JPH01183339A - 加工位置検出機構 - Google Patents
加工位置検出機構Info
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- JPH01183339A JPH01183339A JP63008960A JP896088A JPH01183339A JP H01183339 A JPH01183339 A JP H01183339A JP 63008960 A JP63008960 A JP 63008960A JP 896088 A JP896088 A JP 896088A JP H01183339 A JPH01183339 A JP H01183339A
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- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
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- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
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- Drilling And Boring (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
【産業上の利用分野】
本発明は、グイボンディング装置、ペースト滴下装置及
びワイヤボンディング装置等における加工位置検出機構
に関する。 ［従来の技術］ 従来の例えばグイボンディング装置は、ＸＹ力方向移動
するｘＹ子テーブル上下動ブロックが上下動自在に設け
られ、この上下動ブロックにコレットが取付けられてお
り、更にｘＹ子テーブルグイボンディング位置を検出す
るカメラが取付けられている。 ［発明が解決しようとする課題］ 上記従来技術は、ｘＹ子テーブルカメラが取付けられて
いるので、カメラの焦点調整は手動でカメラを上下動さ
せて行わなければならなく、調整操作に多大の時間を要
すると共に、微ｒＡ整ができないという問題点があった
。また一つの基板に複数個のグイをボンディングする場
合、前記複数のボンディング部の高さが異なると、カメ
ラの焦点がぼけ、ボンディング位置を高精度に検出でき
ないというｌＷ１題点があった。 本発明の目的は、カメラの焦点を極めて容易に、かつ高
精度で調整できると共に、加工部の高さが異なってもカ
メラの焦点を自動的に合せることができる加工位置検出
機構を提供することにある。 ［課題を解決するための手段］ 上記課題は、加工工具を保持して上下動する上下動ブロ
ックと、この上下動ブロックを上下駆動するモータとを
備えた加工装置において、前記上下動ブロックに前記加
工工具より一定距離オフセットしてカメラを取付けた構
成にすることにより解決される。 ［作用］ 加工工具が取付けられた上下動ブロックにカメラが取付
けられているので、加工工具を上下動させるモータを駆
動することによりカメラは上下動するので、モータに入
力するパルス数によって微調整でもってカメラの焦点は
容易に合せられる。 また加工部の高さが変った場合には、その高さの差に応
じた量だけモータを駆動させて加工部とカメラとの距離
を一定に保つことができ、焦点は自動的に合せられる。 ［実施例］ 以下、本発明の一実施例を図により説明する。 第１図、第２図及び第３図に示すように、図示しないＸ
軸モータでＸ軸方向（第１図で紙面に垂直方向）に駆動
されるＸテーブルｌには枠体２が固定されている。枠体
２には、Ｙ軸方向（第１図で左右方向）に伸びたＹ軸用
送りねじ３の両端が回転自在に支承されており、Ｙ軸用
送りねじ３の−端（第１図で左側）には枠体２に固定さ
れたＹ軸モータ４あ出力軸が連結されている。またＹ軸
用送りねじ３の上下には、該Ｙ軸用送りねじ３と平行な
案内部５ａ、６ａを有するガイドレール５．６が枠体２
に固定されて配設されている。このガイドレール５．６
の案内部５ａ、６ａを挟持するような形ちで水平動ブロ
ック７が配設されており、この水平動ブロック７には案
内部５ａ、６ａに沿って移動できるようにベアリング８
．９が取付けられている。前記Ｙ軸用送りねじ３には雌
ねじ１０が螺合されており、この雌ねじ１０は前記水平
動ブロック７に固定されている。 水平動ブロック７には垂直の案内部１５ａを有するボー
ルスライドレール１５が固定され、案内部１５ａには上
下動ブロック１６が上下動自在に設けら−れている。ま
た前記水平動ブロック７にはＺ軸モータ１７が固定され
ており、このＺ軸モータ１７の出力軸には検出板１８と
２個の偏心カム１９．２０とが固定されている。検出板
１８の回転位置は水平動ブロック７に固定されたセンナ
２１．２２によって検出される。一方、前記上下動ブロ
ック１６には前記偏心カム１９．２０の側方に伸びた上
下駆動レバー２３が固定されており、上下駆動レバー２
３には、一方の偏心カム１９の上面及び他方の偏心カム
２０の下面に当接するようにビン２４．２５が固定され
ている。また水平動ブロック７と上下動ブロック１６と
には図示しない引っ張りばねが掛けられて上下動ブロッ
ク１６が上方に付勢されており、この引っ張りばねによ
って上下動ブロック１６及びこの上下動ブロック１６に
取付けられた部材の重量軽減を図っている。 上下動ブロック１６には第１の支持板３０が固定され、
この支持板３０の下面側には、第２の支持板３１を介し
てコレットホルダー支持板３２が固定されている。コレ
ットホルダー支持板３２には、第４図乃至第６図に承す
ように、垂直の案内部３３ａを有するボールスライドレ
ール３３が固定され、案内部３３ａにはコレットホルダ
ー３４が上下動自在に設けられている。またコレットホ
ルダー支持板３２には絶縁ブツシュ３５を介して接触子
３６が固定され、前記コレットホルダー３４にも前記接
触子３６の上面に接触するように接触子３７が固定され
ている。接触子３６には端子３８が固定され、前記接触
子３７と電気的に導通するコレットホルダー支持板３２
には端子３９が固定されている。そして、端子３９はア
ースされ、端子３８．３９には図示しない手段により所
定の電圧がかけられている。なお、端子３９はコレット
ホルダー支持板３２と電気的に絶縁して接触子３７に接
続し、端子３８．３９にプラス、マイナスの電圧をかけ
てもよい。 前記接触子３７の上方に対応したコレットホルダー支持
板３２の部分には荷重調整用ねじ４５が螺合されており
、この荷重調整用ねじ４５と接触子３７には圧縮ばね４
Ｂが装着されている。前記コレットホルダー３４にはコ
レット４７が固定されており、このコレット４７の吸着
孔４７ａに連通ずるようにコレットホルダー３４にはパ
イプ４８が固定されている。パイプ４８は図示しない真
空ポンプに接続されている。 再び第１図乃至第３図において、また前記上下動ブロッ
ク１６の上端にはカメラ５０を保持するカメラホルダー
５１が固定されている。ここで、カメラ５０の中心軸は
前記コレット４７の中心軸に対して距離りだけオフセッ
トされている。 次に作用について説明する。Ｘテーブル１が図示しない
Ｘ軸モータでＸ方向に移動させられると、Ｘテーブル１
に固定された枠体２と共に水平動ブロック７がＸ方向に
移動する。またＹ軸モータ４が駆動されると、Ｙ軸用送
りねじ３によって雌ねじ１０と共に水平動ブロック７が
Ｙ方向に移動する。即ち、水平動ブロック７は前記した
Ｘ方向及びＹ方向の移動の組合せによって平面上の任意
の点に移動させることができる。水平動ブロック７には
上下動ブロック１６が上下動自在に設けられているので
、上下動ブロック１６も水平動ブロック７と共に移動す
る。 またＺ軸モータ１７が駆動されると、偏心カム１９．２
０によってピン２４．２５が上下動させられるので、ビ
ン２４．２５によって上下駆動レバー２３を介して上下
動ブロック１６が上下動させられる。即ち、上下動ブロ
ック１６にはカメラ５０が固定されているので、上下動
ブロック１６と共にカメラ５０も上下動する。また上下
動ブロック１６には支持板３０．３１を介してコレット
ホルダー支持板３２が取付けられ、コレットホルダー支
持板３２にはコレット４７が固定されたコレットホルダ
ー３４が上下動自在に設けられているので、上下動ブロ
ック１６と共にコレット４７も上下動する。 まずボンディング動作に入る前にカメラ５０の焦点合せ
を行う、この操作は、前記したように、Ｘ軸モータ及び
Ｙ軸モータ４を駆動させて水平動ブロック７を水平移動
させ、カメラ５０をボンディング部の上方に位置させる
０次にディジタルスイッチ（図示せず）を使用して一定
パルスを順次Ｚ軸モータ１−７に入力してＺ軸モータ１
７を駆動させ、上下ブロック１６、即ちカメラ５０を上
下動させ、カメラ５０で映し出されるモニタ画面（図示
せず）を見ながらカメラ５０の焦点が合ったところでＺ
軸モータ１７を停止させる。このカメラ５０の焦点が合
ったカメラ５０の上下位置は、基準カメラ位置として図
示しない演算装置に記憶される。 次にコレット４７の高さ（レベル）調整を行う、コレッ
ト４７はカメラ５０に対してＹ軸方向に距離りだけオフ
セットされているので、図示しない演算装置にオフセッ
ト量りを記憶させておくことにより、スイッチを押すの
みでＹ軸モータ４が駆動してコレット４７がボンディン
グ部の上方に位置させられる。そこで、コレット４７に
ダイ５５を真空吸着させた状態で、コレット４７を基板
５６の上方に位置させ、コレットホルダー支持板３２を
下降させる。これにより、コレットホルダー３４及びコ
レット４７は共に下降する。ダイ５５が基板５６に接触
すると、コレット４７及びコレットホルダー３４の下降
は停止するが、コレットホルダー支持板３２は下降でき
るので、コレットホルダー支持板３２を更に下降させる
と゛。 周接触子３６．３７は離れる。この周接触子３６．３７
が離れる信号を図示しない演算装置に記憶させておく、
そこで、周接触子３６．３７が離れる検出信号を基準と
してコレット４７の急下降停止位置及びボンディング荷
重（更に下降する位置）を設定する。 コレット４７の急下降停止位置の設定は、基板５６より
例えば０．１ｍｍ上方にダイ５５が位置した時であると
すると、周接触子３６．３７が離れる検出信号を基準と
して基板５６より０．１ｍｍ上方にダイ５５が位置した
時のコレットホルダー支持板３２の位置を演算装置に記
憶させる。またボンディング荷重は、基板５６にダイ５
５が接触した時に接触子３６．３７が離れ圧縮ばね４６
により荷重が加わる。 次にボンディング方法について説明する。コレット４７
が図示しないダイピックアップ位置でダイ５５を吸着し
、水平動ブロック７及び上下動ブロック１６がＸＹ力方
向移動させられ、カメラ５０が基板５６のボンディング
部の上方に位置させられる。そして、カメラ５０によっ
てボンディング部の位置が検出される。予め定められた
ボンディング部の位置に対して実際のボンディング部の
位置ずれがある場合には、その差が演算装置に入力され
て位置が補正される０次にオフセット量りと前記ボンデ
ィング部の位置ずれ補正量に従って水平動ブロック７及
び上下動ブロック１６が水平移動させられ、コレット４
７が実際のボンディング部の上方に導かれる０次にＺ軸
モータ１７が駆動され、上下動ブロック１６及びコレッ
トホルダー支持板３２が急速度で下降させられ、基板５
６より０．１ｍｍ上方にダイ５５が位置すると、演算装
置の指令によって上下動ブロック１６及びコレットホル
ダー支持板３２は低速度で下降させられる。そして、ダ
イ５５が基板５６に接触して更に上下ブロック１６及び
コレットホルダー支持板３２が下降させられると１両接
触子３６．３７が離れて検出信号を出力するので、この
検出信号を基準として予め定められた量だけ上下動ブロ
ック１６及びコレットホルダー支持板３２は下降し、て
停止し、ダイ５５は予め定められた一定のボンディング
荷重で基板５６に圧接されてボンディングされる。その
後、上下動ブロック１６及びコレットホルダー支持板３
２は上昇する。 このように、コレット４７を保持した上下動ブロック１
６にカメラ５０が取付けられているので、コレット４７
を上下動させるＺ軸モータ１７を駆動することによりカ
メラ５０は上下動する。 そこで、Ｚ軸モータ１７に入力子るパルス数によって微
調整でもってカメラ５０の焦点を容易に合せるこ、とが
できる。 一つの基板に高さが異なる複数のボンディング部がある
場合には、その高さの差を演算装置に記憶させておき、
カメラ５０が高さの異なるボンディング部の上方に移動
させられた時に、ボンディング部の高さの差だけＺ軸モ
ータ１７を上下動させるようにすれば、カメラ５０の焦
点は自動的に合せられる。 なお、上記実施例においては、ダイボンディング装置に
適応した場合について説明したが、ペースト滴下装置及
びワイヤボンディング装置にも同様に適応できる。この
場合、グイボンディング装置のコレットは、ペースト滴
下装置においてはペーストを充填したシリンジとなり、
ワイヤボンディング装置においてはウェッジ、キャピラ
リなどのツールとなることはいうまでもない。 ［発明の効果］ 以上の説明から明らかなように１本発明によれば、カメ
ラの焦点を極めて容易に、かつ高精度で調整できると共
に、加工部の高さが異なってもカメラの焦点を自動的に
合せることができる。
びワイヤボンディング装置等における加工位置検出機構
に関する。 ［従来の技術］ 従来の例えばグイボンディング装置は、ＸＹ力方向移動
するｘＹ子テーブル上下動ブロックが上下動自在に設け
られ、この上下動ブロックにコレットが取付けられてお
り、更にｘＹ子テーブルグイボンディング位置を検出す
るカメラが取付けられている。 ［発明が解決しようとする課題］ 上記従来技術は、ｘＹ子テーブルカメラが取付けられて
いるので、カメラの焦点調整は手動でカメラを上下動さ
せて行わなければならなく、調整操作に多大の時間を要
すると共に、微ｒＡ整ができないという問題点があった
。また一つの基板に複数個のグイをボンディングする場
合、前記複数のボンディング部の高さが異なると、カメ
ラの焦点がぼけ、ボンディング位置を高精度に検出でき
ないというｌＷ１題点があった。 本発明の目的は、カメラの焦点を極めて容易に、かつ高
精度で調整できると共に、加工部の高さが異なってもカ
メラの焦点を自動的に合せることができる加工位置検出
機構を提供することにある。 ［課題を解決するための手段］ 上記課題は、加工工具を保持して上下動する上下動ブロ
ックと、この上下動ブロックを上下駆動するモータとを
備えた加工装置において、前記上下動ブロックに前記加
工工具より一定距離オフセットしてカメラを取付けた構
成にすることにより解決される。 ［作用］ 加工工具が取付けられた上下動ブロックにカメラが取付
けられているので、加工工具を上下動させるモータを駆
動することによりカメラは上下動するので、モータに入
力するパルス数によって微調整でもってカメラの焦点は
容易に合せられる。 また加工部の高さが変った場合には、その高さの差に応
じた量だけモータを駆動させて加工部とカメラとの距離
を一定に保つことができ、焦点は自動的に合せられる。 ［実施例］ 以下、本発明の一実施例を図により説明する。 第１図、第２図及び第３図に示すように、図示しないＸ
軸モータでＸ軸方向（第１図で紙面に垂直方向）に駆動
されるＸテーブルｌには枠体２が固定されている。枠体
２には、Ｙ軸方向（第１図で左右方向）に伸びたＹ軸用
送りねじ３の両端が回転自在に支承されており、Ｙ軸用
送りねじ３の−端（第１図で左側）には枠体２に固定さ
れたＹ軸モータ４あ出力軸が連結されている。またＹ軸
用送りねじ３の上下には、該Ｙ軸用送りねじ３と平行な
案内部５ａ、６ａを有するガイドレール５．６が枠体２
に固定されて配設されている。このガイドレール５．６
の案内部５ａ、６ａを挟持するような形ちで水平動ブロ
ック７が配設されており、この水平動ブロック７には案
内部５ａ、６ａに沿って移動できるようにベアリング８
．９が取付けられている。前記Ｙ軸用送りねじ３には雌
ねじ１０が螺合されており、この雌ねじ１０は前記水平
動ブロック７に固定されている。 水平動ブロック７には垂直の案内部１５ａを有するボー
ルスライドレール１５が固定され、案内部１５ａには上
下動ブロック１６が上下動自在に設けら−れている。ま
た前記水平動ブロック７にはＺ軸モータ１７が固定され
ており、このＺ軸モータ１７の出力軸には検出板１８と
２個の偏心カム１９．２０とが固定されている。検出板
１８の回転位置は水平動ブロック７に固定されたセンナ
２１．２２によって検出される。一方、前記上下動ブロ
ック１６には前記偏心カム１９．２０の側方に伸びた上
下駆動レバー２３が固定されており、上下駆動レバー２
３には、一方の偏心カム１９の上面及び他方の偏心カム
２０の下面に当接するようにビン２４．２５が固定され
ている。また水平動ブロック７と上下動ブロック１６と
には図示しない引っ張りばねが掛けられて上下動ブロッ
ク１６が上方に付勢されており、この引っ張りばねによ
って上下動ブロック１６及びこの上下動ブロック１６に
取付けられた部材の重量軽減を図っている。 上下動ブロック１６には第１の支持板３０が固定され、
この支持板３０の下面側には、第２の支持板３１を介し
てコレットホルダー支持板３２が固定されている。コレ
ットホルダー支持板３２には、第４図乃至第６図に承す
ように、垂直の案内部３３ａを有するボールスライドレ
ール３３が固定され、案内部３３ａにはコレットホルダ
ー３４が上下動自在に設けられている。またコレットホ
ルダー支持板３２には絶縁ブツシュ３５を介して接触子
３６が固定され、前記コレットホルダー３４にも前記接
触子３６の上面に接触するように接触子３７が固定され
ている。接触子３６には端子３８が固定され、前記接触
子３７と電気的に導通するコレットホルダー支持板３２
には端子３９が固定されている。そして、端子３９はア
ースされ、端子３８．３９には図示しない手段により所
定の電圧がかけられている。なお、端子３９はコレット
ホルダー支持板３２と電気的に絶縁して接触子３７に接
続し、端子３８．３９にプラス、マイナスの電圧をかけ
てもよい。 前記接触子３７の上方に対応したコレットホルダー支持
板３２の部分には荷重調整用ねじ４５が螺合されており
、この荷重調整用ねじ４５と接触子３７には圧縮ばね４
Ｂが装着されている。前記コレットホルダー３４にはコ
レット４７が固定されており、このコレット４７の吸着
孔４７ａに連通ずるようにコレットホルダー３４にはパ
イプ４８が固定されている。パイプ４８は図示しない真
空ポンプに接続されている。 再び第１図乃至第３図において、また前記上下動ブロッ
ク１６の上端にはカメラ５０を保持するカメラホルダー
５１が固定されている。ここで、カメラ５０の中心軸は
前記コレット４７の中心軸に対して距離りだけオフセッ
トされている。 次に作用について説明する。Ｘテーブル１が図示しない
Ｘ軸モータでＸ方向に移動させられると、Ｘテーブル１
に固定された枠体２と共に水平動ブロック７がＸ方向に
移動する。またＹ軸モータ４が駆動されると、Ｙ軸用送
りねじ３によって雌ねじ１０と共に水平動ブロック７が
Ｙ方向に移動する。即ち、水平動ブロック７は前記した
Ｘ方向及びＹ方向の移動の組合せによって平面上の任意
の点に移動させることができる。水平動ブロック７には
上下動ブロック１６が上下動自在に設けられているので
、上下動ブロック１６も水平動ブロック７と共に移動す
る。 またＺ軸モータ１７が駆動されると、偏心カム１９．２
０によってピン２４．２５が上下動させられるので、ビ
ン２４．２５によって上下駆動レバー２３を介して上下
動ブロック１６が上下動させられる。即ち、上下動ブロ
ック１６にはカメラ５０が固定されているので、上下動
ブロック１６と共にカメラ５０も上下動する。また上下
動ブロック１６には支持板３０．３１を介してコレット
ホルダー支持板３２が取付けられ、コレットホルダー支
持板３２にはコレット４７が固定されたコレットホルダ
ー３４が上下動自在に設けられているので、上下動ブロ
ック１６と共にコレット４７も上下動する。 まずボンディング動作に入る前にカメラ５０の焦点合せ
を行う、この操作は、前記したように、Ｘ軸モータ及び
Ｙ軸モータ４を駆動させて水平動ブロック７を水平移動
させ、カメラ５０をボンディング部の上方に位置させる
０次にディジタルスイッチ（図示せず）を使用して一定
パルスを順次Ｚ軸モータ１−７に入力してＺ軸モータ１
７を駆動させ、上下ブロック１６、即ちカメラ５０を上
下動させ、カメラ５０で映し出されるモニタ画面（図示
せず）を見ながらカメラ５０の焦点が合ったところでＺ
軸モータ１７を停止させる。このカメラ５０の焦点が合
ったカメラ５０の上下位置は、基準カメラ位置として図
示しない演算装置に記憶される。 次にコレット４７の高さ（レベル）調整を行う、コレッ
ト４７はカメラ５０に対してＹ軸方向に距離りだけオフ
セットされているので、図示しない演算装置にオフセッ
ト量りを記憶させておくことにより、スイッチを押すの
みでＹ軸モータ４が駆動してコレット４７がボンディン
グ部の上方に位置させられる。そこで、コレット４７に
ダイ５５を真空吸着させた状態で、コレット４７を基板
５６の上方に位置させ、コレットホルダー支持板３２を
下降させる。これにより、コレットホルダー３４及びコ
レット４７は共に下降する。ダイ５５が基板５６に接触
すると、コレット４７及びコレットホルダー３４の下降
は停止するが、コレットホルダー支持板３２は下降でき
るので、コレットホルダー支持板３２を更に下降させる
と゛。 周接触子３６．３７は離れる。この周接触子３６．３７
が離れる信号を図示しない演算装置に記憶させておく、
そこで、周接触子３６．３７が離れる検出信号を基準と
してコレット４７の急下降停止位置及びボンディング荷
重（更に下降する位置）を設定する。 コレット４７の急下降停止位置の設定は、基板５６より
例えば０．１ｍｍ上方にダイ５５が位置した時であると
すると、周接触子３６．３７が離れる検出信号を基準と
して基板５６より０．１ｍｍ上方にダイ５５が位置した
時のコレットホルダー支持板３２の位置を演算装置に記
憶させる。またボンディング荷重は、基板５６にダイ５
５が接触した時に接触子３６．３７が離れ圧縮ばね４６
により荷重が加わる。 次にボンディング方法について説明する。コレット４７
が図示しないダイピックアップ位置でダイ５５を吸着し
、水平動ブロック７及び上下動ブロック１６がＸＹ力方
向移動させられ、カメラ５０が基板５６のボンディング
部の上方に位置させられる。そして、カメラ５０によっ
てボンディング部の位置が検出される。予め定められた
ボンディング部の位置に対して実際のボンディング部の
位置ずれがある場合には、その差が演算装置に入力され
て位置が補正される０次にオフセット量りと前記ボンデ
ィング部の位置ずれ補正量に従って水平動ブロック７及
び上下動ブロック１６が水平移動させられ、コレット４
７が実際のボンディング部の上方に導かれる０次にＺ軸
モータ１７が駆動され、上下動ブロック１６及びコレッ
トホルダー支持板３２が急速度で下降させられ、基板５
６より０．１ｍｍ上方にダイ５５が位置すると、演算装
置の指令によって上下動ブロック１６及びコレットホル
ダー支持板３２は低速度で下降させられる。そして、ダ
イ５５が基板５６に接触して更に上下ブロック１６及び
コレットホルダー支持板３２が下降させられると１両接
触子３６．３７が離れて検出信号を出力するので、この
検出信号を基準として予め定められた量だけ上下動ブロ
ック１６及びコレットホルダー支持板３２は下降し、て
停止し、ダイ５５は予め定められた一定のボンディング
荷重で基板５６に圧接されてボンディングされる。その
後、上下動ブロック１６及びコレットホルダー支持板３
２は上昇する。 このように、コレット４７を保持した上下動ブロック１
６にカメラ５０が取付けられているので、コレット４７
を上下動させるＺ軸モータ１７を駆動することによりカ
メラ５０は上下動する。 そこで、Ｚ軸モータ１７に入力子るパルス数によって微
調整でもってカメラ５０の焦点を容易に合せるこ、とが
できる。 一つの基板に高さが異なる複数のボンディング部がある
場合には、その高さの差を演算装置に記憶させておき、
カメラ５０が高さの異なるボンディング部の上方に移動
させられた時に、ボンディング部の高さの差だけＺ軸モ
ータ１７を上下動させるようにすれば、カメラ５０の焦
点は自動的に合せられる。 なお、上記実施例においては、ダイボンディング装置に
適応した場合について説明したが、ペースト滴下装置及
びワイヤボンディング装置にも同様に適応できる。この
場合、グイボンディング装置のコレットは、ペースト滴
下装置においてはペーストを充填したシリンジとなり、
ワイヤボンディング装置においてはウェッジ、キャピラ
リなどのツールとなることはいうまでもない。 ［発明の効果］ 以上の説明から明らかなように１本発明によれば、カメ
ラの焦点を極めて容易に、かつ高精度で調整できると共
に、加工部の高さが異なってもカメラの焦点を自動的に
合せることができる。
第１図は本発明の一実施例を示す正面図、第２図は第１
図の平面図、第３図は第１図の右側面図、第４図はコレ
ットの保持部分を示す正面図。 第５図は第４図の左側面図、第６図は第４図の平面図で
ある。 １６：上下ブロック、 １７：Ｚ軸モータ、４７
；コレット、 ５０：カメラ。 第３図 ４７：フレ゛、、、 １− ５ｏ：カメラ 第４図 第６図 第５図 ４７：コレ・ソト
図の平面図、第３図は第１図の右側面図、第４図はコレ
ットの保持部分を示す正面図。 第５図は第４図の左側面図、第６図は第４図の平面図で
ある。 １６：上下ブロック、 １７：Ｚ軸モータ、４７
；コレット、 ５０：カメラ。 第３図 ４７：フレ゛、、、 １− ５ｏ：カメラ 第４図 第６図 第５図 ４７：コレ・ソト
Claims (1)
- 加工工具を保持して上下動する上下動ブロックと、この
上下動ブロックを上下駆動するモータとを備えた加工装
置において、前記上下動ブロックに前記加工工具より一
定距離オフセットしてカメラを取付けたことを特徴とす
る加工位置検出機構。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63008960A JP2762081B2 (ja) | 1988-01-18 | 1988-01-18 | 半導体製造装置による加工方法 |
| KR1019890000348A KR910007511B1 (ko) | 1988-01-18 | 1989-01-14 | 가공위치 검출기구 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63008960A JP2762081B2 (ja) | 1988-01-18 | 1988-01-18 | 半導体製造装置による加工方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01183339A true JPH01183339A (ja) | 1989-07-21 |
| JP2762081B2 JP2762081B2 (ja) | 1998-06-04 |
Family
ID=11707238
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63008960A Expired - Fee Related JP2762081B2 (ja) | 1988-01-18 | 1988-01-18 | 半導体製造装置による加工方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2762081B2 (ja) |
| KR (1) | KR910007511B1 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106123597A (zh) * | 2016-06-23 | 2016-11-16 | 攀钢集团西昌钢钒有限公司 | 烧结机机头风箱 |
| WO2023089660A1 (ja) * | 2021-11-16 | 2023-05-25 | 株式会社新川 | 実装装置、実装方法および実装制御プログラム |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61119054A (ja) * | 1984-11-14 | 1986-06-06 | Rohm Co Ltd | 自動ワイヤボンデイング装置 |
| JPS6295851U (ja) * | 1985-12-03 | 1987-06-18 |
-
1988
- 1988-01-18 JP JP63008960A patent/JP2762081B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1989
- 1989-01-14 KR KR1019890000348A patent/KR910007511B1/ko not_active IP Right Cessation
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61119054A (ja) * | 1984-11-14 | 1986-06-06 | Rohm Co Ltd | 自動ワイヤボンデイング装置 |
| JPS6295851U (ja) * | 1985-12-03 | 1987-06-18 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106123597A (zh) * | 2016-06-23 | 2016-11-16 | 攀钢集团西昌钢钒有限公司 | 烧结机机头风箱 |
| WO2023089660A1 (ja) * | 2021-11-16 | 2023-05-25 | 株式会社新川 | 実装装置、実装方法および実装制御プログラム |
| JP7356199B1 (ja) * | 2021-11-16 | 2023-10-04 | 株式会社新川 | 実装装置、実装方法および実装制御プログラム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR910007511B1 (ko) | 1991-09-26 |
| JP2762081B2 (ja) | 1998-06-04 |
| KR890012374A (ko) | 1989-08-26 |
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