CN219800802U - 硅片上料装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种硅片上料装置，所述硅片上料装置包括第一基座、第一升降件、承载平台、第一止挡件和第二止挡件，第一升降件设在第一基座上，承载平台设在第一升降件上，第一止挡件设在第一基座上，并相对于第一基座可沿第一方向移动，承载平台在第一方向的两侧分别设有第一止挡件，第二止挡件设在第一基座上，并相对于第一基座可沿第二方向移动，承载平台在第二方向的两侧分别设有第二止挡件。本实用新型的硅片上料装置在第一基座上设置用于止挡硅片的第一止挡件和第二止挡件，且第一止挡件和第二止挡件均可朝向和远离承载平台移动，以使承载平台上能够放置不同尺寸的硅片。

Description

硅片上料装置

技术领域

本实用新型涉及半导体设备领域，具体涉及一种硅片上料装置。

背景技术

相关技术中提供一种硅片上料台，其包括承载台、承载盒和升降装置，承载盒用于容纳硅片，升降装置驱动承载盒相较于承载台进行升降移动。但是，承载盒用于容纳硅片的空间尺寸固定，无法适应不同尺寸的硅片。

实用新型内容

本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本实用新型的实施例提出一种硅片上料装置，该硅片上料装置在第一基座上设置用于止挡硅片的第一止挡件和第二止挡件，且第一止挡件和第二止挡件均可朝向和远离承载平台移动，以使承载平台上能够放置不同尺寸的硅片。

本实用新型实施例的硅片上料装置包括：

第一基座；

第一升降件，所述第一升降件设在所述第一基座上；

承载平台，所述承载平台设在所述第一升降件上，以在所述第一升降件的驱动下相较于所述第一基座沿竖直方向升降移动；

第一止挡件，所述第一止挡件设在所述第一基座上，并相对于第一基座可沿第一方向移动，所述承载平台在所述第一方向的两侧分别设有所述第一止挡件，所述第一止挡件的顶部高于所述承载平台在竖直方向上的最高位置，所述第一方向正交于所述竖直方向；

第二止挡件，所述第二止挡件设在所述第一基座上，并相对于第一基座可沿第二方向移动，所述承载平台在所述第二方向的两侧分别设有所述第二止挡件，所述第二止挡件的顶部高于所述承载平台在竖直方向上的最高位置，所述第二方向正交于所述竖直方向和所述第一方向。

本实用新型实施例的硅片上料装置在第一基座上设置用于止挡硅片的第一止挡件和第二止挡件，第一止挡件可在第一方向上朝向和远离承载平台移动，以调整承载平台上能够放置的硅片在第一方向上的尺寸，第二止挡件可在第二方向上朝向和远离承载平台移动，以调整承载平台上能够放置的硅片在第二方向上的尺寸，从而通过第一止挡件和第二止挡件调整承载平台上能够容纳的硅片尺寸，使承载平台能够适用于不同尺寸的硅片。

在一些实施例中，所述第一基座具有第一滑槽和第二滑槽，所述第一滑槽沿第一方向延伸，所述第一止挡件的底部设在所述第一滑槽内，以使所述第一止挡件沿所述第一滑槽的延伸方向移动，

所述第二滑槽沿第二方向延伸，所述第二止挡件的底部设在所述第二滑槽内，以使所述第二止挡件沿所述第二滑槽的延伸方向移动。

在一些实施例中，所述硅片上料装置还包括第一连接件和第二连接件，所述第一滑槽的槽底具有贯穿所述第一基座的第一通孔，所述第一通孔为沿第一方向延伸的条形，所述第一连接件穿设在所述第一通孔内，并可在所述第一通孔内沿所述第一方向移动，所述第一连接件将所述第一基座和所述第一止挡件相连，

所述第二滑槽的槽底具有贯穿所述第一基座的第二通孔，所述第二通孔为沿第二方向延伸的条形，所述第二连接件穿设在所述第二通孔内，并可在所述第二通孔内沿所述第二方向移动，所述第二连接件将所述第一基座和所述第二止挡件相连。

在一些实施例中，所述硅片上料装置还包括：

取片组件，所述取片组件的至少部分位于所述承载平台的上方，以用于获取所述承载平台上的硅片；

第一传感器，所述第一传感器设在所述承载平台上，且所述第一传感器与所述第一升降件电连接，所述第一传感器用于感知所述承载平台上是否具有硅片，并在所述承载平台上无硅片时使所述第一升降件停止上升；

