JP2913856B2 - 電子部品実装装置におけるフラックスの採取方法 - Google Patents
電子部品実装装置におけるフラックスの採取方法Info
- Publication number
- JP2913856B2 JP2913856B2 JP3019801A JP1980191A JP2913856B2 JP 2913856 B2 JP2913856 B2 JP 2913856B2 JP 3019801 A JP3019801 A JP 3019801A JP 1980191 A JP1980191 A JP 1980191A JP 2913856 B2 JP2913856 B2 JP 2913856B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flux
- electronic component
- container
- transfer
- component mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、容器の環状液溜部に貯
溜されたフラックスを転写ピンで採取する電子部品実装
装置におけるフラックスの採取方法に関するものであ
る。
溜されたフラックスを転写ピンで採取する電子部品実装
装置におけるフラックスの採取方法に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】電子部品実装装置として、電子部品供給
部の電子部品を補正ステージに移送するサブ移載ヘッド
と、補正ステージにおいて位置ずれの補正や観察がなさ
れた電子部品を位置決め部に位置決めされた基板に移送
搭載する移載ヘッドと、フラックス供給装置に備えられ
たフラックスを上記基板に転写する転写ヘッドとを備
え、これらの3つのヘッドを横方向に往復移動させなが
ら、電子部品の位置ずれ補正、基板への電子部品の実
装、及び基板に形成された半田へのフラックスの塗布を
行うようにしたものが知られている。
部の電子部品を補正ステージに移送するサブ移載ヘッド
と、補正ステージにおいて位置ずれの補正や観察がなさ
れた電子部品を位置決め部に位置決めされた基板に移送
搭載する移載ヘッドと、フラックス供給装置に備えられ
たフラックスを上記基板に転写する転写ヘッドとを備
え、これらの3つのヘッドを横方向に往復移動させなが
ら、電子部品の位置ずれ補正、基板への電子部品の実
装、及び基板に形成された半田へのフラックスの塗布を
行うようにしたものが知られている。
【0003】この種フラックス供給装置は、環状液溜部
にフラックスが貯溜された容器を備えており、この容器
をモータにより水平回転させながら、フラックスの液面
をスキージにより平滑し、平滑された液面に転写ヘッド
の転写ピンの下端部を没入させてフラックスをこの下端
部に付着させ、付着したフラックスを位置決め部に位置
決めされた基板の回路パターン上に転写するようになっ
ている。
にフラックスが貯溜された容器を備えており、この容器
をモータにより水平回転させながら、フラックスの液面
をスキージにより平滑し、平滑された液面に転写ヘッド
の転写ピンの下端部を没入させてフラックスをこの下端
部に付着させ、付着したフラックスを位置決め部に位置
決めされた基板の回路パターン上に転写するようになっ
ている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上記環状貯溜部に貯溜
されたフラックスは、粘度が低く、流動性が大きい。こ
のため、容器を水平回転させながら、その液面をスキー
ジで平滑する際に、フラックスは平滑位置から転写ピン
の採取位置まで逆流して、採取位置の液面が変動しやす
く、その結果、転写ピンに付着するフラックスの量がば
らつきやすい問題点があった。
されたフラックスは、粘度が低く、流動性が大きい。こ
のため、容器を水平回転させながら、その液面をスキー
ジで平滑する際に、フラックスは平滑位置から転写ピン
の採取位置まで逆流して、採取位置の液面が変動しやす
く、その結果、転写ピンに付着するフラックスの量がば
らつきやすい問題点があった。
【0005】そこで本発明は、上記のような問題点を解
消した電子部品実装装置におけるフラックスの採取方法
を提供することを目的とする。
消した電子部品実装装置におけるフラックスの採取方法
を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、この種電子部
品実装装置において、フラックスを貯溜する容器を傾斜
させて、転写ピンによるフラックスの採取位置を、スキ
ージによる平滑位置よりも高くすることにより、フラッ
