JPH02299247A - ボンデイング方法 - Google Patents

ボンデイング方法

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JPH02299247A
JPH02299247A JP1118597A JP11859789A JPH02299247A JP H02299247 A JPH02299247 A JP H02299247A JP 1118597 A JP1118597 A JP 1118597A JP 11859789 A JP11859789 A JP 11859789A JP H02299247 A JPH02299247 A JP H02299247A
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山崎　信人
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    • Y10T29/49149—Assembling terminal to base by metal fusion bonding

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野Ｊ 本発明はフィルムに設けられたインナーリードと半導体
素子の電極とを個別に接続するボンディング方法に関す
る。
［従来の技術］ 従来、かかるボンディング方法は、相対する複数のイン
ナーリードと半導体素子の電極の位置をパターン認識に
よりそれぞれが平均的なずれ量をもつように位置合わせ
して行っている。
［発明が解決しようとする課Ｉｌｌ ところで、フィルムのインナーリードが正規の位置から
変位しているものは、一般に１つのロフト内に数パーセ
ント程度ある。このため、従来のボンディング方法では
、平均的なずれ量をもつように位置合わせをすると、イ
ンナーリードと半導体素子の電極の中心が大きく外れる
ものがあり、これらのものは不良と判別せねばならず作
業の歩留りが低下するという問題点があった。
本発明の目的は、フィルムのインナーリードに変位した
ものがあっても、半導体素子の電極の中心に対して許容
範囲内に位置合わせを行ってボンディングすることがで
き、ボンディング作業の歩留りを向上させるボンディン
グ方法を提供することにある。
［課題を解決するための手段］ 上記目的は、所定のボンディング位置にフィルムと半導
体素子をそれぞれ個別に位置決めし、フィルムのインナ
ーリードと半導体素子の電極の位置を個々に認識し、接
続するインナーリードと電極の相対位置がずれている組
み合わせを選び出し、その組み合わせの相対位置を修正
して合わせ、そのインナーリードと電極をボンディング
して接続し、その後残りのインナーリードと電極の相対
位置を平均的に合わせてそれぞれを個別にボンディング
して接続することにより達成される。
［作用］ まず、接続するインナーリードと電極の相対位置がずれ
ている組み合わせの相対位置を修正して合わせ、そのイ
ンナーリードと電極をボンディングして接続する。その
後に残りのインナーリードと電極の相対位置を平均的に
合わせてすると、既に接続されているインナーリードは
塑性変形し。
正規の位置に戻される。そこで、正規の位置で残ったイ
ンナーリードと電極をボンディングすると接続を完了す
る。
［実施例］ 以下１本発明の一実施例を図により説明する。
本実施例のボンディング方法に用いるテープボンダは、
第２図及び第３図に示すような構成よりなっている。即
ち、架台ｌ上には直交３次元座標軸に沿う動作が可能な
ｘＹＺテーブル２が設けられており、ｘＹＺテーブル２
上にはステージ３が固定されている。ｘｙｚテーブル２
はステージ制御装置４によってｘＹＺ方向に動作する。
また架台ｌ上には縦横に動作が可能なＸＹテーブル５が
設けられ、ＸＹテーブル５上にはボンディングヘッド６
が搭載されている。ボンディングヘッドロには超音波発
振器７により加振されるホーン８が揺動（又は上下動）
可能に設けられ、ホーン８の一端に設けられたツール９
はツール上下動制御装置１０によって揺動（又は上下動
）させられる、またＸＹテーブル５はＸＹテーブル制御
装置１１によりｘＹ方向に駆動される。
前記ステージ制御装置４．ツール上下動制御装置１０．
ＸＹテーブル制御装置１１１は中央制御装３１１２の指
令によって動作する。
架台ｌの上面には、ボンディングヘッド６を挟んで、左
