘッドと、ボンド供給装置に備えられたボンドを上記
基板に転写する転写ヘッドとを備え、これらの３つのヘ
ッドを同時に横方向に往復移動させながら、電子部品の
位置ずれ補正、基板への電子部品の実装、及び基板への
ボンド塗布を一連の作業として行うようにしたものが知
られている（特開昭61−264793号公報）。この種ボンド
供給装置は、銀ペーストのようなボンドが貯溜されたボ
ンド皿を備えており、転写ヘッドによるボンドの採取量
を等量にするために、ボンド皿をモータにより水平回転
させながら、ボンドの液面をスキージにより平滑してお
り、平滑された液面に転写ヘッドの転写ピンの下端部を
突入させてボンドをこの下端部に付着させ、付着したボ
ンドを基板に移送して転写するようになっている。
（発明が解決しようとする課題） ところで、ボンド皿に貯溜されたボンドの量が少くなっ
て液面が低下すると、スキージの下端部は液面に当らな
くなって液面の平滑はできなくなり、液面は凹凸のある
荒れた液面となる。かくなると、転写ピンによる採取量
にばらつきを生じるので、ボンドの液面が低下したなら
ば、ボンド皿にボンドを補給せねばならない。従来、か
かるボンドの補給は、作業者がボンド皿に貯溜されたボ
ンドの量を監視することにより行われていたため、単に
面倒てあるだけでなく、監視忘れにより液面が荒れる
と、ボンドの塗布量に狂いを生じる問題があった。
て液面が低下すると、スキージの下端部は液面に当らな
くなって液面の平滑はできなくなり、液面は凹凸のある
荒れた液面となる。かくなると、転写ピンによる採取量
にばらつきを生じるので、ボンドの液面が低下したなら
ば、ボンド皿にボンドを補給せねばならない。従来、か
かるボンドの補給は、作業者がボンド皿に貯溜されたボ
ンドの量を監視することにより行われていたため、単に
面倒てあるだけでなく、監視忘れにより液面が荒れる
と、ボンドの塗布量に狂いを生じる問題があった。
したがって本発明は、ボンド皿に貯溜されたボンドが減
少したならば、自動的にこれを検出してボンド補給を行
える手段を備えた電子部品実装装置を提供することを目
的とする。
少したならば、自動的にこれを検出してボンド補給を行
える手段を備えた電子部品実装装置を提供することを目
的とする。
（課題を解決するための手段） このために本発明は、この種電子部品実装装置におい
て、モータに駆動されて水平回転するボンド皿と、この
ボンド皿に貯溜されたボンドの液面を平滑するスキージ
と、ボンド皿の回転方向に関してこのスキージよりも前
方であって、かつ転写ヘッドの転写ピンの着地点よりも
後方に設けられたボンドの液面検出器と、この液面検出
器から発せられた液面低下信号により、ボンド皿にボン
ドを供給するボンド供給部とからボンド供給装置を構成
している。
て、モータに駆動されて水平回転するボンド皿と、この
ボンド皿に貯溜されたボンドの液面を平滑するスキージ
と、ボンド皿の回転方向に関してこのスキージよりも前
方であって、かつ転写ヘッドの転写ピンの着地点よりも
後方に設けられたボンドの液面検出器と、この液面検出
器から発せられた液面低下信号により、ボンド皿にボン
ドを供給するボンド供給部とからボンド供給装置を構成
している。
（作用） 上記構成によれば、スキージよりも下流側において、ス
キージにより平滑された液面の高さが液面検出器により
監視され、液面が低下したならば、ボンド供給部からボ
ンド皿にボンドが自動補給される。
キージにより平滑された液面の高さが液面検出器により
監視され、液面が低下したならば、ボンド供給部からボ
ンド皿にボンドが自動補給される。
（実施例） 次に、図面を参照しながら本発明の実施例を説明する。
第１図は電子品実装装置の斜視図であって、この装置
は、サブ移送ヘッド1,マウントヘッド2,転写ヘッド３の
３つのヘッドを備えている。各ヘッド１〜３は、複数の
ノズルを装備したマルチヘッドであり、電子部品の大き
さに対応して、ノズルを選択的に使用する。4,5,6,7
は、各ヘッド１〜３の下方に設けられた電子部品の供給
部、サブステージ，マウント部，ボンド供給部である。
供給部４は、ターンテーブル８と、このターンテーブル
８に装着された支持板９から成っており、支持板９には
電子部品が並設されたウェハー10が装備されている。11
はウェハー10上の電子部品をピンにより突き上げるダイ
エジェクタである。
は、サブ移送ヘッド1,マウントヘッド2,転写ヘッド３の
３つのヘッドを備えている。各ヘッド１〜３は、複数の
ノズルを装備したマルチヘッドであり、電子部品の大き