クスが平滑位置から採取位置へ逆流するのを防止し、モ
ータにより上記容器を連続的に水平回転させながら、上
記転写ピンを昇降させて転写ピンの下端部に上記フラッ
クスを付着させるようにしたものである。
品実装装置において、フラックスを貯溜する容器を傾斜
させて、転写ピンによるフラックスの採取位置を、スキ
ージによる平滑位置よりも高くすることにより、フラッ
クスが平滑位置から採取位置へ逆流するのを防止し、モ
ータにより上記容器を連続的に水平回転させながら、上
記転写ピンを昇降させて転写ピンの下端部に上記フラッ
クスを付着させるようにしたものである。
【0007】
【作用】上記構成によれば、フラックスの採取位置の液
面は、平滑位置の液面よりも高いので、容器を連続的に
水平回転させながらフラックスの採取を行っても、平滑
位置から採取位置までフラックスが逆流してくることは
なく、採取位置におけるフラックスの液面は安定するこ
とから、転写ピンにフラックスを安定的に適量付着させ
ることができる。
面は、平滑位置の液面よりも高いので、容器を連続的に
水平回転させながらフラックスの採取を行っても、平滑
位置から採取位置までフラックスが逆流してくることは
なく、採取位置におけるフラックスの液面は安定するこ
とから、転写ピンにフラックスを安定的に適量付着させ
ることができる。
【0008】
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。
説明する。
【0009】図1は電子部品実装装置の斜視図であっ
て、この装置は、サブ移載ヘッド1,移載ヘッド2,転
写ヘッド3の3つのヘッドを備えている。各ヘッド1〜
3は、複数のノズルや転写ピンを装備したマルチヘッド
であり、電子部品の大きさに対応して、ノズルや転写ピ
ンを選択的に使用する。4,5,6,7は、各ヘッド1
〜3の下方に設けられた電子部品供給部、補正ステー
ジ,位置決め部,フラックス供給部である。供給部4
は、ターンテーブル8と、このターンテーブル8に装着
された支持板9から成っており、支持板9にはウェハー
10が装備されている。11はウェハー10上の電子部
品をピンにより突き上げるダイエジェクタである。
て、この装置は、サブ移載ヘッド1,移載ヘッド2,転
写ヘッド3の3つのヘッドを備えている。各ヘッド1〜
3は、複数のノズルや転写ピンを装備したマルチヘッド
であり、電子部品の大きさに対応して、ノズルや転写ピ
ンを選択的に使用する。4,5,6,7は、各ヘッド1
〜3の下方に設けられた電子部品供給部、補正ステー
ジ,位置決め部,フラックス供給部である。供給部4
は、ターンテーブル8と、このターンテーブル8に装着
された支持板9から成っており、支持板9にはウェハー
10が装備されている。11はウェハー10上の電子部
品をピンにより突き上げるダイエジェクタである。
【0010】補正ステージ5は、サブ移載ヘッド1によ
りウェハー10から移送された電子部品のXYθ方向の
位置ずれを、位置ずれ補正部材(図示せず)により機械
的に補正するステージである。位置決め部6は、XYテ
ーブル13,14や、クランプ部材15等から成り、コ
ンベヤ16により移送される基板17を位置決めし、こ
の基板17をXY方向に移動させる。
りウェハー10から移送された電子部品のXYθ方向の
位置ずれを、位置ずれ補正部材(図示せず)により機械
的に補正するステージである。位置決め部6は、XYテ
ーブル13,14や、クランプ部材15等から成り、コ
ンベヤ16により移送される基板17を位置決めし、こ
の基板17をXY方向に移動させる。
【0011】19は位置決め部6の上方に配設されたカ
メラであり、基板17のパターンの位置ずれを観察す
る。3つのヘッド1〜3は、図示しない駆動手段により
横方向に往復移動し、サブ移載ヘッド1はウェハー10
の電子部品を補正ステージ5に移送搭載し、移載ヘッド
2は補正ステージ5で位置補正された電子部品を基板1
7に移送し、また転写ヘッド3は容器21に貯溜された
フラックスを基板17に転写する。
メラであり、基板17のパターンの位置ずれを観察す
る。3つのヘッド1〜3は、図示しない駆動手段により
横方向に往復移動し、サブ移載ヘッド1はウェハー10
の電子部品を補正ステージ5に移送搭載し、移載ヘッド
2は補正ステージ5で位置補正された電子部品を基板1
7に移送し、また転写ヘッド3は容器21に貯溜された
フラックスを基板17に転写する。
【0012】図2及び図3はフラックス供給装置7の詳
細を示すものであって、20は支持台であり、その上面
に容器21が置かれている。この容器21は円板状であ
って、フラックス23を貯溜する環状液溜部22が溝状
