JP2006113258A - 部品実装装置及び部品実装方法 - Google Patents

Abstract

【課題】
基体に微細な部品を自己組織的に実装させる場合であっても、部品の使用効率の向上と、部品の実装歩留まりの向上を可能とする部品実装装置及び部品実装方法を提供することを課題とする。
【解決手段】
液体中に部品を分散させてなる部品分散液を保持する部品分散液保持手段と、前記部品分散液保持手段から前記分散液を受取り、液滴を滴下する部品供給手段とを用いて、前記部品分散液からなる液滴を基板に形成された凹部上に供給する。
【選択図】図１

Description

本発明は、部品実装装置及び部品実装方法に関するもので、より詳しくは、部品の使用効率の向上と、部品の実装歩留まりの向上を可能とする部品実装装置および部品実装方法に関する。

現在の電子機器等においては、素子、半導体チップ、さらにはそれらをプラスチックのような絶縁体に埋め込んだ部品を基板上に多数配置することにより構成されたものが広く用いられている。例えば、発光ダイオードディスプレイ（ＬＥＤディスプレイ）のように単体のＬＥＤパッケージを基板上に多数配置して画像表示装置とすることが行われている。

基板に部品等を配置する方法としては、フリップチップボンディング法が知られている。フリップチップボンディング法とは、引き出しリードを無くした部品そのものを基板上に実装する方法である。しかしながら、この方法は、基板に実装された部品が基盤上の突起となるため、部品の実装位置に大きな間隔が必要であり、回路の微細化に限界がある。また、この方法は、一つ一つの部品を個別に基板に実装するため、実装作業が極めて煩雑である。

回路の微細化を可能とし、基板上に部品等を迅速に配置する技術は従来までに多く提案されており、例えば、基板に凹部を形成し、その凹部に嵌合する部品を基板に設置する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。この方法は、部品を含んだ流体を基板上に搬送し、凹部と部品とに備えた嵌合構造により、部品を基板上に自己組織させる方法である。
特開平９−１２０９４３号公報

しかしながら、上述した特許文献１に記載されている技術は、基板の上面の全ての領域に部品を搬送する必要があるため、各凹部の間隔に対して部品のサイズが小さい場合、部品の使用効率が低下するという問題がある。また、部品が１００μｍ以下になると部品の沈降速度が低下し、実装歩留まりが低下する。

したがって、本発明は、基体に微細な部品を実装する場合であっても、部品の使用効率の向上と、部品の実装歩留まりの向上を可能とする部品実装装置および部品実装方法を提供することを課題とする。

上記課題を解決するために本発明の部品実装装置は、凹部が形成された基体と、前記凹部と嵌合する所定の部品を所定の液体中に分散させてなる部品分散液を保持する部品分散液保持手段と、該部品分散液保持手段から前記部品分散液を受け取り、該部品分散液からなる液滴を前記凹部上に供給する部品供給手段とを有することを特徴とする。このように構成することで、部品を凹部の上に集中的に供給することができるため、部品の実装歩留まりを向上させることが可能となる。また、部品の使用効率を向上させることが可能となる。

また、上記構成において前記所定の部品は、発光素子であるとすることができる。このようにすることで、画像表示装置に画素を迅速に実装することが可能となる。

また、上記構成において前記部品供給手段は、所定の間隔で二次元的に配置されているとすることができる。このようにすることで、基体上の複数の箇所に同時に部品を実装することが可能となる。

また、上記構成において前記部品供給手段は、画像表示装置の画素ピッチに対応して二次元的に配置されているとすることができる。このようにすることで、画像表示装置の全ての画素を一度に実装することが可能となる。

また、上記構成において、前記凹部に実装されずに前記基体上に残留した前記部品を回収する部品回収手段を有するとすることができる。このようにすることで、基体に供給されたが実装されなかった部品の再利用が可能となる。

また、上記構成において、前記部品回収手段は、前記基体の前記凹部が形成された面に予めラミネートされた所定の膜を含むとすることができる。このように予めラミネートされた所定の膜を部品の実装後に取り除くことにより、凹部に実装された部品に影響を与えることなく、基体の上に残留した部品を回収することが可能となる。

また、上記構成において、前記基体を前記凹部の形成されている面の反対側から押し上げることにより、前記凹部の開口部を一時的に拡大させる開口部拡大手段を有するとすることができる。このようにすることで、部品の実装歩留まりを向上させることができる。また、凹部と部品の嵌合の精度を高くしても、部品の実装歩留まりが低下することなく凹部に部品を装着させることが可能となる。

また、上記課題を解決するために本発明の部品実装方法は、凹部が形成された基体に、前記凹部と嵌合する部品を実装する部品実装方法であって、所定の液体中に前記部品をさせて部品分散液とする工程と、該部品分散液からなる液滴を前記凹部上に供給する工程と
を有することを特徴とする。このような部品実装方法とすることで、部品を凹部の上に集中的に供給することができるため、部品の実装歩留まりを向上させることが可能となる。また、部品の使用効率を向上させることが可能となる。

また、上記部品実装方法において、前記供給工程の前に、前記凹部が形成された面の反対面側から前記基体を押し上げ、前記凹部の開口部を拡大させる工程を有するとすることができる。このようにすることで、部品の実装歩留まりを向上させることができる。また、凹部と部品の嵌合の精度を高くしても、部品の実装歩留まりが低下することなく凹部に部品を装着させることが可能となる。

また、上記部品実装方法において、前記供給工程の後に、前記凹部に実装されずに前記基体上に残留した前記部品を回収する工程を有するとすることができる。このようにすることで、基体に供給されたが実装されなかった部品の再利用が可能となる。

本発明に係る部品実装装置によると、凹部が形成された基体に凹部と嵌合する部品を実装する場合において、部品を凹部の上に集中的に供給することができるため、部品の実装歩留まりを向上させることが可能となる。また、部品の使用効率を向上させることが可能となる。また、チップ供給手段を二次元的に配置することで、基体の複数の箇所に同時に部品を装着することが可能となるとともに、画像表示装置の画素を一度に装着することが可能となる。また、凹部の開口部を一時的に拡大させることで、実装歩留まりを低下させることなく、凹部と部品との嵌合の精度を高めることが可能となる。さらに、部品回収手段を設けたことで、基体に供給されたが凹部に実装されなかった部品の再利用を行うことが可能となる。

本発明に係る部品実装方法によると、凹部が形成された基体に凹部と嵌合する部品を実装する場合において、部品を凹部の上に集中的に供給することができるため、部品の実装歩留まりを向上させることが可能となる。また、部品の使用効率を向上させることが可能となる。また、凹部の開口部を一時的に拡大させることで、実装歩留まりを低下させることなく、凹部と部品との嵌合の精度を高めることが可能となる。さらに、部品を回収することで、基体に供給されたが凹部に実装されなかった部品の再利用を行うことが可能となる。

以下、本発明を適用した実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、本願発明は、以下の記述に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。

まず最初に、本発明の第１の実施形態について説明する。図１は、本発明の第１の実施形態における部品実装装置の概略説明図である。部品実装装置１０は、実装基板１２に形成されたチップ供給用凹部１８に発光ダイオード（ＬＥＤ）２０ａ、２０ｂ、２０ｃを実装するための装置であり、部品供給手段であるチップ供給ノズル１１と、ノズル固定部２４と、部品分散液保持手段である攪拌装置１３ａ、１３ｂ、１３ｃと、送液ポンプ２１ａ、２１ｂ、２１ｃと、テーブル２３と、チップ回収容器１４と、チップ再生装置１５とを備える。また、図２は、チップ供給ノズル１１の二次元的な配列を概略的に示すための概略図である。

実装基板１２は、ＬＥＤディスプレイ用のプラスチック基板であり、その表面にＬＥＤ２０ａ、２０ｂ、２０ｃが実装されるチップ固定用凹部１８が形成されている。また、実装基板１２には、その表面にマトリックス状の電気接続配線１６が配列されており、電気接続配線１６が交差するチップ実装位置１７にチップ固定用凹部１８が形成されている。

チップ供給ノズル１１は、チップ実装位置１７の上部にそれぞれ配置されており、対応するチップ固定用凹部１８にＬＥＤ２０ａ、２０ｂ、２０ｃを供給できるように二次元的に配置されている。したがって、部品実装装置１０は、全てのチップ固定用凹部１８に同時にＬＥＤ２０ａ、２０ｂ、２０ｃを実装できるとともに、全ての画素を一度に実装することが可能となっている。また、チップ供給ノズル１１は、排液口として電子弁を備える一般的なノズルを用いることができる。なお、チップ供給ノズル１１は、所定の量の液滴を滴下できるものであれば、排液口として電子弁を有するとしなくとも良く、他の排液機構を有するものでも良い。

攪拌装置１３ａ、１３ｂ、１３ｃには、水とＬＥＤ２０ａ、２０ｂ、２０ｃからなる部品分散液２５ａ、２５ｂ、２５ｃが保持されている。具体的には、攪拌装置１３ａには赤色に発色するＬＥＤ２０ａが保持され、攪拌装置１３ｂには緑色に発色するＬＥＤ２０ｂが保持され、攪拌装置１３ｃには青色に発色するＬＥＤ２０ｃが保持されている。

また、ＬＥＤ２０ａ、２０ｂ、２０ｃは、攪拌装置１３ａ、１３ｂ、１３ｃが備える攪拌機能により水中に分散した状態になっており、一般的な送液用ポンプである送液ポンプ２１ａ、２１ｂ、２１ｃによりノズル固定部２４を介してチップ供給ノズル１１に送られる。なお、攪拌装置１３ａ、１３ｂ、１３ｃにはそれぞれ、液滴に含めて実装できるだけの十分な密度でＬＥＤ２０ａ、２０ｂ、２０ｃが投入されている。また、ＬＥＤ２０ａ、２０ｂ、２０ｃを分散させる液体は水でなくとも、ＬＥＤ２０ａ、２０ｂ、２０ｃの分散を円滑に行うことができて、ＬＥＤ２０ａ、２０ｂ、２０ｃと実装基板１２との電気的接続を阻害しないものであれば良く、具体的には、エチルアルコール等のアルコール水溶液が挙げられる。

また、チップ供給ノズル１１を固定するノズル固定部２４には流路が設けられており、ＬＥＤ２０ａ、２０ｂ、２０ｃが、実装されるチップ固定用凹部１８に対応するチップ供給ノズル１１に送られるようになっている。

チップ回収容器１４は、実装基板１２を設置するテーブル２３の下部に設置されており、チップ供給ノズル１１から供給されたＬＥＤ２０ａ、２０ｂ、２０ｃのうち、実装基板１２に実装されなかったＬＥＤ２０ａ、２０ｂ、２０ｃを回収するための容器である。図示しない放水手段を用いて、実装基板１２の表面を洗い流すことで、実装されなかったＬＥＤ２０ａ、２０ｂ、２０ｃがチップ回収容器１４に流れ落ちる構成になっている。また、放水手段を用いずに、テーブル２３を傾けて振動させる等の方法で、ＬＥＤ２０ａ、２０ｂ、２０ｃをチップ回収容器１４に入れても良い。このように、チップ回収容器１４を設置することで、ＬＥＤ２０ａ、２０ｂ、２０ｃの再利用が可能となる。

なお、図６に示すように、実装基板１２にポリプロピレン、ポリスチレン等からなる樹脂フィルム２２を予めラミネートしておき、ＬＥＤ２０ａ、２０ｂ、２０ｃの実装後に樹脂フィルム２２を取り除くとすれば、実装されたＬＥＤ２０ａ、２０ｂ、２０ｃに影響を与えることなく、実装されなかったＬＥＤ２０ａ、２０ｂ、２０ｃを回収することが可能となる。

また、部品実装装置１０は、チップ回収容器１４に排水溝を設けて、回収されたＬＥＤ２０ａ、２０ｂ、２０ｃをチップ回収容器１４の下部に設置したチップ再生装置１５に収納できる構成としている。なお、チップ再生装置１５は、回収されたＬＥＤ２０ａ、２０ｂ、２０ｃを次回の実装に使用できるように適宜必要な処理を行うための装置である。

以上のように構成される部品実装装置１０を用いて、実装基板１２にＬＥＤ２０ａ、２０ｂ、２０ｃを実装する手順を以下に説明する。

まず最初に、部品分散液２５ａ、２５ｂ、２５ｃを用意する。具体的には、部品分散液１９ａは、攪拌装置１３ａが保持する水にＬＥＤ２０ａを高密度で分散させたものである。また、部品分散液１９ｂは、攪拌装置１３ｂが保持する水にＬＥＤ２０ｂを高密度で分散させたものである。また、部品分散液１９ｃは、攪拌装置１３ｃが保持する水にＬＥＤ２０ｃを高密度で分散させたものである。

次に、図３に示すように、チップ供給ノズル１１ａ、１１ｂ、１１ｃが、それぞれ対応するチップ固定用凹部１８ａ、１８ｂ、１８ｃの上部に位置するように位置合わせを行う。ここで、チップ供給ノズル１１ａは赤色に発色するＬＥＤ２０ａを供給するノズルであり、チップ供給ノズル１１ｂは緑色に発色するＬＥＤ２０ｂを供給するノズルであり、チップ供給ノズル１１ｃは青色に発色するＬＥＤ２０ｃを供給するノズルである。また、チップ固定用凹部１８ａはＬＥＤ２０ａが実装される窪みであり、チップ固定用凹部１８ｂはＬＥＤ２０ｂが実装される窪みであり、チップ固定用凹部１８ｃはＬＥＤ２０ｃが実装される窪みである。

次に、図４に示すように、チップ固定用凹部１８ａ、１８ｂ、１８ｃに液滴１９ａ、１９ｂ、１９ｃを同時に供給する。ここで、液滴１９ａは、部品分散液２５ａからなる液滴である。また、液滴１９ｂは、部品分散液２５ｂからなる液滴である。また、液滴１９ｃは、部品分散液２５ｃからなる液滴である。このように、チップ固定用凹部１８ａ、１８ｂ、１８ｃに集中的に液滴１９ａ、１９ｂ、１９ｃを供給することで、ＬＥＤ２０ａ、２０ｂ、２０ｃの実装歩留まりを向上させることが可能であるとともに、ＬＥＤ２０ａ、２０ｂ、２０ｃの使用効率を向上させることが可能である。

液滴１９ａ、１９ｂ，１９ｃに含まれた状態でチップ固定用凹部１８ａ、１８ｂ、１８ｃ上に供給された複数のＬＥＤ２０ａ、２０ｂ、２０ｃは、液滴１９ａ、１９ｂ、１９ｃ中を重力により沈降し、自己組織的にチップ固定用凹部１８ａ、１８ｂ、１８ｃに装着される。また、ＬＥＤ２０ａ、２０ｂ、２０ｃの実装後、実装基板１２上に残留したＬＥＤ２０ａ、２０ｂ、２０ｃは、図示しない放水手段を用いて実装基板１２の表面に水を流すことによりチップ回収容器１４にて回収される。このとき、チップ固定用凹部１８ａ、１８ｂ、１８ｃに装着されたＬＥＤ２０ａ、２０ｂ、２０ｃが流れないように注意する必要がある。なお、実装基板１２の表面に樹脂フィルム２２を予めラミネートしていた場合は、実装基板１２の表面を水で流すことなく、樹脂フィルム２２を取り除くだけでよい。図５に、ＬＥＤ２０ａ、２０ｂ、２０ｃの実装が完了した様子を示す。

最後に、チップ回収容器１４にて回収されたＬＥＤ２０ａ、２０ｂ、２０ｃは、チップ再生装置１５に送られ、適宜必要な再生処理が行われる。以上のように、部品実装装置１０を用いて、ＬＥＤ２０ａ、２０ｂ、２０ｃを実装基板１２に実装することにより、従来と比較して格段に迅速に画像表示装置に画素を実装することができる。

以上、本発明の第１の実施形態について説明した。なお本発明は、以上の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において各構成要素を適宜変更可能である。例えば、所定の部品を実装させる基体が柔軟性を備える素材からなるフレキシブル基板であれば部品実装装置を以下のように構成することもできる。

図７は、本発明における第２の実施形態であり、フレキシブル基板に所定の半導体チップを装着する部品実装装置の概略説明図である。部品実装装置３０は、フレキシブル基板４２に形成されたチップ固定用凹部４８に所定の半導体チップ５０を実装するための装置であり、部品供給手段であるチップ供給ノズル４１と、ノズル固定部４４と、部品分散液保持手段である攪拌装置４３と、送液ポンプ５１と、第１ロール部３３と、第２ロール部３２と、開口部拡大手段である第３ロール部３１と、第４ロール部３４と、チップ回収容器４４と、チップ再生装置４５とを備える。

フレキシブル基板４２は、ポリイミドからなる基板であり、その表面にチップ固定用凹部４８と所定の配線（図示せず）とが形成されている。また、フレキシブル基板４２は、第１ロール部３３に巻きついた状態で支持され、第１ロール部３３、第２ロール部３２、第３ロール部３１および第４ロール部３４の回転により順次、部品実装装置３０に供給される。

チップ供給ノズル４１は、チップ固定用凹部４８の上部にそれぞれ配置されており、対応するチップ固定用凹部４８に半導体チップ５０を供給できるようにノズルに二次元的に配置されている。また、チップ供給ノズル４１は、排液口として電子弁を備える一般的なノズルを用いることができる。なお、チップ供給ノズル１１は、所定の量の液滴を滴下できるものであれば、排液口として電子弁を有するとしなくとも良く、他の排液機構を有するものでも良い。

攪拌装置４３には、水と半導体チップ５０とからなる部品分散液５５が保持されている。また、半導体チップ５０は、攪拌装置４３が備える攪拌機能により水中に分散した状態になっており、一般的な送液用ポンプである送液ポンプ５１によりノズル固定部４４を介してチップ供給ノズル４１に送られる。なお、攪拌装置４３には、液滴に含めて実装できるだけの十分な密度で半導体チップ５０が投入されている。また、半導体チップ５０を分散させる液体は水でなくとも、半導体チップ５０の分散を円滑に行うことができ、半導体チップ５０とフレキシブル基板４２との電気的接続を阻害しないものであれば良く、具体的には、エチルアルコール等のアルコール水溶液が挙げられる。

チップ回収容器４４は、第３ロール部３１と第４ロール部３４にて支持されるフレキシブル基板４２の下部に配置され、チップ供給ノズル４１から供給された半導体チップ５０のうち、フレキシブル基板４２に実装されなかった半導体チップ５０を回収するための容器である。図示しない放水手段を用いて、フレキシブル基板４２の表面を洗い流すことで、実装されなかった半導体チップ５０がチップ回収容器１４に流れ落ちる構成になっている。また、チップ回収容器４４に排水溝を設けて、回収された半導体チップ５０をチップ回収容器４４の下部に設置したチップ再生装置１５に収納できる構成としている。なお、チップ再生装置５５は、回収された半導体チップ５０を次回の実装に使用できるように適宜必要な処理を行うための装置である。

第１ロール部は、フレキシブル基板４２を巻きつけて支持するための回転するロールである。また、第２ロール部と第４ロール部は、それぞれ１対の回転するロールにより構成され、フレキシブル基板４２を第３ロール部に導くためのガイド装置である。第３ロール部３１は、チップ供給ノズル４１の下部に設置され、フレキシブル基板４２を支持するための回転するロールである。また、第３ロール部３１は、第２ロール部３２と第４ロール部３４の間に設置され、フレキシブル基板４２を押し上げて山なり形状にするように設置されている。

以上のように構成される部品実装装置３０を用いて、フレキシブル基板４２に半導体チップ５０を実装する手順を以下に説明する。

まず最初に、攪拌装置４３を用いて、水と半導体チップ５０とからなる部品分散液５５を調製する。次に、第１ローラ部３３、第２ローラ部３２、第３ローラ部３１、第４ローラ部３４をそれぞれ所定の方向に回転させて、半導体チップ５０が実装されるべきチップ固定用凹部４８をチップ供給ノズル４１の下に移動させる。フレキシブル基板４２はチップ固定用凹部４８の形成された面の反対側から押し上げられた山なり形状になっているため、チップ固定用凹部４８をチップ供給ノズル４１の下に移動させることにより、チップ固定用凹部４８の開口部が拡大する。

次に開口部が拡大したチップ固定用凹部４８の上に、部品分散液５５からなる液滴４９を供給する。このときの様子を図８に示す。このように、液滴４９を供給する際に、チップ固定用凹部４８の開口部を拡大させることで、半導体チップ５０がチップ固定用凹部４８に沈降する確率が高まり、半導体チップ５０の実装歩留まりを向上させることが可能である。また、チップ固定用凹部４８と半導体チップ５０の嵌合をより精密なものとしても、実装歩留まりが低下することがない。

