JPH11112196A - 電子部品の搭載装置 - Google Patents
電子部品の搭載装置Info
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- JPH11112196A JPH11112196A JP10199344A JP19934498A JPH11112196A JP H11112196 A JPH11112196 A JP H11112196A JP 10199344 A JP10199344 A JP 10199344A JP 19934498 A JP19934498 A JP 19934498A JP H11112196 A JPH11112196 A JP H11112196A
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- nozzle holder
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- suction nozzle
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
- H05K13/0408—Incorporating a pick-up tool
- H05K13/0409—Sucking devices
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
- H05K13/0413—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws with orientation of the component while holding it; Drive mechanisms for gripping tools, e.g. lifting, lowering or turning of gripping tools
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Manipulator (AREA)
- Automatic Assembly (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 吸着ノズルに吸着された電子部品が基板に搭
載された状態で吸着ノズルを通じてその電子部品に加わ
るノズルホルダの自重などの外力を減少させうるように
構造の改善のなされた電子部品の搭載装置を提供する。 【解決手段】 吸着ノズル５０に吸着された電子部品１
を基板２に搭載させるためにハウジング３０と、そのハ
ウジング３０に昇降可能に支持されて下方に付勢された
ノズルホルダ４０と、ノズルホルダ４０が下降した状態
でノズルホルダ４０に上昇する方向への弾性力を加える
弾性力の提供手段とを含む。吸着ノズル５０に吸着され
た電子部品１が基板２に搭載された状態で吸着ノズル５
０を通じてその電子部品１に加わる外力は弾性力の提供
手段により減少され、これにより電子部品１の破損や亀
裂が効果的に防止される。
載された状態で吸着ノズルを通じてその電子部品に加わ
るノズルホルダの自重などの外力を減少させうるように
構造の改善のなされた電子部品の搭載装置を提供する。 【解決手段】 吸着ノズル５０に吸着された電子部品１
を基板２に搭載させるためにハウジング３０と、そのハ
ウジング３０に昇降可能に支持されて下方に付勢された
ノズルホルダ４０と、ノズルホルダ４０が下降した状態
でノズルホルダ４０に上昇する方向への弾性力を加える
弾性力の提供手段とを含む。吸着ノズル５０に吸着され
た電子部品１が基板２に搭載された状態で吸着ノズル５
０を通じてその電子部品１に加わる外力は弾性力の提供
手段により減少され、これにより電子部品１の破損や亀
裂が効果的に防止される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を基板に
搭載させる電子部品の搭載装置に関する。
搭載させる電子部品の搭載装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品を回路基板やリードフレームな
どの所定基板に搭載させるための電子部品の搭載装置
は、一般的に、モータにより昇降可能なハウジングと、
ハウジングに設けられ、その下端に電子部品を吸着する
吸着ノズルが設けられたノズルホルダとを具備する。こ
のような電子部品の搭載装置において、吸着ノズル内に
形成される真空の吸引力によりその吸着ノズルに電子部
品が吸着され、モータによるハウジングの下降時にノズ
ルホルダ及び吸着ノズルが共に下降して吸着している電
子部品が回路基板に搭載されるようになる。一方、ノズ
ルホルダはハウジングに対して所定高さに昇降可能に設
けられ、スプリングにより下方に付勢される。従って、