に凹設されている。24は支持台20の下部に設けられ
たモータであって、容器21を水平回転させる。26は
スキージであって、その下端部は上記液溜部22に挿入
されており、容器21が水平回転することにより、フラ
ックス23の液面を平滑する。27はスキージ26の保
持杆であって、ブラケット28に支持されている。29
はマイクロメータであって、スキージ26の高さを管理
する。
細を示すものであって、20は支持台であり、その上面
に容器21が置かれている。この容器21は円板状であ
って、フラックス23を貯溜する環状液溜部22が溝状
に凹設されている。24は支持台20の下部に設けられ
たモータであって、容器21を水平回転させる。26は
スキージであって、その下端部は上記液溜部22に挿入
されており、容器21が水平回転することにより、フラ
ックス23の液面を平滑する。27はスキージ26の保
持杆であって、ブラケット28に支持されている。29
はマイクロメータであって、スキージ26の高さを管理
する。
【0013】35はフラックスが貯溜されたフラックス
供給部としてのシリンジ、36は支持台20に立設され
た支持部材、37はコンプレッサ、38はチューブであ
り、シリンジ35にエアを圧送すると、その下端部のニ
ードル39からフラックスが吐出される。シリンジ35
は、転写ピンによるフラックス23の採取位置aと、ス
キージ26による平滑位置bの間に設けられている。
供給部としてのシリンジ、36は支持台20に立設され
た支持部材、37はコンプレッサ、38はチューブであ
り、シリンジ35にエアを圧送すると、その下端部のニ
ードル39からフラックスが吐出される。シリンジ35
は、転写ピンによるフラックス23の採取位置aと、ス
キージ26による平滑位置bの間に設けられている。
【0014】図3は容器21の展開図、図4は同側面図
であって、図示するように、容器21は、転写ヘッド3
の転写ピン12の採取位置aが高くなるように傾斜して
配設されている。容器21は矢印N方向に回転し、フラ
ックス23の液面はスキージ26により平滑される。そ
の際、図示するようにスキージ26の背面において、フ
ラックス23の液面23aは盛り上り、フラックス23
は矢印イ方向へ流動しようとするが、採取位置aは平滑
位置bよりも高いので、フラックス23が採取位置aま
で逆流して、採取位置aにおけるフラックス23の液面
が変動し、転写ピン12による転写量がばらつくことは
ない。またフラックス23は、スキージ26と液溜部2
2のすき間からも、矢印ロで示すように採取位置a側へ
流れようとするが、この流れも同様の理由により防止さ
れ、採取位置aにおけるフラックス23の液面は安定す
る。
であって、図示するように、容器21は、転写ヘッド3
の転写ピン12の採取位置aが高くなるように傾斜して
配設されている。容器21は矢印N方向に回転し、フラ
ックス23の液面はスキージ26により平滑される。そ
の際、図示するようにスキージ26の背面において、フ
ラックス23の液面23aは盛り上り、フラックス23
は矢印イ方向へ流動しようとするが、採取位置aは平滑
位置bよりも高いので、フラックス23が採取位置aま
で逆流して、採取位置aにおけるフラックス23の液面
が変動し、転写ピン12による転写量がばらつくことは
ない。またフラックス23は、スキージ26と液溜部2
2のすき間からも、矢印ロで示すように採取位置a側へ
流れようとするが、この流れも同様の理由により防止さ
れ、採取位置aにおけるフラックス23の液面は安定す
る。
【0015】図3は動作を理解しやすいように描かれた
展開図であり、次にこの図を参照しながら、動作を説明
する。
展開図であり、次にこの図を参照しながら、動作を説明
する。
【0016】転写ヘッド3は容器21の上方に到来し、
転写ピン12が昇降することにより、その下端部にフラ
ックス23を付着させて採取し、基板17に移送して回
路パターン上に転写する。フラックス23を採取するこ
とにより、液面はえぐれて凹部Aが生じるが、この凹部
Aは、容器21が回転することにより、スキージ26に
より平滑される。その際、上述のように、フラックス2
3は矢印イ、ロ方向へ流動するが、採取位置aは平滑位
置bよりも高いので、容器21を連続的に水平回転させ
ながら上記採取作業を行っても、フラックス23が採取
位置aまで逆流してくることはなく、したがって採取位
置aのフラックス23の液面は安定し、常に適量のフラ
ックス23を転写ピン12に付着させることができる。
転写ピン12により繰り返しフラックス23を採取して
いると、容器21中のフラックス23は次第に減少する
ので、シリンジ35からフラックスを適宜補給する。
