CN111940306A - 一种半导体芯片的检测装置及其检测方法 - Google Patents

一种半导体芯片的检测装置及其检测方法 Download PDF

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刘丽梅
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Abstract

本发明提供了一种半导体芯片的检测装置及其检测方法，该检测装置包括工作台，所述工作台上设有治具输送机构，所述治具输送机构的一侧设有X轴移动模组；所述X轴移动模组上设有检测吸板，所述X轴移动模组的上方依次设有吸板机构、视觉检测机构、翻转吸盘组合机构；所述吸板机构包括真空吸板和吸板移动模组；所述翻转吸盘组合机构包括翻转驱动机构、翻转吸板和翻转移动模组，所述翻转移动模组通过翻转驱动机构与翻转吸板连接；所述治具输送机构的上方设有不良品吸取机构，所述不良品吸取机构位于视觉检测机构的一侧。采用本发明的技术方案，可进行芯片正反面的自动检测，避免了手工接触芯片造成污染及损坏，极大的提高了检测的效率。

Description

一种半导体芯片的检测装置及其检测方法
技术领域
本发明属于自动化设备技术领域，尤其涉及一种半导体芯片的检测装置及其检测方法。
背景技术
半导体芯片的发明是二十世纪的一项创举，它开创了信息时代的先河。比如，计算机所用的"Intel"还是"AMD"，它们都属于半导体芯片。半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。
在半导体芯片的加工过程中，需要对加工好的芯片进行检测，检测的项目比较多，包括光电检测（产品的光电转换效率）、视觉检测（CCD摄像机进行外观检测）和各种条件下（如高温、辐射、强光等条件）的导电检测，而现有的半导体芯片检测大多都采用多台设备分工序检测的，检测效率低下，耗时长。而且外观检测过程中，掺杂物的纯度以及半导体晶格结构的品质都必须严格要求。常见的品质问题包括晶格的位错、孪晶面或是堆垛层错都会影响半导体材料的特性。对于一个半导体器件而言，材料晶格的缺陷(晶体缺陷)通常是影响元件性能的主因。现有技术主要采用人员配合光源检测方式，效率低，已经无法满足生产检测的需求，而且检测人员手动调整半导体芯片的倾斜角度很容易污染半导体芯片。
发明内容
针对以上技术问题，本发明公开了一种半导体芯片的检测装置及其检测方法，可进行芯片正反面的自动检测，提高了工作效率。
对此，本发明采用的技术方案为：
一种半导体芯片的检测装置，其包括工作台，所述工作台上设有用于输送治具的治具输送机构，所述治具输送机构的一侧设有X轴移动模组，所述X轴移动模组的输送方向与治具输送机构的输送方向相同；
所述X轴移动模组上设有检测吸板，所述X轴移动模组的上方设有吸板机构、视觉检测机构、翻转吸盘组合机构；所述吸板机构包括与治具的芯片孔位对应的真空吸板和吸板移动模组，所述吸板移动模组与真空吸板连接；所述翻转吸盘组合机构包括翻转驱动机构、翻转吸板和翻转移动模组，所述翻转移动模组与翻转驱动机构连接，所述翻转驱动机构与翻转吸板连接；
所述翻转吸板、检测吸板的芯片孔位与治具的芯片孔位对应；
所述治具输送机构的上方设有不良品吸取机构，所述不良品吸取机构位于视觉检测机构的一侧；
将装好芯片的治具放在输送机构上，当治具位于吸板机构的一侧时，所述吸板移动模组驱动真空吸板移动到治具的上方，将治具内的芯片吸到真空吸板上，然后所述吸板移动模组驱动真空吸板移动到检测吸板的上方，使芯片落入检测吸板的芯片孔位内；
接着，所述X轴移动模组输送检测吸板到视觉检测机构处进行芯片正面的检测；芯片的正面检测完成后，所述翻转移动模组带动翻转吸板移动到检测吸板的上方，所述翻转吸板吸取检测吸板内的芯片，所述翻转驱动机构驱动翻转吸板翻转，使芯片朝上，进行芯片反面的检测；检测完成后，所述翻转移动模组驱动翻转吸板移动到不良品吸取机构处，所述不良品吸取机构将翻转吸板内的不良品吸走放入不良品盒中；最后，所述翻转驱动机构驱动翻转吸板再次翻转，并与治具输送机构上输送的治具对应，使合格的芯片落入治具内，通过治具输送机构输出。
作为本发明的进一步改进，所述治具输送机构内设有顶升对位模组，所述顶升对位模组位于吸板机构的侧下方；
所述顶升对位模组包括位移模组、位移板、升降板和顶升驱动机构，所述位移模组连接位移板，所述顶升驱动机构位于位移板上，所述顶升驱动机构与升降板连接，所述升降板上相对的两侧各设有夹紧机构。
作为本发明的进一步改进，所述位移模组包括位移气缸、导轨和滑块，所述位移气缸与位移板的一侧连接，所述位移板的底部通过滑块与导轨连接；所述导轨通过导轨支架与治具输送机构连接，所述导轨的一端设有缓冲器；
所述升降板通过导杆与位移板连接，所述导杆通过直线轴承与位移板连接；
所述顶升驱动机构包括顶升气缸，所述顶升气缸通过气缸支座与位移板连接；
所述升降板设有固定连接件，所述导杆通过浮动连接件与固定连接件连接。
作为本发明的进一步改进，所述翻转移动模组包括翻转横移模组和Z轴模组，所述Z轴模组与翻转横移模组连接；所述翻转驱动机构包括翻转马达，所述翻转马达固定在Z轴模组上，所述翻转马达通过旋转板与翻转吸板连接。翻转横移模组控制翻转吸板的横向移动位置，Z轴模组控制翻转吸板的垂直升降位置，翻转马达控制翻转吸板的各种翻转角度位置。
作为本发明的进一步改进，所述翻转吸板包括底座和孔板，所述孔板的芯片孔位与治具的芯片孔位对应；所述底座和孔板之间设有真空腔，所述底座和孔板的边缘通过密封圈连接，所述底座连接气管接头和负压表。
作为本发明的进一步改进，所述旋转板通过托架与翻转吸板连接；所述翻转马达通过马达底板与Z轴模组连接，所述Z轴模组通过Z轴底座与翻转横移模组连接，所述翻转移动模组通过支架固定在工作台上。
作为本发明的进一步改进，所述视觉检测机构包括检测支架和视觉检测模块，所述检测支架上设有检测移动模组，所述检测移动模组与视觉检测模块连接；所述视觉检测模块通过视觉支架与无杆气缸连接，所述无杆气缸与检测移动模组连接；
所述视觉检测模块包括相机、镜头和光源，所述镜头和光源位于相机的前端。
所述检测支架固定在工作台上。
作为本发明的进一步改进，所述检测移动模组包括X轴检测移动模组和Y轴检测移动模组，所述X轴检测移动模组、Y轴检测移动模组上均设有视觉检测模块，所述X轴检测移动模组与Y轴检测移动模组连接，所述Y轴检测移动模组与检测支架连接。
作为本发明的进一步改进，所述X轴检测移动模组上的视觉检测模块与Y轴检测移动模组的视觉检测模块分别错开设置，位于检测支架的两侧。
作为本发明的进一步改进，所述相机通过相机固定块与视觉支架连接，所述视觉支架通过调节板与无杆气缸连接，所述无杆气缸通过底板与检测移动模组连接。
作为本发明的进一步改进，所述不良品吸取机构包括机器人和吸咀，所述治具输送机构的一侧设有正面不良品盒和反面不良品盒，所述正面不良品盒和反面不良品盒位于机器人的下方。
作为本发明的进一步改进，所述吸板机构包括与治具的芯片孔位对应的真空吸板和吸板移动模组；进一步的，所述吸板移动模组包括吸板Y轴移动模组，所述吸板Y轴移动模组通过横移板连接升降气缸，所述升降气缸通过托架与真空吸板连接，所述真空吸板的背部设有气管接头；所述Y轴移动模组通过吸板支架固定在工作台上。
作为本发明的进一步改进，所述治具输送机构设有定位机构，所述定位机构位于吸板机构的一侧，所述定位机构的一侧设有传感器。该定位机构主要起到当治具通过治具输送机构输送到与吸板机构对应的位置时，通过定位机构可以对治具进行固定定位。
作为本发明的进一步改进，所述治具输送机构的输入端和输出端均设有阻挡机构；输入端设置阻挡机构，在治具达到吸板机构对应的位置时，阻挡后面的治具往前移动。在输出端设置阻挡机构，可以使治具停留在不良品吸取机构处，等待不良品吸走后，装载良品。
作为本发明的进一步改进，所述治具输送机构包括前置皮带线和后置皮带线，所述前置皮带线位于视觉检测机构的一侧，所述后置皮带线位于吸板机构的一侧。分开两条皮带线，可以方便分别进行控制。
作为本发明的进一步改进，所述治具输送机构的输入端上方设有防静电离子风棒，去除静电，避免静电对芯片的损坏。
作为本发明的进一步改进，所述定位机构包括定位气缸，所述阻挡机构包括阻挡气缸。
本发明还公开了一种半导体芯片的检测方法，包括以下步骤：
将装好芯片的治具放在治具输送机构上，当治具输送到吸板机构的一侧时，所述吸板移动模组驱动真空吸板移动到治具的上方，将治具内的芯片吸到真空吸板上，然后所述吸板移动模组驱动真空吸板移动到检测吸板的上方，并使真空吸板与检测吸板的孔位对应，真空吸板释放真空，半导体芯片落入检测吸板内，检测吸板抽真空固定芯片；
其次，所述X轴移动模组将检测吸板输送到视觉检测机构处，驱动X轴模组和Y轴检测移动模组，使Y轴检测移动模组上的视觉检测模块对每一个半导体芯片的正面进行外观检测，并将正面不良品芯片的位置反馈给机器人；
芯片的正面检测完成后，所述X轴模组将检测吸板输送到与翻转吸板的下方，并使检测吸板与翻转吸板的孔位对齐，Z轴模组驱动翻转吸板下降，并与检测吸板贴合；检测吸板释放真空，将半导体芯片吸入孔板上，Z轴模组带动翻转吸板上升，翻转马达驱动翻转吸板旋转180度，使孔板向上，通过驱动X轴检测移动模组和Y轴检测移动模组，从而带动X轴检测移动模组上的视觉检测模块对每一个半导体芯片的反面进行外观检测，并将反面不良品芯片的位置反馈给机器人；
完成检测后，翻转横移模组驱动翻转吸板移动到机器人处，机器人根据正面不良品的位置和反面不良品的位置控制吸咀吸取不良的半导体芯片，并将正面不良品芯片放入正面不良品盒内，反面有不良品芯片放入反面不良品盒内；
翻转马达驱动翻转吸板旋转180度，使孔板向下，翻转横移模组驱动翻转吸板移动到位于治具输送机构上的治具的上方，孔位对齐，Z轴模组带动翻转吸板下降并与治具贴合，翻转吸板释放真空，半导体芯片落到治具内，治具沿着治具输送机构输出。
与现有技术相比，本发明的有益效果为：
采用本发明的技术方案，通过各个机构的相互配合，实现半导体芯片的多个检测工序的一体化进行，可进行芯片正反面的自动检测，避免了手工接触芯片造成污染及损坏，极大的提高了检测的效率，使检测结果精确，降低了检测工时；结构简单，使用方便。
附图说明
图1是本发明一种半导体芯片的检测装置的结构示意图。
图2是本发明一种半导体芯片的检测装置的另一角度的结构示意图。
图3是本发明一种半导体芯片的检测装置的俯视图。
图4是图3中A-A向的剖面图。
图5是图1中K部分的局部放大图。
图6是本发明一种半导体芯片的检测装置的治具输送装置的爆炸图。
图7是本发明一种半导体芯片的检测装置的翻转吸盘组合机构的结构示意图。
图8是本发明实施例的转吸盘组合机构的孔板朝下的结构示意图。
图9是本发明实施例的转吸盘组合机构的孔板朝上的结构示意图。
图10是图8中M部分的局部放大图。
附图标记包括：
100-工作台，200-治具输送机构，300-X轴移动模组，400-吸板机构，500-视觉检测机构，600-翻转吸盘组合机构，700-不良品吸取机构，800-治具，900-芯片；
201-位移模组，202-位移板，203-升降板，204-夹紧机构，205-位移气缸，206-导轨，207-滑块，208-顶升气缸，209-气缸支座，210-导杆，211-直线轴承，212-固定连接件，213-浮动连接件，214-导轨支架，215-缓冲器，216-定位气缸，217-阻挡气缸，218-传感器；221-前置皮带线，222-后置皮带线；230-防静电离子风棒；
301-检测吸板；
401-真空吸板，402-Y轴移动模组，403-横移板，404-升降气缸，405-托架，406-气管接头，407-吸板支架；
501-检测支架，502-检测移动模组，503-视觉支架，504-无杆气缸，505-相机，506-镜头，507-光源；508-X轴检测移动模组，509-Y轴检测移动模组，510-相机固定块，511-调节板，512-底板，513-限位螺栓，514-视觉检测模块；
601-翻转吸板，602-翻转横移模组，603-Z轴模组，604-翻转马达，605-旋转板，606-翻转支架，607-托架，608-马达底板，609-Z轴底座；611-底座，612-孔板，613-真空腔，614-密封圈，615-螺栓，616-真空吸附孔，617-气管接头，618-负压表；
701-机器人，702-吸咀，703-正面不良品盒，704-反面不良品盒。
具体实施方式
下面对本发明的较优的实施例作进一步的详细说明。
实施例1
如图1~图3所示，一种半导体芯片的检测装置，其包括工作台100，所述工作台100上设有用于输送治具800的治具输送机构200，所述治具输送机构200的一侧设有X轴移动模组300，所述X轴移动模组300的输送方向与治具输送机构200的输送方向相同；
所述X轴移动模组300上设有检测吸板301，所述X轴移动模组300的上方设有吸板机构400、视觉检测机构500、翻转吸盘组合机构600；所述吸板机构400包括与治具800的芯片孔位对应的真空吸板401和吸板移动模组，所述吸板移动模组与真空吸板401连接；所述翻转吸盘组合机构600包括翻转驱动机构、翻转吸板601和翻转移动模组，所述翻转移动模组与翻转驱动机构连接，所述翻转驱动机构与翻转吸板601连接；
所述翻转吸板601、检测吸板301的芯片孔位与治具800的芯片孔位对应；
所述治具输送机构200的上方设有不良品吸取机构700，所述不良品吸取机构700位于视觉检测机构500的一侧。
所述不良品吸取机构700包括机器人701和吸咀702，所述治具输送机构200的一侧设有正面不良品盒703和反面不良品盒704，所述正面不良品盒703和反面不良品盒704位于机器人701的下方。
实施例2
在实施例1的基础上，如图1~图4、图 6所示，所述吸板机构400包括与治具800的芯片孔位对应的真空吸板401和吸板移动模组；所述吸板移动模组包括吸板Y轴移动模组402，所述吸板Y轴移动模组402通过横移板403连接升降气缸404，所述升降气缸404通过托架405与真空吸板401连接，所述真空吸板401的背部设有气管接头406；所述Y轴移动模组402通过吸板支架407固定在工作台100上。
所述治具输送机构200内设有顶升对位模组，所述顶升对位模组位于吸板机构400的侧方；所述顶升对位模组包括位移模组201、位移板202、升降板203、顶升驱动机构，所述位移板202与位移模组201连接，所述顶升驱动机构位于位移板202上，所述顶升驱动机构的输出端与升降板203连接，所述升降板203相对的两侧各设有夹紧机构204。
所述位移模组201包括位移气缸205、导轨206和滑块207，所述位移气缸205与位移板202连接，所述位移板202通过滑块207与导轨206连接；所述顶升驱动机构包括顶升气缸208，所述顶升气缸208通过气缸支座209与位移板202连接。所述升降板203通过导杆210与位移板202连接，所述导杆210通过直线轴承211与位移板202连接。
进一步的，所述升降板203设有固定连接件212，所述导杆210通过浮动连接件213与固定连接件212连接。所述导轨206通过导轨支架214与治具输送机构200连接，所述导轨206的一端设有缓冲器215。
所述治具输送机构200设有定位气缸216，所述定位气缸216位于顶升对位模组的一侧；所述定位气缸216的一侧设有传感器218。所述治具输送机构200的输入端和输出端均设有阻挡气缸217。
所述治具输送机构200为皮带输送线，其包括前置皮带线221和后置皮带线222，所述前置皮带线221位于视觉检测机构500的一侧，所述后置皮带线222位于吸板机构400的一侧。所述治具输送机构200的输入端上方设有防静电离子风棒230，去除静电。
实施例3
在实施例2的基础上，如图1、图7~图10所示，所述翻转移动模组通过翻转支架606固定在工作台100上，所述翻转移动模组包括翻转横移模组602和Z轴模组603，所述Z轴模组603与翻转横移模组602连接；所述翻转驱动机构包括翻转马达604，所述翻转马达604固定在Z轴模组603上，所述翻转马达604通过旋转板605与翻转吸板601连接。具体而言，所述旋转板605通过托架607与翻转吸板601连接。所述翻转马达604通过马达底板608与Z轴模组603连接，所述Z轴模组603通过Z轴底座609与翻转横移模组602连接。
所述翻转吸板601包括底座611和孔板612，所述孔板612的芯片孔位与治具800的芯片孔位对应；所述底座611和孔板612之间设有真空腔613，所述底座611和孔板612的边缘通过密封圈614连接，两者通过螺栓615固定连接。所述的孔板612上均匀分布排列若干个真空吸附孔616。所述底座611设有气管接头617和负压表618。
实施例4
在实施例3的基础上，如图1~图5所示，所述视觉检测机构500包括检测支架501和视觉检测模块514，所述检测支架501固定在工作台100上，所述检测支架501上设有检测移动模组502，所述检测移动模组502与视觉检测模块514连接；所述视觉检测模块514通过视觉支架503与无杆气缸504连接，所述无杆气缸504与检测移动模组502连接；所述视觉检测模块514包括相机505、镜头506和光源507，所述镜头506和光源507位于相机505的前端。
所述检测移动模组502包括X轴检测移动模组508和Y轴检测移动模组509，所述X轴检测移动模组508、Y轴检测移动模组509上均设有视觉检测模块514，所述X轴检测移动模组508与Y轴检测移动模组509连接，所述Y轴检测移动模组509与检测支架501连接；所述X轴检测移动模组508上的视觉检测模块514与Y轴检测移动模组509的视觉检测模块514分别错开设置，位于检测支架501的两侧；所述相机505通过相机固定块510与视觉支架503连接，所述视觉支架503通过调节板511与无杆气缸504连接，所述无杆气缸504通过底板512与检测移动模组502连接。
采用此技术方案，调节板511用于调节产品与镜头506的检测位置，依靠无杆气缸504驱动相机505、镜头506、光源507快速定位，无杆气缸504上的限位螺栓513作为精准定位。
实施例5
如图1所示，采用上述实施例4的半导体芯片的检测装置进行芯片检测，包括以下步骤：
将治具800装好芯片900，放在后置皮带线222上，当治具800输送到吸板机构400的一侧时，阻挡气缸217定位，位移气缸205驱动升降板203移动到治具800的中间，顶升气缸208将升降板203顶起，升降板203两端的机构将治具800定位夹紧；
位移气缸205驱动升降板203上升，使治具800的孔位与真空吸板401的孔位横向对齐，定位气缸216固定治具800，升降板203下降。
Y轴移动模组402驱动真空吸板401移动到治具800的上方，使治具800的孔位与真空吸板401的孔位纵向对齐，升降气缸404下降，使真空吸板401与治具800贴合；气管接头406连接真空负压将半导体芯片吸起，升降气缸404上升。
Y轴移动模组402驱动真空吸板401移动，使真空吸板401的孔位与检测吸板301的孔位对齐，升降气缸404下降，使真空吸板401与检测吸板301贴合；真空吸板401释放真空，半导体芯片落入检测吸板301内，检测吸板301抽真空，确保半导体芯片不会走移；升降气缸404带动真空吸板401上升。
X轴移动模组300输送检测吸板301到视觉检测机构500处，同时驱动X轴移动模组300和Y轴检测移动模组509，视觉检测机构500中无杆气缸504下降，镜头506对检测吸板301上的每一个半导体芯片的正面进行外观检测，并记录正面不良芯片的位置，反馈给机器人701。
正面检测完成后，X轴移动模组300输送检测吸板301移动，使其孔位与翻转吸板601的孔位对齐，Z轴模组603驱动翻转吸板601下降与检测吸板301贴合；翻转吸板601的气管接头617通过负压抽真空，检测吸板301释放真空，将半导体芯片吸入孔板612上，Z轴模组603上升。
翻转马达604驱动翻转吸板601旋转180度，使孔板612向上；视觉检测机构500中无杆气缸504下降，X轴检测移动模组508和翻转横移模组602驱动，镜头506对准每一个半导体芯片的反面进行检测，检测过程中，记录反面不良芯片的位置，反馈给机器人701。其中，X轴检测移动模组508控制X轴方向的芯片，X轴检测移动模组508控制Y轴方向的芯片；芯片检测完毕，无杆气缸504上升。
视觉检测完成后，翻转横移模组602驱动翻转吸板601移动到机器人701处，机器人701根据接收到的正面不良芯片的位置和反面不良芯片的位置，驱动吸咀702吸取不良的半导体芯片，并将正面有不良的放入正面不良品盒703内，反面有不良的放入反面不良品盒704内。在进行视觉检测的同时，位于后置皮带线222上的没有装芯片的治具800被输送到前置皮带线221上。
检测完毕后，翻转马达604驱动托架607反向旋转180度，使孔板612向下；Z轴模组603驱动翻转吸板601下降与治具800贴合，翻转吸板601上的气管接头617释放真空，半导体芯片落到治具800内，治具800沿着前置皮带线221输出。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种半导体芯片的检测装置，其特征在于：其包括工作台，所述工作台上设有用于输送治具的治具输送机构，所述治具输送机构的一侧设有X轴移动模组，所述X轴移动模组的输送方向与治具输送机构的输送方向相同；
所述X轴移动模组上设有检测吸板，所述X轴移动模组的上方设有吸板机构、视觉检测机构、翻转吸盘组合机构；所述吸板机构包括与治具的芯片孔位对应的真空吸板和吸板移动模组，所述吸板移动模组与真空吸板连接；所述翻转吸盘组合机构包括翻转驱动机构、翻转吸板和翻转移动模组，所述翻转移动模组与翻转驱动机构连接，所述翻转驱动机构与翻转吸板连接；
所述翻转吸板、检测吸板的芯片孔位与治具的芯片孔位对应；
所述治具输送机构的上方设有不良品吸取机构，所述不良品吸取机构位于视觉检测机构的一侧。
2.根据权利要求1所述的半导体芯片的检测装置，其特征在于：所述治具输送机构内设有顶升对位模组，所述顶升对位模组位于吸板机构的侧下方；
所述顶升对位模组包括位移模组、位移板、升降板和顶升驱动机构，所述位移模组连接位移板，所述顶升驱动机构位于位移板上，所述顶升驱动机构与升降板连接，所述升降板上相对的两侧各设有夹紧机构。
3.根据权利要求2所述的半导体芯片的检测装置，其特征在于：所述位移模组包括位移气缸、导轨和滑块，所述位移气缸与位移板的一侧连接，所述位移板的底部通过滑块与导轨连接；所述导轨通过导轨支架与治具输送机构连接，所述导轨的一端设有缓冲器；
所述升降板通过导杆与位移板连接，所述导杆通过直线轴承与位移板连接；
所述顶升驱动机构包括顶升气缸，所述顶升气缸通过气缸支座与位移板连接；
所述升降板设有固定连接件，所述导杆通过浮动连接件与固定连接件连接。
4.根据权利要求3所述的半导体芯片的检测装置，其特征在于：所述翻转移动模组包括翻转横移模组和Z轴模组，所述Z轴模组与翻转横移模组连接；所述翻转驱动机构包括翻转马达，所述翻转马达固定在Z轴模组上，所述翻转马达通过旋转板与翻转吸板连接。
5.根据权利要求4所述的半导体芯片的检测装置，其特征在于：所述翻转吸板包括底座和孔板，所述孔板的芯片孔位与治具的芯片孔位对应；所述底座和孔板之间设有真空腔，所述底座和孔板的边缘通过密封圈连接，所述底座连接气管接头和负压表；
所述旋转板通过托架与翻转吸板连接；所述翻转马达通过马达底板与Z轴模组连接，所述Z轴模组通过Z轴底座与翻转横移模组连接，所述翻转移动模组通过支架固定在工作台上。
6.根据权利要求5所述的半导体芯片的检测装置，其特征在于：所述视觉检测机构包括检测支架和视觉检测模块，所述检测支架上设有检测移动模组；所述视觉检测模块通过视觉支架与无杆气缸连接，所述无杆气缸与检测移动模组连接；
所述视觉检测模块包括相机、镜头和光源，所述镜头和光源位于相机的前端，所述检测支架固定在工作台上。
7.根据权利要求6所述的半导体芯片的检测装置，其特征在于：所述检测移动模组包括X轴检测移动模组和Y轴检测移动模组，所述X轴检测移动模组、Y轴检测移动模组上均设有视觉检测模块，所述X轴检测移动模组与Y轴检测移动模组连接，所述Y轴检测移动模组与检测支架连接；所述X轴检测移动模组上的视觉检测模块与Y轴检测移动模组的视觉检测模块分别错开设置，位于检测支架的两侧；
所述相机通过相机固定块与视觉支架连接，所述视觉支架通过调节板与无杆气缸连接，所述无杆气缸通过底板与检测移动模组连接。
8.根据权利要求7所述的半导体芯片的检测装置，其特征在于：所述不良品吸取机构包括机器人和吸咀，所述治具输送机构的一侧设有正面不良品盒和反面不良品盒，所述正面不良品盒和反面不良品盒位于机器人的下方。
9.根据权利要求1~8任意一项所述的半导体芯片的检测装置，其特征在于：所述吸板机构包括与治具的芯片孔位对应的真空吸板和吸板移动模组；
所述吸板移动模组包括吸板Y轴移动模组，所述吸板Y轴移动模组通过横移板连接升降气缸，所述升降气缸通过托架与真空吸板连接，所述真空吸板的背部设有气管接头；
所述Y轴移动模组通过吸板支架固定在工作台上；
所述治具输送机构设有定位机构，所述定位机构位于吸板机构的一侧，所述定位机构的一侧设有传感器；
所述治具输送机构的输入端和输出端均设有阻挡机构；
所述治具输送机构包括前置皮带线和后置皮带线，所述前置皮带线位于视觉检测机构的一侧，所述后置皮带线位于吸板机构的一侧；
所述治具输送机构的输入端上方设有防静电离子风棒。
10.如权利要求8所述的半导体芯片的检测方法，其特征在于：包括以下步骤：
将装好芯片的治具放在治具输送机构上，当治具输送到吸板机构的一侧时，所述吸板移动模组驱动真空吸板移动到治具的上方，将治具内的芯片吸到真空吸板上，然后所述吸板移动模组驱动真空吸板移动到检测吸板的上方，并使真空吸板与检测吸板的孔位对应，真空吸板释放真空，半导体芯片落入检测吸板内，检测吸板抽真空固定芯片；
其次，所述X轴移动模组将检测吸板输送到视觉检测机构处，驱动X轴模组和Y轴检测移动模组，使Y轴检测移动模组上的视觉检测模块对每一个半导体芯片的正面进行外观检测，并将正面不良品芯片的位置反馈给机器人；
芯片的正面检测完成后，所述X轴模组将检测吸板输送到与翻转吸板的下方，并使检测吸板与翻转吸板的孔位对齐，Z轴模组驱动翻转吸板下降，并与检测吸板贴合；检测吸板释放真空，将半导体芯片吸入孔板上，Z轴模组带动翻转吸板上升，翻转马达驱动翻转吸板旋转180度，使孔板向上，通过驱动X轴检测移动模组和Y轴检测移动模组，从而带动X轴检测移动模组上的视觉检测模块对每一个半导体芯片的反面进行外观检测，并将反面不良品芯片的位置反馈给机器人；
完成检测后，翻转横移模组驱动翻转吸板移动到机器人处，机器人根据正面不良品的位置和反面不良品的位置控制吸咀吸取不良的半导体芯片，并将正面不良品芯片放入正面不良品盒内，反面有不良品芯片放入反面不良品盒内；
翻转马达驱动翻转吸板旋转180度，使孔板向下，翻转横移模组驱动翻转吸板移动到位于治具输送机构上的治具的上方，孔位对齐，Z轴模组带动翻转吸板下降并与治具贴合，翻转吸板释放真空，半导体芯片落到治具内，治具沿着治具输送机构输出。
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