ハウジングが下降する途中で吸着ノズルに吸着された電
子部品が基板に搭載されると、ハウジングがもう少し下
降してもノズルホルダ及びそのノズルホルダに支持され
た吸着ノズルは前記スプリングを圧縮させながらその位
置に停止しているようになる。
どの所定基板に搭載させるための電子部品の搭載装置
は、一般的に、モータにより昇降可能なハウジングと、
ハウジングに設けられ、その下端に電子部品を吸着する
吸着ノズルが設けられたノズルホルダとを具備する。こ
のような電子部品の搭載装置において、吸着ノズル内に
形成される真空の吸引力によりその吸着ノズルに電子部
品が吸着され、モータによるハウジングの下降時にノズ
ルホルダ及び吸着ノズルが共に下降して吸着している電
子部品が回路基板に搭載されるようになる。一方、ノズ
ルホルダはハウジングに対して所定高さに昇降可能に設
けられ、スプリングにより下方に付勢される。従って、
ハウジングが下降する途中で吸着ノズルに吸着された電
子部品が基板に搭載されると、ハウジングがもう少し下
降してもノズルホルダ及びそのノズルホルダに支持され
た吸着ノズルは前記スプリングを圧縮させながらその位
置に停止しているようになる。
【０００３】ところが、前述したように電子部品が基板
に搭載された後にハウジングがさらに下降する時、ノズ
ルホルダ及び吸着ノズルが基板に搭載された電子部品上
に載った状態になるので、吸着ノズルとノズルホルダの
自重及び前記圧縮されたスプリングの復元力が吸着ノズ
ルを通じて前記電子部品に加わる。従って、従来構成の
電子部品の搭載装置を通じて電子部品を搭載すると、そ
の電子部品に亀裂が発生したり電子部品が破損する場合
がたびたび発生するという問題点がある。
に搭載された後にハウジングがさらに下降する時、ノズ
ルホルダ及び吸着ノズルが基板に搭載された電子部品上
に載った状態になるので、吸着ノズルとノズルホルダの
自重及び前記圧縮されたスプリングの復元力が吸着ノズ
ルを通じて前記電子部品に加わる。従って、従来構成の
電子部品の搭載装置を通じて電子部品を搭載すると、そ
の電子部品に亀裂が発生したり電子部品が破損する場合
がたびたび発生するという問題点がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明はこのような問
題点を解決するために案出されたことであって、吸着ノ
ズルに吸着された電子部品が基板に搭載された状態で吸
着ノズルを通じてその電子部品に加わるノズルホルダの
自重などの外力を減少させうるように構造の改善のなさ
れた電子部品の搭載装置を提供することに目的がある。
題点を解決するために案出されたことであって、吸着ノ
ズルに吸着された電子部品が基板に搭載された状態で吸
着ノズルを通じてその電子部品に加わるノズルホルダの
自重などの外力を減少させうるように構造の改善のなさ
れた電子部品の搭載装置を提供することに目的がある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために本発明による電子部品の搭載装置は、フレーム
と、前記フレームに昇降可能に支持されたハウジング
と、前記ハウジングに対して所定高さに昇降可能に支持
されて下方に付勢されたノズルホルダと、前記ノズルホ
ルダの下端に接続され、その内部に形成される真空の吸
引力により電子部品を吸着し、それに吸着された電子部
品は前記ハウジングの下降時に基板に搭載する吸着ノズ
ルと、前記吸着ノズルに吸着された電子部品が前記基板
に搭載された状態で前記吸着ノズルを通じてその電子部
品に加わる外力が減少するように、前記ハウジングの下
降時に前記ノズルホルダに上方に弾性力を加える弾性力
提供手段と、を含む点に特徴がある。
るために本発明による電子部品の搭載装置は、フレーム
と、前記フレームに昇降可能に支持されたハウジング
と、前記ハウジングに対して所定高さに昇降可能に支持
されて下方に付勢されたノズルホルダと、前記ノズルホ
ルダの下端に接続され、その内部に形成される真空の吸
引力により電子部品を吸着し、それに吸着された電子部
品は前記ハウジングの下降時に基板に搭載する吸着ノズ
ルと、前記吸着ノズルに吸着された電子部品が前記基板
に搭載された状態で前記吸着ノズルを通じてその電子部
品に加わる外力が減少するように、前記ハウジングの下
降時に前記ノズルホルダに上方に弾性力を加える弾性力
提供手段と、を含む点に特徴がある。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、本発明による望ましい実施
の形態を添付した図面を参照して詳細に説明する。図１
を参照すると、駆動手段（図示せず）により水平移動の
可能なフレーム１０には、ボールスクリュー１１と昇降
用モータ１２が設けられている。ボールスクリュー１１
は垂直に長く配置され、その両端がベアリング（図示せ
