JPS58200547A - ワイヤボンデイング装置 - Google Patents
ワイヤボンデイング装置Info
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- JPS58200547A JPS58200547A JP57083086A JP8308682A JPS58200547A JP S58200547 A JPS58200547 A JP S58200547A JP 57083086 A JP57083086 A JP 57083086A JP 8308682 A JP8308682 A JP 8308682A JP S58200547 A JPS58200547 A JP S58200547A
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- work
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- wire bonding
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- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- H01L2924/01074—Tungsten [W]
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はワイヤボンディング装置に関し、特にワイヤボ
ンディングの自動化′に図りた装置に関するものである
。
ンディングの自動化′に図りた装置に関するものである
。
セラミックベースやリードフレーム等のベース部材上に
半導体素子ベレットを固着した半導体部品（ワーク）は
次にベース部材のインナーリードとベレットのパッドと
の間を極ｍｗｐ＜ワイヤ）にて接続する所謂ワイヤボン
ディングが行なわれる。
半導体素子ベレットを固着した半導体部品（ワーク）は
次にベース部材のインナーリードとベレットのパッドと
の間を極ｍｗｐ＜ワイヤ）にて接続する所謂ワイヤボン
ディングが行なわれる。
ところで、近年ではこのワイヤボンディングの自動化が
進められており、所定位置にセットされたワークＶＴＶ
カメラ等を使用した認識装置にて観察してパッドやイン
ナー１ノードの基準位置ｖｇｓｔし、この認識傷号に基
づいてボンディングツールを作動制御してボンディング
な行なうようにしている。
進められており、所定位置にセットされたワークＶＴＶ
カメラ等を使用した認識装置にて観察してパッドやイン
ナー１ノードの基準位置ｖｇｓｔし、この認識傷号に基
づいてボンディングツールを作動制御してボンディング
な行なうようにしている。
しかしながら、前述した認識装置はワークに対する画像
拡大率が極めて大きいものであるため微小寸法のパッド
等の［８１には有効であるが、その認鐵範ＷＡ（視野）
は狭く、認識装置に対するワークの位置ずれ量が大きく
なったときには基準となるパッドやリードが認識範囲内
に入らずにワークの位置ｉｌ！隊が困急になるという問
題がある。
拡大率が極めて大きいものであるため微小寸法のパッド
等の［８１には有効であるが、その認鐵範ＷＡ（視野）
は狭く、認識装置に対するワークの位置ずれ量が大きく
なったときには基準となるパッドやリードが認識範囲内
に入らずにワークの位置ｉｌ！隊が困急になるという問
題がある。
このため、従来ではワークを支持できるような穴を長さ
方向に配列した穴あき治具をワイヤボンダ←ポンディン
グツール）Ｋ対して正対位置できるように設け、ワーク
をこの治具の大円に支持させることによりワークの位置
設定を行なうようにしたボンディング装置が提案され、
これ忙よりワークのパッド等が認識装置の視野内に入れ
られてこれらの位置認識を行ない得るよ５Ｋしている。
方向に配列した穴あき治具をワイヤボンダ←ポンディン
グツール）Ｋ対して正対位置できるように設け、ワーク
をこの治具の大円に支持させることによりワークの位置
設定を行なうようにしたボンディング装置が提案され、
これ忙よりワークのパッド等が認識装置の視野内に入れ
られてこれらの位置認識を行ない得るよ５Ｋしている。
しかし、この構成においてもワークの一つ一つの製造寸
法誤差や穴とワークとのガタ等が原因してワークを確実
に視野内に設定することは難かしい。
法誤差や穴とワークとのガタ等が原因してワークを確実
に視野内に設定することは難かしい。
％に最近の半導体装置は多ピン化傾向にあって認識装置
の拡大率は更に大きくなり、その視野も狭（なっている
ために認識の確実性は一層低くものになっている。
の拡大率は更に大きくなり、その視野も狭（なっている
ために認識の確実性は一層低くものになっている。
