JPH01168033A - ダイボンデイング装置 - Google Patents

ダイボンデイング装置

Info

Publication number
JPH01168033A
JPH01168033A JP62325728A JP32572887A JPH01168033A JP H01168033 A JPH01168033 A JP H01168033A JP 62325728 A JP62325728 A JP 62325728A JP 32572887 A JP32572887 A JP 32572887A JP H01168033 A JPH01168033 A JP H01168033A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
collet
contact
block
die
contactor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP62325728A
Other languages
English (en)
Inventor
Nobuhito Yamazaki
山崎　信人
Shigeru Fukuya
福家　滋
Minoru Kawagishi
川岸　実
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shinkawa Ltd
Original Assignee
Shinkawa Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shinkawa Ltd filed Critical Shinkawa Ltd
Priority to JP62325728A priority Critical patent/JPH01168033A/ja
Priority to KR1019880013651A priority patent/KR910007102B1/ko
Priority to US07/289,233 priority patent/US4913763A/en
Publication of JPH01168033A publication Critical patent/JPH01168033A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/80—General aspects of machine operations or constructions and parts thereof
    • B29C66/82—Pressure application arrangements, e.g. transmission or actuating mechanisms for joining tools or clamps
    • B29C66/822—Transmission mechanisms
    • B29C66/8227—Transmission mechanisms using springs
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/90—Measuring or controlling the joining process
    • B29C66/92—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the pressure, the force, the mechanical power or the displacement of the joining tools
    • B29C66/924—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the pressure, the force, the mechanical power or the displacement of the joining tools by controlling or regulating the pressure, the force, the mechanical power or the displacement of the joining tools
    • B29C66/9241—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the pressure, the force, the mechanical power or the displacement of the joining tools by controlling or regulating the pressure, the force, the mechanical power or the displacement of the joining tools by controlling or regulating the pressure, the force or the mechanical power
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/90—Measuring or controlling the joining process
    • B29C66/92—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the pressure, the force, the mechanical power or the displacement of the joining tools
    • B29C66/924—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the pressure, the force, the mechanical power or the displacement of the joining tools by controlling or regulating the pressure, the force, the mechanical power or the displacement of the joining tools
    • B29C66/9261—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the pressure, the force, the mechanical power or the displacement of the joining tools by controlling or regulating the pressure, the force, the mechanical power or the displacement of the joining tools by controlling or regulating the displacement of the joining tools
    • B29C66/92611—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the pressure, the force, the mechanical power or the displacement of the joining tools by controlling or regulating the pressure, the force, the mechanical power or the displacement of the joining tools by controlling or regulating the displacement of the joining tools by controlling or regulating the gap between the joining tools
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/80—General aspects of machine operations or constructions and parts thereof
    • B29C66/87—Auxiliary operations or devices
    • B29C66/872—Starting or stopping procedures

