JPS6097630A - ワイヤボンデイング方法 - Google Patents
ワイヤボンデイング方法Info
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- JPS6097630A JPS6097630A JP58204809A JP20480983A JPS6097630A JP S6097630 A JPS6097630 A JP S6097630A JP 58204809 A JP58204809 A JP 58204809A JP 20480983 A JP20480983 A JP 20480983A JP S6097630 A JPS6097630 A JP S6097630A
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- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
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- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
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- H01L2924/1015—Shape
- H01L2924/1016—Shape being a cuboid
- H01L2924/10161—Shape being a cuboid with a rectangular active surface
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
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- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野］
本発明は、ワイヤボンディング技術、特に、複数台のワ
イヤボンディング装置（ｐｌ下、ボンダという。）を群
制御してワイヤボンディングを行う技術に関する。
イヤボンディング装置（ｐｌ下、ボンダという。）を群
制御してワイヤボンディングを行う技術に関する。
［背景技術］
半導体装置の製造において、ペレ・２トボンデイングと
ワイヤボンディングとのサイクルタイムの差を解消する
ため、複数台のボンダを用む１てワイヤボンディングを
行う技術が考えられる。
ワイヤボンディングとのサイクルタイムの差を解消する
ため、複数台のボンダを用む１てワイヤボンディングを
行う技術が考えられる。
しかし、かかるワイヤボンディング技術におし）ては、
各ボンダが同一形態の被ボンディング物に同一のボンデ
ィングをそれぞれに行うことになるため、ボンディング
後に欠陥が発見された場合、いずれのボンダによる欠陥
であるかの追跡調査ができず、原因解析、対策等が遅延
するとむ）う問題点があることが、本発明者によって明
らかにされた。
各ボンダが同一形態の被ボンディング物に同一のボンデ
ィングをそれぞれに行うことになるため、ボンディング
後に欠陥が発見された場合、いずれのボンダによる欠陥
であるかの追跡調査ができず、原因解析、対策等が遅延
するとむ）う問題点があることが、本発明者によって明
らかにされた。
［発明の目的］
本発明の目的は、ワイヤボンディング欠陥の追跡調査を
簡単化できるワイヤボンデインク゛技術を提供すること
にある。
簡単化できるワイヤボンデインク゛技術を提供すること
にある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
［発明の概要］
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。
を簡単に説明すれば、次の通りである。
すなわち、ボンダのそれぞれに識別ワイヤを独自の態様
でボンディングさせることにより、その識別ワイヤの判
別によってボンディングしたボンダを容易に割り出せる
ようにしたものである。
でボンディングさせることにより、その識別ワイヤの判
別によってボンディングしたボンダを容易に割り出せる
ようにしたものである。
［実施例］
第１図は本発明の一実施例であるワイヤボンディングシ
ステムを示す概略系統図、第２図および第３図は作用を
説明するための被ボンデイング物の各平面図である。
ステムを示す概略系統図、第２図および第３図は作用を
説明するための被ボンデイング物の各平面図である。
本実施例において、このワイヤボンディングシステムは
、マイクロコンピュータ等からなる中央制御部１を備え
ており、この制御部１には、図形処理部２と、データ読
み取り機３と、インタフェース回路４を介して複数台の
ボンダ５と、位置合わせを行うための視覚系６とが接続
されている。
、マイクロコンピュータ等からなる中央制御部１を備え
ており、この制御部１には、図形処理部２と、データ読
み取り機３と、インタフェース回路４を介して複数台の
ボンダ５と、位置合わせを行うための視覚系６とが接続
されている。
各ボンダ５は、被ボンデイング物としてのリードフレー
ム８を搬送するコンベア７にそれぞれ臨まされており、
コンベア７上のリードフレーム８を適宜ボンディングス
テージに取り込んでワイヤボンディングを行うようにな
っている。
ム８を搬送するコンベア７にそれぞれ臨まされており、
コンベア７上のリードフレーム８を適宜ボンディングス
テージに取り込んでワイヤボンディングを行うようにな
っている。
ボンダ５のそれぞれはマイクロコンピュータ等からなる
コントローラ（図示せず）を備えており、このコントロ
ーラは、ボンディングシーケンスの制御、ボンディング
位置演算、図形処理部とのデータ転送、ボンダの自己診
断および異常表示等を行うようになっている。さらに、
コントローラのそれぞれは、各ボンディング作業の一貫
として、後述する如く、リードフレームのタブ吊りリー
ドにおける各所定位置に識別ワイヤをボンディングさせ
るようにプログラミングされている。
コントローラ（図示せず）を備えており、このコントロ
ーラは、ボンディングシーケンスの制御、ボンディング
位置演算、図形処理部とのデータ転送、ボンダの自己診
断および異常表示等を行うようになっている。さらに、
コントローラのそれぞれは、各ボンディング作業の一貫
として、後述する如く、リードフレームのタブ吊りリー
ドにおける各所定位置に識別ワイヤをボンディングさせ
るようにプログラミングされている。
次に、前記システムによって実施されるワイヤボンディ
ング方法について説明する。
ング方法について説明する。
リードフレーム８はペレット９をタブ１０上にボンディ
ングされた状態でコンベア７により各ボンダ５に沿って
搬送される。
ングされた状態でコンベア７により各ボンダ５に沿って
搬送される。
中央制御部１の指令により、待機中のボンダ５はコンベ
ア７上のリードフレーム８をボンディングステージに取
り込む。続いて、視覚系６と図形処理部３等の協働によ
り、あらかじめ記憶されている基準位置とペレット９の
ポンディングパッドとのずれがめられ、座標的に補正さ
れる。
ア７上のリードフレーム８をボンディングステージに取
り込む。続いて、視覚系６と図形処理部３等の協働によ
り、あらかじめ記憶されている基準位置とペレット９の
ポンディングパッドとのずれがめられ、座標的に補正さ
れる。
その後、ボンダ５は内部コントローラの制御により、ペ
レット９と各リード１１とのポンディングパッド間にワ
イヤ１３を架橋するワイヤボンディング作業を順次実施
して行く。
レット９と各リード１１とのポンディングパッド間にワ
イヤ１３を架橋するワイヤボンディング作業を順次実施
して行く。
このワイヤボンディングの作業中、ボンダ５はタブ吊り
リード１２の所定位置に識別ワイヤ１４をボンディング
する。この識別ワイヤ１４の所定位置は各ボンダ５ごと
に相異され、独自の位置になっている。たとえば、第２
図および第３図に示されるように、あるボンダではタブ
吊りリード１２の先端位置に識別ワイヤ１４がボンディ
ングされ、他のボンダではタブ吊りリード１２の基端位
置に識別ワイヤ１４がボンディングされる。この位置の
相異により、識別ワイヤ１４相互の識別が可能になる。
リード１２の所定位置に識別ワイヤ１４をボンディング
する。この識別ワイヤ１４の所定位置は各ボンダ５ごと
に相異され、独自の位置になっている。たとえば、第２
図および第３図に示されるように、あるボンダではタブ
吊りリード１２の先端位置に識別ワイヤ１４がボンディ
ングされ、他のボンダではタブ吊りリード１２の基端位
置に識別ワイヤ１４がボンディングされる。この位置の
相異により、識別ワイヤ１４相互の識別が可能になる。
なお、識別ワイヤ１４のボンディングはボンディング作
業中、相対移動効率等を考慮して適時実施すればよいが
、作業の最初に実施した場合、ウオーミングアツプの役
目を果たし、待機中の冷却等による作動誤差を排除でき
るという効果が得られる。
業中、相対移動効率等を考慮して適時実施すればよいが
、作業の最初に実施した場合、ウオーミングアツプの役
目を果たし、待機中の冷却等による作動誤差を排除でき
るという効果が得られる。
ワイヤボンディング作業が完了すると、リードフレーム
８はコンベア７に戻され、次工程へ搬送されて行く。
８はコンベア７に戻され、次工程へ搬送されて行く。
このようにしてワイヤボンディングされたリードフレー
ム８はその後、たとえば、断線不良や短絡不良等につい
ての欠陥検査を受ける。この検査において、欠陥が発見
された場合、そのリードフレーム８における識別ワイヤ
１４の位置により、そのリードフレーム８に対してワイ
ヤボンディングを行ったボンダ５をめる。欠陥発生源た
るボンダを究明した後、欠陥の原因を解析し、これに逸
早く対策を講する。
ム８はその後、たとえば、断線不良や短絡不良等につい
ての欠陥検査を受ける。この検査において、欠陥が発見
された場合、そのリードフレーム８における識別ワイヤ
１４の位置により、そのリードフレーム８に対してワイ
ヤボンディングを行ったボンダ５をめる。欠陥発生源た
るボンダを究明した後、欠陥の原因を解析し、これに逸
早く対策を講する。
［効果］
（ｌ）、ボンダのそれぞれに識別ワイヤを独自の態様で
ボンディングさせることにより、ワイヤボンディングを
行ったボンダを簡単にめることができるため、欠陥発生
源の究明が容易になり、原因解析、対策が迅速に行える
。
ボンディングさせることにより、ワイヤボンディングを
行ったボンダを簡単にめることができるため、欠陥発生
源の究明が容易になり、原因解析、対策が迅速に行える
。
（２）、ｍ別手段をボンディングワイヤとすることによ
り、ワイヤボンディング作業の一貫として県別手段を形
成できるため、識別手段形成のための専用機構の新設や
改造が不要であり、設備費や維持液の増加が回避できる
。
り、ワイヤボンディング作業の一貫として県別手段を形
成できるため、識別手段形成のための専用機構の新設や
改造が不要であり、設備費や維持液の増加が回避できる
。
（３）、 １ｔｌｉ別ワイヤを作業の冒頭においてボン
ディングすることにより、ウオーミングアンプできるた
め、作業開始時の作動誤差が排除できる。
ディングすることにより、ウオーミングアンプできるた
め、作業開始時の作動誤差が排除できる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
たとえば、識別ワイヤはタブ吊りリードにボンディング
するに限らず、リードやダム等にボンディングしてもよ
い。
するに限らず、リードやダム等にボンディングしてもよ
い。
識別ワイヤの識別に必要な独自の態様は、位置の選定に
限らず、長さを相異させて構成してもよい、また、実際
のボンディングワイヤのうち特定のものを、たとえば長
さを相異させる等の態様により、識別ワイヤとして兼用
するようにしてもよい。
限らず、長さを相異させて構成してもよい、また、実際
のボンディングワイヤのうち特定のものを、たとえば長
さを相異させる等の態様により、識別ワイヤとして兼用
するようにしてもよい。
被ボンデイング物はリードフレームに限らず、セラミッ
ク基板等であってもよい。
ク基板等であってもよい。
［利用分野］
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野である半導体装置の製造に
おいて使用されるワイヤボンディング技術に適用した場
合について説明したが、それに限定されるものではなく
、たとえば、電子部品等の製造において使用されるワイ
ヤボンディング技術に適用できる。
をその背景となった利用分野である半導体装置の製造に
おいて使用されるワイヤボンディング技術に適用した場
合について説明したが、それに限定されるものではなく
、たとえば、電子部品等の製造において使用されるワイ
ヤボンディング技術に適用できる。
第１図は本発明の一実施例を示す系統図、第２図および
第３図はその作用を説明するための被ボンデイング物の
各平面図である。 １・・・中央制御部、２・・・図形処理部、３・・・デ
ータ読み取り機、４・・・インタフェース回路、５・・
・ボンダ、６・・・視覚系、７・・・コンベア、８・・
・リードフレーム（被ボンデイング物）、９・・・ペレ
フト、１０・・・タブ、１１・・・リード、１２・・・
タブ吊りリード、１３・・・ボンディングワイヤ、１４
・・・識別ワイヤ。
第３図はその作用を説明するための被ボンデイング物の
各平面図である。 １・・・中央制御部、２・・・図形処理部、３・・・デ
ータ読み取り機、４・・・インタフェース回路、５・・
・ボンダ、６・・・視覚系、７・・・コンベア、８・・
・リードフレーム（被ボンデイング物）、９・・・ペレ
フト、１０・・・タブ、１１・・・リード、１２・・・
タブ吊りリード、１３・・・ボンディングワイヤ、１４
・・・識別ワイヤ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、複数台のワイヤボンディング装置が各被ボンデイン
グ物に同種のワイヤボンディングをそれぞれ行うワイヤ
ボンディング方法において、前記ワイヤボンディング装
置のそれぞれが前記ワイヤボンディング中に独自の態様
の識別ワイヤをボンディングすることを特徴とするワイ
ヤボンディング方法。 ２、識別ワイヤが、各ワイヤボンディング装置相互にお
いてボンディングされる位置を相異されてなることを特
徴とする特許請求の範囲第１項記載のワイヤボンディン
グ方法。 ３、識別ワイヤが、各ワイヤボンディング装置相互にお
いて長さを相異されてなることを特徴とする特許請求の
範囲第１項記載のワイヤボンディング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58204809A JPS6097630A (ja) | 1983-11-02 | 1983-11-02 | ワイヤボンデイング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58204809A JPS6097630A (ja) | 1983-11-02 | 1983-11-02 | ワイヤボンデイング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6097630A true JPS6097630A (ja) | 1985-05-31 |
| JPH0438135B2 JPH0438135B2 (ja) | 1992-06-23 |
Family
ID=16496722
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58204809A Granted JPS6097630A (ja) | 1983-11-02 | 1983-11-02 | ワイヤボンデイング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6097630A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7444897B2 (en) | 2003-12-26 | 2008-11-04 | Kubota Corporation | Control panel unit having control lever for utility vehicle |
| JP2009212461A (ja) * | 2008-03-06 | 2009-09-17 | Powertech Technology Inc | 識別コードの形成方法 |
-
1983
- 1983-11-02 JP JP58204809A patent/JPS6097630A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7444897B2 (en) | 2003-12-26 | 2008-11-04 | Kubota Corporation | Control panel unit having control lever for utility vehicle |
| JP2009212461A (ja) * | 2008-03-06 | 2009-09-17 | Powertech Technology Inc | 識別コードの形成方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0438135B2 (ja) | 1992-06-23 |
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