JPS61115331A - Ｉｃ組立装置 - Google Patents
Ｉｃ組立装置Info
- Publication number
- JPS61115331A JPS61115331A JP23659084A JP23659084A JPS61115331A JP S61115331 A JPS61115331 A JP S61115331A JP 23659084 A JP23659084 A JP 23659084A JP 23659084 A JP23659084 A JP 23659084A JP S61115331 A JPS61115331 A JP S61115331A
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- JP
- Japan
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- die
- alignment
- cam
- actuator
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L24/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
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- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
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- H—ELECTRICITY
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
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- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/838—Bonding techniques
- H01L2224/8385—Bonding techniques using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone, epoxy, polyimide, polyester
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/06—Polymers
- H01L2924/078—Adhesive characteristics other than chemical
- H01L2924/07802—Adhesive characteristics other than chemical not being an ohmic electrical conductor
-
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/14—Integrated circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明はＩＣ組立装置、特にダイボンディング工程に
おける半導体チップのアライメント機構に関するもので
ある。
おける半導体チップのアライメント機構に関するもので
ある。
〔従来の技術〕 ゛
ダイゲンデイングはＬＳＩチップにおいて４〜６ｍ角程
度で厚さ４００μｍ程のダイヲノ臂ツケーソ基板上に接
合する作業であシ、以前では作業者が手作業でピンセッ
トにてダイをつかみ、基板上に運んで換金していた。現
在では上記作業は自動化されており、例えば文献ｒＬｓ
Ｉ工場自工場自動化上プロセス技術集成）エディポック
、山崎勇（日立製作所）５９年、３月３１日発行、Ｐ３
２２〜３２５、図２− （ａ）の中間ステーション（Ｖ
爪方式）％式％ 第３図は上記従来例を示すもので、１はダイ、２はダイ
１を整列して収納するトレーで、コレット３によって真
空吸着されてアライメントステーノ（中間ステーション
ンに運ばれ、ここでＶ爪５゜５ａによってダイｌａｉ挾
み位置出し金する。その後、コンディングコレット６が
移動し、ステージに位置出しされたダイ１ａを吸着し移
動してリードフレーム７上にボンディングするものであ
る。
度で厚さ４００μｍ程のダイヲノ臂ツケーソ基板上に接
合する作業であシ、以前では作業者が手作業でピンセッ
トにてダイをつかみ、基板上に運んで換金していた。現
在では上記作業は自動化されており、例えば文献ｒＬｓ
Ｉ工場自工場自動化上プロセス技術集成）エディポック
、山崎勇（日立製作所）５９年、３月３１日発行、Ｐ３
２２〜３２５、図２− （ａ）の中間ステーション（Ｖ
爪方式）％式％ 第３図は上記従来例を示すもので、１はダイ、２はダイ
１を整列して収納するトレーで、コレット３によって真
空吸着されてアライメントステーノ（中間ステーション
ンに運ばれ、ここでＶ爪５゜５ａによってダイｌａｉ挾
み位置出し金する。その後、コンディングコレット６が
移動し、ステージに位置出しされたダイ１ａを吸着し移
動してリードフレーム７上にボンディングするものであ
る。
上記のように構成した装置では、ダイ１のサイズが変更
された場合、■爪５，５ａ等の部品も取替える必要があ
る。すなわち、ダイは一般に長方形をしているため、縦
、横の寸法が多少違ってもＶ爪によって挾むことによっ
て位置出しが困難となるからである。したがって従来で
は１種類のＶ爪で１サイズのダイしか適用できない問題
点があった。
された場合、■爪５，５ａ等の部品も取替える必要があ