したかつ工率発明の目的は、ボンディングツールに対し
ての位置決めを行なうワーク固定台の近傍にワークを比
較的に高い精度で位置決め宴行なう位置決め用ブロック
を配設し、ワークをワーク固定台忙固足する際にこの位
置決め用ブロックによりワークの仮位置決返を行なうと
とｋより、基準パッド等を確実ｋｇ認識装置視野内に設
定して高精のワイヤボンディングを行なうことかできる
ワイヤボンディング装置を提供するととＫある。
ての位置決めを行なうワーク固定台の近傍にワークを比
較的に高い精度で位置決め宴行なう位置決め用ブロック
を配設し、ワークをワーク固定台忙固足する際にこの位
置決め用ブロックによりワークの仮位置決返を行なうと
とｋより、基準パッド等を確実ｋｇ認識装置視野内に設
定して高精のワイヤボンディングを行なうことかできる
ワイヤボンディング装置を提供するととＫある。
以下、本発明ｔ−ｇ示の実施例により説明する。
第１゛図は本発１［置の全体平面図、第２図はその要部
斜視図である。Ｗｉ！Ｊにおい１．１はワークとしての
半導体部品を供給するローダ部、２はワークを送るため
の送り部、３はアンローダ部であり、ワークは公知の送
り手段でローダ部１から送り部２によってワイヤボンデ
ィング位置ＰＫＭられ、ボンディング終了後にアンロー
ダ部３Ｖｃ送られ又収納される。４はボンディング装置
のボンディングヘッド部で、ボンディングツール５を先
端に有するボンディングアーム６ｖ保持しかつＸＹテー
ブル７上に設置されてボンディングツール５ｖ所望の位
置に移動制御できる。８はワークＷＶ取着するワーク固
定台、９はワークＷのペース部材やペレットの基準リー
ドや基準パッドｔＷ＆識する認識装置である。
斜視図である。Ｗｉ！Ｊにおい１．１はワークとしての
半導体部品を供給するローダ部、２はワークを送るため
の送り部、３はアンローダ部であり、ワークは公知の送
り手段でローダ部１から送り部２によってワイヤボンデ
ィング位置ＰＫＭられ、ボンディング終了後にアンロー
ダ部３Ｖｃ送られ又収納される。４はボンディング装置
のボンディングヘッド部で、ボンディングツール５を先
端に有するボンディングアーム６ｖ保持しかつＸＹテー
ブル７上に設置されてボンディングツール５ｖ所望の位
置に移動制御できる。８はワークＷＶ取着するワーク固
定台、９はワークＷのペース部材やペレットの基準リー
ドや基準パッドｔＷ＆識する認識装置である。
前記送りｌＩ２は、第２図に示すようにワークを支持す
る複数個の穴１０をその長さ方向に配列したワーク治具
１１を移動できるよ５に構成し１いる。つまり、前記穴
ＩＯには対向する突起１２を設けてワークＷ１に支持さ
せる一方、治具１１の両側にけ送り用の孔１３ｖ形成し
、図外の送り爪にて治具１１は送り移動される。前記ワ
ーク固定台８は全体を上下移動可１１ｉＫ構成する一方
その上端面には真空吸引口８５１（ｌＩ４図参照）を形
成し、前記穴１０内を上動したときにワークＷを上端面
に吸着できる。
る複数個の穴１０をその長さ方向に配列したワーク治具
１１を移動できるよ５に構成し１いる。つまり、前記穴
ＩＯには対向する突起１２を設けてワークＷ１に支持さ
せる一方、治具１１の両側にけ送り用の孔１３ｖ形成し
、図外の送り爪にて治具１１は送り移動される。前記ワ
ーク固定台８は全体を上下移動可１１ｉＫ構成する一方
その上端面には真空吸引口８５１（ｌＩ４図参照）を形
成し、前記穴１０内を上動したときにワークＷを上端面
に吸着できる。
一方、前記ワーク固定台８の上方近傍には一対ＩＦ）Ｌ
字形ブロック１４．１４ｖ有する位置決めブロック１５
を配設している。この位置決めブロック１５は、第３図
に合わせて示すよｌ：、Ｌ字形ブロック１４．１４ｖ対
向配置すると共に、各ブａｙり１４．１４に連結した０
、ド１６ｍ、１６ｂは互いに他方ブロックの−ＩＳを挿
通させてレバー１７にて連結し工いる。そして、−万の
ロッド１６ａｋはプランジャ手段１８ｖ連結してこれｔ
矢印方向に往復移動させるととにより、両ブロック１４
．１４はその対向間隔を変化でき、！！＃にワークの対
向角部を中心方向に抑圧してワークをブロック１５の中
心位置に設置することができる。
字形ブロック１４．１４ｖ有する位置決めブロック１５
を配設している。この位置決めブロック１５は、第３図
に合わせて示すよｌ：、Ｌ字形ブロック１４．１４ｖ対
向配置すると共に、各ブａｙり１４．１４に連結した０
、ド１６ｍ、１６ｂは互いに他方ブロックの−ＩＳを挿
通させてレバー１７にて連結し工いる。そして、−万の
ロッド１６ａｋはプランジャ手段１８ｖ連結してこれｔ
矢印方向に往復移動させるととにより、両ブロック１４
．１４はその対向間隔を変化でき、！！＃にワークの対
向角部を中心方向に抑圧してワークをブロック１５の中
心位置に設置することができる。
更に１前記認識装置９はワークＷ上面を撮像するＴＶ’
カメラ１９ｔ＃有し、このカメラの出力は制御１Ｂ２０
ｖ介して前記ボンディングヘッド部４やＸＹテーブル７
＋／Ｃ＠続している。これＫより、ＴＶカメラ１９は撮
像したワークＷの上面から基準パッドや基準リードを検
出し、これらの所定の位置に対する偏倚量を求めること
によりボンディングヘッド部４のＸＹ位置を補正制御し
１自動ワイヤボンデイングを行なうのである。
カメラ１９ｔ＃有し、このカメラの出力は制御１Ｂ２０
ｖ介して前記ボンディングヘッド部４やＸＹテーブル７
＋／Ｃ＠続している。これＫより、ＴＶカメラ１９は撮
像したワークＷの上面から基準パッドや基準リードを検
出し、これらの所定の位置に対する偏倚量を求めること
によりボンディングヘッド部４のＸＹ位置を補正制御し
１自動ワイヤボンデイングを行なうのである。
次に以上の構成のワイヤボンディング装置の作用を説明
する。
する。
まず、ローダ１ｌＳ１では治具１１の各穴１０にベレッ
・トボンディングされたワークＷを支持させる。
・トボンディングされたワークＷを支持させる。
そして、ローダ部１から送り部２へと治具１１を移動さ
せ、ワークＷがボンディング位置Ｐに到達した時点で停
止させる（第４図（Ａｌ）。すると、ワーク固定台８は
同図βのように上動し又ワークＷをその上面に真空吸着
しながら持ち上げる。そして、ポンディジグ高さにおい
てプランジャ手段１８を作動させると、第３図に仮想線
で示すように各ブロック１４．１４は互に近接してワー
クＷを挾持する。このとき、固定台８はワークの真空吸
着を一旦解除することにより、ワークは固定台上で滑っ
又ブロック１５により所定の位置に位置決めされる。し
たがっ工、穴ｌＯや突起１２とワークＷとの間にガタが
生じていてもワークは常に一定の位置に設足されること
Ｋなる。次いで、固定台８は再びワークＷｖ真空吸着し
、ブロック１５はワークから退避される。
せ、ワークＷがボンディング位置Ｐに到達した時点で停
止させる（第４図（Ａｌ）。すると、ワーク固定台８は
同図βのように上動し又ワークＷをその上面に真空吸着
しながら持ち上げる。そして、ポンディジグ高さにおい
てプランジャ手段１８を作動させると、第３図に仮想線
で示すように各ブロック１４．１４は互に近接してワー
クＷを挾持する。このとき、固定台８はワークの真空吸
着を一旦解除することにより、ワークは固定台上で滑っ
又ブロック１５により所定の位置に位置決めされる。し
たがっ工、穴ｌＯや突起１２とワークＷとの間にガタが
生じていてもワークは常に一定の位置に設足されること
Ｋなる。次いで、固定台８は再びワークＷｖ真空吸着し
、ブロック１５はワークから退避される。
このようにして、固定台８上の所定位置に設足されたワ
ークＷは、認識装置９の微小視野内に基準パッドやリー
ドが位置されるため、制御［２０の作用により極袷て簡
単にかつ自動的にワイヤボンデイン射−行なわれる。ワ
イヤボンディングの完了後は固定台８が下動しかつ真空
吸着を解除することによりワークＷは治具１１の穴１０
内に再び支持され、送り部２による治具１１の移動によ
ってボンディング位置か４外される。この送りにより、
今度は治具の次の穴内に支持されたワークがボンディン
グ位置に移動され前述と同様圧し工ワイヤボンディング
が行なわれるのである。
ークＷは、認識装置９の微小視野内に基準パッドやリー
ドが位置されるため、制御［２０の作用により極袷て簡
単にかつ自動的にワイヤボンデイン射−行なわれる。ワ
イヤボンディングの完了後は固定台８が下動しかつ真空
吸着を解除することによりワークＷは治具１１の穴１０
内に再び支持され、送り部２による治具１１の移動によ
ってボンディング位置か４外される。この送りにより、
今度は治具の次の穴内に支持されたワークがボンディン
グ位置に移動され前述と同様圧し工ワイヤボンディング
が行なわれるのである。
ここで、ブロック１５は、第５図（５）に示すように、
ウオームロッド（図示せず）により互に接近、離反する
各一対のブロック１４ｍと１４ ｂ、 １４ｃと１４ｄ
ｖ直交状ＩＩＫ配置してワークＷの四辺に１硬しかつこ
れを抑圧挟持させる構成とし又もよい。また、同図（ロ
）のように内面なテーバ面としたコ字状のブロック１４
ｅと、このブロック１４ｅの開口側に近接、離反するブ
ロック１４ｆとで構成してもよい。勿論、他の構成であ
ってもよい。
ウオームロッド（図示せず）により互に接近、離反する
各一対のブロック１４ｍと１４ ｂ、 １４ｃと１４ｄ
ｖ直交状ＩＩＫ配置してワークＷの四辺に１硬しかつこ
れを抑圧挟持させる構成とし又もよい。また、同図（ロ
）のように内面なテーバ面としたコ字状のブロック１４
ｅと、このブロック１４ｅの開口側に近接、離反するブ
ロック１４ｆとで構成してもよい。勿論、他の構成であ
ってもよい。