第二传感器，所述第二传感器设在所述第一基座上，且所述第二传感器与所述第一升降件电连接，所述第二传感器用于感知所述承载平台和所述第一基座的相对距离，并在所述相对距离达到预设距离时使所述第一升降件停止下降。

在一些实施例中，所述第一传感器为光电传感器，所述光电传感器的至少部分嵌设在所述承载平台的顶端，

所述第二传感器为接近开关，所述接近开关的至少部分嵌设在所述第一基座的顶端。

在一些实施例中，所述取片组件包括：

第二基座；

横移件，所述横移件设在所述第二基座上；

第二升降件，所述第二升降件设在所述横移件上，以在所述横移件的驱动下相对于所述承载平台沿所述第一方向和/或所述第二方向移动；

吸附架，所述吸附架设在所述第二升降件上，以在所述第二升降件的驱动下相对于所述承载平台沿竖直方向升降移动，所述吸附架用于吸附所述承载平台上的硅片。

在一些实施例中，所述硅片上料装置还包括对射传感器，所述对射传感器设在所述第一基座上，所述对射传感器在竖直方向的位置高于所述承载平台在竖直方向上的最高位置，所述对射传感器与所述第一升降件电连接，所述对射传感器用于控制所述第一升降件上升，以使取片组件依次获取的硅片在竖直方向的位置一致。

在一些实施例中，所述硅片上料装置还包括风刀，所述风刀设在所述第一基座上，所述风刀在竖直方向的位置高于所述承载平台在竖直方向上的最高位置。

在一些实施例中，位于所述承载平台同一侧的所述第一止挡件为至少两个，和/或位于所述承载平台同一侧的所述第二止挡件为至少两个，所述对射传感器和所述风刀位于相邻两个所述第一止挡件之间或者位于相邻两个所述第二止挡件之间。

在一些实施例中，所述承载平台具有沿竖直方向延伸的导向杆，所述第一基座具有沿竖直方向延伸的导向套，所述导向杆穿设在所述导向套内。

附图说明

图1是本实用新型实施例的硅片上料装置的结构示意图；

图2是本实用新型实施例的硅片上料装置的部分结构示意图一；

图3是本实用新型实施例的硅片上料装置的部分结构示意图二。

附图标记：

1.第一基座；101.第一滑槽；1011.第一通孔；102.第二滑槽；1021.第二通孔；103.导向套；104.基座平台；105.底座；2.第一升降件；3.承载平台；31.导向杆；4.第一止挡件；5.第二止挡件；6.第一连接件；7.第二连接件；8.取片组件；81.第二基座；82.横移件；83.第二升降件；84.吸附架；9.第一传感器；10.第二传感器；11.对射传感器；12.风刀；13.真空发生器。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

下面参考图1-图3描述根据实用新型实施例的硅片上料装置。

如图1-图3所示，本实用新型实施例的硅片上料装置包括第一基座1、第一升降件2、承载平台3、第一止挡件4和第二止挡件5。

第一升降件2设在第一基座1上。承载平台3设在第一升降件2上，以在第一升降件2的驱动下相较于第一基座1沿竖直方向升降移动。

具体地，如图1-图3所示，第一基座1包括基座平台104和底座105，基座平台104设在底座105上，第一升降件2优选为丝杠电机，丝杠电机的电机本体穿设在基座平台104的中部，并与基座平台104相连，丝杠电机的丝杠本体的顶部与承载平台3连接，电机本体驱动丝杠本体沿上下方向移动，丝杠本体带动承载平台3沿上下方向升降移动。承载平台3用于承载沿上下方向堆叠的硅片，且承载平台3随着硅片依次被拾取而上升。

第一止挡件4设在第一基座1上，并相对于第一基座1可沿第一方向(如图1所示的左右方向)移动，承载平台3在第一方向的两侧分别设有第一止挡件4，第一止挡件4的顶部高于承载平台3在竖直方向上的最高位置，第一方向正交于竖直方向。第二止挡件5设在第一基座1上，并相对于第一基座1可沿第二方向(如图1所示的前后方向)移动，承载平台3在第二方向的两侧分别设有第二止挡件5，第二止挡件5的顶部高于承载平台3在竖直方向上的最高位置，第二方向正交于竖直方向和第一方向。

