JPH03171746A - インナリードボンディング装置システム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明はインナリードボンディング装置システムに関す
るもので、特に半導体部品の組立てに使用されるもので
ある。

（従来の技術） 従来、インナリードボンディング装置としては、ギャン
グ・インナリードボンディング装置、及びシングル・ポ
イント・インナリードボンディング装置の２種類が知ら
れており、これらはそれぞれ独自の装置であった。

しかしながら、ギャング・インナリードボンディング装
置は、その性質上テーブー巻が終了するまで外観検査を
することができず、例えば未接合箇所があってもこれを
修正することができない欠点がある。また、ギャング・
インナリードボンディング終了後、接合不良があっても
検査、修正等ができず、樹脂封止工程乃至キュア工程後
に電気検査を行って、この接合不良を発見するというの
が現状である。　　″ また、シングル・ポイント・インナリードボンディング
装置は、ワイヤボンディング装置の改良により開発され
た装置であるため、リードを１ビンずつしかボンディン
グすることができないという欠点がある。

即ち、これらの要因により、製造時間のロス、歩留まり
の低下、生産性の悪化等の悪影響が生じている。

（発明が解決しようとする課題） このように、従来のインナリードボンディング装置は、
ギャング・インナリードボンディング装置と、シングル
・ポイント・インナリードボンディング装置とがそれぞ
れ独自の装置であったため、製造時間のロス、歩留りの
低下、生産性の悪化等を生じる欠点があった。

よって、本発明は、半導体部品の品質を低下させること
なく、歩留り、生産性、稼働率、信頼性等の向上、及び
生産時間の短縮を達成できるインナリードボンディング
装置システムを提供することを目的とする。

［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 上記目的を達成するために、本発明のインナリードボン
ディング装置システムは、インナリードボンディングを
行うインナリードボンディング装置と、前記インナリー
ドボンディング終了後、連続してその接合部の外観上の
良否を検査及び判断する接合部外観検査装置と、この接
合部外観検査装置からの情報を元にリードを１本づつボ
ンディングすることが可能なシングル・ポイント・イン
ナリードボンディング装置と、テープの自動供給機能を
有するテープロータ装置と、テープの自動収納機能を有
するテープアンロータ装置とを有している。

また、前記インナリードボンディング装置、接合部外観
検査装置及びシングル・ポイント・インナリードボンデ
ィング装置は、テープを搬送するフィーディング機構を
有しているというものである。

さらに、前記インナリードボンディング装置、接合部外
観検査装置及びシングル・ポイント・インナリードボン
ディング装置は、それぞれ独自のＣＰＵを有しており、
各々のＣＰＵが個々に前記インナリードボンディング装
置、接合部外観検査装置又はシングル・ポイント・イン
ナリードボンディング装置を自動制御可能なものである
。

また、前記インナリードボンディング装置、接合部外観
検査装置及びシングル・ポイント・インナリードボンデ
ィング装置は、それぞれ独自のＣＰＵを有しており、各
々のＣＰＵが通信により他のＣＰＵを自動制御可能なも
のである。

（作　用） このような構或によれば、ギャング・インナリードボン
ディング装置、接合部外観検査装置及びシングル・ポイ
ント・インナリードボンディング装置によりシステムを
構成している。このため、一連の動作でインナリードボ
ンディング並びにその検査及び修正を行うことができる
。また、インナリードボンディング装置、接合部外観検
査装置及びシングル・ポイント・インナリードボンディ
ング装置は、それぞれ独自のＣＰＵを有している。

これにより、インナリードボンディング装置、接合部外
観検査装置及びシングル・ポイント・インナリードボン
ディング装置の自動制御が可能になる。また、各々のＣ
ＰＵが通信により他のＣＰＵを自動制御可能であるため
、インナリードボンディング並びにその検査及び修正を
一連のラインで行うことができる。

（実施例） 以下、図面を参照しながら本発明の一実施例について詳
細に説明する。

第１図は本発明の一実施例に係わるインナリードボンデ
ィング装置システムの原理を示すブロック図である。

ｌＯｉは、例えばＴＡＢテープのインナリードとＩＣペ
レット上に形成されたバンプとの接続を行うギャング・
インナリードボンディング装置である。ギャング・イン
ナリードボンディング装置１０１は、独自のＣ　Ｐ　Ｕ
　（Ｃｅｎｔｒａｌ　Ｐｒｏｃｅｓｓ１ｎｇＵｎｉｔ）
　１０２を備えており、これにより自動制御が可能にな
っている。　１０３は、インナリードボンディング後の
接合部の外観上の良否を検査判断する接合部外観検査装
置である。接合部外観検査装置１０３は、独自のＣＰＵ
Ｉ０４を備えており、これにより自動制御が可能になっ
ている。１０５は、例えばリード剥がれ等に対し、リー
ドを１本づつをボンディングすることが可能なシングル
・ポイント・インナリードボンディング装置である。シ
ングル・ポイント・インナリードボンディング装置１０
５は、独自のＣＰＵＬＯｌ３を備えており、これにより
自動制御が可能になっている。１０７は、テープの自動
供給機能を有するテーブローダ装置である。１０８は、
テープの自動収納機能を有するテープアンロータ装置で
ある。テープロータ装置１０７は、ギＹング・インナリ
ードボンディング装置１０１に接続され、又テープアン
ロータ装置１０８は、シングル・ポイント・インナリー
ドボンディング装置１０３に接続されている。テープロ
ータ装置１０７及びテープアンロータ装置１０８は、そ
れぞれが独立に駆動されている。また、ギャング・イン
ナリードボンディング装置１０１，接合部外観検査装ｉ
ｔ　１０３及びシングル・ポイント・インナリードボン
ディング装置１０５には、テープを搬送するフィーディ
ング機構が設けられているため、一連の動作を連続して
行うことが可能になっている。さらに、ＣＰ０　　１０
２，　　１０４，　　１０６は、通信により他のＣ　Ｐ
　Ｕ　１０２，　　１０４，　　１０６の制御（例えば
各々の装置スピードに対するインデックスタイムの変更
等）が可能となっている。

第２図は本発明の一実施例に係わるインナリードボンデ
ィング装置システムの概略図を示すものである。

ギャング・インナリードボンディング装置１０１には、
ボンディングステージ部１１及びモニタテレビ１２が設
けられている。また、連続動作を可能とするフィーディ
ング機構としてのスブロケットホイールｌ３及びテープ
フィード用プーリー１４が設けられている。ボンディン
グステージ部ｌ１は、第３図に示すように、ボンディン
グヘッド１５、ボンディングヘッドＺ駆動部１６、ボン
ディングヘッドＸＹテーブルｌ７、ボンディングッール
１８、ボンディングステージ１９、ボンディングステー
ジＸＹテーブル２０、ゲージング２１、ピックアップヘ
ッド２２、ウエハステーション２３から構或されている
。

接合部外観検査装置１０３には、モニタテレビｌ２及び
検査用カメラ２４が設けられている。また、連続動作を
可能とするフィーディング機構としてのスブロケットホ
イールｌ３及びテープフィード用ブーリー１４が設けら
れている。

シングル・ポイント・インナリードボンディング装置１
０５には、モニタテレビ１２、ボンディングヘッドＸＹ
テーブル２５、ボンディングッール２６、ボンディング
ヘッド２７及びボンディングステージ２８が設けられて
いる。また、連続動作を可能とするフィーディング機構
としてのスブロケットホイールｌ３及びテープフィード
用ブーリー１４が設けられている。

テーブローダ装置１０７及びテープアンロータ装置１０
８には、テープ供給部３０及びテープ収納部３ｌがそれ
ぞれ設けられている。また、連続動作を可能とするフィ
ーディング機構としてのテープフィード用プーリー１４
及びテンションブーリー２９が設けられている。さらに
、フィルムキャリアテーブ３２及びスペーサテーブ３３
が交互に巻かれているテープー巻がテープ供給部３０に
セットされているなお、フィルムキャリアテーブ３２は
、スプロケットホイールｌ３、テンションブーリー２９
等を介してテープ収納部３ｌに収納される。また、スペ
ーサテーブ３３は、テープフィード用ブーリー１４を介
してテープ収納部３ｌに収納される。

