JPH05235002A - バンプ形成方法 - Google Patents
バンプ形成方法Info
- Publication number
- JPH05235002A JPH05235002A JP4035929A JP3592992A JPH05235002A JP H05235002 A JPH05235002 A JP H05235002A JP 4035929 A JP4035929 A JP 4035929A JP 3592992 A JP3592992 A JP 3592992A JP H05235002 A JPH05235002 A JP H05235002A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capillary
- wire
- ball
- bump
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/10—Bump connectors ; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/11—Manufacturing methods
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/11—Manufacturing methods
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 バンプ高やバンプ径のばらつきのないバンプ
を形成できる手段を提供する。 【構成】 キャピラリ５１から導出されたワイヤ３６の
下端部に、トーチ電極によりボールを形成する工程と、
キャピラリ５１を下降させて、ボールＢ’をチップＰの
電極６４に押し付ける工程と、このキャピラリ５１を下
降させたまま、このキャピラリ５１が上記ボールＢ’を
押し付ける押付力を減少させて、このキャピラリ５１を
わずかに水平移動させることにより、ワイヤ３６のボー
ルＢ’からの立ち上り部３６ａを脆弱化させる工程と、
キャピラリ５１を上昇させて、クランパ６３によりワイ
ヤ３６をクランプして引き上げることにより、上記立ち
上り部３６ａからワイヤ３６を切断する工程を構成して
いる。
を形成できる手段を提供する。 【構成】 キャピラリ５１から導出されたワイヤ３６の
下端部に、トーチ電極によりボールを形成する工程と、
キャピラリ５１を下降させて、ボールＢ’をチップＰの
電極６４に押し付ける工程と、このキャピラリ５１を下
降させたまま、このキャピラリ５１が上記ボールＢ’を
押し付ける押付力を減少させて、このキャピラリ５１を
わずかに水平移動させることにより、ワイヤ３６のボー
ルＢ’からの立ち上り部３６ａを脆弱化させる工程と、
キャピラリ５１を上昇させて、クランパ６３によりワイ
ヤ３６をクランプして引き上げることにより、上記立ち
上り部３６ａからワイヤ３６を切断する工程を構成して
いる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はバンプ形成方法に関し、
詳しくは、ワイヤボンディング手段により、バンプ高に
ばらつきのないバンプを形成するための手段に関する。
詳しくは、ワイヤボンディング手段により、バンプ高に
ばらつきのないバンプを形成するための手段に関する。
【０００２】
【従来の技術】ワイヤボンディング手段により、チップ
にバンプを形成してフリップチップ等を製造することが
知られている。ワイヤボンディング手段は、キャピラリ
から導出されたワイヤの下端部にトーチ電極を接近させ
てボールを形成し、次いでこのボールをキャピラリの下
端部によりチップの電極に押し付けてボンディングし、
次いでクランパによりワイヤをクランプして、ワイヤを
引き上げることにより、ボールとワイヤの接合部からワ
イヤを切断して、バンプを形成するものである。
にバンプを形成してフリップチップ等を製造することが
知られている。ワイヤボンディング手段は、キャピラリ
から導出されたワイヤの下端部にトーチ電極を接近させ
てボールを形成し、次いでこのボールをキャピラリの下
端部によりチップの電極に押し付けてボンディングし、
次いでクランパによりワイヤをクランプして、ワイヤを
引き上げることにより、ボールとワイヤの接合部からワ
イヤを切断して、バンプを形成するものである。
【０００３】ところで、ワイヤをクランプしてそのまま
引き上げて切断すると、ワイヤの切断箇所が安定せず、
ワイヤの切れ残りが長短様々にバンプから残存突出し、
このためバンプ高がばらつきやすい問題があった。
引き上げて切断すると、ワイヤの切断箇所が安定せず、
ワイヤの切れ残りが長短様々にバンプから残存突出し、
このためバンプ高がばらつきやすい問題があった。
【０００４】この問題点を解消する従来手段として、例
えば特開昭５７−１６３９１９号公報に記載されたもの
が知られている。この方法は、図３に示すように、キャ
ピラリ１００を下降させて、ワイヤ１０１のボール１０
２をチップ１０３の電極１０４に押し付け、次いで同図
一点鎖線のようにキャピラリ１００を上昇させるととも
に、このキャピラリ１００を同図破線のようにわずかに
水平移動させた後、同図実線のように再度キャピラリ１
００を下降させて、ボール１０２からの立ち上り部をキ
ャピラリ１００の下面によりボール１０２に強く押し付
け、次いでワイヤ１０１をクランプして引き上げること
により、ワイヤ１０１とボール１０２の接合部からワイ
ヤ１０１を切断するものである。
えば特開昭５７−１６３９１９号公報に記載されたもの
が知られている。この方法は、図３に示すように、キャ
ピラリ１００を下降させて、ワイヤ１０１のボール１０
２をチップ１０３の電極１０４に押し付け、次いで同図
一点鎖線のようにキャピラリ１００を上昇させるととも
に、このキャピラリ１００を同図破線のようにわずかに
水平移動させた後、同図実線のように再度キャピラリ１
００を下降させて、ボール１０２からの立ち上り部をキ
ャピラリ１００の下面によりボール１０２に強く押し付
け、次いでワイヤ１０１をクランプして引き上げること
により、ワイヤ１０１とボール１０２の接合部からワイ
ヤ１０１を切断するものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、この従来方
法では、図３に示すようにワイヤ１０１の立ち上り部１
０１ａを脆弱化させるために、キャピラリ１００の上
昇、水平移動、再下降という作業をするが、この一連の
作業は極めて短時間で行われるため、キャピラリ１００
をボール１０２に再押圧する際の押圧力のコントロール
が難しかった。すなわちこの押圧力が過大の場合には、
同図２点鎖線に示すようにボール１０２が押し潰されす
ぎてバンプ高が低く、且つバンプ径が大きいバンプが形
成され、これにより隣接する電極にボール１０２が接触
して電気的不良となり、また押圧力が過小の場合には、
ボール１０２の上面が十分に平坦にならずに、バンプ高
の高いバンプとなっていた。
法では、図３に示すようにワイヤ１０１の立ち上り部１
０１ａを脆弱化させるために、キャピラリ１００の上
昇、水平移動、再下降という作業をするが、この一連の
作業は極めて短時間で行われるため、キャピラリ１００
をボール１０２に再押圧する際の押圧力のコントロール
が難しかった。すなわちこの押圧力が過大の場合には、
同図２点鎖線に示すようにボール１０２が押し潰されす
ぎてバンプ高が低く、且つバンプ径が大きいバンプが形
成され、これにより隣接する電極にボール１０２が接触
して電気的不良となり、また押圧力が過小の場合には、
ボール１０２の上面が十分に平坦にならずに、バンプ高
の高いバンプとなっていた。
【０００６】そこで本発明は、バンプ高やバンプ径のば
らつきのないバンプを形成できる手段を提供することを
目的とする。
らつきのないバンプを形成できる手段を提供することを
目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、キャピラリか
ら導出されたワイヤの下端部に、トーチ電極によりボー
ルを形成する工程と、キャピラリを下降させて、上記ボ
ールをチップの電極に押し付ける工程と、このキャピラ
リを下降させたまま、このキャピラリが上記ボールを押
し付ける押付力を減少させて、このキャピラリをわずか
に水平移動させることにより、ワイヤのボールからの立
ち上り部を脆弱化させる工程と、キャピラリを上昇させ
て、クランパによりワイヤをクランプして引き上げるこ
とにより、上記立ち上り部からワイヤを切断する工程を
構成している。
ら導出されたワイヤの下端部に、トーチ電極によりボー
ルを形成する工程と、キャピラリを下降させて、上記ボ
ールをチップの電極に押し付ける工程と、このキャピラ
リを下降させたまま、このキャピラリが上記ボールを押
し付ける押付力を減少させて、このキャピラリをわずか
に水平移動させることにより、ワイヤのボールからの立
ち上り部を脆弱化させる工程と、キャピラリを上昇させ
て、クランパによりワイヤをクランプして引き上げるこ
とにより、上記立ち上り部からワイヤを切断する工程を
構成している。
【０００８】
【作用】上記構成において、ワイヤの下端部に形成され
たボールを、キャピラリによりチップの電極に押し付け
てボンディングし、次いでキャピラリを下降させたまま
で、このキャピラリが上記ボールを押し付ける押付力を
減少させて、キャピラリをわずかに水平移動させること
により、ワイヤのボールからの立ち上り部を脆弱化さ
せ、次いでクランパによりワイヤをクランプして引き上
げることにより、この立ち上り部からワイヤを切断す
る。このように、上記キャピラリの水平移動の際、上記
押付力を減少させているので、バンプがキャピラリから
受ける力の方向は、略水平を向く。したがって、この水
平移動に伴ってボールの上部が、ワイヤの立ち上り部も
ろともに剥ぎ取られるというようなダメージを受けるこ
とがなく、バンプ高が低下せず、バンプ高のばらつきを
防ぐことができる。しかも、キャピラリを水平移動させ
た後、キャピラリを昇降させながら再押圧（押付力のコ
ントロールが難しい）させるようなことはなく、従来手
段のように、この再押圧による押付力が過大となって、
バンプ径が大きくなり過ぎるようなおそれがない。
たボールを、キャピラリによりチップの電極に押し付け
てボンディングし、次いでキャピラリを下降させたまま
で、このキャピラリが上記ボールを押し付ける押付力を
減少させて、キャピラリをわずかに水平移動させること
により、ワイヤのボールからの立ち上り部を脆弱化さ
せ、次いでクランパによりワイヤをクランプして引き上
げることにより、この立ち上り部からワイヤを切断す
る。このように、上記キャピラリの水平移動の際、上記
押付力を減少させているので、バンプがキャピラリから
受ける力の方向は、略水平を向く。したがって、この水
平移動に伴ってボールの上部が、ワイヤの立ち上り部も
ろともに剥ぎ取られるというようなダメージを受けるこ
とがなく、バンプ高が低下せず、バンプ高のばらつきを
防ぐことができる。しかも、キャピラリを水平移動させ
た後、キャピラリを昇降させながら再押圧（押付力のコ
ントロールが難しい）させるようなことはなく、従来手
段のように、この再押圧による押付力が過大となって、
バンプ径が大きくなり過ぎるようなおそれがない。
【０００９】
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。図１および図２は本発明に係るワイヤボンデ
ィング装置によるバンプの形成工程を示す動作図であ
り、一連の動作を示している。６０はトーチ電極であ
り、水平方向に揺動することにより、キャピラリ５１か
ら導出されたワイヤ３６の下端部に接近して、電気的ス
パークによりワイヤ３６の下端部にボールＢ’を形成す
る。６２、６３はワイヤ３６をクランプするテンション
クランパとカットクランパ、６４はチップＰの上面に形
成された電極であり、この電極６４に上記ボールＢ’を
ボンディングしてバンプＢを形成する。
説明する。図１および図２は本発明に係るワイヤボンデ
ィング装置によるバンプの形成工程を示す動作図であ
り、一連の動作を示している。６０はトーチ電極であ
り、水平方向に揺動することにより、キャピラリ５１か
ら導出されたワイヤ３６の下端部に接近して、電気的ス
パークによりワイヤ３６の下端部にボールＢ’を形成す
る。６２、６３はワイヤ３６をクランプするテンション
クランパとカットクランパ、６４はチップＰの上面に形
成された電極であり、この電極６４に上記ボールＢ’を
ボンディングしてバンプＢを形成する。
【００１０】本装置は上記のような構成より成り、次に
動作の説明を行う。キャピラリ５１から導出されたワイ
ヤ３６の下端部にトーチ電極６０を接近させ、電気的ス
パークによりワイヤ３６の下端部にボールＢ’を形成す
る（図１（ａ））。次いでトーチ電極６０を側方へ退去
させたうえで、キャピラリ５１を下降させ、ボールＢ’
をチップＰの電極６４に押し付けてボンディングする
（同図（ｂ））。
動作の説明を行う。キャピラリ５１から導出されたワイ
ヤ３６の下端部にトーチ電極６０を接近させ、電気的ス
パークによりワイヤ３６の下端部にボールＢ’を形成す
る（図１（ａ））。次いでトーチ電極６０を側方へ退去
させたうえで、キャピラリ５１を下降させ、ボールＢ’
をチップＰの電極６４に押し付けてボンディングする
（同図（ｂ））。
【００１１】次いでキャピラリ５１を下降させたまま、
この押付力を上記押付力の約半分〜零に減少させる（図
２（ａ））。ここで押付力は、減少方向に変化するの
で、ボールＢ' が押し潰され過ぎて、バンプＢの径が過
大となることはない。なお、この押付力の削減は、周知
手段により簡単に行うことができる。
この押付力を上記押付力の約半分〜零に減少させる（図
２（ａ））。ここで押付力は、減少方向に変化するの
で、ボールＢ' が押し潰され過ぎて、バンプＢの径が過
大となることはない。なお、この押付力の削減は、周知
手段により簡単に行うことができる。
【００１２】そして、図２（ｂ）に示すように、キャピ
ラリ５１を下降させたまま、このキャピラリ５１を数十
μｍ程度わずかに水平移動させる。これにより、ワイヤ
３６の立ち上り部３６ａを脆弱化させることができる。
この際上記押付力を、減少させているので、ボールＢ’
に作用する力の合力は、図２（ｂ）右下を向くのではな
く、図２（ｂ）の略真右（略水平方向）を向く。したが
って、ボールＢ’の上部が、鎖線Ｓで示すように、上記
立ち上り部３６ａもろともに剥ぎ取られるようなダメー
ジを受けることはない。なお、図２（ｂ）に示すように
立ち上り部３６ａを脆弱化した上で、ほとんどキャピラ
リ５１を昇降させないまま、若干上記押付力を増加する
と、立ち上り部３６ａを一層脆弱化することができる。
この押付力の再増加は必ずしも行われねばならぬもので
はなく、低い押圧力を維持したままでも良い。上記水平
移動の結果、この状態において亀裂Ｘが発生する。
ラリ５１を下降させたまま、このキャピラリ５１を数十
μｍ程度わずかに水平移動させる。これにより、ワイヤ
３６の立ち上り部３６ａを脆弱化させることができる。
この際上記押付力を、減少させているので、ボールＢ’
に作用する力の合力は、図２（ｂ）右下を向くのではな
く、図２（ｂ）の略真右（略水平方向）を向く。したが
って、ボールＢ’の上部が、鎖線Ｓで示すように、上記
立ち上り部３６ａもろともに剥ぎ取られるようなダメー
ジを受けることはない。なお、図２（ｂ）に示すように
立ち上り部３６ａを脆弱化した上で、ほとんどキャピラ
リ５１を昇降させないまま、若干上記押付力を増加する
と、立ち上り部３６ａを一層脆弱化することができる。
この押付力の再増加は必ずしも行われねばならぬもので
はなく、低い押圧力を維持したままでも良い。上記水平
移動の結果、この状態において亀裂Ｘが発生する。
【００１３】次いで、キャピラリ５１をそのままで上昇
させ（図２（ｃ））、次いでカットクランパ６３により
ワイヤ３６をクランプして、ワイヤ３６を引き上げる。
すると、ワイヤ３６は脆弱化した立ち上り部３６ａから
切断され、チップの電極６４にはバンプＢが形成される
（同図（ｄ））。このバンプＢの上面は、ワイヤ３６が
立ち上り部３６ａから切断されていることから、ほぼフ
ラットな面となっている。Ｃはワイヤ３６（図２（ｃ）
参照）の切断により生じた突起である。この突起Ｃは、
バンプＢの中央から偏心した位置にでき、しかもこの突
起Ｃはきわめて小さいものであり、バンプ高には実質的
に影響しない。
させ（図２（ｃ））、次いでカットクランパ６３により
ワイヤ３６をクランプして、ワイヤ３６を引き上げる。
すると、ワイヤ３６は脆弱化した立ち上り部３６ａから
切断され、チップの電極６４にはバンプＢが形成される
（同図（ｄ））。このバンプＢの上面は、ワイヤ３６が
立ち上り部３６ａから切断されていることから、ほぼフ
ラットな面となっている。Ｃはワイヤ３６（図２（ｃ）
参照）の切断により生じた突起である。この突起Ｃは、
バンプＢの中央から偏心した位置にでき、しかもこの突
起Ｃはきわめて小さいものであり、バンプ高には実質的
に影響しない。
【００１４】また本手段は、上述した従来手段のように
一度バンプから上昇させたキャピラリの下面を再び下降
させてバンプに押圧しないので、チップＰに加わる衝撃
を少なくすることができ、しかも高速度で行われるワイ
ヤボンディングの一工程中において、キャピラリ５１が
上昇下降を複数回繰り返すような複雑な動作をせず、動
作音を小さくすることができる。このように本手段によ
れば、フラットな上面を有し、バンプ高にばらつきのな
いバンプＢを簡単に形成できる。殊に本手段は、従来の
バンプ形成装置をそのまま使って、上記形状のバンプＢ
を形成できる利点がある。
一度バンプから上昇させたキャピラリの下面を再び下降
させてバンプに押圧しないので、チップＰに加わる衝撃
を少なくすることができ、しかも高速度で行われるワイ
ヤボンディングの一工程中において、キャピラリ５１が
上昇下降を複数回繰り返すような複雑な動作をせず、動
作音を小さくすることができる。このように本手段によ
れば、フラットな上面を有し、バンプ高にばらつきのな
いバンプＢを簡単に形成できる。殊に本手段は、従来の
バンプ形成装置をそのまま使って、上記形状のバンプＢ
を形成できる利点がある。
【００１５】
【発明の効果】本発明は、キャピラリから導出されたワ
イヤの下端部に、トーチ電極によりボールを形成する工
程と、キャピラリを下降させて、上記ボールをチップの
電極に押し付ける工程と、このキャピラリを下降させた
まま、このキャピラリが上記ボールを押し付ける押付力
を減少させて、このキャピラリをわずかに水平移動させ
ることにより、ワイヤのボールからの立ち上り部を脆弱
化させる工程と、キャピラリを上昇させて、クランパに
よりワイヤをクランプして引き上げることにより、上記
立ち上り部からワイヤを切断する工程とからバンプ形成
方法を構成しているので、ボールにダメージを与えるこ
となく、均一のとれたバンプを簡単に形成することがで
きる。
イヤの下端部に、トーチ電極によりボールを形成する工
程と、キャピラリを下降させて、上記ボールをチップの
電極に押し付ける工程と、このキャピラリを下降させた
まま、このキャピラリが上記ボールを押し付ける押付力
を減少させて、このキャピラリをわずかに水平移動させ
ることにより、ワイヤのボールからの立ち上り部を脆弱
化させる工程と、キャピラリを上昇させて、クランパに
よりワイヤをクランプして引き上げることにより、上記
立ち上り部からワイヤを切断する工程とからバンプ形成
方法を構成しているので、ボールにダメージを与えるこ
となく、均一のとれたバンプを簡単に形成することがで
きる。
【図１】本発明に係るボンディング装置によるバンプの
形成工程を示す動作図
形成工程を示す動作図
【図２】本発明に係るボンディング装置によるバンプの
形成工程を示す動作図
形成工程を示す動作図
【図３】従来のバンプの形成工程を示す動作図
３６ ワイヤ ３６ａ 立ち上り部 ５１ キャピラリ ６０ トーチ電極 ６２ テンションクランパ ６３ カットクランパ ６４ 電極 Ｂ’ ボール Ｐ チップ
Claims (1)
- 【請求項１】（ａ）キャピラリから導出されたワイヤの
下端部に、トーチ電極によりボールを形成する工程と、 （ｂ）キャピラリを下降させて、上記ボールをチップの
電極に押し付ける工程と、 （ｃ）このキャピラリを下降させたまま、このキャピラ
リが上記ボールを押し付ける押付力を減少させて、この
キャピラリをわずかに水平移動させることにより、ワイ
ヤのボールからの立ち上り部を脆弱化させる工程と、 （ｄ）キャピラリを上昇させて、クランパによりワイヤ
をクランプして引き上げることにより、上記立ち上り部
からワイヤを切断する工程とから成ることを特徴とする
バンプ形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4035929A JPH05235002A (ja) | 1992-02-24 | 1992-02-24 | バンプ形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4035929A JPH05235002A (ja) | 1992-02-24 | 1992-02-24 | バンプ形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05235002A true JPH05235002A (ja) | 1993-09-10 |
Family
ID=12455726
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4035929A Pending JPH05235002A (ja) | 1992-02-24 | 1992-02-24 | バンプ形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05235002A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6260753B1 (en) * | 1998-08-07 | 2001-07-17 | Stmicroelectronics S.R.L. | Gold bumps bonding on connection pads and subsequent coining of their vertex |