具体地，如图1-图3所示，第一基座1上设有第一止挡件4和第二止挡件5，第一止挡件4和第二止挡件5均优选为沿上下方向延伸的板体，且第一止挡件4和第二止挡件5的顶部均高于承载平台3在竖直方向上的最高位置，承载平台3的最高位置指承载平台3上的硅片被全部拾取走时的位置，换言之，为承载平台3在硅片被拾取过程中的最高位置，此位置可以为承载平台3在第一升降件2的驱动下上升的极限位置，也可以不达到承载平台3在第一升降件2的驱动下上升的极限位置。

承载平台3的左侧和右侧分别设有第一止挡件4，在水平投影面内，第一止挡件4的投影沿前后方向延伸。第一止挡件4相对于第一基座1可沿左右方向移动，以使第一止挡件4能够在左右方向上靠近和远离承载平台3，以通过第一止挡件4调节承载平台3能够承载的硅片在左右方向上的尺寸。承载平台3的前侧和后侧分别设有第二止挡件5，在水平投影面内，第二止挡件5的投影沿左右方向延伸。第二止挡件5相对于第一基座1可沿前后方向移动，以使第二止挡件5能够在前后方向上靠近和远离承载平台3，以通过第二止挡件5调节承载平台3能够承载的硅片在前后方向上的尺寸。

从而通过第一止挡件4和第二止挡件5对承载平台3能够承载的硅片的尺寸进行调节和限定。同时第一止挡件4和第二止挡件5也起到避免硅片从承载平台3上脱离的作用。此外，第一止挡件4和第二止挡件5还对硅片起到导引作用，当硅片在承载平台3的带动下沿竖直方向移动时，第一止挡件4和第二止挡件5的导引作用避免硅片的位置发生窜动。并且，当多个硅片放置在承载平台3上之后，第一止挡件4和第二止挡件5朝向承载平台3移动并抵接多个硅片还能够使多个硅片对齐。

本实用新型实施例的硅片上料装置在第一基座上设置用于止挡硅片的第一止挡件和第二止挡件，第一止挡件可在第一方向上朝向和远离承载平台移动，以调整承载平台上能够放置的硅片在第一方向上的尺寸，第二止挡件可在第二方向上朝向和远离承载平台移动，以调整承载平台上能够放置的硅片在第二方向上的尺寸，从而通过第一止挡件和第二止挡件调整承载平台上能够容纳的硅片尺寸，使承载平台能够适用于不同尺寸的硅片。

在一些实施例中，第一基座1具有第一滑槽101和第二滑槽102，第一滑槽101沿第一方向延伸，第一止挡件4的底部设在第一滑槽101内，以使第一止挡件4沿第一滑槽101的延伸方向移动，第二滑槽102沿第二方向延伸，第二止挡件5的底部设在第二滑槽102内，以使第二止挡件5沿第二滑槽102的延伸方向移动。

如图1-图3所示，第一基座1的顶面设有第一滑槽101和第二滑槽102，第一基座1的左右两端分别设有第一滑槽101，第一滑槽101沿左右方向延伸，第一止挡件4的底部设在第一滑槽101内，并能够沿第一滑槽101的延伸方向移动，第一滑槽101对第一止挡件4起到导引的作用。第一基座1的前后两端分别设有第二滑槽102，第二滑槽102沿前后方向延伸，第二止挡件5的底部设在第二滑槽102内，并能够沿第二滑槽102的延伸方向移动，第二滑槽102对第二止挡件5起到导引的作用。

可以理解的是，第一基座不限于通过设置第一滑槽和第二滑槽导引对应的第一止挡件和第二止挡件，在另一些实施例中，第一基座上设有沿左右方向延伸的第一导轨和沿前后方向延伸的第二导轨，第一止挡件的底部具有与第一导轨适配的滑槽，第二止挡件的底部具有与第二导轨适配的滑槽。