ず）を通してフレーム１０に回転可能に取り付けられて
いる。ボールスクリュー１１の上端には従動プーリ１１
１が取り付けられ、前記昇降用モータ１２の回転軸には
駆動プーリ１２１が取り付けられている。前記プーリ１
１１，１２１にはベルト１３が巻かれている。参照符号
１５は、昇降用モータ１２の回転数を感知するためのエ
ンコーダである。
の形態を添付した図面を参照して詳細に説明する。図１
を参照すると、駆動手段（図示せず）により水平移動の
可能なフレーム１０には、ボールスクリュー１１と昇降
用モータ１２が設けられている。ボールスクリュー１１
は垂直に長く配置され、その両端がベアリング（図示せ
ず）を通してフレーム１０に回転可能に取り付けられて
いる。ボールスクリュー１１の上端には従動プーリ１１
１が取り付けられ、前記昇降用モータ１２の回転軸には
駆動プーリ１２１が取り付けられている。前記プーリ１
１１，１２１にはベルト１３が巻かれている。参照符号
１５は、昇降用モータ１２の回転数を感知するためのエ
ンコーダである。
【０００７】前記ボールスクリュー１１にはブロック２
０が螺合されていて、ボールスクリュー１１の回転時に
ブロック２０は垂直に移動できる。ブロック２０にはブ
ラケット２１が固定され、このブラケット２１には後述
するロードセル９０が設けられている。また、ブロック
２０には、支持体２２が固定され、この支持体２２には
ハウジング３０がベアリング２３により回転可能に設け
られている。
０が螺合されていて、ボールスクリュー１１の回転時に
ブロック２０は垂直に移動できる。ブロック２０にはブ
ラケット２１が固定され、このブラケット２１には後述
するロードセル９０が設けられている。また、ブロック
２０には、支持体２２が固定され、この支持体２２には
ハウジング３０がベアリング２３により回転可能に設け
られている。
【０００８】前記ハウジング３０には、ノズルホルダ４
０が一対のボールスプライン３１によりそのハウジング
３０に対して昇降可能に設けられている。ノズルホルダ
４０は、ホルダ本体４１と、このホルダ本体４１の上端
部に位置した空気出入管４２とを具備している。ホルダ
本体４１は、その上下端を貫通する空気経路４１１を有
している。ホルダ本体４１にはフランジ部材４３が設け
られているが、このフランジ部材４３には圧縮コイルス
プリング４４の下端が支持されている。圧縮コイルスプ
リング４４の上端は、ハウジング３０の上部に固定され
たカバー３２の底面に支持されている。この圧縮コイル
スプリング４４によりノズルホルダ４０は下降する方向
に付勢される。前記空気出入管４２は、相対回転可能に
ホルダ本体４１にベアリング（図示せず）を介して接続
されている。空気出入管４２は、所定の真空源（図示せ
ず）との接続のための接続具４２１と、この接続具４２
１からその空気出入管４２の下端まで通じる空気経路４
２２を有している。空気出入管４２の空気経路４２２と
ホルダ本体４１の空気経路４１１は、お互い通じるよう
になっている。参照符号４５は、ノズルホルダ４０の下
降位置を限定するためにホルダ本体４１に固定されたス
トッパ部材であり、参照符号４６は、ストッパ部材４５
と前記空気出入管４２の間に設けられたベアリングを示
す。
０が一対のボールスプライン３１によりそのハウジング
３０に対して昇降可能に設けられている。ノズルホルダ
４０は、ホルダ本体４１と、このホルダ本体４１の上端
部に位置した空気出入管４２とを具備している。ホルダ
本体４１は、その上下端を貫通する空気経路４１１を有
している。ホルダ本体４１にはフランジ部材４３が設け
られているが、このフランジ部材４３には圧縮コイルス
プリング４４の下端が支持されている。圧縮コイルスプ
リング４４の上端は、ハウジング３０の上部に固定され
たカバー３２の底面に支持されている。この圧縮コイル
スプリング４４によりノズルホルダ４０は下降する方向
に付勢される。前記空気出入管４２は、相対回転可能に
ホルダ本体４１にベアリング（図示せず）を介して接続
されている。空気出入管４２は、所定の真空源（図示せ
ず）との接続のための接続具４２１と、この接続具４２
１からその空気出入管４２の下端まで通じる空気経路４
２２を有している。空気出入管４２の空気経路４２２と
ホルダ本体４１の空気経路４１１は、お互い通じるよう
になっている。参照符号４５は、ノズルホルダ４０の下
降位置を限定するためにホルダ本体４１に固定されたス
トッパ部材であり、参照符号４６は、ストッパ部材４５
と前記空気出入管４２の間に設けられたベアリングを示
す。
【０００９】ノズルホルダ４０の下端には吸着ノズル５
０が設けられている。この吸着ノズル５０にはその上下
端を貫通し、ホルダ本体４１の空気経路４１１と通じる
空気経路５１が形成されている。吸着ノズル５０の下端
に電子部品が接触された状態でその吸着ノズル５０の空
