JPS58202544A - 半導体ペレツトの位置決め装置 - Google Patents
半導体ペレツトの位置決め装置Info
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- JPS58202544A JPS58202544A JP7317283A JP7317283A JPS58202544A JP S58202544 A JPS58202544 A JP S58202544A JP 7317283 A JP7317283 A JP 7317283A JP 7317283 A JP7317283 A JP 7317283A JP S58202544 A JPS58202544 A JP S58202544A
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は矩形形状を有する半導体ベレットをステム基体
上あるいはリードフレームの半導体ペレット支持部へ正
しく位置させる半導体ベレットの位置決め装置に関する
。
上あるいはリードフレームの半導体ペレット支持部へ正
しく位置させる半導体ベレットの位置決め装置に関する
。
従来例の構成とその問題点
半導体装置の組み立てにおいては半導体ベレットをステ
ム基体上あるいはリードフレームの半導体ベレット支持
部へ接着するダイスボンドならびに接着された半導体ベ
レット上の電極と外部導出線との間を金属細線で接続す
るワイヤボンドが不可欠である。ところで、半導体装置
の組み立て作業能率の向上をはかるべく、近年、半導体
装置の組み立て工程の自動化が進み、上記のダイスボン
ド工程ならびにワイヤボンド工程も自動化されるに至っ
ているが、ダイスボンド時の位置決めが正しくなされて
いない場合、金属細線の接続工程で用いるワイヤボンド
装置に対する半導体ペレット上電極の位置が狂ってし１
い、正しいワイヤボンド作業が行えなくなる不都合が生
じる。
ム基体上あるいはリードフレームの半導体ベレット支持
部へ接着するダイスボンドならびに接着された半導体ベ
レット上の電極と外部導出線との間を金属細線で接続す
るワイヤボンドが不可欠である。ところで、半導体装置
の組み立て作業能率の向上をはかるべく、近年、半導体
装置の組み立て工程の自動化が進み、上記のダイスボン
ド工程ならびにワイヤボンド工程も自動化されるに至っ
ているが、ダイスボンド時の位置決めが正しくなされて
いない場合、金属細線の接続工程で用いるワイヤボンド
装置に対する半導体ペレット上電極の位置が狂ってし１
い、正しいワイヤボンド作業が行えなくなる不都合が生
じる。
すなわち、ダイスボンド時に正しい位置決めがなされる
か否かはこの後行われるワイヤボンドの良否に大きく影
響し、したがって、ワイヤボンド工程を作業者の視覚判
定によりワイヤボンド位置の確認がなされることのない
自動ワイヤボンド工程とする場合には、ダイスボンド工
程を半導体ベレ、ソトの位置決め機能を具備するものと
する必要があった。
か否かはこの後行われるワイヤボンドの良否に大きく影
響し、したがって、ワイヤボンド工程を作業者の視覚判
定によりワイヤボンド位置の確認がなされることのない
自動ワイヤボンド工程とする場合には、ダイスボンド工
程を半導体ベレ、ソトの位置決め機能を具備するものと
する必要があった。
かかる半導体ペレットの位置決めにあたり、従来はＶ字
形に切欠された位置決め部を有する２個の位置決め用規
正片を対向配置させた位置決め装置が使用されている。
形に切欠された位置決め部を有する２個の位置決め用規
正片を対向配置させた位置決め装置が使用されている。
すなわち、かかる装置では規正片の一方が固定、他方が
可動可能とさｈ、これらの規正片の■字形位置決め部に
包囲される領域内に半導体ペン５．トを配置させたのち
、可動可能な規正片を固定された規正片の方向へ可動さ
せることによって対向するＶ字形の切欠部で半導体ペレ
ットを挾み込み、この挾み込みの過程で位置規正がなさ
れる。
可動可能とさｈ、これらの規正片の■字形位置決め部に
包囲される領域内に半導体ペン５．トを配置させたのち
、可動可能な規正片を固定された規正片の方向へ可動さ
せることによって対向するＶ字形の切欠部で半導体ペレ
ットを挾み込み、この挾み込みの過程で位置規正がなさ
れる。
ところで、かかる装置を用いて位置決めをなすにあたっ
ては、半導体ペレットとしてその寸法々らびに形状がほ
ぼ同じものを使用する必要がある。
ては、半導体ペレットとしてその寸法々らびに形状がほ
ぼ同じものを使用する必要がある。
すなわち、２個の規正片のＶ字形の切欠部による最終規
正形状が固定されるため、半導体ペレットとして寸法あ
るいは形状の異るものが用いられた場合には、この変化
に応じて規正片を変更する必要がある。
正形状が固定されるため、半導体ペレットとして寸法あ
るいは形状の異るものが用いられた場合には、この変化
に応じて規正片を変更する必要がある。
発明の目的
本発明は、以上説明してきた従来の位置決め装置の問題
に鑑みてなされたもので、半導体ペレットの形状が矩形
形状であるならば、その寸法（大きさ）の変化とは無関
係に半導体ペレットの位置決めを行うことのできる半導
体ペレットの位置決め装置を提供するものである。
に鑑みてなされたもので、半導体ペレットの形状が矩形
形状であるならば、その寸法（大きさ）の変化とは無関
係に半導体ペレットの位置決めを行うことのできる半導
体ペレットの位置決め装置を提供するものである。
発明の構成
本発明は、半導体ペレットの隣り合う２辺に合致するよ
う直角に切欠さｈた規正部を持つ位置規正片と、同位置
規正片が装着され、Ｘ方向ならびにＹ方向の二次元移動
が可能な移動台と、この移動台を駆動する駆動装置と、
位置規正片が所定位置に位置したところで駆動装置によ
る移動台の駆動を停止させる制御装置とによって構成さ
れ、１個の位置規正片の二次元的な移動によって半導体
ペレットの位置決めを行うところにある。
う直角に切欠さｈた規正部を持つ位置規正片と、同位置
規正片が装着され、Ｘ方向ならびにＹ方向の二次元移動
が可能な移動台と、この移動台を駆動する駆動装置と、
位置規正片が所定位置に位置したところで駆動装置によ
る移動台の駆動を停止させる制御装置とによって構成さ
れ、１個の位置規正片の二次元的な移動によって半導体
ペレットの位置決めを行うところにある。
実施例の説明
以下に図面を参照して本発明の位置決め装置とこれを用
いて半導体ペレットの位置決めを行う方法の一例につい
て詳しく説明する。
いて半導体ペレットの位置決めを行う方法の一例につい
て詳しく説明する。
第１図は、本発明の位置決め装置の全体的な構成を示す
斜視図である。図中１は位置規正片であり、その先端部
分には直角に切欠された規正部２が形成されている。す
なわち、規正部２の２辺２ａと２ｂとの開き角度が９０
度に選定されている。
斜視図である。図中１は位置規正片であり、その先端部
分には直角に切欠された規正部２が形成されている。す
なわち、規正部２の２辺２ａと２ｂとの開き角度が９０
度に選定されている。
この位置規正片２をＸＹ方向へ移動させる移動台は、基
台３に固定され、Ｘ方向に延長する一対の固定レール４
および６と、これらの固定レールに可動自在にとりつけ
られたＸ方向移動板６と、同Ｘ方向移動板に固定され、
Ｙ方向に延長する一対ノ固定レール７および８と、これ
らの固定レールに可動自在にとりつけられたＹ方向移動
板９で構成されている。また、Ｘ方向移動板６とＹ方向
移動板９にはナラ）１０および１１がそれぞれ取りつけ
られ、さらにこれらのナツトにはパルスモータ１２およ
び１３の回転軸に固定されたねじ１４および１６が螺合
され、これらのねじの回転によってＸ方向移動板６とＹ
方向移動板９が移動する。
台３に固定され、Ｘ方向に延長する一対の固定レール４
および６と、これらの固定レールに可動自在にとりつけ
られたＸ方向移動板６と、同Ｘ方向移動板に固定され、
Ｙ方向に延長する一対ノ固定レール７および８と、これ
らの固定レールに可動自在にとりつけられたＹ方向移動
板９で構成されている。また、Ｘ方向移動板６とＹ方向
移動板９にはナラ）１０および１１がそれぞれ取りつけ
られ、さらにこれらのナツトにはパルスモータ１２およ
び１３の回転軸に固定されたねじ１４および１６が螺合
され、これらのねじの回転によってＸ方向移動板６とＹ
方向移動板９が移動する。
ところで、かかる位置決め装置は、図示するよ６ベーミ
ノ うに、半導体ペレット１６の支持体１７の上面に位置規
正片１の下面が接し、かつ、位置規正片の切欠部２の内
に半導体ペレット１６が位置する関係を成立させるとと
もに、Ｘ方向へ所定の距離Ａｘ移動し、Ｙ方向へ所定の
距離ｔＹ移動したとき、辺２ａと２ｂが位置決め領域の
２辺に合致しうる位置にセットされる。
ノ うに、半導体ペレット１６の支持体１７の上面に位置規
正片１の下面が接し、かつ、位置規正片の切欠部２の内
に半導体ペレット１６が位置する関係を成立させるとと
もに、Ｘ方向へ所定の距離Ａｘ移動し、Ｙ方向へ所定の
距離ｔＹ移動したとき、辺２ａと２ｂが位置決め領域の
２辺に合致しうる位置にセットされる。
次に本発明の位置決め装置により半導体ペレットの位置
決めがなされる状態を第２図を参照して説明する。
決めがなされる状態を第２図を参照して説明する。
第２図ａは、半導体ペレット１６が位置決め領域１８か
らずれて支持体上へ設置された初期状態を示す図でｓｂ
、位置規正片１はその切欠部の辺２ａと位置決め領域１
８０辺１８ａとの離間距離がＡＸ、辺２ｂと辺１８ｂと
の離間距離がｔＹである位置にセットされている。
らずれて支持体上へ設置された初期状態を示す図でｓｂ
、位置規正片１はその切欠部の辺２ａと位置決め領域１
８０辺１８ａとの離間距離がＡＸ、辺２ｂと辺１８ｂと
の離間距離がｔＹである位置にセットされている。
この状態から、先ず位置規正片１がＸ方向へ向って移動
開始し、この移動過程で半導体ペレット１６の角１６ａ
と辺２ａが接し、半導体ペレット１６には、これをθ方
向に回転させる力が作用す７ベコＦ る。そして所定の角度だけ半導体ペレット１６が回転し
たところでその一辺１６ａと位置規正片１の辺２ａとが
完全に当接し、半導体ペレット１６は位置規正片１のＸ
方向の移動にともなってＸ方向へ移動する。第２図すは
位置規正片１がｔｘだけ移動したのちの状態を示す図で
あり、位置決め領域１８に対する半導体ペレット１６の
Ｘ方向の位置決めが完了する。
開始し、この移動過程で半導体ペレット１６の角１６ａ
と辺２ａが接し、半導体ペレット１６には、これをθ方
向に回転させる力が作用す７ベコＦ る。そして所定の角度だけ半導体ペレット１６が回転し
たところでその一辺１６ａと位置規正片１の辺２ａとが
完全に当接し、半導体ペレット１６は位置規正片１のＸ
方向の移動にともなってＸ方向へ移動する。第２図すは
位置規正片１がｔｘだけ移動したのちの状態を示す図で
あり、位置決め領域１８に対する半導体ペレット１６の
Ｘ方向の位置決めが完了する。
次いで、位置規正片１はＹ方向の移動を開始し、この移
動過程でその辺２ｂと半導体ペレット１６の一辺２ｂと
の当接状態が成立する。この後、半導体ペレット１６は
位置規正片１のＹ方向への移動にともなってＹ方向へ移
動する。第２図Ｃは位置規正片１がＹ方向へ／、ｙ移動
したのちの状態を示す図であり、図示するように半導体
ペレット１６のＹ方向の位置決めも完了し、半導体ペレ
ット１６は位置決め領域１８の位置に正しく位置決めさ
れる。
動過程でその辺２ｂと半導体ペレット１６の一辺２ｂと
の当接状態が成立する。この後、半導体ペレット１６は
位置規正片１のＹ方向への移動にともなってＹ方向へ移
動する。第２図Ｃは位置規正片１がＹ方向へ／、ｙ移動
したのちの状態を示す図であり、図示するように半導体
ペレット１６のＹ方向の位置決めも完了し、半導体ペレ
ット１６は位置決め領域１８の位置に正しく位置決めさ
れる。
ところで、上記の位置規正片１の移動量は、パルスモー
タ１２と１３へ制御装置（図示せず）から供給する駆動
パルスの数によって制御される。
タ１２と１３へ制御装置（図示せず）から供給する駆動
パルスの数によって制御される。
たとえば、位置規正片１のＸ方向へ移動距離をｔＸ、Ｙ
方向への移動距離をｔＹ、半導体ペレットのＸ方向の寸
法をｔＸｌ６、Ｙ方向の寸法をｔＹＩ６、位置決め領域
の中心から切欠部の辺２ａおよび２ｂまでの距離をそ九
ぞれｔＸｌ 、 ｔＹＩとすると、Ｘ方向の移動距離Ｌ
ｚ と、Ｙ方向の移動距離ｔＹはそれぞれ以下の式であ
られされる。
方向への移動距離をｔＹ、半導体ペレットのＸ方向の寸
法をｔＸｌ６、Ｙ方向の寸法をｔＹＩ６、位置決め領域
の中心から切欠部の辺２ａおよび２ｂまでの距離をそ九
ぞれｔＸｌ 、 ｔＹＩとすると、Ｘ方向の移動距離Ｌ
ｚ と、Ｙ方向の移動距離ｔＹはそれぞれ以下の式であ
られされる。
、 １
Ｘ Ｘ ２ Ｘ１６ °°゛°°°°°印°川
°°°°°°用ｔＹ”ｔＹ ’ −２ｔＹ １６ ・
・・・・・・川・・山・川・・２すなわち、ｔｘならび
にｔＹは位置規正片１と位置決め領域１８との相対的な
位置関係を固定するならば半導体ペレットのＸ、Ｙ方向
の寸法によってのみ変化するところとなる。したがって
、位置決めを行うべき半導体ペレットの寸法の変化のみ
によってｔｘｌ、４Ｙは変化するところとなり、この「 変化量を考慮し・てパルスモータへの供給パルス数を変
化させることによって、単一の位置規正片を用いて各種
の半導体ペレットの位置決めを行うことが可能になる。
°°°°°°用ｔＹ”ｔＹ ’ −２ｔＹ １６ ・
・・・・・・川・・山・川・・２すなわち、ｔｘならび
にｔＹは位置規正片１と位置決め領域１８との相対的な
位置関係を固定するならば半導体ペレットのＸ、Ｙ方向
の寸法によってのみ変化するところとなる。したがって
、位置決めを行うべき半導体ペレットの寸法の変化のみ
によってｔｘｌ、４Ｙは変化するところとなり、この「 変化量を考慮し・てパルスモータへの供給パルス数を変
化させることによって、単一の位置規正片を用いて各種
の半導体ペレットの位置決めを行うことが可能になる。
９べ一゛
発明の詳細
な説明したところから明らかなように、発明の半導体ペ
レットの位置決め装置は、半導体ペレットの大きさの変
化があっても、この変化の影響を受けるとと々く単一の
位置規正片使用の下で半導体ペレットの位置決めを行う
ことができ、半導体ペレットの形状変化に応じて位置規
正片を交換することは不要となり、装置の取り扱いなら
びに保守がすこぶる容易と々る効果が奏され半導体装置
の製造に大きく寄与するものである。
レットの位置決め装置は、半導体ペレットの大きさの変
化があっても、この変化の影響を受けるとと々く単一の
位置規正片使用の下で半導体ペレットの位置決めを行う
ことができ、半導体ペレットの形状変化に応じて位置規
正片を交換することは不要となり、装置の取り扱いなら
びに保守がすこぶる容易と々る効果が奏され半導体装置
の製造に大きく寄与するものである。
第１図は本発明にかかる半導体ペレットの位置決め装置
の構造を示す斜視図、第２図ａ ’−ｃは本発明の位置
決め装置によって半導体ペレットの位置決めがなされる
状態を示す図である。 １・・・・・・位置規正片、２・・・・・・切欠部、２
ａ、２ｂ・・・・・・切欠部の辺、３・・・・・・基台
、６・・・・・・Ｘ方向移動片、９・・・・・Ｙ方向移
動片、１２．１３・・・・・・パルスモータ、１６・・
・・・・半導体ベレット、１６ａ１１６ｂ・・・・・・
半導体ペレットの辺、１８・・・・・・位置決め領域、
１ｏベーζノ １８ａ、１８ｂ・・・・・・位置決め領域の辺。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 ２ 第２図
の構造を示す斜視図、第２図ａ ’−ｃは本発明の位置
決め装置によって半導体ペレットの位置決めがなされる
状態を示す図である。 １・・・・・・位置規正片、２・・・・・・切欠部、２
ａ、２ｂ・・・・・・切欠部の辺、３・・・・・・基台
、６・・・・・・Ｘ方向移動片、９・・・・・Ｙ方向移
動片、１２．１３・・・・・・パルスモータ、１６・・
・・・・半導体ベレット、１６ａ１１６ｂ・・・・・・
半導体ペレットの辺、１８・・・・・・位置決め領域、
１ｏベーζノ １８ａ、１８ｂ・・・・・・位置決め領域の辺。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 ２ 第２図
Claims (1)
- 隣９合う２辺の開き角が直角となるよう切り欠かれた規
正部を持つ位置規正片と、同位置規正片が装着され、Ｘ
方向ならびにＹ方向の２次元移動が可能な移動台と、同
移動台を駆動する駆動装置と、前記位置規正片が所定位
置に達したところで前記駆動装置の駆動動作を停止させ
る制御装置を備えてなることを特徴とする半導体ペレ７
）の位置決め装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7317283A JPS58202544A (ja) | 1983-04-25 | 1983-04-25 | 半導体ペレツトの位置決め装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7317283A JPS58202544A (ja) | 1983-04-25 | 1983-04-25 | 半導体ペレツトの位置決め装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58202544A true JPS58202544A (ja) | 1983-11-25 |
Family
ID=13510455
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7317283A Pending JPS58202544A (ja) | 1983-04-25 | 1983-04-25 | 半導体ペレツトの位置決め装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58202544A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61263238A (ja) * | 1985-05-17 | 1986-11-21 | Toshiba Seiki Kk | ペレット斉整方法 |
| JPS6344737A (ja) * | 1986-08-11 | 1988-02-25 | Matsushita Electronics Corp | 半導体素子の位置決め装置 |
| JPS6373529A (ja) * | 1986-09-16 | 1988-04-04 | Matsushita Electronics Corp | ペレツト位置決め装置 |
| JPH0355856A (ja) * | 1989-07-24 | 1991-03-11 | Mitsubishi Electric Corp | ボンディング方法とボンディング装置 |
| FR2685815A1 (fr) * | 1991-12-30 | 1993-07-02 | Fierkens Richard | Dispositif de coupe de cadre de conducteurs pour des boitiers de circuit integre de diverses dimensions et procede pour sa preparation. |
| US5699602A (en) * | 1996-07-05 | 1997-12-23 | Smooth Ocean Enterprise Co., Ltd. | Apparatus for adusting position of a machining unit on a chip carrier maker |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5234673B1 (ja) * | 1970-05-02 | 1977-09-05 |
-
1983
- 1983-04-25 JP JP7317283A patent/JPS58202544A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5234673B1 (ja) * | 1970-05-02 | 1977-09-05 |
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