| US7153764B2 (en) | 2003-10-03 | 2006-12-26 | Renesas Technology Corp. | Method of manufacturing a semiconductor device including a bump forming process |
| JP2011222813A (ja) * | 2010-04-12 | 2011-11-04 | Denso Corp | ワイヤボンディング方法 |
-
1992
- 1992-02-24 JP JP4035929A patent/JPH05235002A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6260753B1 (en) * | 1998-08-07 | 2001-07-17 | Stmicroelectronics S.R.L. | Gold bumps bonding on connection pads and subsequent coining of their vertex |
| US7153764B2 (en) | 2003-10-03 | 2006-12-26 | Renesas Technology Corp. | Method of manufacturing a semiconductor device including a bump forming process |
| US7510958B2 (en) | 2003-10-03 | 2009-03-31 | Renesas Technology Corp. | Method of manufacturing a semiconductor device including a bump forming process |
| JP2011222813A (ja) * | 2010-04-12 | 2011-11-04 | Denso Corp | ワイヤボンディング方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5953624A (en) | Bump forming method | |
| JP2001118873A (ja) | ピン状ワイヤ等の形成方法 | |
| US20070029367A1 (en) | Semiconductor device | |
| US5981371A (en) | Bump forming method | |
| US6244499B1 (en) | Structure of a ball bump for wire bonding and the formation thereof | |
| JP2735022B2 (ja) | バンプ製造方法 | |
| JP2631013B2 (ja) | バンプ形成方法 | |
| US6260753B1 (en) | Gold bumps bonding on connection pads and subsequent coining of their vertex | |
| JPH05235002A (ja) | バンプ形成方法 | |
| KR970063505A (ko) | 범프형성방법 및 그의 형성장치 | |
| US6270000B1 (en) | Wire bonding method | |
| JP2976645B2 (ja) | バンプ形成方法 | |
| JP3128717B2 (ja) | バンプ形成方法 | |
| JP3322642B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPS5889833A (ja) | ワイヤボンデイング方法 | |
| JP2977990B2 (ja) | ワイヤボンディング方法 | |
| JP3202193B2 (ja) | ワイヤボンディング方法 | |
| JP3532361B2 (ja) | Ｉｃ電極上への突起電極形成方法 | |
| JPH04324942A (ja) | ワイヤボンディング方法 | |
| JP2894344B1 (ja) | ワイヤボンディング方法 | |
| JPH039525A (ja) | バンプ形成方法及びその形成装置 | |
| JPH0574779A (ja) | バンプ形成方法 | |
| JPH05347308A (ja) | ボールバンプ形成方法 | |
| JPH09129645A (ja) | バンプ電極形成方法 | |
| JPH06163551A (ja) | バンプ電極形成装置 |