気経路４１１の内に真空が形成されると、その真空の吸
引力により電子部品が吸着される。
０が設けられている。この吸着ノズル５０にはその上下
端を貫通し、ホルダ本体４１の空気経路４１１と通じる
空気経路５１が形成されている。吸着ノズル５０の下端
に電子部品が接触された状態でその吸着ノズル５０の空
気経路４１１の内に真空が形成されると、その真空の吸
引力により電子部品が吸着される。
【００１０】前記支持体２２に固定されたブラケット６
９には、前記吸着ノズル５０に吸着された電子部品１の
姿勢変更のための動力を提供する回転用モータ６０が固
定されている。回転用モータ６０の作動時にその回転用
モータ６０の回転軸に取り付けられたプーリ６１と前記
ハウジング３０に巻かれたベルト６２により、ハウジン
グ３０とそのハウジング３０にスプライン結合されたノ
ズルホルダ４０とが回転する。これにより、ノズルホル
ダ４０に設けられた吸着ノズル５０が回転することによ
って、その吸着ノズル５０に吸着された電子部品１が回
転されて姿勢が変更するようになっている。
９には、前記吸着ノズル５０に吸着された電子部品１の
姿勢変更のための動力を提供する回転用モータ６０が固
定されている。回転用モータ６０の作動時にその回転用
モータ６０の回転軸に取り付けられたプーリ６１と前記
ハウジング３０に巻かれたベルト６２により、ハウジン
グ３０とそのハウジング３０にスプライン結合されたノ
ズルホルダ４０とが回転する。これにより、ノズルホル
ダ４０に設けられた吸着ノズル５０が回転することによ
って、その吸着ノズル５０に吸着された電子部品１が回
転されて姿勢が変更するようになっている。
【００１１】一方、前記ホルダ本体４１の下端部にはス
トッパ４７が固定され、ホルダ本体４１の下降による前
記ストッパ４７の下降経路上にはプレート７０が設けら
れている。このプレート７０は、フレーム１０に設けら
れたガイドレール７１に沿って昇降するガイドブロック
７２に固定されている。プレート７０の底面にはスプリ
ング８５の上端が支持されているが、このスプリング８
５の下端は支持台８０に支持されている。この支持台８
０はフレーム１０に螺合されたねじ部材８９に固定さ
れ、このねじ部材８９を締め付けたり緩めたりすること
によって、前記プレート７０に対して接近及び離隔され
ながらスプリング８５の弾発力を調節できるようになっ
ている。本実施の形態の電子部品の搭載装置において、
前記ストッパ４７とプレート７０とスプリング８５は、
ハウジング３０の下降時にノズルホルダ４０に上昇する
方向への弾性力を加えることによって、吸着ノズル５０
に吸着された電子部品１が基板２に搭載される時、吸着
ノズル５０を通じてその電子部品１に加わる外力を減少
させる弾性力提供手段を構成している。
トッパ４７が固定され、ホルダ本体４１の下降による前
記ストッパ４７の下降経路上にはプレート７０が設けら
れている。このプレート７０は、フレーム１０に設けら
れたガイドレール７１に沿って昇降するガイドブロック
７２に固定されている。プレート７０の底面にはスプリ
ング８５の上端が支持されているが、このスプリング８
５の下端は支持台８０に支持されている。この支持台８
０はフレーム１０に螺合されたねじ部材８９に固定さ
れ、このねじ部材８９を締め付けたり緩めたりすること
によって、前記プレート７０に対して接近及び離隔され
ながらスプリング８５の弾発力を調節できるようになっ
ている。本実施の形態の電子部品の搭載装置において、
前記ストッパ４７とプレート７０とスプリング８５は、
ハウジング３０の下降時にノズルホルダ４０に上昇する
方向への弾性力を加えることによって、吸着ノズル５０
に吸着された電子部品１が基板２に搭載される時、吸着
ノズル５０を通じてその電子部品１に加わる外力を減少
させる弾性力提供手段を構成している。
【００１２】一方、前記ブラケット２１には入力端９１
を通して入力される外力の大きさを測定する、いわゆる
力センサーとも呼ばれるロードセル９０が設けられてい
る。このロードセル９０の入力端９１はノズルホルダ４
０の最上断面に接触され、そのノズルホルダ４０との接
触部、即ち入力端９１の先端部は球面よりなってノズル
ホルダ４０と点接触される。
を通して入力される外力の大きさを測定する、いわゆる
力センサーとも呼ばれるロードセル９０が設けられてい
る。このロードセル９０の入力端９１はノズルホルダ４
０の最上断面に接触され、そのノズルホルダ４０との接
触部、即ち入力端９１の先端部は球面よりなってノズル
ホルダ４０と点接触される。
【００１３】このような構成の電子部品の搭載装置によ
り電子部品１が基板２に搭載される過程に対して説明す
る。まず、基板２に搭載される電子部品１が吸着ノズル
５０に密着されている状態で、前記真空源により前記空
気経路５１，４１１，４２２の内の空気を空気出入管４