次に、前記第２図及び第３図を参照しながら前記インナ
リードボンディング装置システムの動作について詳細に
説明する。

テープアンロータ装置１０ｇでは、フィルムキャリアテ
ーブ３２及びスペーサテープ３３がモータ（図示せず）
の駆動によってリール（図示せず）に巻き取られている
。これにより、フィルムキャリアテーブ３２は、テープ
ロータ装置１０７からギャング・インナリードボンディ
ング装置１０１へ搬送され、又スペーサテープ３３は、
テープロータ装置１０７からテープフィード用プーリー
１４を介して直接テープアンロータ装置１０８のテープ
収納部３ｌへ搬送されている。

ギャング・インナリードボンディング装置１０１に搬送
されたフィルムキャリアテーブ３２は、テンションブー
リー２９を介してスブロケットホイール１３により一定
ピッチでボンディングステーションに搬送される。ここ
で、フィルムキャリアテープ３２上のインナリード（図
示せず）の２点をＣＣＤカメラ（図示せず）により検出
し、リードの位置を認識する。同時にマガジン（図示せ
ず）に入っているウエーハ３４を自動でウェハステーシ
ョン２３に搬送する。この後、粘着シートを引き伸ばし
てウエーハ３４からそれぞれＩＣ３５を分離し、１つの
ＩＣｌ５をピックアップヘッド２２によりボンディング
ステージｌ９へ移載する。また、ゲージング２ｌにより
プリアライメント（ＸＹ方向）を行った後、ＣＣＤカメ
ラ（図示せず）によりＩＣの２点を検出し、インナリー
ド（図示せず）との相対位ｉｆ　（ＸＹθ方向）を補正
して、位置合わせを完了する。この後、ＩＣ上の金バン
ブ（図示せず）とフィルムキャリアテープ３２のインナ
リードとをコンスタントヒートツール（又はパルスヒー
トツール）１８により加圧、接合する。

ギャング・インナリードボンデイングが終了すると、フ
ィルムキャリアテーブ３２は、テンションブーリー２９
及びスブロケットホイールｌ３により接合部外観検査装
置ｌ０３に搬送される。ここで、フィルムキャリアテー
プ３２に接合されたＩＣのバンブと、インナリードとの
接合部は、複数個のＣＣＤカメラ２４により検査される
。この時、接合部外観検査装置１０３のＣＰＵは、不良
部を検知すると、その番号と位置（座標）とをシングル
・ポイント◆インナリードボンデイング装置１０５のＣ
ＰＵへ通信により伝える。

接合部外観検査装置１０３による外観検査終了後、フィ
ルムキャリアテープ３２は、テンションプーリー２９及
びスプロケットホイールｌ３によりシングルーポイント
●インナリードボンデイング装置１０５に搬送される。

そして、搬送されてきたフィルムキャリアテーブ３２は
、下部からボンディングステージ２８により、父上部よ
り上押え（図示せず）により固定される。また、ボンデ
ィングステージ２Ｂには、ヒータ（図示せず）及びセン
サ（図示せず）が内臓されており、適切な加熱が行われ
る。

さらに、ＣＣＤカメラ（図示せず）が、ＩＣの決められ
たパターンを認識することにより、位置（ＸＹ方向）補
正が行われる。この後、上述の通信により送られてきた
リードの位置のみについて、ボンディングヘッドＸＹテ
ーブル２５、ボンディングヘッド２６、ボンディングツ
ール２７によってボンディングが行われる。この場合の
ボンディング位置は、あらがじめＩＣのパッド位置を人
力により教示してあるものである。なお、不良がない場
合には、そのまま以下のテープアンロータ装置１０ｇに
搬送される。

シングル・ポイント・インナリードボンディングの終了
後、フィルムキャリアテープ３２は、テンションプーリ
ー２９及びスブロケットホイールｌ３によりテープアン
ロータ装置ｌＯ８に搬送される。

そして、テープ収納部３ｌのリールにスペーサテーブ３
３と共に巻き取られ収納される。

このような構成によれば、ギャング・インナリードボン
ディング装置ｌｏｔ，接合部外観検査装置　１０３及び
シングル・ポイント・インナリードボンディング装置１
０５によりシステムを構威し、連の動作でインナリード
ボンディング並びにその検査及び修正が行われている。

即ち、ギャング・インナリードボンディング終了後、即
座にその不良を検査でき、歩留り等が把掘できる。また
、リード未接合等の不良は、シングル・ポイント・イン
ナリードボンディング装置で修正できるため、生産性が
向上する。さらに、これらにより製造時間の短縮、歩留
り向上、生産性が向上する。