さに対応して、ノズルを選択的に使用する。4,5,6,7
は、各ヘッド１〜３の下方に設けられた電子部品の供給
部、サブステージ，マウント部，ボンド供給部である。
供給部４は、ターンテーブル８と、このターンテーブル
８に装着された支持板９から成っており、支持板９には
電子部品が並設されたウェハー10が装備されている。11
はウェハー10上の電子部品をピンにより突き上げるダイ
エジェクタである。
サブステージ５は、サブ移送ヘッド１によりトレイ10か
ら移送された電子部品のxyθ方向の位置ずれを、位置ず
れ補正部材（図示せず）により機械的に補正するステー
ジである。マウント部６は、テーブル移動装置13,14
や、クランプ部材15等から成り、コンベヤ16により移送
される基板17を位置決めし、xy方向に移動させる。19は
マウント部６の上方に配設されたカメラであり、基板17
の印刷パターンの位置ずれを観察する。３つのヘッド１
〜３は、図示しない駆動手段により横方向に往復移動
し、サブ移送ヘッド１はウェハー10の電子部品をサブス
テージ５に移送し、マウントヘッド２はサブステージ５
で位置補正された電子部品を基板17を移送し、また転写
ヘッド３はボンド皿21のボンドを基板17に転写する。
ら移送された電子部品のxyθ方向の位置ずれを、位置ず
れ補正部材（図示せず）により機械的に補正するステー
ジである。マウント部６は、テーブル移動装置13,14
や、クランプ部材15等から成り、コンベヤ16により移送
される基板17を位置決めし、xy方向に移動させる。19は
マウント部６の上方に配設されたカメラであり、基板17
の印刷パターンの位置ずれを観察する。３つのヘッド１
〜３は、図示しない駆動手段により横方向に往復移動
し、サブ移送ヘッド１はウェハー10の電子部品をサブス
テージ５に移送し、マウントヘッド２はサブステージ５
で位置補正された電子部品を基板17を移送し、また転写
ヘッド３はボンド皿21のボンドを基板17に転写する。
第２図はボンド供給装置７の詳細を示すものであって、
20は支持台であり、その上面にボンド皿21が置かれてい
る。このボンド皿21は円板状であって、円周方向にボン
ド23を貯溜する溝部22が環状に凹設されている。24は支
持台20の下部に設けられたモータであって、ボンド皿21
を水平回転させる。26はスキージであって、その下端部
は上記溝部22に挿入されており、ボンド皿21が水平回転
することにより、ボンド23の液面を平滑する。27はスキ
ージ26の保持杆であって、支持部28に支持されている。
29はマイクロメータであって、スキージ26の高さを管理
する。
20は支持台であり、その上面にボンド皿21が置かれてい
る。このボンド皿21は円板状であって、円周方向にボン
ド23を貯溜する溝部22が環状に凹設されている。24は支
持台20の下部に設けられたモータであって、ボンド皿21
を水平回転させる。26はスキージであって、その下端部
は上記溝部22に挿入されており、ボンド皿21が水平回転
することにより、ボンド23の液面を平滑する。27はスキ
ージ26の保持杆であって、支持部28に支持されている。
29はマイクロメータであって、スキージ26の高さを管理
する。
32は液面検出器であって、支持台20に立設された支持部
材33に取り付けられている。液面検出器としては、例え
ば赤外線センサーを備えたものが採用される。ａは上記
転写ヘッド３の転写ピンの着地点であって、この液面検
出器32は、ボンド皿21の回転方向Ｎに関して、スキージ
26よりも前方であって、かつ転写ピンの着地点ａよりも
後方に設けられており、スキージ26により平滑された液
面が転写ピンにより荒らされる前に、その高さを検出す
る。35はボンドが貯溜されたシリンジ、36は支持台20に
立設された支持部材、37はコンプレッサ、38はチューブ
であり、シリンジ35にエアを圧送すると、その下端部の
ニードル39からボンドが吐出されるものであり、シリン
ジ35やコンプレッサ37は、ボンド供給部を構成してい
る。シリンジ35は、上記着地点ａとスキージ26の間にあ
り、ニードル39から吐出されて盛り上った液面を、転写
ピン２により採取する前に、スキージ26により平滑す
る。
材33に取り付けられている。液面検出器としては、例え
ば赤外線センサーを備えたものが採用される。ａは上記
転写ヘッド３の転写ピンの着地点であって、この液面検
出器32は、ボンド皿21の回転方向Ｎに関して、スキージ
26よりも前方であって、かつ転写ピンの着地点ａよりも
後方に設けられており、スキージ26により平滑された液