る。すなわち、ダイは一般に長方形をしているため、縦
、横の寸法が多少違ってもＶ爪によって挾むことによっ
て位置出しが困難となるからである。したがって従来で
は１種類のＶ爪で１サイズのダイしか適用できない問題
点があった。
この発明は、上記の問題点を除去したもので、アライメ
ント機構部をダイの寸法変更に対応できるようにした装
置を提供することを目的とする。
ント機構部をダイの寸法変更に対応できるようにした装
置を提供することを目的とする。
アライメント台上に設置されダイの切断面を挾持する互
いに直交する２対のアライメント爪と、各７ライメント
爪を前進、後退させる２組のカム機構と、カムの回転角
をデジタル設定可能な２組のアクチュエータ機構と、デ
ソタル量を設定する手段をもち、ダイの挟持寸法をデジ
タル設定したものである。
いに直交する２対のアライメント爪と、各７ライメント
爪を前進、後退させる２組のカム機構と、カムの回転角
をデジタル設定可能な２組のアクチュエータ機構と、デ
ソタル量を設定する手段をもち、ダイの挟持寸法をデジ
タル設定したものである。
この発明においては、アクチュエータの駆動によ９２組
のカム機構を回転し、このカムによって直交し合う２対
のアライメント爪を前進あるいは後退動作してダイを挾
持あるいは解放することができる。
のカム機構を回転し、このカムによって直交し合う２対
のアライメント爪を前進あるいは後退動作してダイを挾
持あるいは解放することができる。
第１図はこの発明の実施例を示すアライメント機構部を
示すもので、８と９はデジタル設定できるアクチュエー
タで、例えばステッピングモータが内蔵しである。１０
と１１は各アクチュエータ８．９の１−リで、別のプー
リ１２と１３にそれぞれペル１４と１５が掛回しである
。１６と１７は各グーＩＪ １２ 、１３の駆動によシ
回転角を与える２組のカムである。１８．１８ｍおよび
１９゜１９ａは上記カム１６，１７により開閉動作させ
る直交方向に対向し合う２対のアライメント爪であって
、ダイ２０ｔ−挾持および解放する。第２図は１対のア
ライメント爪１８．１８ａ側の詳細図で、両アライメン
ト爪１８．１８ａにはカム１６の回転局面に当接するロ
ーラベアリング２１． １２１ａ’ｊ（設け、かつア
ライメント爪１８，１８ａはコイルばね２２で張設し合
ってローラベアリング２１，２１ａ’ｉカム１６へばね
付勢している。
示すもので、８と９はデジタル設定できるアクチュエー
タで、例えばステッピングモータが内蔵しである。１０
と１１は各アクチュエータ８．９の１−リで、別のプー
リ１２と１３にそれぞれペル１４と１５が掛回しである
。１６と１７は各グーＩＪ １２ 、１３の駆動によシ
回転角を与える２組のカムである。１８．１８ｍおよび
１９゜１９ａは上記カム１６，１７により開閉動作させ
る直交方向に対向し合う２対のアライメント爪であって
、ダイ２０ｔ−挾持および解放する。第２図は１対のア
ライメント爪１８．１８ａ側の詳細図で、両アライメン
ト爪１８．１８ａにはカム１６の回転局面に当接するロ
ーラベアリング２１． １２１ａ’ｊ（設け、かつア
ライメント爪１８，１８ａはコイルばね２２で張設し合
ってローラベアリング２１，２１ａ’ｉカム１６へばね
付勢している。
２３はアクチュエータ８の駆動用ドライバー、２４はコ
ントローラである。なお、図示してないがアクチュエー
タ９側にも同様の機構が含まれている。
ントローラである。なお、図示してないがアクチュエー
タ９側にも同様の機構が含まれている。
次に動作について説明する。アクチュエータ８の駆動に
よりプーリ１０．ベル）１４ｔ−介して別のプーリ１２
が回動すると、カム１６が回転してペア １７ング２１
，２１ａ’に介してアライメント爪１８．１８ｍが前進
あるいは後退してダイ２０を挟持あるいは解放する動作
が行なえる。なお、ア／ｆユエータ８のステッピングモ
ータの回転角とアライメント爪１８．１８ａの爪間隔が
直線的な関係になるようにカム等の寸法形状は選定しで
ある。かくしてカム１６と１７は各々独立してアクチュ
エータ８と９によって回転するもので、したがってアラ
イメント爪１８，１８ａおよび１９゜１９ａの間隔はア
クチュエータ８と９に独立に数値が与えられる。また、
コントローラ２４にダイ２００寸法の縦、横サイズをキ
ーボードで設定することにより、ダイ挾持時の縦、横の
爪間隔をダイ寸法にすることができる。
よりプーリ１０．ベル）１４ｔ−介して別のプーリ１２
が回動すると、カム１６が回転してペア １７ング２１
，２１ａ’に介してアライメント爪１８．１８ｍが前進
あるいは後退してダイ２０を挟持あるいは解放する動作
が行なえる。なお、ア／ｆユエータ８のステッピングモ
ータの回転角とアライメント爪１８．１８ａの爪間隔が
直線的な関係になるようにカム等の寸法形状は選定しで
ある。かくしてカム１６と１７は各々独立してアクチュ
エータ８と９によって回転するもので、したがってアラ
イメント爪１８，１８ａおよび１９゜１９ａの間隔はア
クチュエータ８と９に独立に数値が与えられる。また、
コントローラ２４にダイ２００寸法の縦、横サイズをキ
ーボードで設定することにより、ダイ挾持時の縦、横の
爪間隔をダイ寸法にすることができる。
以上、説明したようにこの発明によれば、デジタル設定
可能なアクチュエータによってカムの回転角を設定し厘
又し合う２組のアライメント爪を前進あるいは後退動作
してダイを挟持あるいは解放できるようにしたので、ダ
イの寸法が種々変更されても１台のアライメント機構で
自由に対応できる。またダイ寸法の変更時のセツティン
グ時間も短時間で行なえる等の効果がある。