転写ピン12が昇降することにより、その下端部にフラ
ックス23を付着させて採取し、基板17に移送して回
路パターン上に転写する。フラックス23を採取するこ
とにより、液面はえぐれて凹部Aが生じるが、この凹部
Aは、容器21が回転することにより、スキージ26に
より平滑される。その際、上述のように、フラックス2
3は矢印イ、ロ方向へ流動するが、採取位置aは平滑位
置bよりも高いので、容器21を連続的に水平回転させ
ながら上記採取作業を行っても、フラックス23が採取
位置aまで逆流してくることはなく、したがって採取位
置aのフラックス23の液面は安定し、常に適量のフラ
ックス23を転写ピン12に付着させることができる。
転写ピン12により繰り返しフラックス23を採取して
いると、容器21中のフラックス23は次第に減少する
ので、シリンジ35からフラックスを適宜補給する。
【0017】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、フラック
スを貯溜する容器を傾斜させて、転写ピンによるフラッ
クスの採取位置を、スキージの平滑位置よりも高くする
ことにより、フラックスが平滑位置から採取位置へ逆流
するのを防止し、モータにより容器を連続的に水平回転
させながら、転写ピンを昇降させて転写ピンの下端部に
フラックスを付着させるようにしているので、フラック
スが平滑位置から採取位置まで逆流することはなく、採
取位置におけるフラックスの液面は安定して、転写ピン
に常に適量のフラックスを付着させることができる。
スを貯溜する容器を傾斜させて、転写ピンによるフラッ
クスの採取位置を、スキージの平滑位置よりも高くする
ことにより、フラックスが平滑位置から採取位置へ逆流
するのを防止し、モータにより容器を連続的に水平回転
させながら、転写ピンを昇降させて転写ピンの下端部に
フラックスを付着させるようにしているので、フラック
スが平滑位置から採取位置まで逆流することはなく、採
取位置におけるフラックスの液面は安定して、転写ピン
に常に適量のフラックスを付着させることができる。
【図1】本発明の電子部品実装装置の斜視図
【図2】同フラックス供給装置の斜視図
【図3】同フラックス供給装置の展開図
【図4】同容器の側面図
1 サブ移載ヘッド 2 移載ヘッド 3 転写ヘッド 7 フラックス供給装置 12 転写ピン 21 容器 22 環状液溜部 23 フラックス 24 モータ 26 スキージ 35 シリンジ a 採取位置 b 平滑位置
Claims (1)
- 【請求項1】電子部品供給部の電子部品を位置決め部に
位置決めされた基板に移送搭載する移載ヘッドと、フラ
ックス供給装置に備えられたフラックスを転写ピンによ
り採取して上記基板に転写する転写ヘッドとを備えた電
子部品実装装置におけるフラックスの採取方法であっ
て、上記フラックス供給装置が、モータに駆動されて水
平回転する環状液溜部を有する容器と、この環状液溜部
に貯溜されたフラックスの液面を平滑するスキージとか
ら成り、上記容器を傾斜させて、上記転写ピンによるフ
ラックスの採取位置を、上記スキージによる平滑位置よ
り高くすることにより、フラックスが平滑位置から採取
位置へ逆流するのを防止し、上記モータにより上記容器
を連続的に水平回転させながら、上記転写ピンを昇降さ
せて転写ピンの下端部に上記フラックスを付着させるよ
うにしたことを特徴とする電子部品実装装置におけるフ
ラックスの採取方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3019801A JP2913856B2 (ja) | 1991-02-13 | 1991-02-13 | 電子部品実装装置におけるフラックスの採取方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3019801A JP2913856B2 (ja) | 1991-02-13 | 1991-02-13 | 電子部品実装装置におけるフラックスの採取方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04258200A JPH04258200A (ja) | 1992-09-14 |
JP2913856B2 true JP2913856B2 (ja) | 1999-06-28 |
Family
ID=12009452