面が転写ピンにより荒らされる前に、その高さを検出す
る。35はボンドが貯溜されたシリンジ、36は支持台20に
立設された支持部材、37はコンプレッサ、38はチューブ
であり、シリンジ35にエアを圧送すると、その下端部の
ニードル39からボンドが吐出されるものであり、シリン
ジ35やコンプレッサ37は、ボンド供給部を構成してい
る。シリンジ35は、上記着地点ａとスキージ26の間にあ
り、ニードル39から吐出されて盛り上った液面を、転写
ピン２により採取する前に、スキージ26により平滑す
る。
第３図は動作を理解しやすいように描かれた。展開図で
あり、次にこの図を参照しながら、動作を説明する。
あり、次にこの図を参照しながら、動作を説明する。
転写ヘッド３はボンド皿21の上方に到来し、転写ピン12
が昇降することにより、その下端部にボンドを付着させ
て採取し、基板17に移送して転写する。この種ボンドの
粘性は一般にかなり高いため、採取後には凹部Ａが生じ
るが、この凹部Ａは、ボンド皿21が回転することによ
り、スキージ26により平滑される。
が昇降することにより、その下端部にボンドを付着させ
て採取し、基板17に移送して転写する。この種ボンドの
粘性は一般にかなり高いため、採取後には凹部Ａが生じ
るが、この凹部Ａは、ボンド皿21が回転することによ
り、スキージ26により平滑される。
さて、転写ピン12により繰り返しボンドを採取している
と、ボンド23は次第に減少し、その液面は低下する。液
面がスキージ26の下端部よりも低下すると、スキージ26
による液面の平滑はできなくなり、液面は荒れたままと
なって転写ピン12による採取量にばらつきが生じ、最悪
の場合、まったく採取されないこととなる。そこで、ス
キージ26による平滑直後において、液面検出器32により
ボンドの平たんな液面を監視し、液面が限界以下に低下
したならば、これから液面低下信号を発してコンプレッ
サ37を駆動し、シリンジ35にエアを送る。するとエア圧
によりボンドはニードル39から吐出されて、ボンド皿21
に補給する。
と、ボンド23は次第に減少し、その液面は低下する。液
面がスキージ26の下端部よりも低下すると、スキージ26
による液面の平滑はできなくなり、液面は荒れたままと
なって転写ピン12による採取量にばらつきが生じ、最悪
の場合、まったく採取されないこととなる。そこで、ス
キージ26による平滑直後において、液面検出器32により
ボンドの平たんな液面を監視し、液面が限界以下に低下
したならば、これから液面低下信号を発してコンプレッ
サ37を駆動し、シリンジ35にエアを送る。するとエア圧
によりボンドはニードル39から吐出されて、ボンド皿21
に補給する。
なおこの実施例では、シリンジ35は、回転方向Ｎに関し
てスキージ26の手前側に設けているが、シリンジ35の設
置位置は、任意に設定することが可能である。すなわ
ち、液面検出器32と同様にスキージ26の前方に設けても
よく、この場合、シリンジ35によりボンドを補給したな
らば、上記各ヘッド１〜３の運転を一時的に停止させ、
その間にボンド皿21を水平回転させて、盛り上った液面
を平滑したうえで、運転を再開すればよい。
てスキージ26の手前側に設けているが、シリンジ35の設
置位置は、任意に設定することが可能である。すなわ
ち、液面検出器32と同様にスキージ26の前方に設けても
よく、この場合、シリンジ35によりボンドを補給したな
らば、上記各ヘッド１〜３の運転を一時的に停止させ、
その間にボンド皿21を水平回転させて、盛り上った液面
を平滑したうえで、運転を再開すればよい。
（発明の効果） 以上説明したように本発明は、この種電子部品実装装置
において、ボンド供給装置を、モータに駆動されて水平
回転するボンド皿と、このボンド皿に貯溜されたボンド
の液面を平滑するスキージと、ボンド皿の回転方向に関
してこのスキージよりも前方であって、かつ転写ヘッド
の転写ピンの着地点よりも後方に設けられたボンドの液
面検出器と、この液面検出器から発せられた液面低下信
号により、ボンド皿にボンドを供給するボンド供給部と
から構成しているので、ボンド皿のボントが減少したな
らば、自動的にボンドを補給し、かつスキージにより液
面を平滑にして、平滑な液面から常に所定量のボンドを
転写ピンにより採取することができる。
において、ボンド供給装置を、モータに駆動されて水平
回転するボンド皿と、このボンド皿に貯溜されたボンド
の液面を平滑するスキージと、ボンド皿の回転方向に関
してこのスキージよりも前方であって、かつ転写ヘッド