半導体チップ５０がチップ固定用凹部４８に実装されたことを確認した後、第１ローラ部３３、第２ローラ部３２、第３ローラ部３１、第４ローラ部３４をそれぞれ所定の方向に回転させて、次に半導体チップ５０が実装されるべきチップ固定用凹部４８をチップ供給ノズル４１の下に移動させる。また、第３ローラ部３１と第４ローラ部３４とで支持されているフレキシブル基板４２の表面に水を流して、チップ固定用凹部４８に装着されずにフレキシブル基板４２上に残留している半導体チップ５０をチップ回収容器４４にて回収する。

最後に、チップ回収容器１４にて回収された半導体チップ５０は、チップ再生装置１５に送られ、適宜必要な再生処理が行われる。

以上、本発明の第２の実施形態について説明した。なお本発明は、以上の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において各構成要素を適宜変更可能である。

本発明の第１の実施形態における部品実装装置の概略説明図である。 同部品実装装置の部品供給手段の二次元的な配列を示す概略説明図である。 同部品実装装置を用いて部品の実装を行う様子を示す概略説明図である。 同部品実装装置を用いて部品の実装を行う様子を示す概略説明図である。 同部品実装装置を用いて部品の実装を行う様子を示す概略説明図である。 同部品実装装置において、部品の回収を行う様子を示す概略説明図である。 本発明の第２の実施形態における部品実装装置の概略説明図である。 同部品実装装置を用いて部品の実装を行う様子を示す概略説明図である。

符号の説明

１０、３０...部品実装装置
１１、１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、４１...チップ供給ノズル
１２...実装基板
１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、４３...攪拌装置
１４、４４...チップ回収容器
１５、４５...チップ再生装置
１６...電気接続配線
１７...チップ実装位置
１８、１８ａ、１８ｂ、１８ｃ、４８...チップ固定用凹部
１９ａ、１９ｂ、１９ｃ、４９...液滴
２０ａ、２０ｂ、２０ｃ...ＬＥＤ
２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、５１...送液ポンプ
２２...樹脂フィルム
２３...テーブル
２４、４４...ノズル固定部
２５ａ、２５ｂ、２５ｃ、５５...部品分散液
３１...第３ローラ部
３２...第２ローラ部
３３...第１ローラ部
３４...第４ローラ部
４２...フレキシブル基板
５０...半導体チップ

Claims (10)

1. 凹部が形成された基体と、
   前記凹部と嵌合する所定の部品を所定の液体中に分散させてなる部品分散液を保持する部品分散液保持手段と、
   該部品分散液保持手段から前記部品分散液を受け取り、該部品分散液からなる液滴を前記凹部上に供給する部品供給手段と
   を有することを特徴とする部品実装装置。
2. 前記所定の部品は、発光素子であることを特徴とする請求項１記載の部品実装装置。
3. 前記部品供給手段が、所定の間隔で二次元的に配置されていることを特徴とする請求項１記載の部品実装装置。
4. 前記部品供給手段が、画像表示装置の画素ピッチに対応して二次元的に配置されていることを特徴とする請求項１記載の部品実装装置。
5. 前記凹部に実装されずに前記基体上に残留した前記部品を回収する部品回収手段を有することを特徴とする請求項１記載の部品実装装置。
6. 前記部品回収手段は、前記基体の前記凹部が形成された面に予めラミネートされた所定の膜を含むことを特徴とする請求項５記載の部品実装装置。
7. 前記基体を前記凹部の形成されている面の反対側から押し上げることにより、前記凹部の開口部を一時的に拡大させる開口部拡大手段を有することを特徴とする請求項１記載の部品実装装置。
8. 凹部が形成された基体に、前記凹部と嵌合する部品を実装する部品実装方法であって、
   所定の液体中に前記部品を分散させて部品分散液とする工程と、
   該部品分散液からなる液滴を前記凹部上に供給する供給工程と
   を有することを特徴とする部品実装方法。
9. 前記供給工程の前に、前記凹部が形成された面の反対面側から前記基体を押し上げ、前記凹部の開口部を拡大させる工程を有することを特徴とする請求項８記載の部品実装方法。
10. 前記供給工程の後に、前記凹部に実装されずに前記基体上に残留した前記部品を回収する工程を有することを特徴とする請求項８記載の部品実装方法。