２に設けられた接続具４２１を通じて排出させるとその
空気経路５１，４１１，４２２の内部には真空が形成さ
れ、その真空の吸引力により電子部品１は吸着ノズル５
０に吸着される。このように電子部品１が吸着ノズル５
０に吸着された後、図１に示したように吸着ノズル５０
に吸着された電子部品１が基板２の垂直上方に位置する
ようにフレーム１０が水平移動された状態で前記昇降用
モータ１２を作動させる。昇降用モータ１２が作動され
るとプーリ１１１，１２１とベルト１３を通じてボール
スクリュー１１が回転され、そのボールスクリュー１１
に螺合されたブロック２０、ブロック２０に固定された
ブラケット２１、及び支持体２２が下降する。支持体２
２が下降することによって、その支持体２２に支持され
たハウジング３０とハウジング３０に支持されたノズル
ホルダ４０が下降しながら吸着ノズル５０に吸着された
電子部品１が基板２に接近する。このようにノズルホル
ダ４０が下降する途中でそのノズルホルダ４０に固定さ
れたストッパ４７がプレート７０に接触される。この
際、吸着ノズル５０に吸着されている電子部品１は基板
２から所定間隔離隔される。その後、昇降用モータ１２
によりハウジング３０がさらに下降すると、ノズルホル
ダ４０のストッパ４７に接触されたプレート７０がスプ
リング８５を圧縮させながらノズルホルダ４０と共に下
降する。この際、吸着ノズル５０に吸着された電子部品
１が基板２上に接触した時点から、図２に示したように
ノズルホルダ４０はそれ以上下降せず、そのノズルホル
ダ４０とスプライン結合されているハウジング３０だけ
が圧縮コイルスプリング４４を圧縮させながら、もう少
し下降した後に停止する。このように電子部品１が基板
２に搭載された状態での、その電子部品１に加わる外力
は以下の概略的な数式により算出できる。
り電子部品１が基板２に搭載される過程に対して説明す
る。まず、基板２に搭載される電子部品１が吸着ノズル
５０に密着されている状態で、前記真空源により前記空
気経路５１，４１１，４２２の内の空気を空気出入管４
２に設けられた接続具４２１を通じて排出させるとその
空気経路５１，４１１，４２２の内部には真空が形成さ
れ、その真空の吸引力により電子部品１は吸着ノズル５
０に吸着される。このように電子部品１が吸着ノズル５
０に吸着された後、図１に示したように吸着ノズル５０
に吸着された電子部品１が基板２の垂直上方に位置する
ようにフレーム１０が水平移動された状態で前記昇降用
モータ１２を作動させる。昇降用モータ１２が作動され
るとプーリ１１１，１２１とベルト１３を通じてボール
スクリュー１１が回転され、そのボールスクリュー１１
に螺合されたブロック２０、ブロック２０に固定された
ブラケット２１、及び支持体２２が下降する。支持体２
２が下降することによって、その支持体２２に支持され
たハウジング３０とハウジング３０に支持されたノズル
ホルダ４０が下降しながら吸着ノズル５０に吸着された
電子部品１が基板２に接近する。このようにノズルホル
ダ４０が下降する途中でそのノズルホルダ４０に固定さ
れたストッパ４７がプレート７０に接触される。この
際、吸着ノズル５０に吸着されている電子部品１は基板
２から所定間隔離隔される。その後、昇降用モータ１２
によりハウジング３０がさらに下降すると、ノズルホル
ダ４０のストッパ４７に接触されたプレート７０がスプ
リング８５を圧縮させながらノズルホルダ４０と共に下
降する。この際、吸着ノズル５０に吸着された電子部品
１が基板２上に接触した時点から、図２に示したように
ノズルホルダ４０はそれ以上下降せず、そのノズルホル
ダ４０とスプライン結合されているハウジング３０だけ
が圧縮コイルスプリング４４を圧縮させながら、もう少
し下降した後に停止する。このように電子部品１が基板
２に搭載された状態での、その電子部品１に加わる外力
は以下の概略的な数式により算出できる。
【００１４】Ｆ＝Ｗ１＋Ｔ１−（Ｔ２−Ｗ２）
【００１５】ここで、Ｆは電子部品１に加わる外力、Ｗ
１は前記ノズルホルダ４０の自重と吸着ノズル５０の自
重とストッパ４７の自重とを全て合せた重さであり、Ｗ
２は前記プレート７０の自重とガイドブロック７２の自
重とを合せた重さである。そして、Ｔ１は前記圧縮され
ている圧縮コイルスプリング４４の復元力であり、Ｔ２
は前記圧縮されているスプリング８５の復元力である。
その他、ガイドレール７１とガイドブロック７２との摩
擦力等の微少な力は全て無視した。
１は前記ノズルホルダ４０の自重と吸着ノズル５０の自
重とストッパ４７の自重とを全て合せた重さであり、Ｗ
２は前記プレート７０の自重とガイドブロック７２の自
重とを合せた重さである。そして、Ｔ１は前記圧縮され
ている圧縮コイルスプリング４４の復元力であり、Ｔ２
は前記圧縮されているスプリング８５の復元力である。
その他、ガイドレール７１とガイドブロック７２との摩
擦力等の微少な力は全て無視した。
【００１６】従来の電子部品の搭載装置において、ノズ
ルホルダ４０の自重と吸着ノズル５０の自重と前記圧縮
されている圧縮コイルスプリング４４の復元力が前記電
子部品１に全て加わったこととは違い、本実施の形態の
電子部品の搭載装置においては、前記数式から分かるよ
うに電子部品１が搭載された状態で電子部品１に加わる
外力がスプリング８５の復元力からプレート７０及びガ
イドブロック７２が自重を引いた大きさの力だけ小さく
なる。また、前記部材４０，４７，５０，７０，７２の
自重を勘案して適切な規格のスプリング８５と圧縮コイ
ルスプリング４４を採用すれば電子部品１が搭載された
状態で全く外力を作用させないこともできる。従って、
電子部品１が基板２に搭載された状態で電子部品１が破
損したり電子部品１に亀裂が発生することを防止でき
る。
ルホルダ４０の自重と吸着ノズル５０の自重と前記圧縮
されている圧縮コイルスプリング４４の復元力が前記電
子部品１に全て加わったこととは違い、本実施の形態の
電子部品の搭載装置においては、前記数式から分かるよ
うに電子部品１が搭載された状態で電子部品１に加わる
外力がスプリング８５の復元力からプレート７０及びガ
イドブロック７２が自重を引いた大きさの力だけ小さく
なる。また、前記部材４０，４７，５０，７０，７２の
自重を勘案して適切な規格のスプリング８５と圧縮コイ
ルスプリング４４を採用すれば電子部品１が搭載された
状態で全く外力を作用させないこともできる。従って、
電子部品１が基板２に搭載された状態で電子部品１が破
損したり電子部品１に亀裂が発生することを防止でき
る。
【００１７】一方、図１に示したように電子部品１が基
板２に搭載されていない状態でノズルホルダ４０をロー
ドセル９０の入力端９１を押さえない状態で接触できる
ように設置しておくと、図２に示したように電子部品１
が基板２に搭載された状態でその電子部品１に加わる外
力と同じ大きさの反力がノズルホルダ４０を通じてロー
ドセル９０の入力端９１に入力されてその力の大きさが
測定されるので、電子部品１に加わる外力Ｆの大きさが
分かる。従って、例えば電子部品１に加わる外力が大き
くなる場合には、前記ねじ部材８９を締め込んで支持台
８０を上昇させることによってスプリング８５をあらか
じめ所定の長さに圧縮させておく。こうすると、電子部
品１が基板２に搭載された状態での復元力の大きさが増
大するので基板２に搭載された電子部品１に加わる外力
を減少させうる。
板２に搭載されていない状態でノズルホルダ４０をロー
ドセル９０の入力端９１を押さえない状態で接触できる
ように設置しておくと、図２に示したように電子部品１
が基板２に搭載された状態でその電子部品１に加わる外
力と同じ大きさの反力がノズルホルダ４０を通じてロー
ドセル９０の入力端９１に入力されてその力の大きさが
測定されるので、電子部品１に加わる外力Ｆの大きさが
分かる。従って、例えば電子部品１に加わる外力が大き
くなる場合には、前記ねじ部材８９を締め込んで支持台
８０を上昇させることによってスプリング８５をあらか
じめ所定の長さに圧縮させておく。こうすると、電子部
品１が基板２に搭載された状態での復元力の大きさが増
大するので基板２に搭載された電子部品１に加わる外力
を減少させうる。
【００１８】昇降用モータ１２によりハウジング３０及
びノズルホルダ４０を図１に示したような位置から図２
に示したような位置まで下降させる過程で、その昇降用
モータ１２の回転数の制御を通じてノズルホルダ４０の
ストッパ４７がプレート７０に接触される直前まではハ
ウジング３０及びノズルホルダ４０を速く下降させ、そ
の後にはハウジング３０及びノズルホルダ４０をゆっく
り下降させることが望ましい。こうすると、ストッパ４
７とプレート７０との接触が急激になされることが防止
されるので、それによる衝撃や騷音が効果的に抑制で
き、またスプリング８５と圧縮コイルスプリング４４の
振動が防止されながらスプリング８５による弾性力がノ
ズルホルダ４０により安定的に提供できる。
びノズルホルダ４０を図１に示したような位置から図２
に示したような位置まで下降させる過程で、その昇降用
モータ１２の回転数の制御を通じてノズルホルダ４０の
ストッパ４７がプレート７０に接触される直前まではハ
ウジング３０及びノズルホルダ４０を速く下降させ、そ
の後にはハウジング３０及びノズルホルダ４０をゆっく
り下降させることが望ましい。こうすると、ストッパ４
７とプレート７０との接触が急激になされることが防止
されるので、それによる衝撃や騷音が効果的に抑制で
き、またスプリング８５と圧縮コイルスプリング４４の
振動が防止されながらスプリング８５による弾性力がノ
ズルホルダ４０により安定的に提供できる。
【００１９】図２に示したように吸着ノズル５０に吸着
されている電子部品１が基板２に搭載された後には、前
記空気経路５１，４１１，４２２の内に空気を吹き込ん
で真空状態を解除させて電子部品１の吸着状態を解除す
る。その後、昇降用モータ１２によりボールスクリュー
１１を逆方向に回転させて前述した過程を経ってノズル
ホルダ４０を上昇させると、電子部品１は上昇されるノ
ズルホルダ４０の吸着ノズル５０から分離されながらそ
の基板２に搭載された状態で残る。
されている電子部品１が基板２に搭載された後には、前
記空気経路５１，４１１，４２２の内に空気を吹き込ん
で真空状態を解除させて電子部品１の吸着状態を解除す
る。その後、昇降用モータ１２によりボールスクリュー
１１を逆方向に回転させて前述した過程を経ってノズル
ホルダ４０を上昇させると、電子部品１は上昇されるノ
ズルホルダ４０の吸着ノズル５０から分離されながらそ
の基板２に搭載された状態で残る。
【００２０】
【発明の効果】以上、説明したように本発明による電子
部品の搭載装置は、吸着ノズルに吸着された電子部品を
基板に搭載させるためにハウジングと、そのハウジング
に昇降可能に支持されて下方に付勢されたノズルホルダ
と、このノズルホルダが下降した状態でノズルホルダに
上昇する方向への弾性力を加える弾性力の提供手段を含
む。吸着ノズルに吸着された電子部品が基板に搭載され
た後吸着ノズルを通じてその電子部品に加わる外力は弾
性力の提供手段により減少され、これにより電子部品の
破損や亀裂が効果的に防止される。
部品の搭載装置は、吸着ノズルに吸着された電子部品を
基板に搭載させるためにハウジングと、そのハウジング
に昇降可能に支持されて下方に付勢されたノズルホルダ
と、このノズルホルダが下降した状態でノズルホルダに
上昇する方向への弾性力を加える弾性力の提供手段を含
む。吸着ノズルに吸着された電子部品が基板に搭載され
た後吸着ノズルを通じてその電子部品に加わる外力は弾
性力の提供手段により減少され、これにより電子部品の
破損や亀裂が効果的に防止される。
【図１】 本発明の一実施の形態を示す図であって、電
子部品を基板に搭載させる前の状態を示す側断面図であ
る。
子部品を基板に搭載させる前の状態を示す側断面図であ
る。
【図２】 同電子部品を基板に搭載させた後の状態を示
す側断面図である。
す側断面図である。
１ 電子部品 ２ 基板 １０ フレーム ３０ ハウジング ４０ ノズルホルダ ４７ ストッパ ５０ 吸着ノズル ７０ プレート ８５ スプリング ９０ ロードセル ９１ 入力端
Claims (5)
- 【請求項１】 フレームと、 前記フレームに昇降可能に支持されたハウジングと、 前記ハウジングに対して所定高さに昇降可能に支持され
て下方に付勢されたノズルホルダと、 前記ノズルホルダの下端に接続され、その内部に形成さ
れる真空の吸引力により電子部品を吸着し、それに吸着
された電子部品を前記ハウジングの下降時に基板に搭載
する吸着ノズルと、 前記吸着ノズルに吸着された電子部品が前記基板に搭載
された状態で前記吸着ノズルを通じてその電子部品に加
わる外力が減少するように、前記ハウジングの下降時に
前記ノズルホルダに上方に弾性力を加える弾性力提供手
段と、を含むことを特徴とする電子部品の搭載装置。 - 【請求項２】 前記弾性力提供手段は、 前記ノズルホルダに備えられたストッパと、 前記ノズルホルダの下降による前記ストッパの下降経路
上に所定高さに昇降可能に設けられるプレートと、 前記プレートを上昇させる方向に弾性力を提供するスプ
リングと、を具備することを特徴とする請求項１に記載
の電子部品の搭載装置。 - 【請求項３】 前記電子部品に加わる外力を測定するた
めの測定手段をさらに含むことを特徴とする請求項１に
記載の電子部品の搭載装置。 - 【請求項４】 前記測定手段は、その入力端が前記ノズ
ルホルダの上端と接触するように設けられるロードセル
を含むことを特徴とする請求項３に記載の電子部品の搭
載装置。 - 【請求項５】 前記ロードセルの入力端は、前記ノズル
ホルダの上端と点接触するようにしてなることを特徴と
する請求項４に記載の電子部品の搭載装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR199744416 | 1997-08-30 | ||
| KR1019970044416A KR19990020939A (ko) | 1997-08-30 | 1997-08-30 | 전자부품실장기 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11112196A true JPH11112196A (ja) | 1999-04-23 |
| JP2935698B2 JP2935698B2 (ja) | 1999-08-16 |
Family
ID=19520188
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10199344A Expired - Lifetime JP2935698B2 (ja) | 1997-08-30 | 1998-07-14 | 電子部品の搭載装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2935698B2 (ja) |
| KR (1) | KR19990020939A (ja) |
| CN (1) | CN1210441A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002026012A1 (en) * | 2000-09-13 | 2002-03-28 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Device for placing components on a carrier |
| KR20030002654A (ko) * | 2001-06-29 | 2003-01-09 | 메카텍스 (주) | 칩 픽 엔 플레이스장치 |
| CN110369998A (zh) * | 2019-07-15 | 2019-10-25 | 深圳市卓翼科技股份有限公司 | 盖体安装夹具 |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103551842B (zh) * | 2013-10-30 | 2016-07-06 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种膜片安装装置 |
| CN104754879B (zh) * | 2015-04-17 | 2017-11-14 | 深圳市炫硕智造技术有限公司 | Led自动贴片机及其轨迹限位式落差吸嘴运动结构 |
| WO2019164532A1 (en) * | 2018-02-26 | 2019-08-29 | Universal Instruments Corporation | Dispensing head, nozzle and method |
| US11375651B2 (en) | 2018-02-26 | 2022-06-28 | Universal Instruments Corporation | Dispensing head, nozzle and method |
| CN108513484B (zh) * | 2018-04-19 | 2020-08-14 | 北京圣龙缘科技有限公司 | 一种电子元器件的组装装置 |
-
1997
- 1997-08-30 KR KR1019970044416A patent/KR19990020939A/ko not_active Application Discontinuation
-
1998
- 1998-07-14 JP JP10199344A patent/JP2935698B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1998-07-28 CN CN98116611A patent/CN1210441A/zh active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002026012A1 (en) * | 2000-09-13 | 2002-03-28 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Device for placing components on a carrier |
| US6742244B2 (en) | 2000-09-13 | 2004-06-01 | Konirklijke Philips Electronics N.V. | Device for placing components on a carrier |
| KR20030002654A (ko) * | 2001-06-29 | 2003-01-09 | 메카텍스 (주) | 칩 픽 엔 플레이스장치 |
| CN110369998A (zh) * | 2019-07-15 | 2019-10-25 | 深圳市卓翼科技股份有限公司 | 盖体安装夹具 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN1210441A (zh) | 1999-03-10 |
| JP2935698B2 (ja) | 1999-08-16 |
| KR19990020939A (ko) | 1999-03-25 |
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