JPH0438135B2 - - Google Patents
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- JPH0438135B2 JPH0438135B2 JP58204809A JP20480983A JPH0438135B2 JP H0438135 B2 JPH0438135 B2 JP H0438135B2 JP 58204809 A JP58204809 A JP 58204809A JP 20480983 A JP20480983 A JP 20480983A JP H0438135 B2 JPH0438135 B2 JP H0438135B2
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- 230000007547 defect Effects 0.000 description 9
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 6
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 3
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 2
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- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
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- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
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- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
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- H01L2924/1015—Shape
- H01L2924/1016—Shape being a cuboid
- H01L2924/10161—Shape being a cuboid with a rectangular active surface
Description
【発明の詳細な説明】
[技術分野]
本発明は、ワイヤボンデイング技術、特に、複
数台のワイヤボンデイング装置(以下、ボンダと
いう。)を群制御してワイヤボンデイングを行う
技術に関する。
数台のワイヤボンデイング装置(以下、ボンダと
いう。)を群制御してワイヤボンデイングを行う
技術に関する。
[背景技術]
半導体装置の製造において、ペレツトボンデイ
ングとワイヤボンデイングとのサイクルタイムの
差を解消するため、複数台のボンダを用いてワイ
ヤボンデイングを行う技術が考えられる。
ングとワイヤボンデイングとのサイクルタイムの
差を解消するため、複数台のボンダを用いてワイ
ヤボンデイングを行う技術が考えられる。
しかし、かかるワイヤボンデイング技術におい
ては、各ボンダが同一形態の被ボンデイング物に
同一のボンデイングをそれぞれに行うことになる
ため、ボンデイング後に欠陥が発見された場合、
いずれのボンダによる欠陥であるかの追跡調査が
できず、原因解析、対策等が遅延するという問題
点があることが、本発明者によつて明らかにされ
た。
ては、各ボンダが同一形態の被ボンデイング物に
同一のボンデイングをそれぞれに行うことになる
ため、ボンデイング後に欠陥が発見された場合、
いずれのボンダによる欠陥であるかの追跡調査が
できず、原因解析、対策等が遅延するという問題
点があることが、本発明者によつて明らかにされ
た。
[発明の目的]
本発明の目的は、ワイヤボンデイング欠陥の追
跡調査を簡単化できるワイヤボンデイング技術を
提供することにある。
跡調査を簡単化できるワイヤボンデイング技術を
提供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特
徴は、本明細書の記述および添付図面から明らか
になるであろう。
徴は、本明細書の記述および添付図面から明らか
になるであろう。
[発明の概要]
本願において開示される発明のうち代表的なも
のの概要を簡単に説明すれば、次の通りである。
のの概要を簡単に説明すれば、次の通りである。
すなわち、ボンダのそれぞれに識別ワイヤを独
自の態様でボンデイングさせることにより、その
識別ワイヤの判別によつてボンデイングしたボン
ダを容易に割り出せるようにしたものである。
自の態様でボンデイングさせることにより、その
識別ワイヤの判別によつてボンデイングしたボン
ダを容易に割り出せるようにしたものである。
[実施例]
第1図は本発明の一実施例であるワイヤボンデ
イングシステムを示す概略系統図、第2図および
第3図は作用を説明するための被ボンデイング物
の各平面図である。
イングシステムを示す概略系統図、第2図および
第3図は作用を説明するための被ボンデイング物
の各平面図である。
本実施例において、このワイヤボンデイングシ
ステムは、マイクロコンピユータ等からなる中央
制御部1を備えており、この制御部1には、図形
処理部2と、データ読み取り機3と、インタフエ
ース回路4を介して複数台のボンダ5と、位置合
わせを行うための視覚系6とが接続されている。
ステムは、マイクロコンピユータ等からなる中央
制御部1を備えており、この制御部1には、図形
処理部2と、データ読み取り機3と、インタフエ
ース回路4を介して複数台のボンダ5と、位置合
わせを行うための視覚系6とが接続されている。
各ボンダ5は、被ボンデイング物としてのリー
ドフレーム8を搬送するコンベア7にそれぞれ臨
まされており、コンベア7上のリードフレーム8
を適宜ボンデイングステージに取り込んでワイヤ
ボンデイングを行うようになつている。
ドフレーム8を搬送するコンベア7にそれぞれ臨
まされており、コンベア7上のリードフレーム8
を適宜ボンデイングステージに取り込んでワイヤ
ボンデイングを行うようになつている。
ボンダ5のそれぞれはマイクロコンピユータ等
からなるコントローラ(図示せず)を備えてお
り、このコントローラは、ボンデイングシーケン
スの制御、ボンデイング位置演算、図形処理部と
のデータ転送、ボンダの自己診断および異常表示
等を行うようになつている。さらに、コントロー
ラのそれぞれは、各ボンデイング作業の一貫とし
て、後述する如く、リードフレームのタブ吊りリ
ードにおける各所定位置に識別ワイヤをボンデイ
ングさせるようにプログラミングされている。
からなるコントローラ(図示せず)を備えてお
り、このコントローラは、ボンデイングシーケン
スの制御、ボンデイング位置演算、図形処理部と
のデータ転送、ボンダの自己診断および異常表示
等を行うようになつている。さらに、コントロー
ラのそれぞれは、各ボンデイング作業の一貫とし
て、後述する如く、リードフレームのタブ吊りリ
ードにおける各所定位置に識別ワイヤをボンデイ
ングさせるようにプログラミングされている。
次に、前記システムによつて実施されるワイヤ
ボンデイング方法について説明する。
ボンデイング方法について説明する。
リードフレーム8はペレツト9をタブ10上に
ボンデイングされた状態でコンベア7により各ボ
ンダ5に沿つて搬送される。
ボンデイングされた状態でコンベア7により各ボ
ンダ5に沿つて搬送される。
中央制御部1の指令により、待機中のボンダ5
はコンベア7上のリードフレーム8をボンデイン
グステージに取り込む。続いて、視覚系6と図形
処理部3等の協働により、あらかじめ記憶されて
いる基準位置とペレツト9のボンデイングパツド
とのずれが求められ、座標的に補正される。
はコンベア7上のリードフレーム8をボンデイン
グステージに取り込む。続いて、視覚系6と図形
処理部3等の協働により、あらかじめ記憶されて
いる基準位置とペレツト9のボンデイングパツド
とのずれが求められ、座標的に補正される。
その後、ボンダ5は内部コントローラの制御に
より、ペレツト9と各リード11とのボンデイン
グパツド間にワイヤ13を架橋するワイヤボンデ
イング作業を順次実施して行く。
より、ペレツト9と各リード11とのボンデイン
グパツド間にワイヤ13を架橋するワイヤボンデ
イング作業を順次実施して行く。
このワイヤボンデイングの作業中、ボンダ5は
タブ吊りリード12の所定位置に識別ワイヤ14
をボンデイングする。この識別ワイヤ14の所定
位置は各ボンダ5ごとに相異され、独自の位置に
なつている。たとえば、第2図および第3図に示
されるように、あるボンダではタブ吊りリード1
2の先端位置に識別ワイヤ14がボンデイングさ
れ、他のボンダではタブ吊りリード12の基端位
置に識別ワイヤ14がボンデイングされる。この
位置の相異により、識別ワイヤ14相互の識別が
可能になる。
タブ吊りリード12の所定位置に識別ワイヤ14
をボンデイングする。この識別ワイヤ14の所定
位置は各ボンダ5ごとに相異され、独自の位置に
なつている。たとえば、第2図および第3図に示
されるように、あるボンダではタブ吊りリード1
2の先端位置に識別ワイヤ14がボンデイングさ
れ、他のボンダではタブ吊りリード12の基端位
置に識別ワイヤ14がボンデイングされる。この
位置の相異により、識別ワイヤ14相互の識別が
可能になる。
なお、識別ワイヤ14のボンデイングはボンデ
イング作業中、相対移動効率等を考慮して適時実
施すればよいが、作業の最初に実施した場合、ウ
オーミングアツプの役目を果たし、待機中の冷却
等による作動誤差を排除できるという効果が得ら
れる。
イング作業中、相対移動効率等を考慮して適時実
施すればよいが、作業の最初に実施した場合、ウ
オーミングアツプの役目を果たし、待機中の冷却
等による作動誤差を排除できるという効果が得ら
れる。
ワイヤボンデイング作業が完了すると、リード
フレーム8はコンベア7に戻され、次工程へ搬送
されて行く。
フレーム8はコンベア7に戻され、次工程へ搬送
されて行く。
このようにしてワイヤボンデイングされたリー
ドフレーム8はその後、たとえば、断線不良や短
絡不良等についての欠陥検査を受ける。この検査
において、欠陥が発見された場合、そのリードフ
レーム8における識別ワイヤ14の位置により、
そのリードフレーム8に対してワイヤボンデイン
グを行つたボンダ5を求める。欠陥発生源たるボ
ンダを究明した後、欠陥の原因を解析し、これに
逸早く対策を講ずる。
ドフレーム8はその後、たとえば、断線不良や短
絡不良等についての欠陥検査を受ける。この検査
において、欠陥が発見された場合、そのリードフ
レーム8における識別ワイヤ14の位置により、
そのリードフレーム8に対してワイヤボンデイン
グを行つたボンダ5を求める。欠陥発生源たるボ
ンダを究明した後、欠陥の原因を解析し、これに
逸早く対策を講ずる。
[効果]
(1) ボンダのそれぞれに識別ワイヤを独自の態様
でボンデイングさせることにより、ワイヤボン
デイングを行つたボンダを簡単に求めることが
できるため、欠陥発生源の究明が容易になり、
原因解析、対策が迅速に行える。
でボンデイングさせることにより、ワイヤボン
デイングを行つたボンダを簡単に求めることが
できるため、欠陥発生源の究明が容易になり、
原因解析、対策が迅速に行える。
(2) 識別手段をボンデイングワイヤとすることに
より、ワイヤボンデイング作業の一貫として識
別手段を形成できるため、識別手段形成のため
の専用機構の新設や改造が不要であり、設備費
や維持被の増加が回避できる。
より、ワイヤボンデイング作業の一貫として識
別手段を形成できるため、識別手段形成のため
の専用機構の新設や改造が不要であり、設備費
や維持被の増加が回避できる。
(3) 識別ワイヤを作業の冒頭においてボンデイン
グすることにより、ウオーミングアツプできる
ため、作業開始時の作動誤差が排除できる。
グすることにより、ウオーミングアツプできる
ため、作業開始時の作動誤差が排除できる。
以上本発明者によつてなされた発明を実施例に
基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しな
い範囲で種々変更可能であることはいうまでもな
い。
基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しな
い範囲で種々変更可能であることはいうまでもな
い。
たとえば、識別ワイヤはタブ吊りリードにボン
デイングするに限らず、リードやダム等にボンデ
イングしてもよい。
デイングするに限らず、リードやダム等にボンデ
イングしてもよい。
識別ワイヤの識別に必要な独自の態様は、位置
の選定に限らず、長さを相異させて構成してもよ
い。また、実際のボンデイングワイヤのうち特定
のものを、たとえば長さを相異させる等の態様に
より、識別ワイヤとして兼用するようにしてもよ
い。
の選定に限らず、長さを相異させて構成してもよ
い。また、実際のボンデイングワイヤのうち特定
のものを、たとえば長さを相異させる等の態様に
より、識別ワイヤとして兼用するようにしてもよ
い。
被ボンデイング物はリードフレームに限らず、
セラミツク基板等であつてもよい。
セラミツク基板等であつてもよい。
[利用分野]
以上の説明では主として本発明者によつてなさ
れた発明をその背景となつた利用分野である半導
体装置の製造において使用されるワイヤボンデイ
ング技術に適用した場合について説明したが、そ
れに限定されるものではなく、たとえば、電子部
品等の製造において使用されるワイヤボンデイン
グ技術に適用できる。
れた発明をその背景となつた利用分野である半導
体装置の製造において使用されるワイヤボンデイ
ング技術に適用した場合について説明したが、そ
れに限定されるものではなく、たとえば、電子部
品等の製造において使用されるワイヤボンデイン
グ技術に適用できる。
第1図は本発明の一実施例を示す系統図、第2
図および第3図はその作用を説明するための被ボ
ンデイング物の各平面図である。 1……中央制御部、2……図形処理部、3……
データ読み取り機、4……インタフエース回路、
5……ボンダ、6……視覚系、7……コンベア、
8……リードフレーム(被ボンデイング物)、9
……ペレツト、10……タブ、11……リード、
12……タブ吊りリード、13……ボンデイング
ワイヤ、14……識別ワイヤ。
図および第3図はその作用を説明するための被ボ
ンデイング物の各平面図である。 1……中央制御部、2……図形処理部、3……
データ読み取り機、4……インタフエース回路、
5……ボンダ、6……視覚系、7……コンベア、
8……リードフレーム(被ボンデイング物)、9
……ペレツト、10……タブ、11……リード、
12……タブ吊りリード、13……ボンデイング
ワイヤ、14……識別ワイヤ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 複数台のワイヤボンデイング装置が各被ボン
デイング物に同種のワイヤボンデイングをそれぞ
れ行うワイヤボンデイング方法において、前記ワ
イヤボンデイング装置のそれぞれが前記ワイヤボ
ンデイング中に独自の態様の識別ワイヤをボンデ
イングすることを特徴とするワイヤボンデイング
方法。 2 識別ワイヤが、各ワイヤボンデイング装置相
互においてボンデイングされる位置を相異されて
なることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載
のワイヤボンデイング方法。 3 識別ワイヤが、各ワイヤボンデイング装置相
互において長さを相異されてなることを特徴とす
る特許請求の範囲第1項記載のワイヤボンデイン
グ方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58204809A JPS6097630A (ja) | 1983-11-02 | 1983-11-02 | ワイヤボンデイング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58204809A JPS6097630A (ja) | 1983-11-02 | 1983-11-02 | ワイヤボンデイング方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6097630A JPS6097630A (ja) | 1985-05-31 |
JPH0438135B2 true JPH0438135B2 (ja) | 1992-06-23 |
Family
ID=16496722
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP58204809A Granted JPS6097630A (ja) | 1983-11-02 | 1983-11-02 | ワイヤボンデイング方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6097630A (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4194094B2 (ja) | 2003-12-26 | 2008-12-10 | 株式会社クボタ | 作業車の運転部構造 |
JP4787854B2 (ja) * | 2008-03-06 | 2011-10-05 | 力成科技股▲分▼有限公司 | 識別コードの形成方法 |
-
1983
- 1983-11-02 JP JP58204809A patent/JPS6097630A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6097630A (ja) | 1985-05-31 |
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