JPH04123446A - 位置決め制御方法 - Google Patents

位置決め制御方法

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JPH04123446A
JPH04123446A JP2245290A JP24529090A JPH04123446A JP H04123446 A JPH04123446 A JP H04123446A JP 2245290 A JP2245290 A JP 2245290A JP 24529090 A JP24529090 A JP 24529090A JP H04123446 A JPH04123446 A JP H04123446A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （概要） 加工作業を自動的に行う装置において、被加工部材と加
工部相互間の位置決めを行う方法に関し、搬送部の搬送
誤差が少なく、高い精度の加工作業が可能な方法を実現
することを目的とし、被加工部材を加工部へ搬送部で搬
送し、その後、該被加工部材に加工作業を行う装置にお
いて、被加工部材の搬送位置を検出する少な（とも１つ
以上の位置検出手段と、前記位置検出手段の検出結果か
ら被加工部材の搬送誤差を求める認識部と、前記搬送誤
差に基づいて搬送部の搬送量と加工部の加工位置とを求
める演算部と、を備えていて、第１に、被加工部材を加
工部へ搬送し、第２に、位置検出手段によって搬送誤差
を求め、第３に、前記搬送誤差分だけ被加工部材を搬送
し、第４に、位置検出手段によって、被加工部材の搬送
誤差を前記第２工程よりも更に高い精度で求め、第５に
、加工部が被加工部材へ加工作業を行う時は、前記第４
工程で求めた搬送誤差分を補正して行うように構成する
。
〔産業上の利用分野〕
本発明は、被加工部材の固定位置の決定と、該被加工部
材への加工作業とを自動的に行う装置において、被加工
部材の固定位置の決定、特に、該被加工部材と加工部相
互間の位置決めを行う方法に関する。
被加工部材の加工作業を自動的に行う装置は、機械加工
装置や化学処理装置、光学処理装置、ＩＣ（ＩＮＴＥＧ
ＲＡＴＥＤ　ＣＩＲＣＵＩＴ）製造装置等々、多（の産
業分野で使用されている。
しかし、一方で、市場要求の多様化に伴って製造する商
品も多様し、その結果として、前記の自動装置にも汎用
化が求められている。
他方、加工精度に対する要求は一層高くなっており、汎
用性と高い加工精度とを両立する装置の市場ニーズが高
まっている。
そのため、被加工部材を加工する際に、該被加工部材を
固定する位置を高い精度で決定する方法が求められてい
る。
〔従来の技術］ 被加工部材の加工作業を自動的に行う装置は、多くの産
業分野で使用されている。しかし、中でも特に高い加工
精度を要求される分野として、ＩＣ製造装置を上げるこ
とができる。
そこで、ＩＣ製造装置のうち特にワイヤボンディング装
置を例として説明する。
（１）加工装置の概要 第４図は、加工装置の一般的構成を説明するブロック図
、である。
一般的に、自動加工装置は、加工作業を行う加工部３と
、該加工部３へ被加工部材を搬送する搬送部（フィーダ
部）２とから成る。
また、搬送部２の前後には、被加工部材を該搬送部２へ
供給するローダ部１と、加工作業を終了した被加工部材
を搬送部２から受は取るアンローダ部６とを備えている
。
ちなみに、ＩＣ製造装置の例としては、加工部３はワイ
ヤボンダ４やダイボンダ５である。
（２）間歇搬送機構 第５図は、リードフレームの間歇搬送機構を説明する斜
視図、である。
ワイヤボンディング装置は、ＩＣチップ８のポンディン
グパッドとリードフレーム７のリードパターンとを、ポ
ンディングワイヤで接続する装置である。
ところで、リードフレーム７には、複数個ＩＣのリード
パターンが等間隔で形成してあり、それぞれのダイパッ