在一些实施例中，本实用新型实施例的硅片上料装置还包括第一连接件6和第二连接件7，第一滑槽101的槽底具有贯穿第一基座1的第一通孔1011，第一通孔1011为沿第一方向延伸的条形，第一连接件6穿设在第一通孔1011内，并可在第一通孔1011内沿第一方向移动，第一连接件6将第一基座1和第一止挡件4相连，第二滑槽102的槽底具有贯穿第一基座1的第二通孔1021，第二通孔1021为沿第二方向延伸的条形，第二连接件7穿设在第二通孔1021内，并可在第二通孔1021内沿第二方向移动，第二连接件7将第一基座1和第二止挡件5相连。

如图1-图3所示，第一连接件6和第二连接件7优选为螺栓，第一滑槽101的槽底具有贯穿第一基座1的第一通孔1011，第一通孔1011为沿左右方向延伸的条形，第一连接件6穿设在第一通孔1011内，并能够在第一通孔1011内沿左右方向移动，第一连接件6的顶部与第一止挡件4螺纹连接，以将第一基座1和第一止挡件4相连，第一连接件6旋紧时能够限定第一基座1和第一止挡件4的相对位置，第一连接件6旋松时能够在第一通孔1011内沿左右方向移动，以调节第一止挡件4相对于第一滑槽101在左右方向的位置。

第二滑槽102的槽底具有贯穿第一基座1的第二通孔1021，第二通孔1021为沿前后方向延伸的条形，第二连接件7穿设在第二通孔1021内，并能够在第二通孔1021内沿前后方向移动，第二连接件7的顶部与第二止挡件5螺纹连接，以将第一基座1和第二止挡件5相连，第二连接件7旋紧时能够限定第一基座1和第二止挡件5的相对位置，第二连接件7旋松时能够在第二通孔1021内沿左右方向移动，以调节第二止挡件5相对于第二滑槽102在左右方向的位置。

可以理解的是，第一止挡件和第二止挡件与第一基座的连接结构不限于如图1-图3所示的结构，在另一些实施例中，第一基座上分别设有沿前后方向延伸和沿左右方向延伸的直线导轨，或者分别设有沿前后方向延伸和沿左右方向延伸的伸缩缸，第一止挡件和第二止挡件设在对应的直线导轨或伸缩缸上，以在直线导轨或伸缩缸的驱动下靠近和远离承载平台。

在一些实施中，本实用新型实施例的硅片上料装置还包括取片组件8、第一传感器9和第二传感器10。

取片组件8的至少部分位于承载平台3的上方，以用于获取承载平台3上的硅片。第一传感器9设在承载平台3上，且第一传感器9与第一升降件2电连接，第一传感器9用于感知承载平台3上是否具有硅片，并在承载平台3上无硅片时使第一升降件2停止上升。第二传感器10设在第一基座1上，且第二传感器10与第一升降件2电连接，第二传感器10用于感知承载平台3和第一基座1的相对距离，并在相对距离达到预设距离时使第一升降件2停止下降。

如图1-图3所示，取片组件8的至少部分位于承载平台3的上方，以用于获取承载平台3上的硅片，实现硅片的上料。承载平台3设有第一传感器9，且第一传感器9与第一升降件2电连接，在承载平台3承载堆叠的硅片，并随着硅片依次被取片组件8拾取而上升时，第一传感器9感知承载平台3上是否具有硅片，并在承载平台3上的硅片被全部拾取时向第一升降件2发送电信号，以使第一升降件2停止继续上升，此时，承载平台3位于硅片被拾取过程中的最高位置。

第一基座1设有第二传感器10，且第二传感器10与第一升降件2电连接，在承载平台3上的硅片被全部拾取之后，第一升降件2驱动承载平台3下降，以使承载平台3能够承载下一批堆叠的硅片，在承载平台3下降的过程中，第二传感器10用于感知承载平台3和第一基座1的相对距离，并在相对距离达到预设距离时向第一升降件2发送电信号，以使第一升降件2停止继续下降，此时，承载平台3开始承载下一批堆叠的硅片，且承载平台3位于硅片被拾取过程中的最低位置。预设距离为提前在第二传感器10的后台预设的距离数值，以用于与相对距离进行对比。

第一传感器用于检测承载平台上的硅片是否完全被拾取，并限定承载平台的最高位置，避免承载平台继续上升而碰撞取片组件。第二传感器用于检测承载平台是否下降至原位，并限定承载平台的最低位置，避免承载平台继续下降而碰撞第一基座。