側に周知のフィルム供給装置１５が、右側に同様に周知
のフィルム巻取り装置１６が設けられ、フィルム１７は
フィルム供給装置１５から送り出され、所定ピッチづつ
送られてステージ３の上方に設けられたクランパ１８に
よって挟持。
位置決めされる。そして、フィルム１７のインナーリー
ド１７ａと、図示しない供給搬出装置によってステージ
３上に供給された半導体素子１９の電極１９ａとをツー
ル９によってボンディングして接続すると、フィルム巻
取り装置１６により巻き取りされる。
次にかかるテープボンダを用いた本実施例のボンディン
グ方法を第１図によって説明する。フィルム１７をクラ
ンパ１８によって位置決めし、同時にｘＹｚテーブル２
を移動させて半導体素子１９をフィルム１７直下の所定
位置に位置決めする０次に図示しない検出装置によって
フィルム１７のインナーリード１７ａと半導体素子１９
の電極１９ａの位置を検出する。そして、そのまま接続
すると、インナーリード１７ａの中心と電極１９ａの相
対位置のずれが許容値を越えるものを抽出する。
今、第１図（ａ）に示すように、インナーリード１７１
に＋、２は許容値内にあり、インナーリード１７ａ３が
許容値外にあるとすると、ｘＹＺテーブル２を微少量移
動させ、抽出されたインナーリード１７ａ３と電極１９
ａの相対位置ずれを修正して第１図（ｂ）に示すように
合わせ、その中心が一致することを確認すると、ホーン
８を揺動せしめてツール９を下降させ、ボンディングを
行ってインナーリード１７ａ３と電極１９ａを接続する
。同様に、その他にも相対位置にずれのあるインナーリ
ード１７ａと電極１９ａの組合わせが抽出されていれば
、その接続も引き続き同様に行われる。
残った正規のインナーリード１７ａ＋、２に対しては、
変位抽出されたインナーリード１７ａ３と電極１９ａを
位置合わせする前の位置（第１図（ａ）の状態）が正規
の位置であるので、ＸＹＺテーブル２を移動させ、半導
体素子１９を第１図（ｃ）に示すように元の位置へ戻す
、半導体素子１９が移動することによって既に接続され
ているインナーリード１７ａ３は塑性変形し、正規の位
置に戻される。そして、この正規の位置で残ったインナ
ーリード１７ａ＋、ｚと電極１９ａがボンディングされ
て接続を完了する。
［発明の効果］ 以上の説明から明らかなように１本発明のボンディング
方法によれば、フィルムのインナーリードに変位したも
のがあっても、そのインナーリードと相対する電極とは
その中心を合わせてボンディングし、しかる後に他のイ
ンナーリードと電極を正規の位置に戻してボンディング
するので、フィルムのインナーリードの変位があっても
不良とする必要がなく、作業の歩留りが向上する。
流側を示す説明図、第２図はボンディング及び制御装置
の説明図、第３図は本発明のボンディング方法に用いる
テープポンダの概略図である。
２　：　ＸＹＺテーブル、　　　３：ステージ、４：ス
テージ制御装置、　　５：ＸＹテーブル、６：ポンティ
ングヘッド、　　８：ホーン、９：ツール、　　　１０
：ツール上下動制御装置、１１　：　ＸＹテーブル制御
装置、 １２：中央制御装置、　　　　１７：フィルム、１７ａ
：インナーリード、　　１９：半導体素子、１９ａ：電
極。
第１図 ７ａ ９ａ １７ａ　　（１７ａ、、　　１７ｏ２．　１７ａ３　）
：インナーリード１９ａ：電掻 第３図 ２：ＸＹＺチー７゛ル ３ニステーラ°。
５：×Ｙチー７＋Ｊし ６：ボンテ゛インＴへ−ノＶ′ ８：；１°−−ン ９：曳ツール １７：フイルム

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）フィルムのインナーリードと半導体素子の電極と
    を個別に接続するボンディング方法において、所定のボ
    ンディング位置にフィルムと半導体素子をそれぞれ個別
    に位置決めし、フィルムのインナーリードと半導体素子
    の電極の位置を個々に認識し、接続するインナーリード
    と電極の相対位置がずれている組み合わせを選び出し、
    その組み合わせの相対位置を修正して合わせ、そのイン
    ナーリードと電極をボンデイングして接続し、その後残
    りのインナーリードと電極の相対位置を平均的に合わせ
    てそれぞれを個別にボンディングして接続することを特
    徴とするボンディング方法。
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