の転写ピンの着地点よりも後方に設けられたボンドの液
面検出器と、この液面検出器から発せられた液面低下信
号により、ボンド皿にボンドを供給するボンド供給部と
から構成しているので、ボンド皿のボントが減少したな
らば、自動的にボンドを補給し、かつスキージにより液
面を平滑にして、平滑な液面から常に所定量のボンドを
転写ピンにより採取することができる。
図は本発明の実施例を示すものであって、第１図は電子
部品実装装置の斜視図、第２図はボンド供給装置の斜視
図、第３図はボンド供給装置の展開図である。 １……サブ移送ヘッド ２……マウントヘッド ３……転写ヘッド ７……ボンド供給装置 12……転写ピン 21……ボンド皿 23……ボンド 24……モータ 26……スキージ 32……液面検出器 35,37……ボンド供給部 ａ……着地点
部品実装装置の斜視図、第２図はボンド供給装置の斜視
図、第３図はボンド供給装置の展開図である。 １……サブ移送ヘッド ２……マウントヘッド ３……転写ヘッド ７……ボンド供給装置 12……転写ピン 21……ボンド皿 23……ボンド 24……モータ 26……スキージ 32……液面検出器 35,37……ボンド供給部 ａ……着地点
Claims (1)
- 【請求項１】電子部品供給部の電子部品をサブステージ
に移送するサブ移送ヘッドと、サブステージの電子部品
をマウント部に位置決めされた基板に移送搭載するマウ
ントヘッドと、ボンド供給装置に備えられたボンドを転
写ピンにより採取して上記基板に転写する転写ヘッドと
を備えた電子部品実装装置において、上記ボンド供給装
置が、モータに駆動されて水平回転するボンド皿と、こ
のボンド皿に貯溜されたボンドの液面を平滑するスキー
ジと、ボンド皿の回転方向に関してこのスキージよりも
前方であって、かつ上記転写ヘッドの転写ピンの着地点
よりも後方に設けられたボンドの液面検出器と、この液
面検出器から発せられた液面低下信号により、上記ボン
ド皿にボンドを供給するボンド供給部とから成ることを
特徴とする電子部品実装装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63221726A JPH0779112B2 (ja) | 1988-09-05 | 1988-09-05 | 電子部品実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63221726A JPH0779112B2 (ja) | 1988-09-05 | 1988-09-05 | 電子部品実装装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0269948A JPH0269948A (ja) | 1990-03-08 |
| JPH0779112B2 true JPH0779112B2 (ja) | 1995-08-23 |
Family
ID=16771296
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63221726A Expired - Fee Related JPH0779112B2 (ja) | 1988-09-05 | 1988-09-05 | 電子部品実装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0779112B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2541419B2 (ja) * | 1992-03-30 | 1996-10-09 | 株式会社島津製作所 | 燃焼排ガス測定装置 |
| JP2010092954A (ja) * | 2008-10-06 | 2010-04-22 | Panasonic Corp | 電子部品実装装置 |
| JP4766144B2 (ja) * | 2009-04-08 | 2011-09-07 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装装置 |
-
1988
- 1988-09-05 JP JP63221726A patent/JPH0779112B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0269948A (ja) | 1990-03-08 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |