JP2762081B2 - 半導体製造装置による加工方法 - Google Patents

半導体製造装置による加工方法

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JP2762081B2 JP63008960A JP896088A JP2762081B2 JP 2762081 B2 JP2762081 B2 JP 2762081B2 JP 63008960 A JP63008960 A JP 63008960A JP 896088 A JP896088 A JP 896088A JP 2762081 B2 JP2762081 B2 JP 2762081B2
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Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、ダイボンデイング装置、ペースト滴下装置
及びワイヤボンデイング装置等の半導体製造装置による
加工方法に関する。
[従来の技術] 従来の例えばダイボンデイング装置は、XY方向に移動
するXYテーブルに上下動ブロツクが上下動自在に設けら
れ、この上下動ブロツクにコレツトが取付けられてお
り、更にXYテーブルにダイボンデイング位置を検出する
カメラが取付けられている。
[発明が解決しようとする課題] 上記従来技術は、XYテーブルにカメラが取付けられて
いるので、カメラの焦点調整は手動でカメラを上下動さ
せて行わなければならなく、調整操作に多大の時間を要
すると共に、微調整ができないという問題点があった。
また一つの基板に複数個のダイをボンデイングする場
合、前記複数のボンデイング部の高さが異なると、カメ
ラの焦点がぼけ、ボンデイング位置を高精度に検出でき
ないという問題点があった。
本発明の目的は、カメラの焦点を極めて容易に、かつ
高精度で調整できると共に、加工部の高さが異なっても
カメラの焦点を自動的に合せることができる半導体製造
装置による加工方法を提供することにある。
[課題を解決するための手段] 上記課題を解決するための本発明の手段は、X軸方向
及びY軸方向に移動可能に設けられた水平動ブロック
と、この水平動ブロックに上下動可能に設けられた上下
動ブロックと、前記水平動ブロックをX軸方向及びY軸
方向に駆動するX軸モータ及びY軸モータと、前記上下
動ブロックを上下駆動するZ軸モータと、前記上下動ブ
ロックに保持された加工工具と、この加工工具より一定
距離オフセツトして配設されたカメラとを備え、加工時
における加工部の位置ずれ検出時には、まずX軸モータ
及びY軸モータを駆動してカメラを加工部の上方に位置
させて加工部の位置ずれを検出し、次の実際の加工時に
は、前記オフセット量と前記加工部の位置ずれ補正量に
従って前記水平動ブロックを水平移動させて前記加工工
具を実際の加工部の上方に導き、続いて前記Z軸モータ
が駆動されて前記水平動ブロックが下降して加工工具で
実際の加工部に加工を施す半導体製造装置による加工方
法において、前記カメラは加工工具を保持する前記上下
動ブロックに取付けられ、予め前記X軸モータ及びY軸
モータを駆動して前記水平動ブロックを水平移動させて
前記カメラを加工部の上方に位置させ、続いてZ軸モー
タを駆動してカメラを上下動させて焦点を合わせ、この
焦点が合ったカメラの上下位置を基準カメラ位置とし、
加工時における加工部の位置ずれ検出時には、カメラを
加工部の上方に位置させるだけでなく、Z軸モータを駆
動して予め設定された前記基準カメラ位置に位置させて
加工部の位置ずれを検出することを特徴とする。
[作用] 加工工具が取付けられた上下動ブロツクにカメラが取
付けられているので、加工工具を上下動させるモータを
駆動することによりカメラは上下動する。そこで、モー
タに入力するパルス数によって微調整でもってカメラの
焦点は容易に合せられる。また加工部の高さが変った場
合には、その高さの差に応じた量だけモータを駆動させ
て加工部とカメラとの距離を一定に保つことができ、焦
点は自動的に合せられる。焦点合せが終わった後は、加
工動作に入る。加工動作は、まずカメラが加工部の上方
の基準カメラ位置に移動して加工部の位置ずれを検出す
る。位置ずれがある場合は、演算部に記憶された位置が
補正される。次にオフセット量と加工部の位置ずれ補正
量に従って水平動ブロック及び上下動ブロックが水平移
動させられ、加工工具が実際の加工部の上方に導かれ
る。そして、続いて加工工具が下降して加工部への加工
が施される。
[実施例] 以下、本発明の一実施例を図により説明する。第1
図、第2図及び第3図に示すように、図示しないX軸モ
ータでX軸方向(第1図で紙面に垂直方向)に駆動され
るXテーブル1には枠体2が固定されている。枠体2に
は、Y軸方向(第1図で左右方向)に伸びたY軸用送り
ねじ3の両端が回転自在に支承されており、Y軸用送り
ねじ3の一端(第1図で左側)には枠体2に固定された
Y軸モータ4の出力軸が連結されている。またY軸用送
りねじ3の上下には、該Y軸用送りねじ3と平行な案内
部5a、6aを有するガイドレール5、6が枠体2に固定さ
れて配設されている。このガイドレール5、6の案内部
5a、6aを挟持するような形ちで水平動ブロツク7が配設
されており、この水平動ブロツ7には案内部5a、6aに沿
って移動できるようにベアリング8、9が取り付けられ
ている。前記Y軸用送りねじ3には雌ねじ10が螺合され
ており、この雌ねじ10は前記水平動ブロツク7に固定さ
れている。
水平動ブロツク7には垂直の案内部15aを有するボー
ルスライドレール15が固定され、案内部15aには上下動
ブロック16が上下動自在に設けられている。また前記水
平動ブロツク7にはZ軸モータ17が固定されており、こ
のZ軸モータ17の出力軸には検出板18と2個の偏心カム
19、20とが固定されている。検出板18の回転位置は水平
動ブロツク7に固定されたセンサ21、22によって検出さ
れる。一方、前記上下動ブロツク16には前記偏心カム1
9、20の側方に伸びた上下駆動レバー23が固定されてお
り、上下駆動レバー23には、一方の偏心カム19の上面及
び他方の偏心カム20の下面に当接するようにピン24、25
が固定されている。また水平動ブロツク7と上下動ブロ
ツク16とには図示しない引っ張りばねが掛けられて上下
動ブロツク16が上方に付勢されており、この引っ張りば
ねによって上下動ブロツク16及びこの上下動ブロツク16
に取付けられた部材の重量軽減を図っている。
上下動ブロツク16には第1の支持板30が固定され、こ
の支持板30の下面側には、第2の支持板31を介してコレ
ットホルダー支持板32が固定されている。コレットホル
ダー支持板32には、第4図乃至第6図に示すように、垂
直の案内部33aを有するボールスライドレール33が固定
され、案内部33aにはコレットホルダー34が上下動自在
に設けられている。またコレットホルダー支持板32には
絶縁ブツシユ35を介して接触子36が固定され、前記コレ
ットホルダー34にも前記接触子36の上面に接触するよう
に接触子37が固定されている。接触子36には端子38が固
定され、前記接触子37と電気的に導通するコレットホル
ダー支持板32には端子39が固定されている。そして、端
子39にアースされ、端子38、39には図示しない手段によ
り所定の電圧がかけられている。なお、端子39はコレッ
トホルダー支持板32と電気的に絶縁して接触子37に接続
し、端子38、39にプラス、マイナスの電圧をかけてもよ
い。
前記接触子37の上方に対応したコレットホルダー支持
板32の部分には荷重調整用ねじ45が螺合されており、こ
の荷重調整用ねじ45と接触子37には圧縮ばね46が装着さ
れている。前記コレットホルダー34にはコレット47が固
定されており、このコレット47の吸着孔47aに連通する
ようにコレットホルダー34にはパイプ48が固定されてい
る。パイプ48は図示しない真空ポンプに接続されてい
る。
再び第1図乃至第3図において、また前記上下動ブロ
ツク16の上端にはカメラ50を保持するカメラホルダー51
が固定されている。ここで、カメラ50の中心軸は前記コ
レット47の中心軸に対して距離Lだけオフセツトされて
いる。
次に作用について説明する。Xテーブル1が図示しな
いX軸モータでX方向に移動させられると、Xテーブル
1に固定された枠体2と共に水平動ブロツク7がX方向
に移動する。またY軸モータ4が駆動されると、Y軸用
送にねじ3によって雌ねじ10と共に水平動ブロツク7が
Y方向に移動する。即ち、水平動ブロツク7は前記した
X方向及びY方向の移動の組合せによって平面上の任意
の点に移動させることができる。水平動ブロツク7には
上下動ブロツク16が上下動自在に設けられているので、
上下動ブロツク16も水平動ブロツク7と共に移動する。
またZ軸モータ17が駆動されると、偏心カム19、20に
よってピン24、25が上下動させられるので、ピン24、25
によって上下駆動レバー23を介して上下動ブロツク16が
上下動させられる。即ち、上下動ブロツク16にはカメラ
50が固定されているので、上下動ブロツク16と共にカメ
ラ50も上下動する。また上下動ブロツク16には支持板3
0、31を介してコレットホルダー支持板32が取付けら
れ、コレットホルダー支持板32にはコレット47が固定さ
れたコレットホルダー34が上下動自在に設けられている
ので、上下動ブロツク16と共にコレット47も上下動す
る。
まずボンデイング動作に入る前にカメラ50の焦点合せ
を行う。この操作は、前記したように、X軸モータ及び
Y軸モータ4を駆動させて水平動ブロツク7を水平移動
させ、カメラ50をボンデイング部の上方に位置させる。
次にデイジタルスイツチ(図示せず)を使用して一定パ
ルスを順次Z軸モータ17に入力してZ軸モータ17を駆動
させ、上下ブロツク16、即ちカメラ50を上下動させ、カ
メラ50で映し出されるモニタ画面(図示せず)を見なが
らカメラ50の焦点が合ったところでZ軸モータ17を停止
させる。このカメラ50の焦点が合ったカメラ50の上下位
置は、基準カメラ位置として図示しない演算装置に記憶
される。
次にコレット47の高さ(レベル)調整を行う。コレッ
ト47はカメラ50に対してY軸方向に距離Lだけオフセツ
トされているので、図示しない演算装置にオフセツト量
Lを記憶させておくことにより、スイツチを押すのみで
Y軸モータ4が駆動してコレット47がボンデイング部の
上方に位置させられる。そこで、コレット47にダイ55を
真空吸着させた状態で、コレット47を基板56の上方に位
置させ、コレットホルダー支持板32を下降させる。これ
により、コレットホルダー34及びコレット47は共に下降
する。ダイ55が基板56に接触すると、コレット47及びコ
レットホルダー34の下降は停止するが、コレットホルダ
ー支持板32は下降できるので、コレットホルダー支持板
32を更に下降させると、両接触子36、37は離れる。この
両接触子36、37が離れる信号を図示しない演算装置に記
憶させておく。そこで、両接触子36、37が離れる検出信
号を基準としてコレット47の急下降停止位置及びボンデ
イング荷重(更に下降する位置)を設定する。
コレット47の急下降停止位置の設定は、基板56より例
えば0.1mm上方にダイ55が位置した時であるとすると、
両接触子36、37が離れる検出信号を基準として基板56よ
り0.1mm上方にダイ55が位置した時のコレットホルダー
支持板32の位置を演算装置に記憶させる。またボンデイ
ング荷重は、基板56にダイ55が接触した時に接触子36、
37が離れ圧縮ばね46により荷重が加わる。
次にボンデイング方法について説明する。コレット47
が図示しないダイピックアップ位置でダイ55を吸着し、
水平動ブロツク7及び上下動ブロツク16がXY方向に移動
させられ、カメラ50が基板56のボンディング部の上方に
位置させられる。そして、カメラ5によってボンデイン
グ部の位置が検出される。予め定められたボンデイング
部の位置に対して実際のボンデイング部の位置ずれがあ
る場合には、その差が演算装置に入力されて位置が補正
される。次にオフセツト量Lと前記ボンデイング部の位
置ずれ補正量に従って水平動ブロツク7及び上下動ブロ
ツク16が水平移動させられ、コレット47が実際のボンデ
イング部の上方に導かれる。次にZ軸モータ17が駆動さ
れ、上下動ブロツク16及びコレットホルダー支持板32が
急速度で下降させられ、基板56より0.1mm上方にダイ55
が位置すると、演算装置の指令によって上下動ブロツク
16及びコレットホルダー支持板32は低速度で下降させら
れる。そして、ダイ55が基板56に接触して更に上下ブロ
ツク16及びコレットホルダー支持板32が下降させられる
と、両接触子36、37が離れて検出信号を出力するので、
この検出信号を基準として予め定められた量だけ上下動
ブロツク16及びコレットホルダー支持板32は下降して停
止し、ダイ55は予め定められた一定のボンデイング荷重
で基板56に圧接されてボンデイングされる。その後、上
下動ブロツク16及びコレツトホルダー支持板32は上昇す
る。
このように、コレット47を保持した上下動ブロツク16
にカメラ50が取付けられているので、コレット47を上下
動させるZ軸モータ17を駆動することによりカメラ50は
上下動する。そこで、Z軸モータ17に入力するパルス数
によって微調整でもってカメラ50の焦点を容易に合せる
ことができる。
一つの基板に高さが異なる複数のボンディング部があ
る場合には、その高さの差を演算装置に記憶させてお
き、カメラ50が高さの異なるボンデイング部の上方に移
動させられた時に、ボンデイング部の高さの差だけZ軸
モータ17を上下動させるようにすれば、カメラ50の焦点
は自動的に合せられる。
なお、上記実施例においては、ダイボンデイング装置
に適応した場合について説明したが、ペースト滴下装置
及びワイヤボンデイング装置にも同様に適応できる。こ
の場合、ダイボンデイング装置のコレツトは、ペースト
滴下装置においてはペーストを充填したシリンジとな
り、ワイヤボンデイング装置においてはウエツジ、キヤ
ピラリなどのツールとなることはいうまでもない。また
ペースト滴下装置においては、上下動ブロツク16をXY方
向に移動させる必要はない。
[発明の効果] 以上の説明から明らかなように、本発明によれば、カ
メラの焦点を極めて容易に、かつ高精度で調整できると
共に、加工部の高さが異なってもカメラの焦点を自動的
に合せることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示す正面図、第2図は第1
図の平面図、第3図は第1図の右側面図、第4図はコレ
ットの保持部分を示す正面図、第5図は第4図の左側面
図、第6図は第4図の平面図である。 16:上下動ブロツク、17:Z軸モータ、 47:コレット、50:カメラ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 福家 滋 東京都武蔵村山市伊奈平2丁目51番地の 1 株式会社新川内 (72)発明者 田中 泰志 東京都武蔵村山市伊奈平2丁目51番地の 1 株式会社新川内 (56)参考文献 特開 昭61−119054(JP,A) 特開 昭59−19345(JP,A) 特開 昭61−148828(JP,A) 実開 昭62−95851(JP,U) 実開 昭58−81941(JP,U) 特公 昭63−48178(JP,B2)

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】X軸方向及びY軸方向に移動可能に設けら
    れた水平動ブロックと、この水平動ブロックに上下動可
    能に設けられた上下動ブロックと、前記水平動ブロック
    をX軸方向及びY軸方向に駆動するX軸モータ及びY軸
    モータと、前記上下動ブロックを上下駆動するZ軸モー
    タと、前記上下動ブロックに保持された加工工具と、こ
    の加工工具より一定距離オフセットして配設されたカメ
    ラとを備え、加工時における加工部の位置ずれ検出時に
    は、まずX軸モータ及びY軸モータを駆動してカメラを
    加工部の上方に位置させて加工部の位置ずれを検出し、
    次の実際の加工時には、前記オフセット量と前記加工部
    の位置ずれ補正量に従って前記水平動ブロックを水平移
    動させて前記加工工具を実際の加工部の上方に導き、続
    いて前記Z軸モータが駆動されて前記水平動ブロックが
    下降して加工工具で実際の加工部に加工を施す半導体製
    造装置による加工方法において、前記カメラは加工工具
    を保持する前記上下動ブロックに取付けられ、予め前記
    X軸モータ及びY軸モータを駆動して前記水平動ブロッ
    クを水平移動させて前記カメラを加工部の上方に位置さ
    せ、続いてZ軸モータを駆動してカメラを上下動させて
    焦点を合わせ、この焦点が合ったカメラの上下位置を基
    準カメラ位置とし、加工時における加工部の位置ずれ検
    出時には、カメラを加工部の上方に位置させるだけでな
    く、Z軸モータを駆動して予め設定された前記基準カメ
    ラ位置に位置させて加工部の位置ずれを検出することを
    特徴とする半導体製造装置による加工方法。
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