可能なアクチュエータによってカムの回転角を設定し厘
又し合う２組のアライメント爪を前進あるいは後退動作
してダイを挟持あるいは解放できるようにしたので、ダ
イの寸法が種々変更されても１台のアライメント機構で
自由に対応できる。またダイ寸法の変更時のセツティン
グ時間も短時間で行なえる等の効果がある。
第１“図はこの発明の実施例を示す要部の斜視図、第２
図はカムとアライメント爪との機構詳細の斜視図、第３
図は従来のアライメント機構の外観図である。 ８．９・・・アクチュエータ％ １６．１７・・・カム
。 １８．１８ｍ、１９．１９ｍ・”アライメント爪、２０
・・・ダイ、２２・・・コイルばね、２３・・・駆動用
ドライバー、２４・・・コントローラ。 １６．１７；カム 旧、旧ａ、１９，１９ａニアう（７ｙ）ｔ２０：グイ 第２図
図はカムとアライメント爪との機構詳細の斜視図、第３
図は従来のアライメント機構の外観図である。 ８．９・・・アクチュエータ％ １６．１７・・・カム
。 １８．１８ｍ、１９．１９ｍ・”アライメント爪、２０
・・・ダイ、２２・・・コイルばね、２３・・・駆動用
ドライバー、２４・・・コントローラ。 １６．１７；カム 旧、旧ａ、１９，１９ａニアう（７ｙ）ｔ２０：グイ 第２図
Claims (1)
- ダイボンディング装置のダイアライメント機構におい
て、アライメント台上に設置されダイの切断面を挾持す
る互いに直交する２対のアライメント爪と、各アライメ
ント爪を前進、後退させる２組のカム機構と、カムの回
転角をデジタル設定可能な２組のアクチュエータ機構と
、デジタル量を設定する手段をもち、ダイの挾持寸法を
デジタル設定可能にしたことを特徴とするＩＣ組立装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23659084A JPS61115331A (ja) | 1984-11-12 | 1984-11-12 | Ｉｃ組立装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23659084A JPS61115331A (ja) | 1984-11-12 | 1984-11-12 | Ｉｃ組立装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61115331A true JPS61115331A (ja) | 1986-06-02 |
Family
ID=17002894
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23659084A Pending JPS61115331A (ja) | 1984-11-12 | 1984-11-12 | Ｉｃ組立装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61115331A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0263536U (ja) * | 1988-11-01 | 1990-05-11 | ||
| WO2013084298A1 (ja) * | 2011-12-06 | 2013-06-13 | 上野精機株式会社 | 位置決め装置、及びこれを備えた電子部品搬送装置 |
| CN108710231A (zh) * | 2018-07-04 | 2018-10-26 | 中电科风华信息装备股份有限公司 | 一种邦定机的精准旋转对位预压执行机构 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58169927A (ja) * | 1983-03-02 | 1983-10-06 | Toshiba Seiki Kk | 半導体ペレツトの位置決め装置 |
| JPS58169926A (ja) * | 1983-03-02 | 1983-10-06 | Toshiba Seiki Kk | 半導体ペレツトの位置決め装置 |
-
1984
- 1984-11-12 JP JP23659084A patent/JPS61115331A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58169927A (ja) * | 1983-03-02 | 1983-10-06 | Toshiba Seiki Kk | 半導体ペレツトの位置決め装置 |
| JPS58169926A (ja) * | 1983-03-02 | 1983-10-06 | Toshiba Seiki Kk | 半導体ペレツトの位置決め装置 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0263536U (ja) * | 1988-11-01 | 1990-05-11 | ||
| WO2013084298A1 (ja) * | 2011-12-06 | 2013-06-13 | 上野精機株式会社 | 位置決め装置、及びこれを備えた電子部品搬送装置 |
| JPWO2013084298A1 (ja) * | 2011-12-06 | 2015-04-27 | 上野精機株式会社 | 位置決め装置、及びこれを備えた電子部品搬送装置 |
| CN108710231A (zh) * | 2018-07-04 | 2018-10-26 | 中电科风华信息装备股份有限公司 | 一种邦定机的精准旋转对位预压执行机构 |
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