ド上にはＩＣチップ８をダイポンディングしである。
したがって、ワイヤボンディング装置のリードフレーム
搬送機構１２は、ＩＣチップ８をダイボンディングした
間隔でリードフレーム７を搬送する機構となっている。
すなわち、送り軸１１にアーム９を介して取り付けた送
り爪１０ａ、　１０ｂを、リードフレーム７の送り孔１
７に挿入し、該送り軸１１を搬送方向に移動させること
によって該リードフレーム７を搬送する仕組みである。
また、リードフレーム７の位置決め機構１６は、位置決
めビン１５を基準位置となる該リードフレーム７の送り
孔１７に挿入し、リードフレーム７を所定の位置に位置
決定する仕組みである。
（３）ワイヤボンダ 第６図は、超音波熱圧着によるワイヤボンダの概要を説
明するブロック図、である。
すなわち、前記（２）の間歇搬送機構によって搬送・位
置決めされたリードフレームをヒータブロック１８によ
って加熱し、該リードフレーム７のリードパターンとＩ
Ｃチップ８のポンディングパッドとの間を、ボンディン
グワイヤ１９で接続する。
尚、ボンディングワイヤ１９による接続は、ボンディン
グヘッド２０に取り付けたキャピラリ２１を超音波駆動
部２２で励振しながら行う。
また、ＩＣチップ８のポンディングパッドの大きさは１
辺約１００μ僧程度であり、このような微小なポンディ
ングパッドにワイヤボンディングを間違い無く行うため
に、画像認識装置を使用している。
すなわち、ＩＣチップ８のポンディングパッドの位置を
テレビカメラ２４で撮影し、画像処理部２５でポンディ
ングパッドの位置を求め、誤差演算制御部２６で該ポン
ディングパッドの位置誤差を演算し、該誤差相当分をＸ
−Ｙテーブル２３に与えてキャピラリ２１の位置を補正
している。
（４）ワイヤボンディング装置の汎用化ＩＣは、そのパ
ッケージ形態によってリードフレームの形状も異なる。
したがって、パッケージ形態の異なるＩＣのワイヤボン
ディングを行う場合は、どのような形状のリードフレー
ムにも対応して搬送できる搬送機構が必要である。
第７図は、ワイヤボンディング装置を汎用化するために
多品種対応化した搬送機構を説明する図で、（ａ）は搬
送機構の斜視図、（ｂ）　（ｃ）　（ｄ）は搬送機構の
作動を順に説明する図、である。
すなわち、リードフレーム７をキャリッジ２９に設けた
下爪２７と上爪２８とに挟み、モータ３１で回転駆動す
る送りネジ３０によって該キャリッジ２９を移動させる
ことによって、該リードフレーム７を搬送する仕組みで
ある。
具体的には、最初に、第７図（ｂ）のように上爪２８が
下降して下爪２７との間にリードフレーム７を挟み、次
に、第７図（ｃ）のようにリードフレーム７を挟んだま
ま上爪２８と下爪２７（キャリッジ２９）が図上右方向
へ移動し、該リードフレーム７を搬送する。そして、搬
送が完了すると第７図（ｄ）のように上爪２８が上昇し
リードフレーム７を放す。
したがって、リードフレーム７の搬送量は、キャリッジ
２９の移動量すなわちモータ３１の回転角度によって任
意に設定できる。また、モータ３１の回転角度を制御す
ることによって、リードフレーム７の搬送位置を決定す
ることができる。
そのため、前記（２）の間歇搬送機構のように、位置決
めピン１５によって搬送位置を決定する必要が無い。
その結果、リードフレームの形状に係わらず搬送が可能
であり、搬送量も任意に設定することが可能となる。
〔発明が解決しようとする課題〕
一般的に、汎用化された搬送装置は、その搬送量を任意
に制御することが可能である。
しかし、それだけ搬送誤差を生じ易くなり、高い精度の
位置決めを必要とする装置においては、加工精度を低下
させる原因となる。
ワイヤボンディング装置の場合、次のような問題を有す
る。
■搬送誤差が大きくなり、ワイヤボンダの位置補正許容
値を越える場合があり、その場合は、ワイヤボンディン