なお、本発明の変形例として、上述の装置にさらに電気
検査工程、バーンイン工程、ボッティング工程、キュア
ライン工程等に使用する装置を増設することも可能であ
る。また、接合部外観検査装置１０３にての情報をホス
トコンピュータ等に取り入れることで生産管理もできる
。

［発明の効果］ 以上、説明したように、本発明のインナリードボンディ
ング装置によれば、次のような効果を奏する。

ギャング・インナリードボンディング装置、接合部外観
検査装置及びシングル・ポイント・インナリードボンデ
ィング装置によりシステムを構成し、一連の動作でイン
ナリードボンディング並びにその検査及び修正が行って
いる。このため、ギャング・インナリードボンディング
終了後、即座にその不良を検査でき、歩留り等が把握で
きる。

また、リード未接合等の不良は、シングル・ポイント・
インナリードボンディング装置で修正できるため、生産
性が向上する。さらに、これらにより製造特開の短縮、
歩留り向上、生産性が向上する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例に係わるインナリードボンデ
ィング装置システムの原理を示すブロック図、第２図は
本発明の一実施例に係わるインナリードボンディング装
置システムの概略図、第３図は前記第２図におけるボン
デイングステージ部を詳細に示す外観図である。 ｌｏｔ・・・ギャング・インナリードボンデイング装置
、１０２，　　１０４，　　１０６・・・ＣＰＵ，　　
Ｉ（１３・・・接合部外観検査装置、１０５・・・シン
グル・ポイント・インナリードボンディング装置、 ｌ１・・・ボンデインダステージ部、ｌ２・・・モニタ
テレビ、ｌ３・・・スブロケットホイール、１４・・・
テープフイード用プーリー　１５・・・ボンディングヘ
ッド、ｌ６・・・ボンディングヘッド２駆動部、１７・
・・ボンデイングヘッドＸＹテーブル、ｌ８・・・ボン
ディングツール、１９・・・ボンディングステージ、２
０・・・ボンデイングステージＸＹテーブル、２１・・
・ゲージング、２２・・・ビックアップヘッド、２３・
・・ウエハステーション、２４・・・検査用カメラ、２
５・・・ボンデイングヘッドＸＹテーブル、２Ｂ・・・
ボンディングツール、２７・・・ボンディングヘッド、
２８・・・ボンデイングステージ、２９・・・テンショ
ンプーリー　３０・・・テープ供給部、３１・・・テー
プ収納部、 ３２・・・フィルムキャ リアテーブ、 ３３・・・スベーサテープ。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）インナリードボンディングを行うインナリードボ
   ンディング装置と、前記インナリードボンディング終了
   後、連続してその接合部の外観上の良否を検査及び判断
   する接合部外観検査装置と、この接合部外観検査装置か
   らの情報を元にリードを１本づつボンディングすること
   が可能なシングル、ポイント・インナリードボンディン
   グ装置と、テープの自動供給機能を有するテープロータ
   装置と、テープの自動収納機能を有するテープアンロー
   タ装置とを具備することを特徴とするインナリードボン
   ディング装置システム。
2. （２）前記インナリードボンディング装置、接合部外観
   検査装置及びシングル・ポイント・インナリードボンデ
   ィング装置は、テープを搬送するフィーディング機構を
   有していることを特徴とする請求項１記載のインナリー
   ドボンディング装置システム。
3. （３）前記インナリードボンディング装置、接合部外観
   検査装置及びシングル・ポイント・インナリードボンデ
   ィング装置は、それぞれ独自のＣＰＵを有しており、各
   々のＣＰＵが個々に前記インナリードボンディング装置
   、接合部外観検査装置又はシングル、ポイント・インナ
   リードボンディング装置を自動制御可能なことを特徴と
   する請求項１又は２記載のインナリードボンディング装
   置システム。
4. （４）前記インナリードボンディング装置、接合部外観
   検査装置及びシングル・ポイント・インナリードボンデ
   ィング装置は、それぞれ独自のＣＰＵを有しており、各
   々のＣＰＵが通信により他のＣＰＵを自動制御可能なこ
   とを特徴とする請求項１又は２記載のインナリードボン
   ディング装置システム。