CN210467797U - 晶片收集装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及半导体晶片物料卸载技术领域，尤其涉及一种晶片收集装置。该晶片收集装置包括承托机构和位置调整机构，所述承托机构包括驱动机构以及两组承托组件，各所述承托组件分别包括至少两个承托件，两组所述承托组件的承托件相对设置且位于同一平面，所述位置调整机构与所述驱动机构相连且能够带动所述驱动机构运动。本实用新型提供的晶片收集装置，能够通过承托组件从晶片底部进行承托运载，有效避免晶片在运载和收集过程中出现衬底从薄膜上脱离的情况发生，进而降低晶片破碎的风险，实现对晶片的安全运载和可靠收集。

Description

晶片收集装置

技术领域

本实用新型涉及半导体晶片物料卸载技术领域，尤其涉及一种晶片收集装置。

背景技术

在太阳能薄膜晶片完成刻蚀后，需要将薄膜与衬底分离。如果因为未完全刻蚀或者分离设备原因，则薄膜与衬底将无法分离。对于分离失败的晶片，需要进行自动收纳处理。

目前，针对分离失败的晶片，采用如下方式进行收纳处理：机械手将分离失败的晶片运送到处理站，真空吸盘从上方吸取分离失败的晶片，然后机械手撤出，吸盘将晶片放置在收纳盒子内。当收纳盒子内的晶片数量达到预定值后，操作员将收纳盒子取出。如果吸盘在放置晶片的过程中，吸盘只吸住薄膜，而衬底是依靠薄膜与衬底之间的张力来维持的。

若原本未分离的衬底是由于分离设备的原因导致分离失败，则衬底可能在重力的作用下从薄膜上脱离，就会存在衬底破碎的风险。

实用新型内容

(一)要解决的技术问题

本实用新型的目的是提供一种晶片收集装置，解决现有晶片在运载和收取过程中容易出现衬底破碎风险的问题。

(二)技术方案

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种晶片收集装置，包括承托机构和位置调整机构，所述承托机构包括驱动机构以及分别与所述驱动机构的两个动力输出轴对应驱动连接的两组承托组件，所述驱动机构的两个动力输出轴运动方向相反，各所述承托组件分别包括至少两个承托件，两组所述承托组件的承托件相对设置且位于同一平面。所述位置调整机构与所述驱动机构相连且能够带动所述驱动机构运动。

通过驱动机构驱动两组所述承托组件进行相对运动，以便能够通过两组所述承托组件来承托晶片，再通过机械手将晶片放在两组所述承托组件上，之后机械手退出，通过位置调整机构能够带动所述驱动机构运动，进而能够带动放置在两组所述承托组件上的晶片运动至指定位置，然后通过驱动机构驱动两组所述承托组件进行相向运动，从而使晶片从两组所述承托组件上脱离，实现对晶片的承托运载。

进一步地，所述承托机构还包括两个驱动连接板，两个所述驱动连接板的一端分别与所述驱动机构的两个动力输出轴对应连接，两个所述驱动连接板的另一端分别与两组所述承托组件对应连接。

所述驱动机构的两个动力输出轴能够分别驱动两个所述驱动连接板进行相对或相向运动，从而带动两组所述承托组件进行相对或相向运动，进而能够通过各两组所述承托组件实现对晶片的承托运载。

具体地，所述驱动机构为双轴复动型气缸或平行开闭型气爪。

通过所述双轴复动型气缸或平行开闭型气爪的两个动力输出轴的伸缩运动，能够带动两组所述承托组件进行相对或相向运动。

具体地，所述位置调整机构为气缸、油缸或直线模组。

通过所述位置调整机构的动力输出轴的伸缩，能够带动承托机构进行直线往复运动，进而通过承托机构将晶片运载至指定位置进行卸载收纳。

进一步地，还包括水槽，所述水槽内部用于安装晶片栏具。

所述水槽用于盛放液体，将晶片栏具安装在所述水槽内部，能够通过晶片栏具来收集晶片。晶片通过承托机构放入晶片栏具的过程中，可以使晶片在水槽内的液面处实现与两组所述承托组件之间的分离，从而进一步保证晶片收集过程的安全性，防止晶片破碎。

进一步地，所述水槽包括第一水槽和第二水槽，所述第一水槽包围所述第二水槽。所述第二水槽内部设有进水口和晶片栏具安装位，所述第二水槽顶部设有多个V型开口。所述第一水槽设有出水口。

通过晶片栏具安装位能够将晶片栏具安装固定在所述第二水槽内，所述第一水槽内的液体能够通过进水口进入到所述第二水槽内部，所述第一水槽内的液体能够通过出水口排出。

进一步地，所述位置调整机构设置于所述水槽外部，所述位置调整机构的动力输出端通过连接件与所述驱动机构相连。

所述位置调整机构的动力输出端能够带动所述驱动机构进行运动，进而带动两组所述承托组件进行运动，进而能够通过两组所述承托组件将晶片运动至指定位置，实现对晶片的卸载和收取。

进一步地，所述连接件包括水平连接板、竖直连接板和L形连接板，所述水平连接板的一端与所述驱动机构相连，所述水平连接板的另一端与所述竖直连接板的一端相连，所述竖直连接板的另一端与所述L形连接板相连，所述L形连接板与所述位置调整机构的动力输出端相连。

通过设置所述连接件，能够保证设置在所述水槽外部的位置调整机构能够带动承托机构在晶片栏具上方进行升降运动，进而使晶片能够在水槽内的液面处实现与两组所述承托组件之间的分离，进而实现对晶片的安全、可靠收集。

进一步地，还包括用于检测所述水槽中液位深度的液位传感器，所述液位传感器通过固定件安装于所述水槽内部。

通过在所述水槽中安装液位传感器，能够及时检测水槽中的液位深度，从而使水槽内的液体能够处于预定高度，进而保证对晶片的安全、可靠收集。

本实用新型提供了一种晶片栏具，包括栏具本体，所述栏具本体为一面开口的框体结构，所述栏具本体包括多个镂空的孔洞。

所述栏具本体的至少两个相对的侧壁上分别开设有操作口，所述操作口从所述侧壁的顶部延伸至底部。

进一步地，所述栏具本体的开口侧设有至少两个放片口，所述放片口的宽度大于所述操作口的宽度，所述放片口的深度小于所述操作口的深度。

进一步地，至少两个所述放片口分别与至少两个所述操作口对应设置在相同的侧壁上，且所述放片口相对于所述操作口对称设置。

进一步地，所述晶片栏具设置在上述的晶片收集装置中，所述驱动机构设置于所述晶片栏具上方，两组所述承托组件分别与两个所述操作口一一对应。

通过所述晶片收集装置能够将晶片运送至指定位置，再通过所述晶片栏具对晶片进行集中收集。

其中，通过位置调整机构能够带动所述驱动机构在所述晶片栏具上方进行升降运动，进而将放置在两组所述承托组件上的晶片运送至晶片栏具内部进行收集。

(三)有益效果

本实用新型的上述技术方案具有如下优点：

本实用新型提供的晶片收集装置，通过设置两组承托组件，将晶片放置在两组承托组件上，从而使得承托组件能够从晶片底部进行承托，并通过位置调整机构能够带动两组承托组件上的晶片运动至指定位置，实现对晶片安全、可靠运载，有效避免晶片在运载过程中出现衬底从薄膜上脱离的情况发生，进而有效降低晶片破碎的风险。

本实用新型提供的晶片收集装置能够与晶片栏具配合使用，通过晶片收集装置来承托晶片，并将晶片运送至晶片栏具内部，通过晶片栏具来收集晶片，实现对晶片安全、可靠收集，有效避免晶片在运载和收集过程中出现衬底从薄膜上脱离的情况发生，进而有效降低晶片破碎的风险。

附图说明

图1是本实用新型实施例中晶片收集装置的结构示意图；

图2是本实用新型实施例中水槽的结构示意图；

图3是本实用新型实施例中晶片栏具的结构示意图；

图4是本实用新型实施例中通过机械手放置晶片的状态示意图；

图5是本实用新型实施例中通过承托机构运载晶片的状态示意图；

图6是本实用新型实施例中晶片从承托组件上脱离的状态示意图；

图7是本实用新型实施例中承托机构上升至初始位置的状态示意图；

图8是本实用新型实施例中两组承托组件处于托载位置的状态示意图。

图中：1：承托机构；11：驱动机构；12：承托组件；121：驱动连接板；122：承托件；2：位置调整机构；3：晶片；4：机械手；5：晶片栏具；51：栏具本体；52：孔洞；53：操作口；54：放片口；6：水槽；61：第一水槽；62：第二水槽；63：晶片栏具安装位；7：连接件；71：水平连接板；72：竖直连接板；73：L形连接板；8：液位传感器；9：固定件。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1所示，本实用新型实施例提供一种晶片收集装置，包括承托机构1和位置调整机构2。

承托机构1包括驱动机构11以及与驱动机构11连接的两组承托组件12。驱动机构11的两个动力输出轴运动方向相反，各承托组件分别包括至少两个承托件122，两组承托组件12的承托件122相对设置且位于同一平面。也即，驱动机构11能够驱动两组承托组件12进行相对或相向运动。

其中，每组承托组件12中的承托件122的数量可以根据实际需求设置两个或两个以上的多个。

在本实施例中，每组承托组件12均包括两个承托件122。

位置调整机构2与驱动机构11相连且能够带动驱动机构11进行运动。

其中，位置调整机构2带动驱动机构11进行运动的方向可以根据实际使用需求而定。例如，可以通过位置调整机构2带动驱动机构11 进行上下升降运动。还可以通过位置调整机构2带动驱动机构11进行左右平移运动。

在本实施例中，通过位置调整机构2带动驱动机构11进行上下升降运动。

在工作时，通过驱动机构11驱动两组承托组件进行相对方向的运动，以便能够通过两组所述承托组件来承托晶片，再通过机械手将晶片放在两组所述承托组件上，之后机械手退出，通过位置调整机构能够带动所述驱动机构运动，进而能够带动放置在两组所述承托组件上的晶片运动至指定位置，然后通过驱动机构驱动两组所述承托组件进行相向运动，从而使晶片从两组所述承托组件上脱离，实现对晶片的承托运载。

在工作时，通过驱动机构11驱动两组承托组件12进行相对运动，使两组承托件122之间的间距小于晶片的长度，以便能够通过两组承托件122从晶片的底部进行承托。通过位置调整机构2带动驱动机构 11下降，从而带动放置在两组承托组件12上的晶片下降，直至将晶片运载至指定高度位置处。再通过驱动机构11驱动两组承托组件12进行相向运动，使两组承托件122之间的间距大于晶片的长度，从而使晶片从两组承托件122上脱离，进而实现对晶片的一次运载操作。

本申请所述的晶片收集装置，能够从晶片的底部对晶片进行承托并运送至指定位置，从而实现对晶片的安全、可靠运载，有效避免了晶片在运载过程中出现衬底从薄膜上脱离的情况发生，进而有效降低了晶片在运载过程中破碎的风险。

在本申请的进一步实施例中，承托机构1还包括两个驱动连接板 121，两个驱动连接板121的一端分别与驱动机构11的两个动力输出轴对应连接，两个驱动连接板121的另一端分别与两组承托组件12对应连接。其中，各驱动连接板121分别沿竖直向设置，各组承托组件 12的承托件122分别与各驱动连接板121对应垂直连接。

驱动机构11的两个动力输出轴的伸缩运动，能够分别驱动两个驱动连接板121进行相对或相向运动，从而带动两组承托组件12进行相对或相向运动，进而能够通过各组承托组件12的承托件122实现对晶片的承托运载。

在本申请的具体实施例中，驱动机构11可以根据实际使用需求采用双轴复动型气缸或平行开闭型气爪。

通过双轴复动型气缸或平行开闭型气爪的两个动力输出轴的伸缩运动，能够带动两组承托组件12进行相对或相向运动。

当驱动机构11的两个动力输出端进行收缩动作时，带动两组承托组件12进行相对运动，此时能够通过两组承托件122对晶片进行承托运载。

当驱动机构11的两个动力输出端进行伸出动作时，带动两组承托组件12进行相向运动，从而能够使晶片从两组承托件122上脱离。

在本申请的具体实施例中，位置调整机构2可以根据实际使用需求采用气缸、油缸或直线模组。

在本实施例中，通过位置调整机构2的动力输出轴的伸缩动作，能够带动承托机构1进行直线往复运动，进而通过承托机构1将晶片运载至指定位置，实现对晶片的运送操作。

当然，位置调整机构2也可以根据实际使用需求采用其他驱动结构，只要能够实现对承托机构1的位置调节即可。

在本申请的进一步实施例中，所述的晶片收集装置还包括水槽6，水槽6内部用于安装晶片栏具5。

水槽6用于盛放液体，晶片栏具5用于收集晶片，将晶片栏具5 安装在水槽6内部，能够实现在水槽6内的液体环境下进行晶片的收集操作。

通过承托机构1将晶片输送并卸载至晶片栏具5内部时，可以通过两组承托组件12将晶片输送至水槽6的液面处，然后通过驱动机构 11驱动两组承托组件12进行相向运动，从而使晶片从两组承托件122 上脱离，此时晶片将落入晶片栏具5内部的液面上，并逐渐沉入晶片栏具5底部，在液体的浮力作用下，能够保证晶片缓慢下落，最终收纳在晶片栏具5内部，进一步降低了晶片在收集过程中破碎的风险，实现对晶片安全、可靠的收集。

如图2所示，在本申请的进一步实施例中，水槽6包括第一水槽 61和第二水槽62，第一水槽61包围第二水槽62。

第二水槽62内部设有进水口和晶片栏具安装位63，第二水槽62 顶部设有多个V型开口。第一水槽61设有出水口。

晶片栏具5安装固定在第二水槽62内的晶片栏具安装位63，在第一水槽61中装入液体，则第一水槽61内的液体能够通过进水口进入到第二水槽62内部，而第二水槽62内的液体又能够进入到晶片栏具5 内部。当需要将水槽6内的液体排放时，可以通过出水口进行排出。

在本申请的进一步实施例中，位置调整机构2设置在水槽6的外部，位置调整机构2的动力输出端通过连接件7与驱动机构11相连。

其中，位置调整机构2的动力输出端能够带动驱动机构11进行升降运动，进而带动两组承托组件12进行升降运动，进而能够通过两组承托组件12将晶片运载至指定的高度位置处，实现对晶片的收集。

如图4所示，连接件7包括水平连接板71、竖直连接板72和L 形连接板73，水平连接板71的一端与驱动机构11的上部相连，水平连接板71的另一端与竖直连接板72的上端相连，竖直连接板72的下端与L形连接板73相连，L形连接板73与位置调整机构2的动力输出端相连。

通过设置连接件7，能够保证设置在水槽6外部的位置调整机构2 能够带动承托机构1在晶片栏具5的上方进行升降运动，进而确保晶片能够在水槽6内的液面处实现与两组承托组件12之间的分离，进而实现对晶片的安全、可靠收集。

在本申请的进一步实施例中，还包括用于检测水槽6中液位深度的液位传感器8，液位传感器8通过固定件9安装于水槽6内部。

通过在水槽6中安装液位传感器8，能够及时检测水槽6中的液位深度，从而使水槽6内的液体能够处于预定高度，进而保证晶片能够在液体中实现与两组承托组件12之间的分离，实现对晶片的安全、可靠收集。

如图3所示，本实用新型实施例还提供了一种晶片栏具，包括栏具本体51，栏具本体51为一面开口的框体结构，栏具本体51包括多个镂空的孔洞52。

栏具本体51的结构可以根据晶片的形状而定，使栏具本体51的横截面与晶片的外形相适配。

在本实施例中，由于晶片为矩形结构，相应地，栏具本体51采用矩形框体结构。

栏具本体51由四个侧壁和一个底板合围而成。在栏具本体51的至少两个相对的侧壁上分别开设有操作口53，操作口53从侧壁的顶部延伸至底部。也即，可以在栏具本体51的其中两个侧壁上分别开设有操作口53，也可以在栏具本体51的四个侧壁上分别开设有操作口53。

在本实施例中，栏具本体51包括两个操作口53，两个操作口53 分别对应设置于栏具本体51的其中两个相对的侧壁上。

具体来说，栏具本体51的开口侧设有至少两个放片口54。放片口 54的宽度大于操作口53的宽度，放片口54的深度小于操作口53的深度。

在一种实施例中，栏具本体51可以包括两个操作口53和两个放片口54，则两个操作口53分别对应设置于栏具本体51的其中两个相对的侧壁上，两个放片口54对应设置在相同的两个侧壁上。

在另一种实施例中，栏具本体51可以包括两个操作口53和四个放片口54，两个操作口53分别对应设置于栏具本体51的其中两个相对的侧壁上，四个放片口54分别对应设置在栏具本体51的四个侧壁上。

如图4-8所示，在一种实施例中，晶片栏具5设置在上述的晶片收集装置中配合使用。

其中，驱动机构11设置于晶片栏具5的上方，两组承托组件12 分别与两个操作口53一一对应。

其中，通过位置调整机构2能够带动驱动机构11在晶片栏具5上方进行升降运动，进而将放置在两组承托组件12上的晶片3运送至晶片栏具5内部。

两组承托组件12中的承托件122不仅能够沿两个操作口53的延伸方向分别进行上下移动，而且两组承托组件12中的承托件122能够分别穿过两个放片口54，从而能够将放置在两组承托件122上的晶片 3运送至晶片栏具5内部进行收集，实现对晶片3的输送、卸载和收集操作。

如图4-8所示，本实用新型实施例中晶片收集装置与晶片栏具5 装配后的工作过程如下：

机械手4将晶片3放在两组承托组件12的承托件122上，之后机械手4退出，如图4所示。

位置调整机构2带动驱动机构11向下运动，进而带动放置在两组承托组件12上的晶片3运动至指定位置，如图5所示。

驱动机构11的两个动力输出端进行伸出动作，进而带动两组承托组件12进行相向运动，从而使晶片3从两组承托组件12的承托件122 上脱离，实现对晶片3的卸载，如图6所示。

位置调整机构2带动驱动机构11向上运动，进而带动承托机构1 向上运动，如图7所示。

驱动机构11的两个动力输出端进行收缩动作，进而带动两组承托组件12进行相对运动，此时能够通过两组承托组件12对晶片3进行承托，如图8所示。

综上所述，本实用新型实施例所述的晶片收集装置，能够从晶片底部对晶片进行承托运载，有效避免晶片在运载和收集过程中出现衬底从薄膜上脱离的情况发生，进而降低晶片破碎的风险，实现对晶片的安全运载和可靠收集。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型的描述中，除非另有说明，“若干”的含义是一个或多个；“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (6)

1.一种晶片收集装置，其特征在于：包括承托机构和位置调整机构，所述承托机构包括驱动机构以及分别与所述驱动机构的两个动力输出轴对应驱动连接的两组承托组件，所述驱动机构的两个动力输出轴运动方向相反，各所述承托组件分别包括至少两个承托件，两组所述承托组件的承托件相对设置且位于同一平面；所述位置调整机构与所述驱动机构相连且能够带动所述驱动机构运动。

2.根据权利要求1所述的晶片收集装置，其特征在于：还包括水槽，所述水槽内部用于安装晶片栏具。

3.根据权利要求2所述的晶片收集装置，其特征在于：所述水槽包括第一水槽和第二水槽，所述第一水槽包围所述第二水槽；所述第二水槽内部设有进水口和晶片栏具安装位，所述第一水槽设有出水口。

4.根据权利要求3所述的晶片收集装置，其特征在于：所述第二水槽顶部设有多个V型开口。

5.根据权利要求2所述的晶片收集装置，其特征在于：还包括用于检测所述水槽中液位深度的液位传感器，所述液位传感器通过固定件安装于所述水槽内部。

6.根据权利要求2所述的晶片收集装置，其特征在于：所述位置调整机构设置于所述水槽外部，所述位置调整机构的动力输出端通过连接件与所述驱动机构相连。

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