在一些实施例中，第一传感器9为光电传感器，光电传感器的至少部分嵌设在承载平台3的顶端，第二传感器10为接近开关，接近开关的至少部分嵌设在第一基座1的顶端。

如图1-图3所示，第一传感器9优选为光电传感器，承载平台3的顶面具有安装槽，光电传感器嵌设在安装槽内。第二传感器10优选为接近开关，第一基座1的基座平台104具有沿上下方向贯穿基座平台104的安装通孔，接近开关的检测端嵌设在安装通孔内，接近开关的接线端从安装通孔伸出并位于基座平台104的下方。

在一些实施例中，取片组件8包括第二基座81、横移件82、第二升降件83和吸附架84。横移件82设在第二基座81上。第二升降件83设在横移件82上，以在横移件82的驱动下相对于承载平台3沿第一方向和/或第二方向移动。吸附架84设在第二升降件83上，以在第二升降件83的驱动下相对于承载平台3沿竖直方向升降移动，吸附架84用于吸附承载平台3上的硅片。

如图1所示，第二基座81设在第一基座1的后侧，且第二基座81的高度大于第一基座1，第二基座81的顶部设有沿左右方向延伸的横移件82，横移件82优选为直线模组，第二升降件83设在横移件82上，以在横移件82的驱动下相对于承载平台3和第二基座81沿左右方向移动，第二升降件83优选为气动滑台，吸附架84设在第二升降件83上，以在第二升降件83的驱动下相对于承载平台3和第二基座81沿竖直方向升降移动，吸附架84包括架本体和吸盘，架本体的部分呈U形，U形部分的底面设有四个吸盘，四个吸盘呈矩形排布，架本体的内部具有与对应吸盘连通的气路通道，气路通道在架本体的侧壁面形成接口，底座105上设有真空发生器13，真空发生器13通过管道和电磁阀与四个接口连通，以通过真空发生器13使吸盘产生用于拾取硅片的吸力，电磁阀用于控制吸盘吸力的启停。

在拾取硅片的过程中，具有四个吸盘的U形部分位于承载平台3的上方，且承载平台3的中心、硅片的中心和四个吸盘的排列中心优选位于同一竖直线上，第二升降件83驱动吸附架84下移，且电磁阀开启，以使吸盘抵接并吸附最上端的硅片，然后第二升降件83驱动吸附架84上移，以带动最上端的硅片脱离承载平台3，横移件82驱动吸附架84沿左右方向移动并远离承载平台3，优选的，横移件82驱动吸附架84移动至传送带的上方，第二升降件83驱动吸附架84下移，且电磁阀关闭，被吸附的硅片脱离吸附架84并落在传送带上，以完成硅片的上料。

优选的，第一传感器9还与取片组件8电连接，在承载平台3上的硅片被全部拾取之后，第一传感器9向取片组件8发送信号，以使取片组件8停止取片。

可以理解的是，取片组件的结构不限于如图1所示的结构，在另一些实施例中，取片组件为具有吸盘的机械手或机械臂。

在一些实施例中，本实用新型实施例的硅片上料装置还包括对射传感器11，对射传感器11设在第一基座1上，对射传感器11在竖直方向的位置高于承载平台3在竖直方向上的最高位置，对射传感器11与第一升降件2电连接，对射传感器11用于驱动第一升降件2上升，以使取片组件8依次获取的硅片在竖直方向的位置一致。

如图1-图3所示，对射传感器11通过第一支架设在第一基座1上，且承载平台3的前后两侧均设有对射传感器11，对射传感器11在竖直方向的位置高于承载平台3在竖直方向上的最高位置，以用于感知堆叠在承载平台3上的硅片中位于最顶端的硅片的高度，对射传感器11与第一升降件2电连接，在上一硅片被取片组件8拾取之后，对射传感器11向第一升降件2发送电信号，以控制第一升降件2上升一个硅片厚度的距离，以使下一硅片移动至与上一硅片被吸附拾取时的相同高度，换言之，对射传感器11用于在取片过程中使取片组件8依次获取的硅片在竖直方向的位置一致，以保证取片组件8能够顺利地获取硅片。第一支架相对于第一基座1可沿上下方向移动，以用于调节对射传感器11的高度位置。

在一些实施例中，本实用新型实施例的硅片上料装置还包括风刀12，风刀12设在第一基座1上，风刀12在竖直方向的位置高于承载平台3在竖直方向上的最高位置。

如图1-图3所示，风刀12通过第二支架设在第一基座1上，且承载平台3的前后两侧均设有风刀12，位于承载平台3同一侧的风刀12为在左右方向上间隔排布的两个，风刀12在竖直方向的位置高于承载平台3在竖直方向上的最高位置，风刀12通过调速阀和管道连接空气压缩机，以向承载平台3上堆叠的硅片提供水平射流，使堆叠的硅片松动分层，便于取片组件8获取硅片，并且每次取片过程仅吸附获取一片硅片。优选的，风刀12在竖直方向的位置与对射传感器11在竖直方向的位置位于同一高度，此时风刀12向堆叠的硅片中位于最顶端的硅片提供水平射流，换言之，是向待取片组件8获取的硅片提供水平射流，以使待获取的硅片与下一硅片松动分层。第二支架相对于第一基座1可沿上下方向移动，以用于调节风刀12的高度位置。

在一些实施例中，位于承载平台3同一侧的第一止挡件4为至少两个，和/或位于承载平台3同一侧的第二止挡件5为至少两个，对射传感器11和风刀12位于相邻两个第一止挡件4之间或者位于相邻两个第二止挡件5之间。

如图1-图3所示，承载平台3的左侧具有两个第一止挡件4，承载平台3的右侧具有两个第一止挡件4，位于承载平台3同一侧的两个第一止挡件4在前后方向上间隔排布。承载平台3的前侧具有两个第二止挡件5，承载平台3的后侧具有两个第二止挡件5，位于承载平台3同一侧的两个第二止挡件5在左右方向上间隔排布。对射传感器11和风刀12位于对应一侧的两个第二止挡件5之间，以避免第二止挡件5阻挡对射传感器11发出的光线的和风刀12产生的气流。在取片组件8吸附获取硅片时，吸附架84的部分位于后侧的两个第二止挡件5之间，同样也能够避免吸附架84与第二止挡件5干涉。

在一些实施例中，承载平台3具有沿竖直方向延伸的导向杆31，第一基座1具有沿竖直方向延伸的导向套103，导向杆31穿设在导向套103内。

如图3所示，承载平台3的底面具有向下延伸的导向杆31，第一基座1具有沿竖直方向延伸的导向套103，导向杆31穿设在导向套103内，以对承载平台3的升降移动起到导引和限位的作用。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“长度”、“宽度”、“高度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于区分，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或彼此可通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本实用新型中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管已经示出和描述了上述实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域普通技术人员对上述实施例进行的变化、修改、替换和变型均在本实用新型的保护范围内。

Claims (10)

1.一种硅片上料装置，其特征在于，包括：

第一基座(1)；

第一升降件(2)，所述第一升降件(2)设在所述第一基座(1)上；

承载平台(3)，所述承载平台(3)设在所述第一升降件(2)上，以在所述第一升降件(2)的驱动下相较于所述第一基座(1)沿竖直方向升降移动；

第一止挡件(4)，所述第一止挡件(4)设在所述第一基座(1)上，并相对于第一基座(1)可沿第一方向移动，所述承载平台(3)在所述第一方向的两侧分别设有所述第一止挡件(4)，所述第一止挡件(4)的顶部高于所述承载平台(3)在竖直方向上的最高位置，所述第一方向正交于所述竖直方向；

第二止挡件(5)，所述第二止挡件(5)设在所述第一基座(1)上，并相对于第一基座(1)可沿第二方向移动，所述承载平台(3)在所述第二方向的两侧分别设有所述第二止挡件(5)，所述第二止挡件(5)的顶部高于所述承载平台(3)在竖直方向上的最高位置，所述第二方向正交于所述竖直方向和所述第一方向。

2.根据权利要求1所述的硅片上料装置，其特征在于，所述第一基座(1)具有第一滑槽(101)和第二滑槽(102)，所述第一滑槽(101)沿第一方向延伸，所述第一止挡件(4)的底部设在所述第一滑槽(101)内，以使所述第一止挡件(4)沿所述第一滑槽(101)的延伸方向移动，

所述第二滑槽(102)沿第二方向延伸，所述第二止挡件(5)的底部设在所述第二滑槽(102)内，以使所述第二止挡件(5)沿所述第二滑槽(102)的延伸方向移动。

3.根据权利要求2所述的硅片上料装置，其特征在于，还包括第一连接件(6)和第二连接件(7)，所述第一滑槽(101)的槽底具有贯穿所述第一基座(1)的第一通孔(1011)，所述第一通孔(1011)为沿第一方向延伸的条形，所述第一连接件(6)穿设在所述第一通孔(1011)内，并可在所述第一通孔(1011)内沿所述第一方向移动，所述第一连接件(6)将所述第一基座(1)和所述第一止挡件(4)相连，

所述第二滑槽(102)的槽底具有贯穿所述第一基座(1)的第二通孔(1021)，所述第二通孔(1021)为沿第二方向延伸的条形，所述第二连接件(7)穿设在所述第二通孔(1021)内，并可在所述第二通孔(1021)内沿所述第二方向移动，所述第二连接件(7)将所述第一基座(1)和所述第二止挡件(5)相连。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的硅片上料装置，其特征在于，还包括：

取片组件(8)，所述取片组件(8)的至少部分位于所述承载平台(3)的上方，以用于获取所述承载平台(3)上的硅片；

第一传感器(9)，所述第一传感器(9)设在所述承载平台(3)上，且所述第一传感器(9)与所述第一升降件(2)电连接，所述第一传感器(9)用于感知所述承载平台(3)上是否具有硅片，并在所述承载平台(3)上无硅片时使所述第一升降件(2)停止上升；

第二传感器(10)，所述第二传感器(10)设在所述第一基座(1)上，且所述第二传感器(10)与所述第一升降件(2)电连接，所述第二传感器(10)用于感知所述承载平台(3)和所述第一基座(1)的相对距离，并在所述相对距离达到预设距离时使所述第一升降件(2)停止下降。

5.根据权利要求4所述的硅片上料装置，其特征在于，所述第一传感器(9)为光电传感器，所述光电传感器的至少部分嵌设在所述承载平台(3)的顶端，

所述第二传感器(10)为接近开关，所述接近开关的至少部分嵌设在所述第一基座(1)的顶端。

6.根据权利要求4所述的硅片上料装置，其特征在于，所述取片组件(8)包括：

第二基座(81)；

横移件(82)，所述横移件(82)设在所述第二基座(81)上；

第二升降件(83)，所述第二升降件(83)设在所述横移件(82)上，以在所述横移件(82)的驱动下相对于所述承载平台(3)沿所述第一方向和/或所述第二方向移动；

吸附架(84)，所述吸附架(84)设在所述第二升降件(83)上，以在所述第二升降件(83)的驱动下相对于所述承载平台(3)沿竖直方向升降移动，所述吸附架(84)用于吸附所述承载平台(3)上的硅片。

7.根据权利要求4所述的硅片上料装置，其特征在于，还包括对射传感器(11)，所述对射传感器(11)设在所述第一基座(1)上，所述对射传感器(11)在竖直方向的位置高于所述承载平台(3)在竖直方向上的最高位置，所述对射传感器(11)与所述第一升降件(2)电连接，所述对射传感器(11)用于控制所述第一升降件(2)上升，以使取片组件(8)依次获取的硅片在竖直方向的位置一致。

8.根据权利要求7所述的硅片上料装置，其特征在于，还包括风刀(12)，所述风刀(12)设在所述第一基座(1)上，所述风刀(12)在竖直方向的位置高于所述承载平台(3)在竖直方向上的最高位置。

9.根据权利要求8所述的硅片上料装置，其特征在于，位于所述承载平台(3)同一侧的所述第一止挡件(4)为至少两个，和/或位于所述承载平台(3)同一侧的所述第二止挡件(5)为至少两个，所述对射传感器(11)和所述风刀(12)位于相邻两个所述第一止挡件(4)之间或者位于相邻两个所述第二止挡件(5)之间。

10.根据权利要求1所述的硅片上料装置，其特征在于，所述承载平台(3)具有沿竖直方向延伸的导向杆(31)，所述第一基座(1)具有沿竖直方向延伸的导向套(103)，所述导向杆(31)穿设在所述导向套(103)内。