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Die Bonding (AREA)
  • Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野］ 本発明はダイを基板等にポンディングするグイポンディ
ング装置に関する。
［従来の技術］ 従来のグイポンディング装置は、コレットを単に上下動
機構で上下させるのみであるので、コレットの高さの調
整は、基板とコレットとの隙間を顕微鏡で観察しながら
コレットを下降させて行っている。
なお、この種の装置として、例えば特開昭５２−６５６
７５号公報（一般のグイポンディング装置の公報をお知
らせ下さい）に示すものが知られている。
［発明が解決しようとする問題点］ 上記従来技術は、コレットの高さの調整を目視観察で行
っているので、熟練を要すると共に、多大の調整時間を
要するという問題があった。またコレットに吸着された
ダイが基板に接触する位置を定量的に判断できないので
、コレットを低速度で下降させなければならなく、生産
性が悪い、更にダイか基板に圧接するポンディング荷重
をダイ及び基板の種類に応じて容易に変更することが困
難であった。
本発明の目的は、迅速に、かつ容易にコレットの高さを
調整することができるグイポンディング装置を提供する
ことにある。
本発明の他の目的は、基板の上方の一定位置までは急速
度で下降させることができるダイポンチイング装置を提
供することにある。
本発明の更に他の目的は、ポンディング荷重を任意にか
つ容易に変えることができるダイボンディング装置を提
供することにある。
［問題点を解決するための手段］ 上記従来技術の問題点は、上下駆動される上下動ブロッ
クと、この上下動ブロックに上下動自在に設けられたコ
レットホルダーと、このコレットホルダーに設けられ、
ダイを真空吸着するコレットと、前記上下動ブロックに
固定された接触子と、この接触子の上面に接触するよう
に前記コレットホルダーに固定された接触子と、再接触
子が圧接するように付勢する付勢手段とを備えた構成に
より解決される。
［作用］ 上下動ブロックの接触子の上面にコレットホルダーの接
触子が接触しているので、上下動ブロックの上下動に従
ってコレットホルダー及びコレットも共に上下動する。
そこで、上下動ブロックを下降させると、コレットに吸
着されたダイか基板に接触し、コレットホルダーの下降
は停止させられるが、上下動ブロックは更に下降できる
ので、上下動ブロックが更に下降すると再接触子は離れ
る。これにより、ダイが基板に接触した位置を検出でき
る。この再接触子が離れた検出信号を基準として上下動
ブロックが基板の上方の一定位置まで急速度で下降でき
る位置を設定することができる。また再接触子が離れた
検出信号を基準として更に上下動ブロックが下降する量
によって付勢手段の付勢力が変るので、ポンディング荷
重を任意にかつ容易に変えることができる。
［実施例］ 以下、本発明の一実施例を図により説明する。
上下動ブロック１は、図示しない周知のｘＹ子テーブル
載置されてｘＹ力方向移動させられ、かつ周知のカム又
はねじ等の上下駆動手段により上下動させられる。上下
動ブロック１には垂直の案内部２ａを有するポールスラ
イド２が固定され、案内部２ａにはコレットホルダー３
が上下動自在に設けられている。また上下動ブロック１
には絶縁ブツシュ４を介して接触子５が固定され、前記
コレットホルダー３にも前記接触子５の上面に接触する
ように接触子６が固定されている。接触子５には端子７
が固定され、前記接触子６と電気的に導通する上下動ブ
ロック１には端子８が固定されている。そして、端子８
はアースされ、端子７．８には図示しない手段により所
定の電圧がかけられている。なお、端子８は上下プルツ
クｌと電気的に絶縁して接触子６に接続し、端子７．８
にプラス、マイナスの電圧をかけてもよい。
前記接触子６の上方に対応した上下動ブロックｌの部分
には荷重調整用ねじ１０が螺合されており、この荷重調
整用ねじ１０と接触子６には圧縮ばね１１が装着されて
いる。前記コレットホルダー３にはコレット１２が固定
されており、このコレラ）１２の吸着孔１２ａに連通ず
るようにコレットホルダー３にはパイプ１３が固定され
ている。パイプ１３は図示しない真空ポンプに接続され
ている。
次に作用について説明する。まずポンディング動作に入
る前にコレット１２の高さ（レベル）調整を行う、コレ
ット１２にダイ１４を真空吸着させた状態で、コレット
１２を基板１５の上方に位置させ、上下動ブロック１を
下降させる。これにより、コレットホルダー３及びコレ
ット１２は共に下降する。ダイ１４が基板１５に接触す
ると、コレット１２及びコレットホルダー３の下降は停
止するが、上下動ブロック１は下降できるので、上下動
ブロックｌを更に下降させると、再接触子５．６は離れ
る。この再接触子５．６が離れる信号を図示しない演算
装置に記憶させておく、そこで、再接触子５．６が離れ
る検出信号を基準としてコレット１２の急下降停止位置
及びポンディング荷重（更に下降する位置）を設定する
。
コレット１２の急下降停止位置の設定は、基板１５より
例えば０．１ｍｍ上方にダイ１４が位置した時であると
すると１両接触子５．６が離れる検出信号を基準として
基板１５より０．１ｍｍ上方にダイ１４が位置した時の
上下動ブロック１の位置を演算装置に記憶させる。また
ポンデイング荷重は、基板１５にダイ１４が接触した時
より更に−Ｌ下動ブロック１を下降させると、その下降
量によって圧縮ばね１１のたわみ量が変るので、ダイ１
４が基板１５に圧接される力が変る。即ち、両種触子５
．６が離れる信号を基準として上下動ブロック１をどの
程度更に下降させるか、ダイ１４及び基板１５の材質及
び大きさ等によって実験的に設定する。
次にポンディング方法について説明する。コレット１２
が図示しないダイピックアップ位置でダイ１４を吸着し
、上下動ブロックｌがｘＹ力方向移動させられて基板１
５の上方に位置させられる０次に上下動ブロックｌが急
速度で下降させられ、基板１５より０．１ｍｍ上方にダ
イ１４が位置すると、演算装置の指令によって上下動ブ
ロック１は低速度で下降させられる。そして、ダイ１４
が基板１５に接触して更に上下動ブロック１が下降させ
られると、両種触子５．６が離れて検出信号を出力する
ので、この検出信号を基準として予め定められた量だけ
上下動ブロックｌは下降して停止し、ダイ１４は予め定
められた一定のポンディング荷重で基板１５に圧接され
てポンディングされる。その後、上下動ブロック１は上
昇する。
［発明の効果］ 以上の説明から明らかなように、本発明によれば、コレ
ットホルダーに取付けられた接触子と。
上下動ブロックに取付けられた接触子が離れる信号によ
ってダイか基板に接触した位置が容易に分る。また検出
信号を基準にして、基板の上方の一定位ごまでは急速度
で下降させることができると共に、ポンディング荷重を
任意にかつ容易に変えることができる。
【図面の簡単な説明】
図は本発明の一実施例を示し、第１図は正面図、第２図
は左側面図、第３図は平面図である。 １：上下動ブロック、　３：コレットホルダー、５．６
：接触子、　　　　ｌｌ：圧縮ばね、第１図 １：１壬ｖＪ７”ＣＩ　、、、　７ ３：コレ・・ｌｌ−ホルタ゛− ５６：　生者　触ｑ１ １１：瓜糸偽１丁ね １２：コレ・ント １４：テ゛イ 第２図 第３図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　上下駆動される上下動ブロックと、この上下動ブロッ
    クに上下動自在に設けられたコレットホルダーと、この
    コレットホルダーに設けられ、ダイを真空吸着するコレ
    ットと、前記上下動ブロックに固定された接触子と、こ
    の接触子の上面に接触するように前記コレットホルダー
    に固定された接触子と、両接触子が圧接するように付勢
    する付勢手段とを備えたダイボンディング装置。
JP62325728A 1987-12-23 1987-12-23 ダイボンデイング装置 Pending JPH01168033A (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62325728A JPH01168033A (ja) 1987-12-23 1987-12-23 ダイボンデイング装置
KR1019880013651A KR910007102B1 (ko) 1987-12-23 1988-10-20 다이본딩 장치
US07/289,233 US4913763A (en) 1987-12-23 1988-12-22 Die bonding apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62325728A JPH01168033A (ja) 1987-12-23 1987-12-23 ダイボンデイング装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH01168033A true JPH01168033A (ja) 1989-07-03

Family

ID=18180015

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP62325728A Pending JPH01168033A (ja) 1987-12-23 1987-12-23 ダイボンデイング装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US4913763A (ja)
JP (1) JPH01168033A (ja)
KR (1) KR910007102B1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001156085A (ja) * 1999-11-30 2001-06-08 Nec Corp 搭載方法、搭載装置及び搭載処理をコンピュータに実現させるためのプログラムを記録した記録媒体
US6777775B2 (en) 2001-07-04 2004-08-17 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Semiconductor integrated circuit, D-A converter device, and A-D converter device

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2501946B2 (ja) * 1990-09-26 1996-05-29 三菱電機株式会社 ダイボンド装置およびその制御方法
US5188687A (en) * 1991-03-06 1993-02-23 Labelmatic, Inc. Label pickup and applicator assembly and method
US5234530A (en) * 1991-05-20 1993-08-10 Eastman Kodak Company Apparatus for controlling assembly force
JP2001135653A (ja) * 1999-11-02 2001-05-18 Mitsubishi Electric Corp ダイボンディング装置及び半導体装置
US8293043B2 (en) * 2006-07-24 2012-10-23 Asm Assembly Automation Ltd Automatic level adjustment for die bonder
US7886801B2 (en) * 2006-11-08 2011-02-15 National Research Council Of Canada Apparatus and process for stacking pieces of material
US8651159B2 (en) * 2009-06-12 2014-02-18 Asm Assembly Automation Ltd Die bonder providing a large bonding force
WO2018064813A1 (zh) * 2016-10-08 2018-04-12 华封科技有限公司 半导体封装设备及其控制方法和控制装置
US11848219B2 (en) * 2018-04-26 2023-12-19 Shinkawa Ltd. Mounting apparatus and film supply apparatus

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6136939A (ja) * 1984-07-30 1986-02-21 Toshiba Corp 回路部品の圧着装置

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1563684A (en) * 1925-01-02 1925-12-01 John E Black Veneer press and the like
US3041963A (en) * 1959-01-02 1962-07-03 Cincinnati Shaper Co Stop device for press brakes and the like
US3841140A (en) * 1972-12-18 1974-10-15 Dreis & Krump Mfg Co Control system for press brakes and the like
JPS6169534A (ja) * 1984-09-11 1986-04-10 株式会社　サト− ラベル自動貼付機
GB2172947B (en) * 1985-03-25 1988-07-27 British Gas Plc Apparatus for fusion joining of thermoplastic pipes
US4749435A (en) * 1985-10-18 1988-06-07 Fuji Photo Film Co., Ltd. Apparatus for and method of producing resin laminated cards

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6136939A (ja) * 1984-07-30 1986-02-21 Toshiba Corp 回路部品の圧着装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001156085A (ja) * 1999-11-30 2001-06-08 Nec Corp 搭載方法、搭載装置及び搭載処理をコンピュータに実現させるためのプログラムを記録した記録媒体
US6777775B2 (en) 2001-07-04 2004-08-17 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Semiconductor integrated circuit, D-A converter device, and A-D converter device

Also Published As

Publication number Publication date
US4913763A (en) 1990-04-03
KR910007102B1 (ko) 1991-09-18
KR890011053A (ko) 1989-08-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH01168033A (ja) ダイボンデイング装置
JP3796089B2 (ja) 薄板の位置決め装置
CN112960386A (zh) 具有粘连识别功能的板材分张机构及其工作方法
JP5650380B2 (ja) ワークピックアップ装置及び方法
JPH08290223A (ja) パンチプレス機の金型追従確認方法
JPS6021533A (ja) 回路素子の圧着方法およびその装置
JPH11112196A (ja) 電子部品の搭載装置
JP2648766B2 (ja) 静電チャックの吸着力評価方法及び評価装置
CN108788494B (zh) 一种下料装置以及基于该装置的料带粘连快速检测方法
JP2578932B2 (ja) ダイボンディング装置
CN221280208U (en) Improved size measuring instrument
JPS57188840A (en) Load variable mechanism in wire bonder
JPH05343507A (ja) 静電吸着方法
CN216960128U (zh) 耳机充电弹片的安装固化装置
JP2002018657A (ja) 自動ストッパー装置
JPS6429790A (en) Inspecting device for parts packed on substrate
JPH0140196Y2 (ja)
JP2003066097A (ja) 半導体装置の試験装置
JPH07101697B2 (ja) ダイボンディング装置
JPH01183339A (ja) 加工位置検出機構
JP2001135647A (ja) ペレットボンディング方法および装置
KR200164429Y1 (ko) 와이어 본딩용 블럭
JP3137250B2 (ja) 実装装置
JPH02273949A (ja) テープボンデイング装置
JPH01175239A (ja) ボンデイング装置