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3019801A Expired - Fee Related JP2913856B2 (ja) | 1991-02-13 | 1991-02-13 | 電子部品実装装置におけるフラックスの採取方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2913856B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3903862B2 (ja) * | 2002-06-27 | 2007-04-11 | 松下電器産業株式会社 | ペースト供給装置およびペースト転写方法 |
JP5409059B2 (ja) * | 2009-03-16 | 2014-02-05 | Juki株式会社 | フラックス供給装置 |
-
1991
- 1991-02-13 JP JP3019801A patent/JP2913856B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH04258200A (ja) | 1992-09-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7048172B2 (en) | Viscous fluid transfer apparatus and transfer method, electronic component mounting apparatus and mounting method, and semiconductor device | |
US7497365B2 (en) | Paste coater and PoP automatic mounting apparatus employing the same | |
TWI357381B (ja) | ||
EP0593938A1 (en) | Method and apparatus for uniform deposition of solder paste on a pcb | |
US7458499B2 (en) | Apparatus and method for filling a ball grid array template | |
JPH08118005A (ja) | 半田ボール搭載装置及び半田ボール搭載方法 | |
JP3962197B2 (ja) | バンプ形成システム | |
JP6324772B2 (ja) | ダイボンダ用ディッピング機構及びフリップチップボンダ | |
JP2913856B2 (ja) | 電子部品実装装置におけるフラックスの採取方法 | |
US20050268799A1 (en) | Solder paste lateral flow and redistribution system and methods of same | |
KR100309942B1 (ko) | 전자부품의 설치방법 및 설치장치 | |
JP3376875B2 (ja) | 導電性ボールの移載装置および移載方法 | |
JP3024113B1 (ja) | 金属球配列方法及び配列装置 | |
JP2006113258A (ja) | 部品実装装置及び部品実装方法 | |
JP3583319B2 (ja) | 電子部品実装装置 | |
JP2002141642A (ja) | 電子部品実装方法 | |
JPH0779112B2 (ja) | 電子部品実装装置 | |
JP2020037092A (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
JP2004047927A (ja) | 電子部品実装装置 | |
JP7332720B2 (ja) | 部品実装機及び転写材転写方法 | |
JP2000294603A (ja) | 電子部品の実装装置 | |
JP2003282642A (ja) | 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法 | |
JP3233137B2 (ja) | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 | |
KR100373873B1 (ko) | 반도체 패키지 제조 장비 | |
JPS6376356A (ja) | 自動フイン付け装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080416 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090416 Year of fee payment: 10 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |