DE19510230C2 - Transfervorrichtung für elektrische Bauelemente, insbesondere Chips - Google Patents

Description

Die Erfindung bezieht sich auf eine Transfervorrichtung für elektrische Bauelemente, insbesondere Halbleiterchips gemäß Oberbegriff Patentanspruch 1.

Insbesondere bei der Fertigung von elektrischen Bauelementen ist es in vielen Bereichen erforderlich, diese Bauelemente mit hoher Präzision an einer Aufnahmeposition zu erfassen bzw. abzunehmen und dann ebenfalls mit höchster Präzision an einer Ablageposition abzulegen.

Ein Beispiel hierfür ist eine Chip-Bond-Vorrichtung, bei der die in einem Halbleiterwafer gebildeten Chips nacheinander dem Wafer entnommen und in einem Lead-Frame eingesetzt werden. Dieser Vorgang muß mit höchster Präzision ausgeführt werden, was nur dann möglich ist, wenn der wenigstens eine Pick-Up-Kopf an der Aufnahmeposition und/oder Ablageposition mit höchster Genauigkeit positioniert wird.

Bekannt ist eine Vorrichtung (DE 32 19 502), die die Merkmale des Oberbegriffs des Patentanspruches 1 aufweist und zum automatischen Transport scheibenförmiger Objekte, insbesondere von Wafern, aus einer schrittweise höhenverstellbaren Entnahmekassette zu einer Lagejustierstation, von dieser an einen Inspektionstisch und weiter in eine ebenfalls schrittweise höhenverstellbare Ablagekassette dient. Zur Übergabe zwischen Lagejustierstation, Inspektionstisch und einer vor der Ablagekassette angeordneten weiteren Vorrichtung ist ein mehrarmiger Schwenkhebel vorgesehen, der die scheibenartigen Objekte bei der Übergabe jeweils über Sauggreifer hält. Der Schwenkarm ist durch eine Steuereinrichtung schwenkbar.

Bekannt sind weiterhin Meßstrecken zum Messen und Steuern von Bewegungen bei Automaten, speziell auch bei Automaten zur Halbleiter-Wafer-Inspektion (US-PS 49 38 654 und DE-Buch: Fertigungsmeßtechnik, Springer-Verlag, Berlin 1984, Seiten 182- 185, 277-282).

Bekannt ist schließlich eine Vorrichtung zum Ein- und Ausschleusen von Werkstücken in eine Beschichtungskammer(DE 37 16 498 A1). Diese bekannte Vorrichtung besitzt an einem Schwenkarm zwei jeweils gesteuert heb- und senkbare Pick-up-Köpfe oder Werkzeugträger.

Aufgabe der Erfindung ist es, eine Vorrichtung zu schaffen, die relativ einfachem Aufbau eine hohes Maß hinsichtlich der Genauigkeit der Positionierung des Pick-Up-Kopfes an der Aufnahmeposition und an der Ablageposition ermöglicht und somit für die Verwendung zum Einsetzen von Halbleiterchips in einem Lead-Frame geeignet ist.

Zur Lösung dieser Aufgabe ist eine Transfer-Vorrichtung entsprechend dem Patentanspruch 1 ausgebildet.

Bei der erfindungsgemäßen Vorrichtung erfolgt die Bewegung des wenigstens einen Pick-Up-Kopfes auf dem Weg zwischen der Aufnahmeposition und der Ablageposition und der Ablageposition im wesentlichen frei, erst jeweils bei Erreichen der angefahrenen Position (Aufnahmeposition oder Ablageposition) werden mit Hilfe des wenigstens einen Lesekopfes der zugehörige Maßstab bzw. die dortigen Referenzmarken nacheinander abgetastet, und aus dem so gewonnenen Signal wird dann die genaue Position des Pick-Up-Kopfes und/oder die gewünschte Endlage dieses Kopfes bestimmt.

Da mit dem wenigstens einen, vorzugsweise optisch ausgebildeten Lesekopf Referenzmarken nacheinander abgetastet werden, ist eine extrem hohe Positioniergenauigkeit möglich, und zwar eine Genauigkeit, die wesentlich größer ist als dies z. B. mit Näherungssensoren oder anderen einen Winkel oder einen Abstand messenden Meßeinrichtungen möglich wäre.

Der wenigstens eine Maßstab ist im einfachsten Fall ein Glasmaßstab, der mit der erforderlichen hohen Genauigkeit preiswert am Markt erhältlich ist.

Weiterbildungen der Erfindung sind Gegenstand der Unteransprüche.

Die Erfindung wird im folgenden anhand der Figuren an einem Ausführungsbeispiel näher erläutert. Es zeigen:

Fig. 1 in vereinfachter Darstellung und in Seitenansicht eine Vorrichtung gemäß der Erfindung zusammen mit einer als X-Y-Tisch ausgebildeten Halterung oder Aufnahme für eine Vielzahl von Chips bildende Halbleiter-Wafer sowie zusammen mit einem an einer Bond- bzw. Abgabeposition vorgesehenen Leadframe;

Fig. 2-4 in vergrößerter Darstellung und in Seitenansichten sowie in Ansicht von unten die Vorrichtung gemäß Fig. 1;

Fig. 5 in vergrößerter Detaildarstellung den Pick-up-Kopf der Vorrichtung der Fig. 1-3;

Fig. 6 in schematischer Darstellung und in Seitenansicht den Glas-Maßstab zur Verwendung bei der Vorrichtung gemäß Fig. 1-3;

In den Figuren ist 1 ein X-Y-Tisch, der an seiner Oberseite eine in einer horizontalen Ebene liegenden Auflagefläche zur Befestigung wenigstens eines Halbleiter-Wafers 2 bildet, der in an sich bekannter Weise eine Vielzahl von Halbleiter-Chips 3 bildet, die durch Ritzen und Vorbrechen des Wafers 2 bereits soweit getrennt sind, daß sie nur noch durch eine dünne Folie an der Unterseite zu dem Wafer zusammengehalten werden, und die bei Entnehmen aus dem Wafer 2 von der Folie in ebenfalls bekannter Weise gelöst werden. Der X-Y-Tisch ist durch einen Präzisions-Antrieb in der horizontalen X-Achse, die senkrecht zur Zeichenebene der Fig. 1 liegt, sowie in der horizontalen, in der Zeichenebene dieser Figur liegenden Y-Achse bewegbar, und zwar derart, daß jeweils ein Chip 3 an der in den Figuren mit "A" bezeichneten Aufnahmeposition (Pick-Up-Position) positioniert ist. Mit "B" ist in den Figuren eine Abgabe- bzw. Bond-Position bezeichnet, an der durch nicht näher dargestellte Mittel ein Lead-Frame 4 vorbeigeführt wird, und zwar derart, daß jeweils ein an der Position A entnommener Chip 3 an der Position B mit hoher Präzision an der dafür vorgesehenen Stelle des Lead-Frame 4 eingesetzt und dort in geeigneter Weise fixiert wird. Der Lead-Frame 4 wird hierfür an der Position 8 in Richtung der X-Achse, d. h. senkrecht zur Zeichenebene der Fig. 1, getaktet weiterbewegt.

Zum Entnehmen eines Chips 3 an der Position A aus dem Wafer 2 und zum Einsetzen bzw. Bonden dieses Chips an der Position B in den Lead-Frame 4 dient die Vorrichtung 5, die eine komplette, voll funktionsfähige Baueinheit bzw. einen voll funktionsfähigen "Bondkopf" bildet und die an einem in der Fig. 3 allgemein mit 6 bezeichneten Tragarm oder Vorrichtungsgestell befestigt ist.

Die Vorrichtung besteht zunächst aus einem an dem Tragarm 6 befestigten Basis-Teil 7, an welchem mittels einer Präzisions-Führung ein Kopfteil 8 in vertikaler Richtung, d. h. in. Richtung der Z-Achse für einen Auf- und Abwärtshub geführt ist. Für diese Bewegung des Kopfteiles 8 in der Z-Achse ist ein Präzisions-Stellantrieb vorgesehen, der aus dem Linearantrieb 9 und dem zugehörigen Motor 10 besteht. Am Kopfteil 8 ist u. a. ein Stellmotor 11 vorgesehen, an dessen in der Z-Achse liegenden Welle starr mit einer achsgleich mit der Motorwelle angeordneten Spindel 12 verbunden ist, die mit einer spielfreien Lagerung 13 im Kopfteil 8 um die Z-Achse schwenkbar gelagert ist und an ihrem dem Stellmotor 11 abgewandten und über die Unterseite des Kopfteiles 8 vorstehenden Ende das eine Ende 14' eines Armes 14 trägt, der an seinem anderen Ende 14" u. a. den Pick-Up-Kopf 15 aufweist.

Dieser Pick-Up-Kopf, der in der Fig. 5 nochmals in vergrößerter Darstellung wiedergegeben ist, besteht im wesentlichen aus einer einen Vakuum-Sauger bildenden, um einen geringen Hub in der Z-Achse verschiebbaren Hülse 16 mit einem mit ihrer Achse in der Z-Achse liegenden Kanal 17, der an der tellerartig verbreiterten und eine plane Fläche bildenden Unterseite der Hülse 16 offen ist. Bei der dargestellten Ausführungsform ist das tellerartige, über die Unterseite des Armes 14 bzw. des Endes 14" vorstehende Ende der Hülse 16 von einem aufgesetzten Teil gebildet. Durch eine Druckfeder 21' ist die Hülse 6 in ihre untere Stellung vorgespannt. An dem Ende 18 befindet sich radial gegenüber der Öffnung des Kanales 17 versetzt das Ende einer Sensor-Einrichtung 19 zur Bauteil- oder Chiperkennung. Der Sensor 19 ist beispielsweise ein Licht-Detektor, der dann ein das Vorhandensein eines Bauteils oder Chips 3 bestätigendes Signal liefert, wenn das Ende des Sensors 19 durch das Bauteil abgedeckt oder abgedunkelt ist.

In der Führung 20 für die Hülse 16 ist ein mit dem oberen Ende der Druckfeder 21' zusammenwirkender Drucksensor 21 vorgesehen. Mit 22 ist eine Vakuum-Leitung bezeichnet, die über eine beispielsweise im Basisteil 7 untergebrachte Steuerventileinrichtung 23 (wenigstens ein Magnetventil) an eine nicht dargestellte Unterdruck-Quelle angeschlossen ist.

Mit Hilfe des Stellmotors 11 kann das Ende 14" des Armes 14 zwischen den beiden Positionen A und B hin- und hergeschwenkt werden. Mit Hilfe des Motors 10 und des Stellgliedes 9 kann das Kopfteil 8 und mit diesem auch der Pick-Up-Kopf 15 in den beiden Stellungen A und B jeweils abgesenkt und angehoben werden. Um die Position des Pick-Up-Kopfes 15 beim Schwenken des Armes 14 exakt zu steuern, ist am Stellmotor 11 zunächst ein die Stellung der Spindel 12 und damit die Stellung des Pick-Up-Kopfes 15 grob definierender Sensor bzw. Inkrementalgeber 24 vorgesehen. Für die notwendige Feinpositionierung dienen Leseköpfe 24 und 25, die an den freien Enden von starren, sich in horizontaler Richtung bzw. in Richtung der Y-Achse erstreckenden Armen 27 vorgesehen sind, welche mit ihren anderen, innenliegenden Enden an der Unterseite des Kopfteiles 8 befestigt sind. Den Leseköpfen 25 und 26 ist ein bei der dargestellten Ausführungsform eben ausgebildeter Glasmaßstab 28 zugeordnet, der an der bezogen auf die Dreh- bzw. Schwenkachse des Armes 14 radial außenliegenden Seite des Endes 14" befestigt ist, und zwar derart, daß seine Außenseite, an der der Glasmaßstab 28 die üblichen Referenzmarken 29 sowie auch noch Reflexions-Beugungsgitter aufweist, senkrecht zur Längserstreckung des Armes 14 liegt. In den beiden Positionen A und B sowie auch kurz vor Erreichen dieser Positionen wird der Glasmaßstab 28 bzw. dessen Referenzmarken 29 und Reflexions-Beugungsgitter von dem jeweiligen Lesekopf 25 (an der Position A) bzw. 26 (an der Position B) erfaßt. Die Leseköpfe 25 und 26 sind hierfür optische Leseköpfe, d. h. solche die Referenzmarken optisch abtasten können und hierfür eine Lichtquelle (Laserdiode) sowie einen Lichtdetektor aufweisen.

Mit 30 ist eine elektrische Steuereinrichtung bezeichnet, die u. a. die Motoren 10 und 11 unter Berücksichtigung u. a. der Signale der Sensoren 19 und 24 sowie der Leseköpfe 24 und 25 steuert. Die Steuereinrichtung 30 ist vorzugsweise eine rechner- oder mikroprozessorgestützte Einrichtung mit zugehörigem Programm- und Datenspeicher 31, in welchem u. a. auch diejenigen Parameter gespeichert sind, die aufgrund der Signale des Inkrementalgebers 24 ein Umschalten von der schnellen Schwenkbewegung auf die langsame Schwenkbewegung für die Feinpositionierung sowie das Abschalten der Schwenkbewegung bzw. des Stellmotors 11 aufgrund der von den Leseköpfen 25 und 26 gelieferten Signale usw. bewirken.

Die Arbeitsweise der Vorrichtung 5 läßt sich, wie folgt, beschreiben. Es wird davon ausgegangen, daß mit dem Pick-Up-Kopf ein Bauelement an der Position B in den dortigen Lead-Frame 4 eingesetzt und anschließend das Kopfteil 8 in Richtung der Z- Achse angehoben wurde, so daß sich das untere, tellerartige Ende 18 des Kopfes 15 mit Abstand über dem eingesetzten Chip 3 befindet.

Zum Aufnehmen eines weiteren Chip 3, welcher an der Position A bereitsteht, wird der Arm 14 mit Hilfe des Stellmotors 11 mit dem Kopf 15 in Richtung Position A geschwenkt, und zwar zunächst mit hoher Geschwindigkeit solange, bis der Inkrementalgeber 24 eine Position für den Pick-Up-Kopf 15 kurz vor Erreichen der Position A meldet. Veranlaßt durch ein von dem Inkrementalgeber 24 an die Steuereinrichtung 30 geliefertes Signal wird die Geschwindigkeit des Stellmotors 11 reduziert, so daß anschließend der an der Position A vorgesehene Lesekopf 25 den Glasmaßstab 28 bzw. die dortigen Referenzmarken usw. eindeutig erfassen und entsprechende Signale an die Steuereinrichtung 30 senden kann, die beispielsweise die von dem Lesekopf 25 erfaßten Referenzmarken 29 zählt und den Stellmotor 11 dann abschaltet, wenn die vom Lesekopf 25 gezählten Referenzmarken 29 einer vorgegebenen Anzahl entsprechen, der Pick-Up- Kopf 15 also exakt in der Position A positioniert ist. Im Anschluß daran wird durch die Steuereinrichtung 30 der Motor 10 für einen Abwärtshub des Kopfteiles 8 eingeschaltet, und zwar zunächst für eine schnelle Abwärtsbewegung, bis der Sensor 19 eine vorgegebene Annäherung bzw. einen vorgegebenen Mindestabstand des Endes 18 von der Oberseite des Chips 3 an der Position A an die Steuereinrichtung 30 meldet, die dann den Motor 10 verlangsamt, so daß eine weitere, allerdings langsame Abwärtsbewegung erfolgt, und zwar mit Überhub und bei auf dem Chip 3 aufsitzenden Ende 18 unter Verformung der Druckfeder 21', die mit ihrem oberen Ende dann einen zunehmenden Druck auf den Drucksensor 21 ausübt. Sobald die Druckfeder 21' in einem vorgegebenen Ausmaß gespannt ist, d. h. eine vorgegebene Anlagekraft vorliegt, bewirkt das vom Sensor 21 an die Steuereinrichtung 30 gelieferte Signal ein Abschalten des Motors 10 und damit ein Stoppen der Abwärtsbewegung des Pick-Up-Kopfes 15. Anschließend wird durch die Steuereinrichtung 20 die Steuerventileinrichtung 23 zum Anlegen des Unterdrucks an den Pick-Up-Kopf 15 eingeschaltet. Als nächster Schritt erfolgt dann eine Ansteuerung des Motors 10 zum Anheben des Kopfteiles 8 und damit des Armes 14 bzw. des Pick-Up- Kopfes 15. Ist die obere Hubstellung erreicht, wird der Motor 10 abgeschaltet und der Stellmotor 11 für ein Schwenken des Pick-Up-Kopfes 15 an die Position B eingeschaltet. Auch dieses Schwenken erfolgt zunächst mit höherer Geschwindigkeit, bis das von dem Inkrementalgeber 24 gelieferte Signal anzeigt, daß sich der Pick-Up-Kopf in der Nähe der Position B und damit der Glasmaßstab 28 im Bereich des Lesekopfes 26 befinden. Über die Steuereinrichtung 30 wird der Stellmotor 11 für eine langsame Schwenkbewegung umgeschaltet, so daß dann mit dem Lesekopf 26 die Referenzmarken 29 exakt erfaßt und diese Referenzmarken beispielsweise in der Steuereinrichtung 30 gezählt und mit einem vorgegebenen, die genaue Position B definierenden Anzahl verglichen wird. Sobald die vorgegebene Anzahl erreicht ist, wird der Stellmotor 11 durch die Steuereinrichtung 30 abgeschaltet und der Motor 10 für einen Abwärtshub eingeschaltet, der dann beendet wird, wenn nach dem Aufsetzen des Chips 3 in den Leadframe 4 beim weiteren Absenken des Armes durch die sich spannende Druckfeder 21' eine Anpreßkraft mit vorgegebener Größe erreicht und durch den Drucksensor 21 festgestellt wird. Über die Steuereinrichtung 30 und die Steuerventileinrichtung 23 wird dann das Vakuum am Pick-Up-Kopf abgeschaltet, so daß dann durch Einschalten des Motors 10 der Pick-Up-Kopf von dem in den Lead-Frame 4 eingesetzten Chip 3 abgehoben werden kann.

Der Vorteil der Vorrichtung 5 besteht u. a. darin, daß eine Positionierung des Pick-Up- Kopfes 15 bei einfachem Aufbau der Vorrichtung mit höchster Präzision möglich ist, d. h. es sind Positionsgenauigkeiten kleiner als ein Mikrometer (µm) ohne Schwierigkeiten erreichbar, und zwar auch bei einer relativ großen Länge des Armes 14, beispielsweise bei einer Länge größer als 100 mm. Mit dieser relativ großen Armlänge kann nicht nur der erforderliche Abstand zwischen den Positionen A und B überbrückt werden, sondern dadurch, daß die Länge des Armes 14 sehr viel größer ist als die Länge der von den Leseköpfen 25 und 26 abgetasteten Länge des Maßstabes 28, kann dieser Maßstab eben ausgebildet sein, ohne daß die angestrebte Positioniergenauigkeit verlorengeht. Ein weiterer, wesentlicher Vorteil besteht darin, daß die Feinpositionierung nicht durch mechanische Anschläge oder eine vorgegebene Referenzmarke definiert ist, sondern mit den Leseköpfen 25 und 26 die sich an diesen vorbeibewegenden Referenzmarken 29 erfaßt und deren Anzahl mit einem Sollwert verglichen wird. Durch Änderung dieses Sollwertes kann die Feinpositionierung softwaremäßig justiert werden, und zwar für beide Positionen A und B unabhängig. Eine mechanische Justierung ist nicht erforderlich.

Dadurch daß mit den Leseköpfen 25 und 26 mehrere Referenzmarken erfaßt werden, ist auch eine hohe Genauigkeit gewährleistet.

Trotz der hochgenauen Positionierung sind Zykluszeiten kleiner als 500 Millisekunden erreichbar.

Die Erfindung wurde voranstehend an einem Ausführungsbeispiel beschrieben. Es versteht sich, daß zahlreiche Änderungen sowie Abwandlungen möglich sind, ohne daß dadurch der der Erfindung zugrundeliegende Erfindungsgedanke verlassen wird. So ist es beispielsweise möglich, anstelle des Glasmaßstabes 28 auch einen anderen Maßstab mit den Referenzmarken 29 vorzusehen.

Bezugszeichenliste

1

X-Y-Tisch

2

Wafer

3

Chip

4

Lead-Frame

5

Vorrichtung

6

Tragarm

7

Basisteil

8

Kopfteil

9

Stellglied

10

Motor

11

Stellmotor

12

Spindel

13

Lager

14

Arm

14

',

14

"Ende

15

Pick-Up-Kopf

16

Hülse

17

Kanal

18

tellerartiges Ende

19

Sensor

20

Führung

21

'Druckfeder

21

Drucksensor

22

Vakuum-Leitung

23

Steuerventileinrichtung

24

Inkrementalgeber

25

,

26

Lesekopf

27

Arm

28

Maßstab

29

Referenzmarke

30

Steuereinrichtung

31

Programm- und Datenspeicher

Claims (11)