グ作業を行うことができなくなる。
■リードフレームとＩＣチップとをヒータブロックで加
熱するため、該リードフレームとＩＣチップとに熱膨張
を生じ、該熱膨張分がボンディング作業の誤差となる。
本発明の技術的課題は、従来のワイヤボンディング装置
やダイボンディング装置などの加工装置において、該装
置の汎用化や被加工部材に対する加熱などによって生じ
る搬送誤差を解消し、被加工部材の搬送位置を、該被加
工部材の搬送部と加工部とにフィードバックして制御す
る方法を確立することによって、搬送部の搬送誤差が少
なく、また、加工部の加工誤差が少なく、高い精度の加
工作業が可能な方法を実現することにある。
〔課題を解決するための手段〕
第１図は、本発明の基本原理を説明する図で、（ａ）は
構成を説明するブロック図、（ｂ）は制御手順を説明す
るフローチャート、である。
本発明は、搬送部の搬送量の制御と、加工部が加工を行
う場合の加工補正制御とを、併用しているところに特徴
がある。
すなわち、被加工部材３７を加工部３Ａへ搬送部２Ａで
搬送し、その後、該被加工部材３７に加工作業を行う装
置において、次の（イ）〜（ハ）のように構成する。
（イ）被加工部材３７の搬送位置を検出する少なくとも
１つ以上の位置検出手段３２Ａ、３２Ｂ、…を設ける。
（ロ）前記（イ）の位置検出手段３２Ａ、３２Ｂ、…の
検出結果から、被加工部材３７の搬送誤差を求める認識
部３３を設ける。
（ハ）前記（ロ）の搬送誤差に基づいて、搬送部２Ａの
搬送量と加工部３Ａの加工位置とを求める演算部３４を
設ける。
そして、次の■〜■の手順で位置決め制御を行つ。
■手順−１ 被加工部材３７を予め決めた所定量だけ加工部３Ａへ搬
送部２Ａで搬送する。
■手順−２ 位置検出手段３２Ａによって被加工部材３７の搬送誤差
を求める。
■手順−３ 前記手順−２で求めた搬送誤差分だけ被加工部材３７を
搬送部２Ａが搬送する。
■手順−４ 位置検出手段３２Ｂによって、被加工部材３７の搬送誤
差を前記手順−２よりも更に高い精度で求める。
■手順−５ 加工部３八が被加工部材３７へ加工作業を行う時は、前
記手順−４で求めた搬送誤差分を位置補正して行つ。
尚、位置検出手段を１つだけで構成する場合は、前記手
順−４で必要とする測定精度が得られる位置検出手段で
構成する。
ちなみに、手ｔｉｌｔ−４で必要とする搬送誤差の測定
精度は、加工部３Ａが行う加工精度と同等以上であるこ
とが必要である。
また、手順−２で必要とする搬送誤差の測定精度は、手
順−５で加工部３Ａが補正可能な誤差範囲であることが
必要である。
〔作用］ 本発明では、搬送部２Ａが搬送する被加工部材３７の位
置を、位置検出手段３２Ａで求めて該搬送部２Ａにフィ
ードバックし、搬送位置の補正を行っている。
また、加工部３Ａは、搬送された被加工部材３７の位置
を位置検出手段３２Ｂで求め、搬送誤差に基づいて加工
作業の位置補正を行う。
したがって、被加工部材の搬送位置の誤差と該被加工部
材の加工誤差とが共に小さくなり、高い精度の加工作業
が可能きなる。
〔実施例〕
次に、本発明による位置決め制御方法を、実際上どのよ
うに具体化できるかを実施例で説明する。
（１）構成 第２図は、実施例を説明する図で、ワイヤボンディング
装置のブロック図、である。
すなわち、ＩＣチップ８ａ、ｓｂ＋８ｃ、…をダイボン
ディングしたリードフレーム７を、搬送装置２ａでヒー
タブロック１８へ搬送し、超音波駆動部２２に駆動され
たボンディングヘッド２０とキャピラリ２１が、リード
フレーム７のリードパターンとＩＣチップ８ａ＋８ｂ＋
８ｃ＋　…のポンディングパッドとの間を、ボンディン
グワイヤ１９で接続する装置である。
他方、搬送装置２ａが搬送するリードフレーム７の搬送
位置を第１テレビカメラ２４ａで検出している。
但し、第１テレビカメラ２４ａが撮影しているリードフ
レーム７の位置は、ヒータブロック１８上でボンディン
グ作業を行っているＩＣチップ８ｂの位置ではなく、そ
の手前で待期しているＩＣチップ８ｃの位置である。
また、ワイヤボンダ３５（超音波駆動部２２とボンディ
ングヘッド２０、キャピラリ２１）が、ボンディング作
業を行うＩＣチップ８ｂのポンディングパッドの位置を
第２テレビカメラ２４ｂで検出している。
次に、それぞれのテレビカメラ２４ａ、２４ｂの検出結
果から、画像処理部２５ａはＩＣチップ８ｂ、　８ｃの
ポンディングパッドの位置をそれぞれ求め、誤差演算制
御部２６ａは該ポンディングパッドの位Ｒ（Ｆ）誤差を
それぞれ求める。
そして、ＩＣチップ８ｃの位置から求めたリードフレー
ム７の搬送位置の誤差を搬送装置２ａへ与え、ＩＣチッ
プ８ｂのポンディングパッドの位置誤差を、ワイヤボン
ダ３５を載置したＸ−Ｙテーブル２３へ与える。
（２）作動 第３図は、実施例の作動を説明するフローチャート、で
ある。
前記（１）のワイヤボンディング装置　作動を順に説明
する。
■第１テレビカメラ２４ａが、ボンディング作業を１工
程手前で待期しているＩＣチップ８ｃを撮影し、該ＩＣ
チップ８ｃの位置を求める。
■ＩＣチップ８ｃの位置から求まるリードフレーム７の
搬送誤差を求める。
■前記■の搬送誤差が、予め決めた許容値内であれば、
リードフレーム７ムこよって決まる間隔だけ、搬送装置
２ａが該リードフレーム７をヒータブロック１８側へ搬
送する。
■前記■の搬送誤差が、許容値を越えている場合は、該
搬送誤差分を補正した搬送量だけリードフレーム７をヒ
ータブロックｌＢ側へ搬送する。
■第２テレビカメラ２４ｂが、ヒータブロック１８上の
ＩＣチップ８ｃのポンディングパッドを撮影し、該ＩＣ
チップ８ｃのポンディングパッドの位置を求める。尚、
第２図は、リードフレーム７が前記■または■において
搬送される前の状態を示している。
■ＩＣチップ８ｃのポンディングパッドの位置の誤差を
求める。
■前記■の誤差量をＸ−Ｙテーブル２３へ送り、ワイヤ
ボンダ３５の位置を補正し、ＩＣチップ８ｃのポンディ
ングパッドの位置と該ワイヤボンダ３５との相対位置の
誤差を０（ゼロ）にする。
■リードフレーム７とＩＣチップ８ｃとの間を、ボンデ
ィングワイヤで接続する。
以上■〜■の手順を繰り返すことによって、ボンディン
グ作業を順次繰り返して行うことができる。
その結果、リードフレームの搬送誤差が少なくなり、ワ
イヤボンダの位置補正許容値を越えることがな（なる。
また、リードフレームとＩＣチップが、ヒータブロック
１８で加熱されることによる熱膨張の影響も無くなる。
（３）その他の実施例 前記実施例にけるテレビカメラの代わりに、ＣＣＤ（Ｃ
ＨＡＲＧＥ　Ｃ０ＵＰＬＥＤ　ＤＥＶＩＣＥ）　　ライ
ンセンサやファイバセンサ、レーザセンサ等々を使用し
、リードフレームやＩＣチップの位置を検出することが
できる。
〔発明の効果］ 以上のように本発明の方法によれば、自動加工装置にお
ける搬送部の搬送量の制御と、加工部が加工を行う場合
の加工補正制御とを、併用することによって、搬送部の
搬送誤差が少なくなり、加工部の加工誤差も少なくなる
。
その結果、高い精度の加工作業を自動的に行うことが可
能な加工装置を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は、本発明の基本原理を説明する図で、（ａ）は
構成を説明するブロック図、（ｂ）は制御手順を説明す
るフローチャート、 第２図は、実施例を説明する図で、ワイヤボンディング
装置のブロック図、 第３図は、実施例の作動を説明するフローチャート、 第４図は、加工装置の一般的構成を説明するブロック図
、 第５図は、リードフレームの間歇搬送機構を説明する斜
視図、 第６図は、超音波熱圧着によるワイヤボンダの概要を説
明するブロック図、 第７図は、ワイヤボンディング装置を汎用化するために
多品種対応化した搬送機構を説明する図で、（ａ）は搬