以上のように本発明のワイヤボンディング装置によれば
、ボンディングツールに対し℃位置決めを行なうワーク
固定台の近傍にワークの位置決め用ブロックを配設し、
ワークな固定台に散層する際にこの位置決め用ブロック
によりワークの仮位置決めを行なうようにしているので
、ワーク上のベレットやリードの基準位置を認識する認
識装置の視野内にこれらベレットやリードの基準パッド
やリードを確実に入れることができ、認Ｒ装置を利用し
た全自動ワイヤボンディングを極めて良好な状態で行な
うことができるという効果を奏する。
、ボンディングツールに対し℃位置決めを行なうワーク
固定台の近傍にワークの位置決め用ブロックを配設し、
ワークな固定台に散層する際にこの位置決め用ブロック
によりワークの仮位置決めを行なうようにしているので
、ワーク上のベレットやリードの基準位置を認識する認
識装置の視野内にこれらベレットやリードの基準パッド
やリードを確実に入れることができ、認Ｒ装置を利用し
た全自動ワイヤボンディングを極めて良好な状態で行な
うことができるという効果を奏する。
第１図は本発明のワイヤボンディング装置の全体平面図
、 第２図は要部の斜視図、 第３図は位置合せ用ブロックの平面図、第４図囚、（Ｂ
）は作用を説明する正面図、［５図（８）、＠は夫々異
なるブロックの変形例を示す平面図である。 １・・・ローダ部、２・・・送り部、３・・・アンロー
ダ部、４・・・ボンディングヘッド、８・・・ワーク固
定台、９・・・認識装置、１１・・・治具、１４，１４
ａｘｆ、１５・・・ブロック、１９・・・ＴＶカメラ。 ２１３ 第 １ 図 ７、／／ 第 ２ 図 第 ５ （Ａ） ） ／ｄ−１ （Ｂ） ／グア ／ｈｅ
、 第２図は要部の斜視図、 第３図は位置合せ用ブロックの平面図、第４図囚、（Ｂ
）は作用を説明する正面図、［５図（８）、＠は夫々異
なるブロックの変形例を示す平面図である。 １・・・ローダ部、２・・・送り部、３・・・アンロー
ダ部、４・・・ボンディングヘッド、８・・・ワーク固
定台、９・・・認識装置、１１・・・治具、１４，１４
ａｘｆ、１５・・・ブロック、１９・・・ＴＶカメラ。 ２１３ 第 １ 図 ７、／／ 第 ２ 図 第 ５ （Ａ） ） ／ｄ−１ （Ｂ） ／グア ／ｈｅ
Claims (1)
- １、ベース部材上に半導体素子ベレットを固着し工なる
ワークとし又の半導体部品をワーク固定台よに固定した
上で、前記ワークよに設けた基準パッド等を認識装置忙
て認識し工自動ワイヤポンディングな行なうようにした
ワイヤボンディング装置において、前記ワーク固定台の
近傍にはワニク位置決め用ブロックを配設し、ワークを
ワーク固定台に固定する際にこの位置決め用ブロックに
よリワークの仮位置決めを行ない得るように構成したこ
とＶ％微とするワイヤボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57083086A JPS58200547A (ja) | 1982-05-19 | 1982-05-19 | ワイヤボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57083086A JPS58200547A (ja) | 1982-05-19 | 1982-05-19 | ワイヤボンデイング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58200547A true JPS58200547A (ja) | 1983-11-22 |
Family
ID=13792365
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57083086A Pending JPS58200547A (ja) | 1982-05-19 | 1982-05-19 | ワイヤボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58200547A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02214131A (ja) * | 1989-02-15 | 1990-08-27 | Hitachi Ltd | ワイヤボンダー |
-
1982
- 1982-05-19 JP JP57083086A patent/JPS58200547A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02214131A (ja) * | 1989-02-15 | 1990-08-27 | Hitachi Ltd | ワイヤボンダー |
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