1. Transfer-Vorrichtung zum Übertragen von elektrischen Bauteilen, nämlich Chips (3), von einer Aufnahmeposition (A) an eine Ablageposition (B), mit einem zwischen diesen Positionen bewegbaren Pick-Up-Kopf (15) zum Erfassen der Chips (3), wobei der Pick-Up-Kopf (15) an einem Schwenkträger (14) vorgesehen ist, der mittels eines ersten Antriebs (11) um eine erste Achse (Z-Achse) zwischen der Aufnahmeposition (A) und der Ablageposition (B) schwenkbar ist, dadurch gekennzeichnet, daß die Vorrichtung eine solche zum Einsetzen der Chips (3) in einen Lead-Frame ist, bei der die an der Aufnahmeposition (A) erfaßten Chips jeweils an der Ablageposition in einen Lead-Frame eingesetzt werden, daß an der Aufnahmeposition (A) und an der Ablageposition (B) jeweils ein Lesekopf (25, 26) an einem mit dem Schwenkträger (14) nicht mitbewegten Teil (27) der Vorrichtung vorgesehen ist, daß am Schwenkträger (14) in der Nähe des Pick-Up-Kopfes (15) ein Maßstab (28) vorgesehen ist, der mehrere Referenzmarken (29) aufweist, die beim Schwenken des Schwenkträgers (14) für die genaue Positionierung des Pick-Up-Kopfes (15) in der Aufnahmeposition (A) und Ablageposition (B) zeitlich nacheinander von dem jeweiligen Lesekopf (25, 26) erfaßt werden, daß die Leseköpfe (25, 26) optische Leseköpfe und die Referenzmarken (29) optische oder optisch erfaßbare Referenzmarken sind, und daß die Bewegung des Pick-Up-Kopfes auf zwischen der Aufnahmeposition (A) und der Ablageposition (B) im wesentlichen frei erfolgt und erst jeweils bei Erreichen der Aufnahmeposition oder Ablageposition mit Hilfe des jeweiligen Lesekopfes (25, 26) die dortigen Referenzmarken (29) des Maßstabes nacheinander abgetastet werden und aus dem so gewonnenen Signal dann die genaue Positionierung des Pick-Up-Kopfes in der Aufnahmeposition (A) und der Ablageposition (B) gesteuert wird.

2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der wenigstens eine Lesekopf (25, 26) an dem mit dem Schwenkträger (14) nicht mitbewegten Teil der Vorrichtung, beispielsweise an einem Arm (27) vorgesehen ist.

3. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der wenigstens eine Lesekopf (25, 26) oder der Maßstab (28) an einem bezogen auf die Schwenkachse (Z-Achse) des Schwenkträgers (14) außenliegenden Ende (14") dieses Schwenkträgers (14) vorgesehen ist, und zwar vorzugsweise derart, daß eine die Referenzmarken aufweisende Fläche in einer Ebene liegt, die senkrecht zu einer radial zur Schwenkachse (Z-Achse) orientierten Achse angeordnet ist.

4. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1-3, dadurch gekennzeichnet, daß der wenigstens eine Lesekopf (25, 26) ein optischer Lesekopf ist und die Referenzmarken (29) optische oder optisch erfaßbare Referenzmarken sind.

5. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1-4, dadurch gekennzeichnet, daß der Schwenkträger (14) mit dem zugehörigen Schwenkantrieb (11) an einem Kopfteil (8) vorgesehen sind, welches mit Hilfe eines zweiten Stellantriebes oder Stellgliedes (9) in der ersten Achse (Z-Achse) auf und abbewegbar ist.

6. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1-5, dadurch gekennzeichnet, daß der Pick- Up-Kopf (15) als Vakuumsauger ausgebildet ist.

7. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1-6, dadurch gekennzeichnet, daß der Pick- Up-Kopf in Richtung der ersten Achse (Z-Achse) am Schwenkträger (14) um einen vorgegebenen Hub aus einer unteren Stellung gegen die Wirkung einer Feder (21') in eine obere Stellung verschiebbar ist.

8. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1-7, gekennzeichnet durch eine Druckmeßeinrichtung (21', 21) an dem Pick-Up-Kopf (15) zur Erfassung der Anlagekraft, mit der dieser Kopf gegen ein Bauelement (3) an der Aufnahmeposition (A) und/oder Ablageposition (B) anliegt und/oder durch einen das Vorhandensein eines Bauelementes (3) feststellenden Sensor am Pick-Up-Kopf (15).

9. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1-8, gekennzeichnet durch eine Steuereinrichtung (30), mit der die Bewegung des Schwenkträgers derart gesteuert wird, daß beim Schwenken in die Aufnahmeposition (A) und/oder in die Ablageposition (B) zunächst ein schnelles Schwenken und vor Erreichen der jeweiligen Position ein verlangsamtes Schwenken und ein Erfassen der Referenzmarken (29) mit dem wenigstens einen Lesekopf (25, 26) erfolgen.

10. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1-9, dadurch gekennzeichnet, daß der Schwenkträger (14) zwischen den Positionen (A, B) hin- und herschwenkbar ist.

11. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1-10, dadurch gekennzeichnet, daß der Schwenkträger (14) durch Drehen um die erste Achse zwischen den Positionen (A, B) bewegbar ist.