送機構の斜視図、（ｂ）　（ｃ）　（ｄ）は搬送機構の
作動を順に説明する図、である。 図において、１はローダ部、２，２Ａは搬送部（フィー
ダ部）、２ａは搬送装置、３，３Ａは加工部、４はワイ
ヤボンダ、５はダイボンダ、６はアンローダ、７はリー
ドフレーム、８はＩＣチップ、９はアーム、１０ａ、　
１０ｂは送り爪、１１は送り軸、１２はリードフレーム
搬送機構、１３は駆動部材、１４はピン保持部材、１５
は位置決めピン、１６は位置決め機構、１７は送り孔、
１８はヒータブロック、１９はボンディングワイヤ、２
０はボンディングヘッド、２１はキャピラリ、２２は超
音波駆動部、２３はＸ−Ｙテーブル、２４はテレビカメ
ラ、２４ａは第１テレビカメラ、２４ｂは第２テレビカ
メラ、２５，２５ａは画像処理部、２６，２６８は誤差
演算制御部、２７は下爪、２８は上爪、２９はキャリッ
ジ、３０は送りネジ、３１はモータ、３２Ａ、３２Ｂ、
…は位置検出手段、３３は認識部、３４は演算部、３５
はワイヤボンダ、３６はガイドレール、３７は被加工部
材、をそれぞれ示している。 特許出願人　　　　　冨士通株式会社 復代理人　弁理士　　福　島　康　文 （ｂ＞ 本発明へ基本＃理 狛１図 臭　庭　４利 ｖｙ２　　凹 狛５図 ワイイホ゛ンタ゛σθ旧１蚤 項も　６　区 （ｂ） （Ｃ＞ （ｄ） 条函榎刈氏の賑菱膠ｄ暮

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 被加工部材（３７）を加工部（３Ａ）へ搬送部（２Ａ）
    で搬送し、その後、該被加工部材（３７）に加工作業を
    行う装置において、 被加工部材（３７）の搬送位置を検出する少なくとも１
    つ以上の位置検出手段（３２Ａ、３２Ｂ、…）と、前記
    位置検出手段（３２Ａ、３２Ｂ、…）の検出結果から、
    被加工部材（３７）の搬送誤差を求める認識部（３３）
    と、 前記搬送誤差に基づいて、搬送部（２Ａ）の搬送量と加
    工部（３Ａ）の加工位置とを求める演算部（３４）と、
    を備えていて、 第１に、被加工部材（３７）を予め決めた所定量だけ加
    工部（３Ａ）へ搬送部（２Ａ）で搬送し、第２に、位置
    検出手段（３２Ａ）によって被加工部材（３７）の搬送
    誤差を求め、 第３に、前記第２工程で求めた搬送誤差分だけ被加工部
    材（３７）を搬送部（２Ａ）が搬送し、第４に、位置検
    出手段（３２Ｂ）によって、被加工部材（３７）の搬送
    誤差を前記第２工程よりも更に高い精度で求め、 第５に、加工部（３Ａ）が被加工部材（３７）へ加工作
    業を行う時は、前記第４工程で求めた搬送誤差分を補正
    して行うこと、 を特徴とする位置決め制御方法。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06177196A (ja) * 1992-12-01 1994-06-24 Kaijo Corp 基板搬送装置
KR100604670B1 (ko) * 1999-12-30 2006-07-25 주식회사 하이닉스반도체 와이어본딩 장치 및 그를 이용한 본딩 방법
CN111370350A (zh) * 2020-03-19 2020-07-03 深圳新益昌科技股份有限公司 固晶机

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06177196A (ja) * 1992-12-01 1994-06-24 Kaijo Corp 基板搬送装置
KR100604670B1 (ko) * 1999-12-30 2006-07-25 주식회사 하이닉스반도체 와이어본딩 장치 및 그를 이용한 본딩 방법
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